Page 103 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
科
技
業
創
趨
新
勢
篇
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前一陣子天下雜誌（第665期）中，有學者 僅有一般獲利程度的企業，應該只有能力改善其 可視化透明化預測能力自我適應能力，R Stripping）、晶圓解鍵合平台 線現況資訊，加快反應時間，藉此減少設備故障
光阻去除（P
表1 國內半導體設備廠商
透過工業4.0成熟度指標進行相關研究並提供觀 生產線到圖一中聯網化到可視化的程度，藉 另外所標記的自動化除了純機械式的自動化er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 過久或生產線停機過久所形成的損失，間接提高
（Waf
發展先進封裝設備現況
點分享：綜觀台灣，目前企業平均只處於工業 此取得生產管理面的優化，有助於企業獲利提高 外，更可以是與〜整合的高階自動化），在 生產線之生產效率來增加獲利的可能。
清洗（Cleaning）等製程設備。
SMB只是工業4.0升級工具的一種過渡裝置
2.0至工業3.0之間、即使具有朝向工業4.0的技 一定程度的比例。 工業4.0實施指南等級評分項中分別標計可歸類元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
於哪個技術變化階段。故若以工業4.0實施指南 Out Wafer level
術，每一家企業也不一定適合朝工業4.0的最終 但是，要怎樣才能夠讓企業開始朝工業4.0 和扇出型晶圓級封裝（Fan （就如同電視機上盒也是一種過渡裝置，不過，
研磨設備
理想邁進。基本上作者也支持此論點。 轉型或先進行其中的數位化轉型呢？ Packag 因為老電視還是被持續使用，即使過了20年，
的方法進行評估後，所取得的等級落點即可透過e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
圖一最上方圖示對應出該等級落點分別位於工業封裝
因為，實施工業4.0確實需要一定程度的資 註1：工業4.0成熟度指標英文版手冊可至下 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC 迄今電視機上盒仍在市場上被持續使用中），但
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
本投資，而台灣的中小企業占了97%的業者數 列網址下載:https://www.acatech.de/wp-conten Under 為了佐證SMB與德國工業4.0產生具有相關性，
2.0、工業3.0、工業4.0的哪個程度。fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
、板材模壓機
量，應該只有獲利高或資本雄厚的企業才有足夠 t/uploads/2018/03/acatech_STUDIE_Maturity_I 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 因此SMB輔導計畫委請各輔導單位依據中小企
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
智慧機上盒可以協助企業由工業2.0升 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
的資源投入升級至工業4.0，並能夠承受轉型期 ndex_eng_WEB.pdf 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 業工業4.0實施指南的評估方式回填問卷。
弘塑科技
級到工業3.0 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
間的企業內部摩擦，再利用薪資差異的誘因留任 註2：中小企業工業4.0實施指南英文版 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 就去（107）年度61案輔導計畫中，有47
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
去（107）年政府開始推動智慧機上盒
優秀員工或誘導員工提升能力，進而逐漸改善整 可至下列網址下載：https://industrie40.vdm 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 家輔導單位協助回填問卷（其中38案為輔導生
元利盛 等先進封裝製程
個企業生產體系達成圖一中生產透明化或具 a.org/documents/4214230/0/Guideline%20 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 產線升級的案例，故請其依照圖一的生產線評
（SMB）輔導計畫，其主要目的在透過導入
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
備預測能力的可能，時間、投資與管理變革都是 Industrie%204.0.pdf/70abd403-cb04-418a 設備。 估項回填生產線改善前後的評估問卷，綜整後繪
SMB使中小企業生產線上的現有設備（包含
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
其中重要的投入項目；更只有國際頂尖等級的企 -b20f-76d6d3490c05 新、舊設備），都可以透過加裝SMB使生產線 製雷達圖如圖二；另有9案為輔導機械設備升級
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
業才有足夠的人才與資金，使企業與生產線持續 註3：圖一中，以工業4.0成熟度指標圖例中 現有設備具備設備聯網、生產管理可視化的基本 的案例，因此依圖一的產品評估項回填機械設
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
萬潤
封裝製程之設備
升級而達到具備自我適應能力的可能性；若是 6個技術階段變化（綠底色的電腦化聯網化 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 備升級前後的評估問卷，綜整後繪製雷達圖如圖
功能，讓企業主或管理者得以更快速度獲得生產
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
圖3 各案設備經導入智慧機上盒(SMB)前後，設備升級前後之工業4.0程度評量
圖2 各案生產線經導入智慧機上盒(SMB)前後，生產線升級前後之工業4.0程度評量 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
志聖工業 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑

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