Page 19 - 2019 電子科技產業年鑑電子書

鍍銅，就可以解決電遷移現象，並且降低電阻，
而科林研發已經開發出專門的製造方式，在不會
損壞晶片其他部分的溫度下（低於 400℃）進
行，這種包覆石墨烯的複合材料抑制電遷移的效
果是一般銅線的10倍，並且只有一半的電阻，
將以延續摩爾定律的發展。
KLA-Tencor（科磊）
半 導 體 晶 圓 檢 測 設 備 大 廠 科 磊
（KLA-Tencor）發布392x和295x光學缺陷檢測
系統，檢測速度和靈敏度均獲提升，鎖定先進
的3D NAND、DRAM和邏輯積體電路（IC）等
產品。392x和295x光學圖案晶圓缺陷檢測系統
在寬帶離子照明技術、感測器架構和整合晶片設
計資料等方面都取得實質性的進步，其靈敏度、
產量和良率相關的缺陷分類等功能優異，與前
一代產品相比，新系統可以更為迅速地發現缺陷
並提升良率，同時提供更為完整的線上監控。對
於包括EUV微影質量控制在內的各種檢測應用，
392x和295x系統可以提供不同的波長範圍並涵
蓋從淺溝槽隔離到金屬化的所有製程層。憑藉優
異圖像質量和通過一次測試獲得完整缺陷柏拉圖
（pareto）的獨特能力。
三、台灣半導體設備產業發展現況
台灣半導體設備產業主要以傳統封裝設備發
展方向，因應先進封裝趨勢的來臨，帶動新設備
的需求趨勢下，業者相繼投入發展先進封裝設
備。此外，政府提倡五大創新產業之「智慧機械
產業推動方案」，以推動精密機械產業導入智慧
化科技，也成為半導體設備產業發展趨勢之一。
以下將說明國內半導體設備廠商發展現況，並彙
整如表1所示。
均豪精密因應智慧製造發展趨勢，運用人
工智慧（AI）及資訊技術，發展智慧服務功能，
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打造出「均豪智慧機械平台」，提供智慧診斷
預防維護系統（Intelligent Diagnosis Maintenance
System，IDMS）、智慧物流系統、3D on Line
彈性加工系統、AI+AOI等智能製造的全方位解
決方案。此外，均豪精密的「智慧型平面研磨
機」榮獲經濟部工業局頒發之首屆「智慧機械
金質獎」卓越出眾組獎項。智慧型平面研磨機
具有Inline生產、多研磨單元、自動量測、高精
度、彈性製造及智慧系統資料分析及回饋功能等
特點，將IC載板或Panel fan-out產品表面Molding
Compound磨除減薄、平坦化達到產品需求公
差，以利後續的製程進行。
均華精密配合先進封裝發展，所開發相關半
導體設備有，覆晶黏晶機應用於CPS（chip scale
package）覆晶封裝所使用的主製程設備，製程
過程透過晶粒的翻轉倒裝至載板上，使晶粒上
的錫球直接與載板上的接點接合。半自動永磁馬
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