Page 71 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
產
業
業
趨
趨
勢
勢
篇
篇

體提供快速且容易操作的介面，推車的應用則顯 常見如3R、EROWA等廠商皆是此類產品先驅，但R Stripping）、晶圓解鍵合平台 ISG-virtuors 應用在Digital Twin的專案。其
光阻去除（P
圖4 DMG MORI Robo2Go 表1 國內半導體設備廠商
現已成為工具機廠自行開發的選配模組，顯見終er De-bonding Platform）、晶圓與載具之
示了小量批次單元的生產型態趨勢。其中較引起 （Waf 概念是，建立虛擬機台模型，搭配在全模擬環
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
興趣的模組是工件夾緊齒痕刻印台，利用此設備 端客戶有明確的需求。而因應需求除了環形亦有 境中，達到HIL（Hardware In the Loop）的階
廠商
發展現況
預先將工件夾持部位產生刻痕，能確保工件牢牢 矩陣型可供多台加工機串聯使用，並且可以在對元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 段，可以減少相關參數的設定時間。在ISG的網
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
的被夾持；另一是自動清潔風扇，此設備整合在 外介面搭配機器手臂。 站中可了解到，他們已經完成相當多成功案例，
研磨設備
刀倉部分也是有工具機廠直接投入擴充介e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
刀把上，收納於刀庫中，加工完成後可搭配CTS Packag 並且與歐洲多家廠商建立夥伴關係，包含此次與
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC
噴水清潔工件，或者利用主軸旋轉而將風扇葉 面，依照需求可以接受到300mm或甚至到500mm的封裝 MAG所做的專案。
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
片張開清除多數的鐵屑以及切削液，可以省去人 刀長。常見形式有環形刀盤或者矩陣式，刀座為fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 製程狀態管理
Under
、板材模壓機
固定在系統內，都需要搭配額外的軌道以及抓刀
工並避免對工件推車的髒污汙染。ROBOJOB也是 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 藉由網路將工具機資訊上傳到平台做管理已
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
系統，而非序列式傳遞至換刀區。此種做法能將
弘塑科技
資料來源：PMC整理 曝光率相當高的技術整合公司，概念類似便不贅 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 經是大品牌必備了，多數都用網頁形式做機台狀
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
刀具擴充到數百把，當然也有專業模組廠例如國
述。 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 態監控、稼動管理等功能。以Starrag為例，除
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
受惠I
圖5 MAKINO與模組廠LANG Starrag集團的Heckert品牌用相當大的面積 內的吉輔、歐洲的WASSERMANN提供相關方案。C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 加工監控管理之外，整合周遭設備的控制做FMS
元利盛
等先進封裝製程
加工製程管理--加工模擬、製程狀態管理、
展示了AGV系統（如圖6），以及KUKA、系統商 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 生產、智能化加工軟體、機台精度狀態、維護保
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
檢測整合
M-Tool公司也展示了AGV的服務模式。主要都是 設備。 養、健康預診等功能，協助使用者建立數位化的
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
加工模擬
以工件運送為主，能夠搭配輸送帶等與料倉相通 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 平台環境，稱為整合生產系統IPS （Integrated
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
萬潤
加工程式NC碼經由CAM後處理器轉出來後，
的介面。同時也有工作狀態的展示，推測必須先 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 Production System）。RENISHAW也善用其
封裝製程之設備
將工作區域的配置提供給軟體，使其能夠做基本 就代表機器的動作行為。在五軸等較複雜的加 檢測設備加入此行列推出IPC （Intelligent
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
的路徑規劃。從載重限制以及面積來看，在應用 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 Process Control），將小型的機邊檢測設備
工，容易有干涉碰撞的問題，透過加工模擬就能
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
領域應該是針對小型批量機製件，故在針對汽車 夠事先掌握並避免。CGTECH的VARICUT是此類模 EQUATOR做整合，提供工件精度檢測資訊，回饋
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
零件領域的Heckert會具有效益。 擬軟體較常見的，然而此次可見搭配SIEMENS控 到系統中。由此可以看出，必須要透過PC+NC或
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
資料來源：PMC整理 刀倉料倉 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 者NC in PC的做法才能有足夠的運算能力做機邊
制器的設備，多會展示利用其搭載在NX軟體中的
RDL全自動烘烤設備
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
VNCK（Virtual NC Controller Kernel）進行模
要滿足自動化或者彈性製造系統，單就APC 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 的管理、控制事務，並且還需要一個後台的總管
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
手臂的方案，例如FFG的MAG結合KUKA的手臂以 已經不敷需求，可擴充的料倉是相當多廠商展示 擬。只要在環境內加入機台、夾治具、刀具等 機制，全面掌握工廠內的資訊。
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
等設備
Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板
為了讓使用者更容易操作以及掌握機台狀
及AGV系統，也有專門的模組廠商，包含了軟、 的項目，例如GROB的PSS-R、DMG MORI的RPS環形 3D模型，就能直接模擬加工動作，包含換刀、 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
硬體的技術提供，並且在展場中直接與工具機廠 料倉系統。料倉雖不是新型態產品，過去展場上 級封裝（PLP；Pa 態，很明顯看到控制器的螢幕尺寸越來越大，並
主軸頭、APC等動作。與VARICUT不同的是，由於nel Level Package）全自動烘
呈現完整的方案。例如MAKINO就與模組廠LANG共 烤設備。 且皆具有觸控功能。除了傳統的程式碼、座標等
是SIEMENS的控制核心，因此可以計算出加工時
塗佈及雷射等製程設備。
同在DA300的五軸機上展示（如圖5），從機器手 間，做出更有效率的加工規劃。亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 資訊，非常多廠商在加工區域內安裝攝影機，將
製程模擬--Digital Twin Level Package；FOPLP）濕製程解決方
臂、工件托盤托架等明顯可見的模組，以及包含 圖6 Starrag集團HeckertA的GV系統 Panel 四、結論
實際的加工畫面呈現在螢幕上或者外加螢幕，讓
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
機器手臂的控制人機介面。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 後台人員不需親臨現場也能觀察到加工狀態，操
在FFG集團的MAG機台結合機器手臂的展示
LANG是一家德國公司，提供的產品項目有工 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
作者也相對提高安全性。也由此推測，控制器對
中，於自動化控制器面板上看見機台的3D模
件夾緊齒痕刻印台、工件原點夾持系統、工件夾 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
於介面的開放度越來越高，允許自訂或開發專屬
型，並有ISG的LOGO標示，因此針對此方案進
爪、自動清潔風扇、自動化控制系統，對準的機 中國及台灣的客戶提供FOPL 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
行了解。ISG是位於德國的私人技術機構，專門P的濕製程解決方
的人機介面功能。如GROB將多種資訊整合呈現於
控制器螢幕（如圖7）。
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智
種是與中小型工具機搭配的量產機製件。與手臂 提供控制核心技術（ISG-kernel）以及虛擬機 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
科技還能為FOPL
後台管理相當重要的一環是維護保養，各家
搭配的是工件托盤以及推車，機器手臂的控制軟 台（ISG-virtuors）的技術，此次所觀察係其P封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑
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