Page 137 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
科
業
技
趨
創
勢
新
篇
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2019年5G時代正式來臨，將加速工業物聯 典範，由於雲端服務與邊緣運算技術的整合，邊R Stripping）、晶圓解鍵合平台 此，工業4.0結合智慧科技的應用，也將使智慧
光阻去除（P
表1 國內半導體設備廠商
（Waf
網（IIoT）於智慧工廠的發展。5G通訊頻寬速率 緣裝置與終端節點使用AI技術愈來愈受到關注，er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 製造運作效能提高，包含：生產管理智慧化、供
發展先進封裝設備現況
是4G的40倍，具有高速度、低延遲的特性，讓 由於使用者對資安上的疑慮，以及能夠在最接 應鏈管理智慧化、財務服務智慧化、資產管理智
清洗（Cleaning）等製程設備。
廠商
發展現況
訊息傳遞更即時，即使在高密度的環境下也能體 近資料產生的端點來進行AI應用，遠比一切都要元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 慧化、經營管理智慧化、產品開發智慧化、品質
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan
驗高速網路。同時5G有別於傳統通訊系統，針 上雲端要來得合理與經濟。所以物聯網的感測器 Out Wafer level 管理智慧化、倉儲物流管理智慧化、製程規劃智
研磨設備
Packag
對政府推動公共5G服務、免費Wi-Fi熱點、紅燈 將蒐集到的資料，在邊緣運算裝置上做先期的處e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 慧化、現場報工智慧化..等。
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
面對工業4.0帶來的衝擊，尤其是傳統工廠
理，大幅度提高低延遲應用的發展，愈來愈多的封裝
違規檢測及犯罪分析和訊息自動回傳，都可以借 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
助人工智慧（AI）、影像分析和機器學習等先進 Under 推動工業4.0，會造成公司內部員工對新技術引
AI加速晶片，兼具效能與低功耗的優勢，讓AIoTfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
、板材模壓機
（即AI人工智慧+IoT物聯網）裝置產生重要的
技術，使系統擁有人工智慧的辨識能力。 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 進存有疑慮，擔心機器人會排擠到原先的工作，
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
未來10年內物聯網5G設備呈爆炸式增長， 圖10 辦理107年度勞動部「六軸工業機械手臂程式設計 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 以至於員工不願配合公司轉型，以保障自己的
改變，未來將5G整合於AIoT語音與人臉辨識開
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
啟物聯網智慧型應用，將對智慧工廠人機協作
透過物聯網和感測器技術，工廠裡每部工具機或 及操作實務班」產投課程 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 工作不被取代，導致推動工業4.0產業升級轉型
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
是設備都互相分享訊息，形成一個巨大IIoT，再 受惠I 的阻力。因此，公司的決策方向必須由上而下，
（H2M）的實現將更貼近實際的需求。C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
元利盛 等先進封裝製程
利用雲端運算分析數據，進而判定每部工具機或 社會，通過高度整合網絡空間和物理空間的系 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 主管間的工作任務必須要有共識，員工間的教育
結論-2019年企業導入AI技術的元年 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
是設備的工作最佳狀態與製程參數。 統來平衡經濟發展與解決社會問題」。若是5G 設備。 訓練必須要有規劃。總之，面對問題必須要先有
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
物聯網升級至5G通訊後，不僅讓工業界得 通訊再加上人工智慧（AI）與邊緣運算（Edge 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 想法，有想法才會有作法，有作法後才能解決問
工業4.0結合智慧科技的應用，將使台灣精
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
萬潤
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
以提高效率與節省能源，藉5G通訊讓工業、人 Computing）等技術的引導，智慧應用與自動化 密機械產業轉型為智慧機械產業、自動化產線 題。因此，正確的觀念，才會引出正確的做法，
封裝製程之設備
轉型為智慧自動化產線、傳統工廠轉型為智慧
類和整個社會更加緊密的相連，結合新興先進 的服務將產生更大、更快的加乘效應，這些技術 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 有效解決問題，讓公司不斷往前成長。同時，還
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
工廠。工業4.0具有縮短產品開發測試的時間與
技術，帶動經濟和社會結構的轉變，日本將這 彼此相互串連與吸引，即將進一步影響每個企業 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 必須找對的人，做對的事，才能畢其功於一役。
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
個轉變所形成的社會，稱為社會5.0（Society 的運作效能，達成工業4.0。 成本、機器狀態（遠端）監控、設備預知保養 筆者當初規劃工業4.0技術研發中心時，就是有
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
維護、生產線最佳參數優化調整、大量客製化
5.0），社會5.0的定義是：「一個以人為中心的 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 先正確的想法，找出自己最需要的核心技術，來
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
物聯網（IoT）與人工智慧（AI）的技 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 展現未來工業4.0智慧工廠的精髓，如此才能展
志聖工業
RDL全自動烘烤設備
生產，並創造出企業新的營運服務商業模式。除
術的整合-AIoT 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 現出能量。 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
2019年1月的CES展覽焦點為人工智慧 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 台灣製造產業自動化生產應用智慧科技解決
等設備
（AI）、5G、物聯網（IoT）、智慧機器人、 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 產業轉型問題，將會是未來產業發展的趨勢，企
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
虛擬實境/擴增實境（VR/AR）等。同時，整 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 業負責人必須要儘早規劃企業未來的生產模式，
合物聯網（IoT）與人工智慧（AI）的技術成為 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
解決企業轉型所面臨的問題。因為5G通訊技術
AIoT這個特殊的名稱，再搭配邊緣運算（Edge 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 的普及化，未來AI人工智慧的技術（人臉辨識、
四、結論
Computing）技術，進而形成智慧邊緣應用的趨 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 語音辨識、指紋辨識、手勢辨識、生物辨識、圖
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
勢，成為未來科技產業界的重要成長方向，未來 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 像分析、視覺分析..等自我學習技術）將會大量
理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
智慧應用的發展將更多樣化，提供產業界創新的 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 應用在智慧自動化、智慧感測器、智慧機器人、
市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
動能。 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 智慧製造、智慧機械、智慧生產線、智慧工廠..
未來人工智慧應用，尤其是機器學習的技術 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
等領域，2019年將會是人工智慧AI應用於製造
圖9 開辦勞動部勞動力發展署雲嘉南分署五加二政策性 與影像裝置的整合，在安全監控攝影機與空拍機 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
圖11 多隻機械手臂互相協作將是未來智慧機器人工作的
產業的元年。
產投課程 模式
以至於自動輔助駕駛的應用，不乏夠份量的成功 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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