Page 135 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑
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科 產
                                                                                                                          技 業
                                                                                                                          創 趨
                                                                                                                          新 勢
                                                                                                                          篇 篇







 來愈高,數位製造能提升生產環境的效率和響應  產,雖然導致傳統人力需求銳減,但也將帶動機光阻去除(PR  Stripping)、晶圓解鍵合平台
                                                                             表1 國內半導體設備廠商
 能力,但是實際製造業多數廠商仍在猶豫是否要  電、軟體研發與設計、品管控制、產品整合行銷(Wafer De-bonding Platform)、晶圓與載具之
                                                                                     發展先進封裝設備現況
 藉由數位製造的推動,展開企業邁向工業4.0轉  人才需求,同時機器人量產過程也需要相當人力清洗(Cleaning)等製程設備。
 型的第一步,但是許多不確定的因素仍然困擾著  資源,因此造成工作人才需求結構改變,並不會元利盛開發精密點膠機,可適用於2.5D          廠商                  發展現況
                                                                                 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
 製造業廠商,尤其是南部的廠商許多仍處於工業  人力需求減少。和扇出型晶圓級封裝(Fan  Out  Wafer  level         均豪精密
                                                                                 研磨設備
 2.0時代,利用數位製造的技術來做轉型,是非  Packag                                                  發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
                        因為智慧機器人將成為未來工業4.0與人工e;FOWLP)製程,已獲台灣晶圓廠
 常節省成本及有效率的方法。     智慧結合的關鍵設備,因此崑山科技大學由于劍採納,為目前單一設備產能最高的立體IC封裝           均華精密     黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
                                                                                 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
 數位製造藉由數位模擬的技術應用於製造  平教授設計規畫建立了工業機械臂為主體的工業Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設              、板材模壓機
 圖7 崑山科技大學工業4.0技研中心與台灣三菱電機公司                                            圖8 經濟部舉辦iPAS智慧化生產工程師證照大學種子教
 業,若數位模擬技術的投入使用,要打造產品  產學合作(圖左:崑山科技大學于劍平教授;圖右:台灣  4.0技術研發中心(如圖4所示)。將機械手臂於備,因應先進封裝製程趨勢,晶圓愈來愈薄甚  師師資營活動
                                                                                 發展酸槽設備(Wet Bench)與單晶片旋
 三菱電機稻葉元和董事長)                                                                    轉清洗、蝕刻、去光阻機台(Single Wafer
 或生產線流程,只要經過電腦多次的設計修改,  智慧製造中所需的上下料、搬運、組裝、加工及至曲線化,傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓      弘塑科技
                                                                                 Spin Processor,UFO)等設備,以供應先
 不必實體打造產品和組件,節省大量的資金與時  檢測的功能展示。圖5為機械手臂應用於六軸機破脆,並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技               進封裝濕製程設備
                                                                                 開發精密點膠機,可適用於2.5D及FOWLP
 間成本。另外,也可以利用虛擬實境/擴增實境  作,讓企業學員學習到如何在真實工廠中設計模  械加工的實例。預先培養國家未來跨域AI智慧高受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域,而發展  經濟部工業局於107年度開始辦理iPAS智慧化生
                                                                        元利盛      等先進封裝製程
 (VR/AR)互動平台的方法,透過虛擬圖形和  擬出未來的利用智慧機械手臂的智慧生產線。  科技人才。同時崑山科技大學也加入台灣三菱電AOI檢查設備與點膠設備,用於先進封裝製程之  產工程師證照推動工作,並辦理大學種子教師
                                                                                 發展雷射切割設備,以解決晶圓愈薄甚至
 平板顯示器在工廠現場作業員移動到下個階段  機e-F@ctory聯盟,成為台灣第一個學界會員。設備。                   師資營及策略性產學交流或研習活動,如圖8所
                                                                        鈦昇科技 曲線化,傳統鑽石刀的切割方式容易造成
 工業4.0浪潮引爆AI智慧機器人應用
                                                                                 晶圓破脆問題
 之前,指導工廠現場作業員完成各組站特定的組  圖6所示即是2018年台灣e-F@ctory聯盟成立大勤友光電與IBM簽訂合作計畫,將授權IBM  示,培育種子師資,協助企轉型。智慧化生產工
                                                                                 發展AOI檢查設備與點膠設備,用於高階
 裝任務。未來的虛擬實境/擴增實境(VR/AR)  隨著工業4.0時代來臨,智慧機器人將是重  會贈呈典禮。另外,企業界也應與學術界多多交的複合雷射剝離製程技術,開發先進封裝晶圓貼  程師證照可以讓學校的學生預先熟知生產管理與
                                                                        萬潤
                                                                                 封裝製程之設備
 互動平台平台,將在工廠現場作業員組件及修復  要的關鍵角色。製造業將整合既有技術,包括:  流合作,不僅在智慧製造技術的開發,還是在跨合和剝離設備,比同業的設備更低的能量消耗、  智慧製造生產線管理的基本知識與應用,對企業
