Page 18 - 2019 電子科技產業年鑑電子書

產
ྡ "."5዆Υཋ
ҿࣘᏐ͜׵ண௪ӻ୕̨̻
ӻ୕̨̻
༟ࣘԸ๕jᏐ͜ҿࣘʮ̡֜ၣ€  只要改變製程或生產線配置，將影響製程與產
合材料解決方案是針對 7 奈米和以下的製程，
可以加速晶片效能，且縮短產品上市的時間。
雖然在整合上仍具挑戰，但鈷為晶片效能及
晶片製造帶來顯著的好處，在較小的尺寸下具有
較低的電阻和可變性，在非常精細的尺寸下改進
了填溝能力，並提高可靠性。應用材料公司的整
合鈷組合產品目前銷往全球的晶圓代工與邏輯客
戶。
ASML（艾司摩爾）
全球半導體微影設備領導廠商艾司摩爾
（ASML）在全球曝光設備市占率高達80%，
更重要的是，ASML目前是全球EUV設備的唯
一供應商。2019年基於客戶（台積電與三星
電子）對於最先進製程節點的技術轉型和生
產能力的大力投資，ASML將推出產能更高的
極紫外光（EUV）微影系統（Twinscan NXE:
3400C），取代現款售價1.2億美元的Twinscan
NXE: 3400B。ASML強化NXE:3400C的量產效
能，不僅在ASML廠內展示每小時曝光超過170
片晶圓的實力，在客戶端實際生產記憶體晶片
的製造條件下，也成功達到每天曝光超過2,000
片晶圓的成果。此外，ASML正在研發繼極紫
外光（EUV）微影系統後的新一代高數值孔徑
（0.55）曝光技術，高數值孔徑是在EUV曝光製
業
趨
勢
篇
程提高鏡子（mirror）或鏡片（lens）解析度的
技術，數值孔徑的數字愈高解析度愈強，愈可
減少光線扭曲，顯影時愈能呈現圖樣原貌，目標
2025年將技術用於量產。
Tokyo Electron（東京威力科創）
Ꮠ͜ண௪ 日本半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo
Electron：TEL）推出半導體AI檢查技術，將能
改善半導體檢查效率。TEL提出AI影像檢查概
念，指出目前推出的影像檢查技術彈性太差，
線的效能。目前解決問題的方法，是在生產線
反應後由專家修改參數，甚至重寫程式，但這
需要專業人才與時間以外，還妨礙生產線調整
與組織改造，尤其是在測試階段的生產線，要配
合生產線調整頻繁修改系統程式，並重新進行學
習。TEL提出不需要專家也能調整與自動學習的
AI技術，只要操作者輸入一些簡單的資料，就可
以自動學習，回到修改前的高精確度，甚至只要
提供良品的資料，系統也能自動分析出不良品，
進一步降低引進設備的門檻。TEL的AI影像檢查
系統CX-M，是由2018年7月購併影像處理技術
廠Fast提供影像處理裝置FV1400，配合Tokyo
Electron Device的AI技術與判別系統而成，特色
在不需要專業晶片，一般PC就能使用。
LAM Research（科林研發）
半導體製程走向7奈米以下，連接各個電晶
體的銅線就變得越細窄，電阻也因而變高，卻又
得承載更多電流以加快切換速度、提高性能，於
是會產生電遷移（Electromigration）現象。通電
銅線的電子會把動能傳遞給金屬離子，使離子朝
電場反方向運動而逐漸遷移，而造成短路。目前
的解決方法，是將銅線置於溝槽內，溝槽內壁則
包覆厚達2奈米的氮化鉭（tantalum nitride），
能夠阻止銅的佚失。但這種方式頂多撐到10奈
米及7奈米的節點。Stanford團隊發現以石墨烯
2019電子科技產業年鑑 15