Page 75 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑
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產產
                                                                                                                          業業
                                                                                                                          趨趨
                                                                                                                          勢勢
                                                                                                                          篇篇







 收集、分析，到提供更好的智慧化應用；從整  光阻去除（PR  Stripping）、晶圓解鍵合平台                    獲利。
 圖12  SANDVIK監控功能畫面         圖14  DuraSense滾柱線軌                               表1 國內半導體設備廠商
 機、週邊設備、零組件到刀具端，可說是無所不  （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之                 二、隨著工業4.0的持續發酵，從機聯網的
                                                                                     發展先進封裝設備現況
 在。                清洗（Cleaning）等製程設備。                                 大數據收集到單機智慧化，再到終端加工應用的
                                                                                              發展現況
                                                                          廠商
 Schaeffler             元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D                           訊號擷取、分析與監控，都有更為成熟的產品，
                                                                                 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
                                                                        均豪精密
 Schaeffler針對工業4.0議題已提出許多方  和扇出型晶圓級封裝（Fan  Out  Wafer  level          且都朝著與控制系統整合的方向發展。
                                                                                 研磨設備
 案以及概念，2015的EMO展DMGMORI所稱的60個感  Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠                   三、零組件智慧化必須仰賴感測元件的訊號
                                                                                 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
                                                                                 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
 測元件，多數是與Schaeffler共同合作的，並在  採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝                    傳遞，更重要的是要有數據分析能力，提供主系
                                                                        均華精密
                                                                                 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
 之後的展覽以其支援IOT物聯網為主要訴求點。  Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設                    統判讀、反應。而受制於空間以及設計配置的簡
                                                                                 、板材模壓機
 此次在 線性進 給系統方 面展示了 ”   備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚                           化，無線傳輸已是相當重要的需求，但應仍有電
                                                                                 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
 資料來源：PMC整理
                                                                                 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
 DuraSense”的滾柱線軌（如圖14），搭配”   至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓                    力供應的問題需要解決。
                                                                        弘塑科技
                                                                                 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
 Lifetime  Analyzer”的分析軟體功能。具體案  破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技                     四、整個的應用上大致是監控偵測做立即反
                   Twin應用的參考案例。
                                                                                 進封裝濕製程設備
                        Steinmeyer
 圖13  BIG+Kistler的切削力量測設備  例是傳統的潤滑打油是固定時間，但機器的使  受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展  元利盛     開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
                        Steinmeyer展示了Guard-Plus系列螺桿，在
 用時間、使用情形並非固定，因此潤滑並不見  AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之                                    等先進封裝製程
                                                                                 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
                   設備。
 得是在最佳狀態。為解決此問題，將振動感測器  螺帽中加入了感測元件，不曉得是何種感測器，                           鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
                        勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
 安裝在線軌系統中，透過振動訊號進入Lifetime   但透過轉換能等效成扭力值。其用途有二：一是                               晶圓破脆問題
                                                                                 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
                   在生產時能夠精準的客製化螺帽預壓值，二是做
 Analyzer的分析判讀潤滑程度是否需要再供油，  的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼                       萬潤
                                                                                 封裝製程之設備
                   為預壓值即時監控。對於工具機使用者而言，透
 便能直接告知PLC的供油訊號。能使得線軌能在  合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、                                   發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
                                                                                    1/4
                                                                        勤友光電
 最佳的使用狀態、潤滑油能被最經濟的使用，使  更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產                                     生產速度與良率
                   過畫面的監控數據就能夠知道螺帽預壓是否失
                   出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
 產品壽命延長，並且具體知道其健康狀態。  效，應該要做調整或者更換，確保加工品質以及                             億力鑫      開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
                                                                                 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
                   速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
 主軸應用的感測器方面，為了達到主軸方面  精度。感測器的DAQ訊號處理與ifm公司合作，在                                   發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
 資料來源：Kistler網頁                                                         志聖工業
                   專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻
 的數位數據資料，透過渦電流位移計以及相關  各自專精的領域下提供給客戶解決方案。                                        RDL全自動烘烤設備
                        Korta Group
 電路設計，設計成環形而容易整合在主軸前端  去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真                                     發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
                                                                        亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
 RCD  9171A是一款帶壓電傳感器的旋轉測力  而成的感測套件，名為「SpindleSense」（如圖  空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入     等設備
                        Korta集團的Korta  +S系列也在螺帽內加入
                   Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板
 計，可用於測量重切削的大切削力，並可在極  15）。解析度小於1μm的位移感測器的應用能夠  了感測器，但採用無線的方式傳送訊號。由於現   資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
                                                                               廣告
                   場並未有詳細的說明，而網站中也還沒有揭露明
 高的負載下以高達12,000 rpm的速度測量力和扭  取得變形量，能夠直接做變形量的量測或者碰撞  級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
                   確資訊，就其提供的摺頁資訊來看，可以取得螺
 矩，實現加工過程的數據分析和製程優化。同時  的感測報警。  烤設備。                                  塗佈及雷射等製程設備。
 可提供有關刀具狀況的準確訊息，例如磨損。  Schaeffler整合機械與數位感測、數位訊  帽溫度以及預壓力。Korta與微軟的AZURE合作雲
                        亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
                                                                      四、結論
                   Panel  Level
 對於刀具設計者使用者，可以透過切削力的  號，打造了Virtual Twin的環境，也就是自身具  端空間平台。 Package；FOPLP）濕製程解決方
 量測優化他們的刀具設計；對於終端加工業者，  備有核心物理的Domain  know  how，搭配了數據  案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面  台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
                   叁、結論
 可以優化加工製程、刀具選用、切削參數最適  的擷取，能夠做短時間的物理量分析以及長時間  板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減   理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
 化，並可監控刀具狀態，在刀具磨損之前進行更  下來的大數據分析，進一步提供給應用端做即時  少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為  市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
                        一、國際整機大廠皆致力於完整且連續性的
                   服務提供，透過異業的結盟或整併，從製程規
 換，增加刀具使用壽命和降低整體成本。相較於  的動作反應或者是長期的維護保養等應用功能。  中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方  升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
                   案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智
 動輒200萬台幣以上的切削動力計，這產品實惠  Schaeffler也建置了自己的雲端資料庫系統，供  劃、自動化生產、製程監控與售後服務的提供，  終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
                   提升客戶滿意度與黏著度，增加產品銷售並提升
 許多。MARPOSS也有類似產品。希望藉由數據的  大數據存放使用。整體概念可做為規劃Digital   科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密  導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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                                                                                                                       73
                                                         高鈴凡-黑白4-1.indd   1                                             2019/1/31   上午10:19
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