                                                                                 發展晶圓貼合和剝離設備,提高先進封裝
                                                                        勤友光電
                                                                                 生產速度與良率
 訓練及多工具管理方面實現重大轉變,提供比目  電腦、通訊、感測及監控技術,同時也將融入  育人才的訓練,都應相互合作開發,圖7所示為更快速的晶圓清洗速度,以及更高的良率、產  工業4.0轉型提供所需的人才。
                                                                           崑山科技大學因應國家工業4.0所需,配合
 前可能的更大的連通性和靈活性。目前崑山科技  新技術,包含:物聯網技術、雲端運算技術、大  崑山科技大學工業4.0技研中心與日本三菱電機出率與多種接合膠材之選擇,提高先進封裝生產  億力鑫  開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
                                                                                 備,針對去膠清潔、光阻去除等製程
 大學辦理勞動部產業人才投資計畫課程,利用數  數據分析技術,逐漸由「工業自動化3.0」邁向  公司產學合作跨育人才訓練。速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝  輔導學生參加智慧化生產工程師證照考試,培育
                                                                                 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
                                                                        志聖工業
                                                                                 RDL全自動烘烤設備
 位製造模擬的技術設計機械手臂智慧工廠培訓企  「智慧自動化4.0」,因AI智慧機器人的大量應  專用的去光阻、清洗設備,針對去膠清潔、光阻  新世代企業優質人才,且連續6年執行教育部發
                   推動iPAS智慧化生產工程師證照,協                                            發展面板級扇出型封裝設備,如清洗設備
 業AI智慧自動化所需人才(如圖3所示),也是  用,智慧機器人彼此能夠相互溝通,使得智慧自  去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真  展典範科大計畫,並於106及107年度辦理勞動
                   助企轉型                                                 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
 利用數位製造模擬的技術,透過對虛擬空間的操  動化的智慧工廠可以實現。在智慧自動化工廠作  空晶圓壓膜機及貼合設備,並與外商合作切入   部產業人才投資計畫課程,開設「六軸工業機械
                                                                                 等設備
                        經濟部工業局為充裕5+2產業創新及數位國
 業流程,從訂單到工廠感測器採集資料,每天產  Molding固化製程,也與客戶合作開發切入面板                      手臂程式設計及操作實務班」結合勞動部計畫訓
                                                                        資料來源:各公司網站、年報/金屬中心 MII整理
 生百萬或千萬筆的龐大數據,將成為企業很重要  家創新經濟發展所需人才,建立能力鑑定體系運                         練在職勞工解決產業升級人才短缺的問題,培養
                   級封裝(PLP;Panel Level Package)全自動烘
 的資產,不但掌握製造流程的履歷、客戶的偏好  作制度,連結產業公協會能量投入鑑定體系,                          南部工業4.0及智慧製造相關跨域的業界人才,
                                                                      塗佈及雷射等製程設備。
                   烤設備。
                        亞智科技發展面板級扇出型封裝(Fan Out
 習性的資料,同時也能作為預測未來需求的決策  推動教訓考用循環創新模式,經濟部產業人才能                         圖9為辦理106年度勞動部產業人才投資計畫課
                                                                      四、結論
                   Panel  Level  Package;FOPLP)濕製程解決方
 工具。隨著工業型機器人能應付的產線工作愈來  力鑑定體系(Industry Professional Assessment        程,培訓企業AI智慧自動化所需人才。圖10為
                   System,iPAS)辦理iPAS智慧化生產工程師證
 愈精密複雜,其應用版圖也隨之急速擴張,從高  案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面                         辦理產業人才投資計畫課程學員上課操作機械手
                                                                           台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
 科技的醫藥業、汽車工業、電子業、半導體業、  照推動工作。藉由產業共同訂定之人才能力規                          臂。圖11為辦理107年度「六軸工業機械手臂程
                   板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減
                                                                      理器晶片,日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
                   格,擴大各界對能力鑑定之認同,促進企業深化
                                                                      市場,預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
 金屬業等精密製造領域,到傳統產業的橡膠與塑  少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為                         式設計及操作實務班」課程。
                   中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
 圖6 崑山科技大學工業4.0技研中心加入台灣三菱  膠業、紡織業、印刷業、食品加工業,甚至到各  應用,優先聘用及加薪獲證者,並帶動青年學習  升。值此潮流趨勢下,國內已有部分設備業者與
 e-F@ctory聯盟(圖左:崑山科技大學于劍平教授;圖右:  種服務業如餐飲旅遊業,都出現將智能機器人引  案,並成功用於量產線。除濕製程設備外,亞智  5G時代來臨加速工業物聯網(IIoT)
                   動機及學校調整課程,強化健全人才培育環境,
                                                                      終端廠合作,切入發展半導體先進封裝設備,並
 日本攝陽公司渡邊努總經理)                                                        於智慧工廠的發展
                   以加速補充產業所需關鍵人才,縮短學用落差。
 進至產線上的應用風潮。導入機器人協助產品生  科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密                        導入終端廠內測試順利通過驗證。然而,國內先
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