Page 135 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑
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科 產
技 業
創 趨
新 勢
篇 篇
來愈高,數位製造能提升生產環境的效率和響應 產,雖然導致傳統人力需求銳減,但也將帶動機光阻去除(PR Stripping)、晶圓解鍵合平台
表1 國內半導體設備廠商
能力,但是實際製造業多數廠商仍在猶豫是否要 電、軟體研發與設計、品管控制、產品整合行銷(Wafer De-bonding Platform)、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
藉由數位製造的推動,展開企業邁向工業4.0轉 人才需求,同時機器人量產過程也需要相當人力清洗(Cleaning)等製程設備。
型的第一步,但是許多不確定的因素仍然困擾著 資源,因此造成工作人才需求結構改變,並不會元利盛開發精密點膠機,可適用於2.5D 廠商 發展現況
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
製造業廠商,尤其是南部的廠商許多仍處於工業 人力需求減少。和扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer level 均豪精密
研磨設備
2.0時代,利用數位製造的技術來做轉型,是非 Packag 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
因為智慧機器人將成為未來工業4.0與人工e;FOWLP)製程,已獲台灣晶圓廠
常節省成本及有效率的方法。 智慧結合的關鍵設備,因此崑山科技大學由于劍採納,為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
數位製造藉由數位模擬的技術應用於製造 平教授設計規畫建立了工業機械臂為主體的工業Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
圖7 崑山科技大學工業4.0技研中心與台灣三菱電機公司 圖8 經濟部舉辦iPAS智慧化生產工程師證照大學種子教
業,若數位模擬技術的投入使用,要打造產品 產學合作(圖左:崑山科技大學于劍平教授;圖右:台灣 4.0技術研發中心(如圖4所示)。將機械手臂於備,因應先進封裝製程趨勢,晶圓愈來愈薄甚 師師資營活動
發展酸槽設備(Wet Bench)與單晶片旋
三菱電機稻葉元和董事長) 轉清洗、蝕刻、去光阻機台(Single Wafer
或生產線流程,只要經過電腦多次的設計修改, 智慧製造中所需的上下料、搬運、組裝、加工及至曲線化,傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
Spin Processor,UFO)等設備,以供應先
不必實體打造產品和組件,節省大量的資金與時 檢測的功能展示。圖5為機械手臂應用於六軸機破脆,並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備
開發精密點膠機,可適用於2.5D及FOWLP
間成本。另外,也可以利用虛擬實境/擴增實境 作,讓企業學員學習到如何在真實工廠中設計模 械加工的實例。預先培養國家未來跨域AI智慧高受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域,而發展 經濟部工業局於107年度開始辦理iPAS智慧化生
元利盛 等先進封裝製程
(VR/AR)互動平台的方法,透過虛擬圖形和 擬出未來的利用智慧機械手臂的智慧生產線。 科技人才。同時崑山科技大學也加入台灣三菱電AOI檢查設備與點膠設備,用於先進封裝製程之 產工程師證照推動工作,並辦理大學種子教師
發展雷射切割設備,以解決晶圓愈薄甚至
平板顯示器在工廠現場作業員移動到下個階段 機e-F@ctory聯盟,成為台灣第一個學界會員。設備。 師資營及策略性產學交流或研習活動,如圖8所
鈦昇科技 曲線化,傳統鑽石刀的切割方式容易造成
工業4.0浪潮引爆AI智慧機器人應用
晶圓破脆問題
之前,指導工廠現場作業員完成各組站特定的組 圖6所示即是2018年台灣e-F@ctory聯盟成立大勤友光電與IBM簽訂合作計畫,將授權IBM 示,培育種子師資,協助企轉型。智慧化生產工
發展AOI檢查設備與點膠設備,用於高階
裝任務。未來的虛擬實境/擴增實境(VR/AR) 隨著工業4.0時代來臨,智慧機器人將是重 會贈呈典禮。另外,企業界也應與學術界多多交的複合雷射剝離製程技術,開發先進封裝晶圓貼 程師證照可以讓學校的學生預先熟知生產管理與
萬潤
封裝製程之設備
互動平台平台,將在工廠現場作業員組件及修復 要的關鍵角色。製造業將整合既有技術,包括: 流合作,不僅在智慧製造技術的開發,還是在跨合和剝離設備,比同業的設備更低的能量消耗、 智慧製造生產線管理的基本知識與應用,對企業
發展晶圓貼合和剝離設備,提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
訓練及多工具管理方面實現重大轉變,提供比目 電腦、通訊、感測及監控技術,同時也將融入 育人才的訓練,都應相互合作開發,圖7所示為更快速的晶圓清洗速度,以及更高的良率、產 工業4.0轉型提供所需的人才。
