Page 171 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑
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                                                                                                                          名 業
                                                                                                                          廠趨
                                                                                                                          寫勢
                                                                                                                          實篇







 苙億公司 NC三次元移送裝置 與沖床同步運作  光阻去除（PR  Stripping）、晶圓解鍵合平台                         表1 國內半導體設備廠商
                     合駿精機 創新人機介面重切削床型銑床
                   （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
                                                                                     發展先進封裝設備現況
                   清洗（Cleaning）等製程設備。
                                                                                              發展現況
                                                                          廠商
 深耕於沖壓自動化設備開發與生產線工程  連結沖床曲軸的編碼器傳送曲軸角訊號至控制  元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D        旋斜溝槽銑削、研削作業。
                        合駿精機公司致力於研產重切削床型銑床、
                                                                                 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
 規劃設計等專業領域37年的苙億有限公司，其  系統，達成與沖床同步運作的功能。NC三次元  和扇出型晶圓級封裝（Fan  Out  Wafer  level   均豪精密  研磨設備
                                                                           其中，橫式溝槽研磨加工機可選配研磨主軸
                    電腦CNC銑床等專業領域已有30餘年豐富專業
 專業產製的自動化設備已成功行銷於世界20多  移送系統對於各式各樣的沖壓件具備極佳的可  Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠  頭旋轉90度，進行前後Y軸方向的斜角度研磨加
                    經驗，而所生產的銑床系列皆可依需求安裝各
                                                                                 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
                                                                                 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
 國，並廣獲國內、外多家光電、電子、汽車、家  調性，且自動化連續運轉作業不僅能延長沖床壽  採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝  工，能針對拉刀刀具等做精密研削，若搭配CNC
                    大廠牌的控制器。近年為因應傳統客戶的加工需
                                                                        均華精密
                                                                                 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
 電等國際知名大廠的導入採用。其中，該公司的  命，減少能源消耗，並可達到高效率產出的需  Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設  控制器及光學尺回授訊號檢測，可獲得更高的精
                    求，協助使用業者有效提升機台效率及節省人力
                                                                                 、板材模壓機
 「NC三次元移送裝置」與沖床同步運作，該機  求。  備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚                      密準確度。 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
                    成本，但又可不依賴CNC控制器的需求前提下，
                                                                                 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
 台透過其移送桿與配合工件外型特製的夾具，能  目前苙億所規劃生產的沖壓自動化生產線在  至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓      弘塑科技
                                                                           而專門客製應用於高精度螺絲牙板模具製作
                    該公司於2018年成功創新開發出「人機介面重
                                                                                 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
 將工件在沖床內各工位模具間追隨沖床曲軸角度  大陸市場已擁有最高的市占率，為了深化大陸  破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技   的「CNC牙板專用機」，可滿足各大牙板專業廠
                    切削床型銑床」，其直覺式的操作面版顯示，操
                                                                                 進封裝濕製程設備
                                                                                 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
 同步移送，有效達到節能與高產能的目的。  市場的服務與布局發展，該公司並已在華東、華  受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展   商的生產需求，現已獲得極佳的回購率。
                    作更簡單、人性化，只需輸入切削條件數據，即
                                                                        元利盛
                                                                                 等先進封裝製程
 苙億公司表示，該公司的「NC三次元移送  南、華北等地區共設立了8個服務據點。  AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之           網址：www.hochun-tw.com。
                    可快速進行所需切削加工，且機身內配置三軸伺
                                                                                 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
 裝置」舉升、夾送及移送各軸皆採用滾珠螺桿驅  網址：www.leeyih.com.tw。  設備。                      鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
                    服馬達，定位更精準。
 動，精度高，動力源為數個獨立伺服馬達，藉由  文／陳仁義  勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM                             晶圓破脆問題
                        合駿公司表示，該公司創新推出的人機介面
                                                                                 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
                   的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼                                萬潤
                    重切削床型銑床操作面版有六大主要切削模組，
                                                                                 封裝製程之設備
                   合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、                                         發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
                    包括平面切削、銑凹、銑凸、銑溝、多點鑽孔、
                                                                        勤友光電
                   更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產                                          生產速度與良率
                    多點定位等，不需輸入加工程式，只要在面版上
 樺南公司 總代理ALPHA LASER雷射焊補機  出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產                        億力鑫      開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
                    輸入欲加工的切削條件數據，透過系統的運算，
                                                                                 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
                   速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝                                         發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
                    即可快速執行切削動作，配合自動循環銑削，能
                                                                        志聖工業
                   專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻                                         RDL全自動烘烤設備
                    輕易且有效率的達到使用者要求的切削成果。
 為因應3C產業蓬勃發展，在精密模具的修  ALM（手臂式）等焊補機，最高功率達500W，  去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真             發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
                        該公司並表示，該公司所自主開發的人機介
                                                                        亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
 補需求上，「雷射（激光）焊補機」可說是最佳  操作簡單、作業快速，加工品質高，不僅可應用  空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入              等設備
                    面系統可讓銑床機台的操作使用更加靈活快速，
 的模具修補工具，主要是因「雷射焊補機」係以  於精密模具工業、工具、焊補，也廣泛運用在醫  Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板  資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
                    且使用者即使未具備程式操作基礎，也能輕鬆
 高能量脈衝、雷射光束經聚焦成小點光斑產生高  療器材熔接、汽機車零組件加工、航太產業加工  級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
                    上手，有效達到整體優化傳統機台使用現況的目
 溫，可將焊材與工件熔合達到精密焊接的效果，  等，可加工材料廣泛，包括冷、熱作合金鋼，不  烤設備。                   塗佈及雷射等製程設備。
                    的。
 修補作業時，不會產生塊狀及造成材料變形，應  鏽鋼，工具鋼，青、黃銅合金，鋁，鈦，金銀等  亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
                        另外，該公司所創新開發出的「溝槽銑削加
                                                                      四、結論
 用範圍廣，是精密焊補最佳利器，且可有效降低  金屬。  Panel  Level  Package；FOPLP）濕製程解決方
                    工機」與「溝槽研磨加工機」則可有效針對直溝
                                                                           台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
 人工及材料費用。  由於ALPHA  LASER系列機種的精度、效  案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面             合駿精機重切削床型銑床搭配人機介面系統
                    槽、斜溝槽及螺旋斜溝槽進行精密銑削與研磨，
                                                                      ，6大功能模組，操作簡單、快速靈敏，免程式
 專業代理精密模具、打光研磨、被覆、焊補  率、安全及迅速的售後服務，現已深獲3C產業  板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減    理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
                    包括運用於刀具溝槽及螺旋溝槽，如木工機械刀
                                                                      基礎，輕鬆上手。
 設備已逾30年的樺南公司總經理江輝雄表示，  加工廠的青睞採用，是模具焊補熔接業界第一指  少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為  市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
                    具、塑膠粒粉碎機刀具、螺帽銑溝等之生產，亦
                                                                                          圖╱合駿提供 文／陳仁義
 雷射補模目前在全球已是廣為業界所熟知的新技  名品牌。  中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方                  升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
                    可搭配任何廠牌CNC控制器及第四軸進行精密螺
 術，該公司總代理德國ALPHA LASER公司系列  網址：www.fonex.com.tw。  案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智  終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
 機種，包括AL（開放式）、ALW（密閉式）、  文／陳仁義  科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密                導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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                                                                                                                      169
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