Page 20 - 2019 電子科技產業年鑑電子書

產
業
趨
勢
篇

達封裝是為了新一代電動汽車所需的馬達，對於 發，並在雷射印碼、雷射微加工及電漿微加工等
內部磁石需用封膠以封模方式固定，除了模具需 設備上深耕多年，目前不斷於該項設備技術上突
要設計，也需要全新的封模方式來進行生產，故 破，如高階晶圓級雷射切割技術、高階晶圓級雷
發展此機台來達成半自動生產所需。DAF黏晶機 射、電漿混合微加工技術、高階基板級封裝雷射
因記憶卡與快閃記憶體（Flash memory）隨記憶 微加工技術和晶圓級電漿微蝕刻技術。未來將
體容量的需求不斷提昇與品質考量，需要此DAF 發展晶圓級封裝雷射電漿加工設備、精密電路板

（Die Attach Film）黏晶機以film材來完成晶片結 （FPC & HDI）之快速雷射鑽孔機、晶圓雷射蓋
合與堆疊目標。六面檢查功能之晶粒挑撿機因應 印機及RTR雷射切割機。
手機使用的許多微元件，包括鏡頭、衛星導航、 萬潤科技主要從事被動元件、半導體、LED
屏下指紋辨視晶片等，由於對品質要求嚴格，挑 及檢測等自動化設備。自動化製程設備產品包括
檢過程中需要對產品進行六面檢查，是目前封裝 切割機、繞線機等被動元件設備，雙軌植球機、
的趨候也屬關鍵設備。此外，均華精密榮獲經濟 自動點膠機等半導體設備、測試分選機及測試包
部工業局頒發之首屆「智慧機械金質獎」精進標 裝機等LED設備及檢測設備等。受惠IC封測客戶

竿組獎項，以生產晶粒挑揀分類機為主，市場占 積極投入先進封裝領域，而發展Wafer form AOI
有率達75%，其檢查技術已為台積電、日月光 檢查設備與點膠設備。
等大廠所採用，目前更透過將機器視覺影像處理
四、結論
技術、通訊技術和全自動化晶圓進出料控制模組
等三大元素的整合與加值，創造出更具競爭優勢 半導體設備依循半導體製程微縮與先進封裝
的新一代智慧型挑揀設備。 發展開發新型設備，來因應先進製程與先進封裝
弘塑科技近兩年主要發展目標仍以改善原 的各種特殊需求。半導體製程微縮已接近物理極
有之8吋及12吋酸槽設備（Wet Bench）與單晶 限發展日益困難，然而材料的變革結合設備的發
片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 展，已是延續摩爾定律的關鍵。鈷金屬是20年

Spin Processor，UFO）等設備為主。隨著3D 來首樁電晶體接點與導線的重大金屬變革，能解
IC封裝技術之發展，未來將發展3D IC無電鍍金 決7奈米及以下導電速率的不足的問題，以及石
屬化鍍製程設備、整合型扇型封裝（InFO）和 墨烯的複合材料抑制電遷移的現象，都是設備商
Square Fanout封裝設備等。 整合材料與設備的製程能力，以延續摩爾定律的
辛耘企業以半導體濕製程設備為主要開發， 發展。台灣半導體設備產業主要以傳統封裝設備
著重於提供批次晶圓設備與單晶圓濕製程蝕刻、 發展方向，因應先進封裝趨勢的來臨，帶動新設
清洗、光阻去除技術，至今技術發展已臻成熟。 備的需求趨勢下，業者相繼投入發展先進封裝設

另已開始開發高產能之單晶圓、批次式濕製程設 備，如晶圓貼合、剝離、AOI、點膠、雷射切割
備，以期符合客戶新製程的運用。除此之外，並 與刻印等設備。此外，智慧機械產業推動，強化
著力於8吋/12吋高階製程批次式清洗設備，及 半導體設備智慧化之競爭力，如故障預測、智慧
加強布局先進封裝的晶圓貼合、剝離設備等。 檢測、精度補償等，也成為半導體設備產業發展
鈦昇科技致力於電子及半導體生產設備之研 趨勢。

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