Page 17 - 2019 電子科技產業年鑑電子書

全球與台灣半導體設備

產業發展趨勢

▓金屬中心產業研究組／陳致融

隨著先進製程往7奈米以下製程發展，因製
一、前言
程的銅材料導線會因為導電速率的不足，無法
半 導 體 技 術 遵 循 摩 爾 定 律 （ M o o r e ´ s 滿足7奈米製程的需求，使得先進製程發展上
Law）發展，現今針對高性能晶片的要求，希望 碰上阻礙。因此，應用材料公司開始研發以鈷

不斷提升效率，並且降低功耗，擴大儲存空間的 來取代銅，成為未來先進製程中導線材料的可
情況下，透過延續摩爾定律，將先進製程不斷的 能。應用材料公司在10/7奈米等先進製程技術
向下發展已成為不可逆的發展方向之一。此外， 下以「鈷」作為導線材料，可以達到導電性能
隨著半導體先進製程微縮進程的趨緩，摩爾定律 更強、功耗更低，晶片達到體積更小的目標，性
逐漸面臨瓶頸，對於客戶要求晶片體積更輕薄短 能可望再提升5~15%。這是推動「PPAC」（效
小、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、效能更 能performance、功耗power、面積area、成本
高以及成本更低的需求下，在技術端不斷推陳出 cost）不斷往前，甚至未來可往下做到 5/3奈米
新，逐漸發展出先進封裝技術，無異提供了一個 製程技術節點。
超越摩爾定律（Beyond Moore´s Law）的可能 應用材料公司運用鈷作為新的導電材料，使

性。依循製程發展趨勢，半導體設備必需開發新 用於電晶體接點與銅導線上，並結合許多的材料
型設備，來因應先進製程與先進封裝的各種特殊 工程步驟如預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉
需求，才能鞏固技術與市場的領先地位。 積以及化學氣相沉積等，並且有一系列的半導
體設備作為對應，如圖1所示。Endura 平台上的
二、全球半導體設備產業發展趨勢 物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）、

隨著半導體先進製程走向5/3奈米，以及先 化學氣相沉積（CVD）等機台設備。Endura 平
進封裝技術延續或是超越摩爾定律的趨勢發展， 台是半導體產業史上最成功的金屬化系統，累積

半導體設備必需依循製程的發展來開發新型設 20 年來全球有 100 個客戶使用超過 4,500 台
備，來因應先進製程與先進封裝的各種特殊需 的 Endura 系統。再者，AMAT也界定出一套整
求，才能鞏固技術與市場的領先地位，以下將介 合性的鈷組合產品，包括 Phroducer 平台上的退
紹全球前五大半導體設備商之發展趨勢： 火、 Reflexion LK Prime CMP 平台上的平坦化，
Applied Materials（應用材料） 以及 PROVision 平台上的電子束檢測，這套整

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