崑山科技大學因應國家工業4.0所需,配合
前可能的更大的連通性和靈活性。目前崑山科技 新技術,包含:物聯網技術、雲端運算技術、大 崑山科技大學工業4.0技研中心與日本三菱電機出率與多種接合膠材之選擇,提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
備,針對去膠清潔、光阻去除等製程
大學辦理勞動部產業人才投資計畫課程,利用數 數據分析技術,逐漸由「工業自動化3.0」邁向 公司產學合作跨育人才訓練。速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 輔導學生參加智慧化生產工程師證照考試,培育
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
RDL全自動烘烤設備
位製造模擬的技術設計機械手臂智慧工廠培訓企 「智慧自動化4.0」,因AI智慧機器人的大量應 專用的去光阻、清洗設備,針對去膠清潔、光阻 新世代企業優質人才,且連續6年執行教育部發
推動iPAS智慧化生產工程師證照,協 發展面板級扇出型封裝設備,如清洗設備
業AI智慧自動化所需人才(如圖3所示),也是 用,智慧機器人彼此能夠相互溝通,使得智慧自 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 展典範科大計畫,並於106及107年度辦理勞動
助企轉型 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
利用數位製造模擬的技術,透過對虛擬空間的操 動化的智慧工廠可以實現。在智慧自動化工廠作 空晶圓壓膜機及貼合設備,並與外商合作切入 部產業人才投資計畫課程,開設「六軸工業機械
等設備
經濟部工業局為充裕5+2產業創新及數位國
業流程,從訂單到工廠感測器採集資料,每天產 Molding固化製程,也與客戶合作開發切入面板 手臂程式設計及操作實務班」結合勞動部計畫訓
資料來源:各公司網站、年報/金屬中心 MII整理
生百萬或千萬筆的龐大數據,將成為企業很重要 家創新經濟發展所需人才,建立能力鑑定體系運 練在職勞工解決產業升級人才短缺的問題,培養
級封裝(PLP;Panel Level Package)全自動烘
的資產,不但掌握製造流程的履歷、客戶的偏好 作制度,連結產業公協會能量投入鑑定體系, 南部工業4.0及智慧製造相關跨域的業界人才,
塗佈及雷射等製程設備。
烤設備。
亞智科技發展面板級扇出型封裝(Fan Out
習性的資料,同時也能作為預測未來需求的決策 推動教訓考用循環創新模式,經濟部產業人才能 圖9為辦理106年度勞動部產業人才投資計畫課
四、結論
Panel Level Package;FOPLP)濕製程解決方
工具。隨著工業型機器人能應付的產線工作愈來 力鑑定體系(Industry Professional Assessment 程,培訓企業AI智慧自動化所需人才。圖10為
System,iPAS)辦理iPAS智慧化生產工程師證
愈精密複雜,其應用版圖也隨之急速擴張,從高 案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面 辦理產業人才投資計畫課程學員上課操作機械手
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
科技的醫藥業、汽車工業、電子業、半導體業、 照推動工作。藉由產業共同訂定之人才能力規 臂。圖11為辦理107年度「六軸工業機械手臂程
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減
理器晶片,日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
格,擴大各界對能力鑑定之認同,促進企業深化
市場,預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
金屬業等精密製造領域,到傳統產業的橡膠與塑 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 式設計及操作實務班」課程。
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
圖6 崑山科技大學工業4.0技研中心加入台灣三菱 膠業、紡織業、印刷業、食品加工業,甚至到各 應用,優先聘用及加薪獲證者,並帶動青年學習 升。值此潮流趨勢下,國內已有部分設備業者與
e-F@ctory聯盟(圖左:崑山科技大學于劍平教授;圖右: 種服務業如餐飲旅遊業,都出現將智能機器人引 案,並成功用於量產線。除濕製程設備外,亞智 5G時代來臨加速工業物聯網(IIoT)
動機及學校調整課程,強化健全人才培育環境,
終端廠合作,切入發展半導體先進封裝設備,並
日本攝陽公司渡邊努總經理) 於智慧工廠的發展
以加速補充產業所需關鍵人才,縮短學用落差。
進至產線上的應用風潮。導入機器人協助產品生 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而,國內先
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