Page 105 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
科
技
業
創
趨
新
勢
篇
篇

光阻去除（P
三）。 試繪製），就可立即了解公司目前大概落在工業 視化畫面，讓管理者可以快速閱讀或查詢生產R Stripping）、晶圓解鍵合平台 子，在導入SMB後都有5%~10%的生產效率提
表1 國內半導體設備廠商
依圖二與圖三所顯示的輔導前後全部案件的 2.0、工業3.0或工業4.0哪個區間。 （Waf 升，換句話說，業者可以用相同的員工取得更高
現況；例如，老闆與產線主管可以透過可視化軟er De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
評量平均值的相關資訊來看，已進行問卷評估的 當然，如果有興趣進行企業的數位化升級， 體，立刻知道哪一台或哪一個群組的設備（如相 的營收，相信應該一兩年內可以回收投入成本。
47家受輔導業者中，在輔導前的評分程度多落 歡迎接受SMB輔導計畫的輔導，輔導單位也會 同訂單）目前的生產狀況，馬上就可以知道可不元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
如何進行中小企業數位化升級？
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
在在LV1~LV2之間（其平均值分別為生產線類 用第三方的立場幫你填寫這份問卷。 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密
可以接單。
研磨設備
1.59與設備類1.38，約可歸納於成熟度指標中 註4：智慧機上盒輔導計畫公布網站：http: Packag 現在，進行中小企業數位化升級最簡單的方
3. 增加設備運轉時間：透過長期呈現設備e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
自動化到電腦化的過渡階段，或可被認定為剛 //www.pmc.org.tw/news_view.aspx?HNS_NO= 的稼動率，讓管理者可以早一點了解不合理設備採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 法，就是接受SMB輔導了。就SMB輔導計畫來
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
由工業2.0準備步入工業3.0）；接受輔導後評分 4433 運作情形；例如，老闆與產線主管可以透過設備Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 看，不但有人幫你做，政府有錢幫你出，輔導
、板材模壓機
程度多落在LV2~LV5之間（平均值分別為生產 稼動率的變化，知道哪一台設備或哪一段期間運備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 後老闆更賺錢，這麼好的機會只剩下四年（預
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
不做SMB（數位化）會怎樣？ 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
線類3.21與設備類3.23，代表SMB輔導後具備 作不順暢，看到稼動率變化後多半會主動介入加至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 計推行到111年，每年每家企業可以接收一次輔
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
聯網化到透明化的過渡階段，或可被認定為 台灣的中小企業目前已經面臨到很嚴峻的勞 以改善。破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 導），所以鼓勵企業快點進行SMB（數位化）
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
步入工業3.0至工業4.0的初步階段），恰可佐證 動力不足的問題，就出生率的降低一事，現在就 受惠I 4. 顯示真實的生產情形：透過軟體主動擷C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 升級。如果想要了解SMB的相關內容，就趕快
元利盛 等先進封裝製程
智慧機上盒可以協助企業由工業2.0升級至工業 已經導致台灣教育體系（國小到大學研究所）的 取設備的生產資訊與生產時間，呈現的內容都AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 拿起手機掃一下圖四的QR code，相關資訊都在
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
3.0程度，部分甚至可以協助企業達到工業4.0前 併班、減班、裁系、撤所與關校新聞層出不窮， 是沒有經過人員美化的圖形，眼見為真、眼見為設備。 裡面了。
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
期的程度。 接下來就輪到就業問題。如果中小企業出不起好 憑，誰是公司業績的功臣可以一目了然。勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
上述的效益，第1點可以緩解人力不足的問
若細部解析圖二與圖三所呈現的雷達圖，透 的薪資、不具備好的工作環境、又位於鄉間。由 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 圖4 SMB懶人包
封裝製程之設備
過智慧機上盒（SMB）輔導計畫，可以協助企 於大型公司與城市對勞動力人口的磁吸效應， 題；第4點可以用來合理的給付獎金，讓能者多合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
業的生產線在B.機器對機器的通訊（機聯網）、 位於非主要城市的企業很可能找不到新的員工， 勞、多勞多得。第2點與第3點可以間接提高生更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率
C.公司層級的生產線網路與E.人機介面三方面上 那又有誰來生產以維持公司營運呢？再過5年， 產線的生產力，幫老闆賺錢。不過，要進行數位出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
有較大幅度的提升；在機械設備升級部分則是針 因為員工不足，企業收起來不做的可能性就更高 化，老闆的意願最為重要，畢竟出錢的是老闆，速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
對A.感測器的使用、B.網路與通訊能力、C.資料 了。 主要的獲利者也是老闆，因此以老闆的立場編制專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備
儲存與交換的能力與D.設備狀態的監視能力有較 的一份SMB懶人包（如圖四）。去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
導入SMB（數位化）的好處？ 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
如同前面的分析資料所提到的，SMB確實
大幅度的提升，恰好與智慧機上盒輔導計畫的主 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
要功能訴求（設備聯網、資料儲存與管理、產 現階段，企業仍可以透過自動化來替代人力 可以協助企業進行數位化提升，而且經過107Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
量、稼動率等）互相呼應（有關輔導計畫內容 缺口，但是其投入的初期成本不比數位化低；如 年一整年的輔導經驗，已經有21家輔導單位在級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
與辦法可至智慧機上盒輔導計畫公布網站參閱 註 果透過SMB（數位化）輔導，其基本效益有: 8類製造業中針對不同類型的生產設備累積導入烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
4
）。 1. 填補人力缺口：透過減少不必要的人工 SMB的輔導經驗，只要不是太特殊的製造業，亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
由於圖一下半部分所列舉的工業4.0導引指 紙本抄寫作業時間，讓人員做更有價值的事；例 目前應該都找的到輔導單位幫你進行數位化升Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
南所呈現的評估方式較為簡單，企業可以由了解 如，文書人員可透過數位化技術的輔助轉型為生 級。業者只要願意提出半數的自籌款，政府經案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
公司生產線或了解公司產品的管理人員，依照其 產管理人員，工作輕鬆了，薪資也可能提高，留 計畫審查核定後也可以幫你出最高40萬元的政板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
認知加以評分，再繪製出雷達圖即可（若需要較 任意願更高而生產力仍維持一定的程度；原本生 府輔導經費，馬上可以節省將近一半的數位化少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
詳細的文字說明，請至智慧機上盒輔導計畫公布 產人員透過數位化技術的輔助，轉型為技術工程 投資；加上輔導案執行時間4個月後，馬上就有中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
網站下載專案計畫書，其後所附問卷二等同於圖 師，產能與產值更高，老闆的獲利更高。 生產管理數位化與可視化的功能的軟體系統幫你案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
一下半部分的評估方式，有需要的人可以自行嘗 2. 快速獲知生產現況：透過即時的產量可 管理生產線。又有去年的案件證明其中39%案科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先

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