Page 101 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑
P. 101

科 產
                                                                                                                          技 業
                                                                                                                          創 趨
                                                                                                                          新 勢
                                                                                                                          篇 篇




 中小企業數位化升級起步-      光阻去除（PR  Stripping）、晶圓解鍵合平台                               表1 國內半導體設備廠商
                                               圖1  工業4.0程度分級與工業4.0指南
                                       ∼生產線與產品等級簡易評估等級對照表（註3）
                   （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
                                                                                     發展先進封裝設備現況
                   清洗（Cleaning）等製程設備。
 導入智慧機上盒           和扇出型晶圓級封裝（Fan  Out  Wafer  level                     均豪精密     發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
                                                                          廠商
                                                                                              發展現況
                        元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
                   Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠                                      研磨設備
                                                                                 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
                   採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝                                均華精密     黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
                                                                                 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
 ▓精密機械研究發展中心／張乃文   Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設                                     、板材模壓機
                   備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚                                          發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
                                                                                 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
 工業4.0是近年來全球工業發展的潮流，大  須已經進行數位化（工業3.0），甚至應該具有  至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓    弘塑科技
                                                                                 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
 家對於這個名詞或多或少都聽過一些概略性的  良好的生產電氣化（工業2.0）基礎。就作者的  破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技             進封裝濕製程設備
 說法，例如，工業4.0跟IoT、機聯網、智慧機  觀點來看，工業2.0指企業主要運用人力並使用  受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展         開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
                                                                        元利盛      等先進封裝製程
 器人、精實生產、大數據或虛（模擬）實（現  了電力驅動的設備來生產產品（達到以上的程  AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
                                                                                 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
 實）整合有關；因為工業4.0是德國的智能工廠  度約可歸屬於工業2.0前期）。若已經使用了自  設備。                    鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
 （Smart  Factory）發展計畫的後續計畫，所以  動化的生產裝置則屬於具有良好的生產電氣化基  勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM      晶圓破脆問題
                                                                                 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
 它的確是工廠進行現代化生產變革後，再與物聯  礎的企業（企業生產線若達到前述的程度約可  的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼     萬潤
                                                                                 封裝製程之設備
 網概念結合而產生的一個新目標，而且是一個可  歸屬於工業2.0後期）；工業3.0則是企業開始使  合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、          發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
                                                                        勤友光電
 被實現且逐漸實現中的目標。根據德國VDMA委  用電腦，並有合宜的軟體協助生產管理（例如，  更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產             生產速度與良率
 託學研單位所編製的2份文件「工業4.0成熟度指  ERP），產品設計管理（例如，PLM、CAD、  出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產  億力鑫    開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
                                                                                 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
 標」 註1 與「中小企業工業4.0實施指南」  註2 中，  CAE等），使用了機械手臂取代了部份的人力或  速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝    發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
                                                                        志聖工業
 提供了2種不同的評估模式來衡量一家企業在工  自動化裝置進行更有彈性的生產（達到以上的  專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻              RDL全自動烘烤設備
 業4.0方面的發展階段。前者除了針對技術能量  程度約可歸屬於工業3.0前期），生產管理已經  去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真           發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
                                                                        亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
 的評估外，也涵蓋對企業管理文化的評估項目，  進行精實生產的改善（製程合理化），生產方法  空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入              等設備
 但需要經過訓練的專家才能實施評估；後者則  已經有制度面的規範（生產標準化），甚至生產  Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板  資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
 僅針對一家企業的生產線或產品進行等級的區  管理已導入軟體協助規劃與實施（例如，MES）  級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
 分，實施起來較為簡單，即使一般的工程師也可  （達到以上的程度約可歸屬於工業3.0後期）；  烤設備。                  塗佈及雷射等製程設備。
 以自己照表評估。本文主要用中小企業工業4.0  工業4.0則是所有的設備或系統能連上網路並互  亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
                                                                      四、結論
 實施指南中的評估圖表來陳述相關論點，恰好去  相連結、持續數位化記錄生產數據、有合適的  Panel  Level  Package；FOPLP）濕製程解決方
 （107）年精機中心接受政府委託實施智慧機上  系統與軟體可以分析與預測生產結果、甚至有  案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面       台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處

 盒（SMB）輔導計畫，因此匯集輔導計畫中的  合適的系統與軟體可以藉由網路、雲端與大數據  板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減  理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
 結果撰寫成本文。  技術，將產品設計、產品生產、原物料供應鏈控  少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為               市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
 管、生產設備維護、客戶關係的相關資訊整合並  中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方                        升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
 工業4.0？ 數位化？  自主判斷出更好的解決方案，並藉此持續精進產  案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智            終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並

 如圖一，在達成工業4.0之前，一家企業必  能或獲利。  科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密                  導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先




 98                                                                                     2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑  9939
                                                                                                                       99





          ʫࠫ JOEE                                                                                                                ɨʹ
   96   97   98   99   100   101   102   103   104   105   106