Page 133 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

科 產
技 業
創 趨
新 勢
篇 篇

型提升，透過感測器（Sensors）將工廠生產資 備健診與預測保養，以及結合人工智慧（AI）、
自動化生產結合智慧科技解決產業工業4.0 訊及機器加工參數等數據收集與分析，並與ERP 機器學習與影像資訊的產業應用方案領域，已逐
光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台
表1 國內半導體設備廠商
等管理系統整合實施精實管理，才能真正達到工 漸形成智慧製造應用焦點，是目前業界需求量最
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
業4.0的效果。 多的解決方案類型。對台灣的製造業來說，現階
清洗（Cleaning）等製程設備。
智慧製造轉型問題 發展趨勢與範疇，一般是將物聯網（IoT）、雲 段發展智慧製造應用方案與進行產業應用擴散，
廠商
發展現況
目前台灣產業推動工業4.0及智慧工廠的
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
是協助產業轉型與國家加速經濟發展的重要契
均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
端（Cloud）運算、大數據（Big data）分析、 機。 研磨設備
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
智慧機械（Intelligent machine，IM）及智慧機 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
同時政府因應全球智慧機械與製造發展趨
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
器人（Intelligent robot，IR），再加上人工智慧 勢，協助台灣企業由工業2.0跨越至工業3.0，
Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
▓崑山科技大學工業4.0技術研發中心主任／于劍平 、板材模壓機
（AI）與機器學習（Machine learning）導入製 自2018年起展開五年計畫，若中小企業轉型升
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓
給社會、經濟、產業等各方面的挑戰與衝擊，產 程改善，視為製造轉型的關鍵指標。圖1為工 級可以先安裝數位視訊機上盒（Smart Machine
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
2019年台灣與世界產業趨勢分析 業4.0的核心技術-網宇實體技術（Cyber-Physic Box，SMB）在現有機器上透過物聯網並連線至
業界應該積極面對及轉型。台灣企業未來必須藉 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
2018年美中貿易戰掀起，打亂國際市場成 由自動化與智慧化科技、提高產業管理流程效率 Systems，CPS）。圖2為德國工業4.0-精神與重 網路，藉此先讓現有生產線開始即時收集數據、
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
元利盛 等先進封裝製程
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
長腳步，而台灣也是受影響的國家之一。台綜院 等轉型，透過科技輔助人力生產，降低工廠作業 要觀念，以人為關注的焦點，從操作者變為經營 分析數據。SMB係指附加於既有的機械設備，
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
設備。
也公布2019年經濟成長率僅2.34%，低於主計 員的人數，提高勞動生產力與勞動人均產值，使 者或管理者，技術以網宇實體技術（CPS）為技 具備資料處理、儲存、通訊協定轉譯及傳輸，以
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
總處的2.41％估值，表示在國際經濟景氣不確定 更少的勞工可以產生更大的效益。不僅可以解決 術核心，最後以智慧工廠為主要精髓，建設智慧 及提供應用服務模組功能之軟硬體整合系統。
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
增加下，外需成長空間相對有限，加上民間消費 因少子高齡化造成的製造業勞動力不足的問題， 工廠。從2012年德國提出工業4.0至今，隨著智 萬潤 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
封裝製程之設備
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
意願長期疲弱及美中貿易戰衝突未解等因素，對 也可以解決勞工低薪的問題。 慧製造的技術及標準漸趨成形，各種解決方案也 實體製造+數位製造=虛實整合製造
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
今年經濟成長率持「保守」看待。 紛紛提出。特別是在生產資訊連結與可視化、設 目前台灣製造業對數位製造的觀念接受度愈
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產
企業應積極推動「自動化」與「智慧 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
台灣產業發展仍然面對兩大結構改變的影 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫
化」轉型 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
響：（1）產業結構改變；（2）人口結構改 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
變。（1）產業結構的改變：生產型態由大量勞 由前述針對2019年世界與台灣產業趨勢分 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備
工的勞力密集產業，轉移到高附加價值產品的 析可知，因為美中貿易戰的牽連，造成台灣製造 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
生產型態，朝向知識與技術密集的方向發展。 產業面臨到新一波的產業結構調整，再加上原先 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
（2）人口結構的改變：因為「少子女化」及 工業4.0及AI人工智慧帶來的國際競爭壓力的因 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
「高齡化」的人口發展趨勢，已漸漸改變了台灣 素，2019年台灣工具機及精密製造業廠商面臨 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
圖1 工業4.0的核心技術-網宇實體技術
人口結構，高齡化可能帶動退休與歇業潮，加上 到「自動化」與「智慧化」（即是智慧自動化） 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
（Cyber-Physic Systems；CPS） 圖2 德國工業4.0-精神與重要觀念 圖3 辦理勞動部產業人才投資計畫課程
青壯人口外流與少子化趨勢影響，除了可能使產 轉型的壓力會更大，造成台灣製造相關產業轉 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
業勞動力不足、消費需求改變外，以內需為主的 型的腳步加速。同時，台灣許多產業都感受到需 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
←圖4
市場也可能逐漸萎縮，導致地方上既有的商業日 更快將創新產品推向市場的競爭壓力愈來愈大。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
崑山科技大學工業4.0技術研發中心
益凋零。在產業轉型升級過程，一定會遭遇人力 筆者建議企業負責人應利用此波世界人工智慧 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
圖5→
瓶頸，不只有「少子女化」及「高齡化」，還有 （AI）與工業4.0的推動浪潮，開始思考如何跟 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
智慧機械手臂（iRobot）
人才「晚進早出」的特有現象，都是經濟發展不 進這股潮流，台灣的製造業者必須跟上工業先進 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
應用於六軸機械加工的實例
能排除的重要障礙。 國家技術發展的腳步，認知到工業4.0除了推動 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
因此產業結構改變及人口結構改變，將會帶 自動化工廠外，還必須往智慧化及製造數位化轉 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
130 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 13139
131
ʫࠫ JOEE ɨʹ