Page 73 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
產
業
業
趨
趨
勢
勢
篇
篇

圖9 WTO智能動力刀把
圖7 GROB多種資訊整合於控制器螢幕 造過程所需要的設計規劃、模擬，到挑選適合的 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 工過程中不必要的振動會導致切削刀具、機台和
表1 國內半導體設備廠商
軟硬體，最後加工中的優化、即時防碰撞保護以 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 工件的損壞。在加工過程中，即時的收集機台或
發展先進封裝設備現況
及生產管理，串聯起自家產品所能提供的方案， 清洗（Cleaning）等製程設備。 刀具端的狀態訊息，可協助加工決策的執行與修
廠商
發展現況
以Digital Twin為主題呈現（如圖8）。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 正，優化加工製程並減少與製造相關的浪費。安
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
然而，在性能、效能的智能化提升方面，現 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 裝在機台上的感測器可偵測振動訊號並透過控制
研磨設備
在的功能比較像是偵測現象進而解決問題，還不 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 器作即時的處置。安裝在刀具端的感測器 （如
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
能做到事前防範、事前評估，還缺乏整體系統的 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 圖11） 包含嵌入式阻尼動態調整，還可即時偵
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
數位模型，去做到加工系統的SIL、HIL。但可以 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 測溫度、振動及呈現表面粗糙度。監控功能畫面
、板材模壓機
資料來源：PMC整理
觀察到，西歐洲廠商在整體智慧化、自動化所做 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 如圖12。訊息的傳遞也是透過藍芽無線傳輸，這
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
的展示比較多，西班牙、義大利以及亞洲廠商所 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 些智能軟體也都整合到DMG MORI的CELOS控制系
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
做的比較少，而偏向單機智慧化的展示。這或許 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 統中。 進封裝濕製程設備
供後續做大數據應用。
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
動力刀把製造商WTO展出新一代智能動力刀
是技術來源的缺乏、當地加工產業的技術程度有 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 製程監控的方式是藉由感測器產生的訊號與
元利盛 等先進封裝製程
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
關，但整體來看，利用數位化模擬製造評估技術 把（如圖9），可在加工過程中進行狀態監測， 預期結果進行比對，加工業者可自行設定閥值，
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
廠商都在自己的系統上提供維護提醒的功能，而 以及後端的數位化數據應用，一定會全面發生。 設備。 以及如果過程偏離預期應該啟動哪些操作。例
為進入工業4.0的高製程可靠度需求做準備。整
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
被DMG MORI收購的WERKBLIQ公司提供了更完整的 智慧零組件 合無線電子傳感器及發射器，使用藍牙標準BLE 如，工件材料比預期的材料更硬，偵測到的訊號
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
系統。這套系統的對象分為加工機使用者、機台 智慧零組件多是在原有的硬體架構下提供了 4.2進行加工中的即時數據傳輸。監控速度、溫 會有尖峰產生，製程監控軟體會立即停止加工操
萬潤
封裝製程之設備
維護者、設備製造商或代理商，將機台狀態資訊 感測元件的加入，並且除了訊號的提供之外，也 度、振動及運行時間，長時間監控生產參數並建 作，操作者可再檢視加工參數與刀具應用是否恰
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
立完整數據歷史記錄。
直接填寫上網。加工機使用者能在系統內掌握、 有分析軟體相對應其目的。大部分來說是做狀態 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 當。亦可監測主軸的微小變化，並發出主軸可能
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
規劃全廠的保養時間，並藉此安排工作排程。對 監控、狀態優化、維護保養通知、資料數據收集 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 需要維護的警報，減少待機維修的成本浪費。
除了自行開發的軟體監控畫面（如圖10），
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
維護者而言則能提前掌握用戶的保養資訊，以安 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 刀具製造商BIG與儀器製造商Kistler合作開
監控功能也已經整合到DMG MORI的CELOS控制系
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
RDL全自動烘烤設備
排工作時間。對設備製造商而言則能回收保養資 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 發切削力量測設備，結合BIG KAISER的MEGA New
統中。
圖8 SIEMENS於產品製造
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
刀具製造商SANDVIK展出CoroPlusR，以及安
訊。目前缺點是必須有人力維護填寫保養資訊， 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 Baby Chuck和Kistler的旋轉測力計RCD 9171A
不同階段的解決方案 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
但後續仍會持續利用IOT技術簡化流程。此系統 裝於機台與刀具端的感測器應用解決方案。加 （如圖13），可提供高精度的切削力測量。
等設備
較適合用在具有品質管理制度的公司，同時也看 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
到設備廠積極地想要回收機台售服資訊，與可靠 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 圖11 SANDVIK安裝在刀具上的感測器
圖10 WTO軟體監控畫面
度議題所談如出一轍。 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
趨勢觀察 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
除了前面所提的以自動化整合、製程資訊整 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
合的全面性展示，其所代表的數位化工具機時代 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
的來臨。為了達到自動化的製程模擬、智能化軟 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
體的應用、機台數據處理等，現階段是把機台的 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
硬體數位模型導入，做動作方面的虛實整合，例 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
如MAG的自動化系統，與ISG合作Digital Twin的 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
資料來源：PMC整理 資料來源：PMC整理
專案；以及控制器系統廠SIEMENS也就從整個製 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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