Page 167 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
名 業
廠趨
寫勢
實篇

眾程科技 獲經濟部小巨人獎、創新研究等大獎 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
承通公司 打造完美鉚合的新型鉚釘機
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
眾程科技致力平面磨床專業領域，重視創新 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
承通有限公司專營愛托力品牌油壓鉚釘機、
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
空壓雙軸鉚釘機等設備的開發製造。為拓展業務
研發與自我突破，提升產業附加價值，獲集團總 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密
研磨設備
行銷網絡，提升本身企業形象、服務更廣大客
裁朱志洋與董事長李進成的支持，由總經理張耿 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
彰領軍下，十年磨劍全力以赴，扎根企業文化與 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
群，不僅自創廣受業界用戶好評的ATOLIR愛托
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
力品牌，每隔幾年也持續推出新產品，協助客戶
願景、持續改善、邁向卓越，最近獲得經濟部小 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
創造更優異的生產效能，追求更大利潤效益。
巨人獎、創新研究等二年內十六大獎，在眾多優 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
承通公司總經理洪坤銘表示，專精空/油壓
秀企業中脫穎而出，無出其右獨佔鰲頭，為總體 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
鉚釘機與H型鋼鑽孔機生產的，40多年來，擁有
產業界標竿。 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備
兩座生產工廠與一棟企業總部以服務國內外客
眾程科技總經理張耿彰回憶，2007年眾程 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
元利盛 等先進封裝製程
科技加入友嘉集團至今剛屆滿10週年，以破斧 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
戶，生產能力和相關技術經驗皆已達國際水平，
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
其鉚釘機產品的耐用度和效能，長久以來深受眾
沉舟改革，堅持全面建立制度化、標準化、持 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
續員工教育訓練與精實管理，導入企業ERP、開 多客戶認同與喜愛。除了台灣台中的營運總部 晶圓破脆問題
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
源、節流，讓眾程科技從降低庫存率提高活化現 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤
外，承通在2000年也於中國東莞也成立了愛托
副總統建仁召見眾程公司在總經理張耿彰（ 封裝製程之設備
力品牌的分公司，服務廣東地區客戶。另外於
金流，效益控管提升，調整產品線與分散市場另 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
右）。 圖╱眾程公司提供 文／蔡榮昌 勤友光電
昆山市也成立辦事處，負責處理中國東北地區的
闢藍海的行銷策略，2018年的眾程科技已是家 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率
治理嚴謹、財務健全、員工齊心士氣高昂的工具 結合雲端大數據從單機聯網到整廠整線多機智 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
業務需要。在多功能且多元的據點支持下，承通
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
不僅建立起快速的供貨管道，也讓相關服務品質
機廠。眾程科技堅持全面建立制度化、標準化、 慧聯網，以磨床產業的經驗為客戶提供更佳的 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 承通公司總經理洪坤銘及產品。
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
成功翻轉更展現優秀的企業體質。 操作。TD-Plus（ADC）智慧型磨床控制器，以 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 圖文／蔡榮昌
和效率更加提升及優化。目前主力產品包括鉚釘
眾程科技股份有限公司在總經理張耿彰帶領 近50國語言減少語言不同所產生的問題，更能 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
機、磁性鑽台、自動攻牙機和高速精密鑽床等系
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
列，其中鉚釘機系列產品更廣受業界各大廠指明
下，以自創品牌FFG「EQUIPTOP」行銷全球， 擴大銷售領域。擁有機聯網、結合大數據、手機 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 能維持完好無缺的狀態。其鉚接穩定性高，可達
等設備
採用。
以創新科技、追求完美、引導科技、創造價值， app、智慧監控、機台預警、智慧製造服務化的 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 到鉚後無不良形變、內應力極小、不產生內裂
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
承通全新發表的徑向氣壓鉚釘機，可讓鉚釘
的生產的最高指導原則，今年榮獲：十大企業金 全新商業模式，從客?需求出發、智慧製造。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 紋、鉚接面美觀光潔等多重效果，不良率趨近於
炬獎年度創新設計獎、十大企業金炬獎年度優良 眾程科技自創品牌FFG「EQUIPTOP」行銷 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
材料沿直徑方向變形，並形成與工作載荷相切的
零。另外也可以應用於鉚接半型工件或扭力較大
顧客滿意度獎、傑出中小企業總經理獎、國家品 全球，品質屢獲國際專業的認證與肯定。展望 纖維質流，藉此大幅提高荷載能力，鉚後鍍層也 型的工件，應用範圍非常廣泛。
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
牌玉山獎：最佳產品類TD-Plus（ADC），及經 未來，張耿彰說，創新研發才能保有核心技術 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
濟部第25屆創新研究獎TD-PLUS（ADC）系列 能力，眾程科技在改造的過程，積極在智慧磨 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
智慧型平面磨床，經濟部第21屆小巨人獎等大 床TD- Plus（ADC）智能化協同的研製並取得進 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
獎，其中TD-PLUS（ADC）系列智慧型平面磨 展，平面磨床的控制裝置、規矩共構臥式磨床及 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
床最為出色，獲獎更多，帶來更多效益。 其共用模組，分別取得發明保護，使競爭者不敢 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
眾程科技開發自主畫面搭配台達電國產控制 複製，強化公司產品競爭力，TD- Plus（ADC） 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
器，為客戶量身而定來做為自我進步的基礎，並 系列機型並已進入量產，帶來更多的效益。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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