Page 69 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑
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產產
                                                                                                                          業業
                                                                                                                          趨趨
                                                                                                                          勢勢
                                                                                                                          篇篇




 從AMB展觀察工具機市場      它專家直接連上網路，共同尋找問題的解決方                                      圖2  DMU 50五軸加工機及

                   案。WERKBLiQ是一款基於網頁且獨立於製造商的
                   光阻去除（PR  Stripping）、晶圓解鍵合平台
                                                                             表1 國內半導體設備廠商
                                                                                   WH 15工件運送系統
                   平臺，與機台維護和維修有關的任何人都能在15
                   （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
                   個模組說明下相互連接在一起。因此，在價值創                                             發展先進封裝設備現況
                   清洗（Cleaning）等製程設備。
 的技術需求趨勢           造的每一個層面，DMG MORI都提供連續性的數位                            均豪精密     發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
                                                                          廠商
                                                                                              發展現況
                        元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
                   化技術。
                   和扇出型晶圓級封裝（Fan  Out  Wafer  level
                        WERKBLiQ平台是DMG  MORI於2017年10月從
                   Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠                                      研磨設備
                                                                                 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
                   Bielefeld收購而來，其中包括一個由20人組成                           均華精密     黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
                   採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
                   的團隊，作為其數位化戰略的一個重要里程碑，                                         黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
                   Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
 ▓精密機械研究發展中心／吳仲偉經理、吳家進副理                                                         、板材模壓機
                   顯示DMG MORI對於定位為連續性的數位化解決方                                     發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
                   備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚
                                                                                 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
                   至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓
 為了讓業界能夠更容易的進入工業4.0，德  案提供者的企圖心。                                        資料來源：PMC整理
                                                                        弘塑科技
 壹、前言                   自動化是DMG  MORI未來戰略的核心之一，                                  Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
 國工具機製造公會（VDW）結合17個合作夥伴  破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技                                   進封裝濕製程設備
 斯圖加特為歐洲首屈一指的高科技業重鎮，  開發「umati」通用介面，可將工具機和設備  針對此一技術發展，於2017年11月合資成立DMG          開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
                   受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
                                                                        元利盛      等先進封裝製程
                                                                           圖3  NHX 5000臥式加工中心機
 該城市方圓一百公里內區域的工業化密度不僅在  安全且快速地連結到客戶和用戶特定的IT系統  MORI  HEITEC公司。將DMG  MORI工廠的工程技術
                   AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
                                                                                 及RPS 14迴轉托盤庫
                                                                                 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
 德國位居榜首，甚至在全歐洲也是稱霸群雄。  中。企圖建立一個全世界用戶的標準，為未來  與DMG  MORI  HEITEC的自動化專業技術相結合，  鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
                   設備。
 因此造成全歐洲40%以上的金屬加工業及其他加  的生產開闢新的潛能。參與的廠商有工具機製  為客戶提供量身訂製、連續性的解決方案，確保             晶圓破脆問題
                        勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
 工製造業，全都聚集於斯圖加特市方圓二百公里  造商Chiron、DMG  Mori、Emag、Grob  Werke、  加工製程與品質的可靠性。本次展會共展出13款  萬潤  發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
                   的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
                                                                                 封裝製程之設備
                   合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
 的區域內。而巴登符騰堡州內的工具機製造商亦  Heller、Trumpf、GF；在控制方面有Beckhoff、  自動化生產解決方案，包括配備PH 150托盤運送  發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
                                                                        勤友光電
 佔全德國的大約45%，其總產量更高達全國52%之  Bosch  Rexroth、Fanuc、Heidenhain及Siemens  系統的立式加工機CMX 800 V（如圖1），配備WH   生產速度與良率
                   更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產
 多。AMB展覽自2006年開展以來參展商及觀展人  等。  15工件運送系統的五軸加工機DMU  50（如圖2）               億力鑫      開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
                   出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
                                                                                 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
                   速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
 數逐屆遞增，使其成為全球五大商業展覽之一。   在工具機的整機技術方面，展示的重點是在  和配備RPS  14迴轉托盤庫的臥式加工中心機NHX         發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
                   專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻
 AMB  2018在9月18日至22日舉行，來自30多  機器的周遭：自動化整合以及加工製程管理。指  5000（如圖3）。另外還有加法製造、醫療器械  志聖工業  RDL全自動烘烤設備
                                                                                 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
 個國家的1,553家參展商展示了工具機、精密工  標性大廠DMG  MORI、MAZAK及HERMLE等，展示項  和模具製造行業的加工技術，呈現高度自動化的  資料來源：PMC整理
                   去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真
                                                                        亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
 具以及金屬切削等方面的最新發展。數位化、  目皆涵蓋此二議題，並且有周邊配備的資訊同步  技術整合系統。                            等設備
                   空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
 網路化、大數據、工業4.0是許多展位的重要話  提供。  Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板                  資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
                                                                           DMG  MORI還在AMB展會上展示自動化領域的
                         圖1   立式加工機CMX 800 V及
 題，各家廠商也多有自己的數位化與網路化產  DMG  MORI展出連續性的數位化解決方案。  級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘  另一項創新產品Robo2Go（如圖4）。這款靈活
                                                                      的機器人適用於CLX和CTX系列車削中心，可直接
 品。另外，為了讓業界能夠更容易的進入工業  從任務計畫到準備，再到生產監測及服務，  烤設備。  PH 150托盤運送系統        塗佈及雷射等製程設備。
 4.0，德國工具機製造公會（VDW）更展示了新品  構成連續的數位化，實現網路化生產。作為  亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out   由工具機數控系統操作。Robo2Go提供預先定義
                                                                      四、結論
 牌「umati」，朝向全球認可的連接標準的目標  核心的CELOS，可繪製數位化工作流程，提供  Panel  Level  Package；FOPLP）濕製程解決方  的程式模組，用這些模組可以快速和輕鬆地進行
 邁出重要的一步。  新軟體解決方案，包含從生產計畫到內部價值  案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面                程式設計，甚至無需事先掌握機器人程式設計知
                                                                           台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
 創造各個環節的優化，以及CAD/CAM和模擬解  板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減                       理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
                                                                      識。夾爪的幾何干涉輪廓更小，負載能力更高，
 貳、展場概況  決方案。另外，DMG  MORI還展示NETservice，  少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為        市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
                                                                      根據其不同的設計，負載能力分別達10kg、20kg
                                                                      升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
 生產中的數位化是AMB  2018的主題，從整  包括全新的SERVICEcamera和作為網路介面的  中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方  或35kg。
 機、組件、週邊設備到刀具，多圍繞著數位化的  IoTconnector。NETservice遠端服務工具的多使  案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智  終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
                                                                           自動化整合--機器手臂、AGV、料倉刀倉
                     資料來源：DMG MORI網頁
                                                                           相關的自動化整合除了工具機自行整合機器
 主題呈現。  用者會議功能允許多名使用者、服務工程師或其  科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密                 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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                                                                                                                       67
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