Page 163 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
業
名
趨
廠
勢
寫
篇
實

恆智重機 電動拖車頭具電子動力轉向機種
東佑電料 代理全球知名品牌自動控制元件 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
廠商
發展現況
隨著全球物聯網、AI與智慧製造的趨勢潮流 盤面開關及配線器材等，長年來在秉持著提供快 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 面。並另有客製化大輪設計訂製、方便戶外行駛
在全球工業4.0的趨勢下，要推動台灣產業
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
及政府「智慧機械」智慧化發展目標所趨，工具 速、專業技術的完整服務理念下，廣獲業界信賴 轉型升級的趨勢下，如何讓機械智慧化，透過智 使用。
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
研磨設備
機及機械產業對於智動化需求增溫，代理全球知 肯定，營運表現也逐年看俏。 慧化產線來進行智慧製造，恆智重機自動導引無 恆智重機董事長翟毓溶近30年專業技術及
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
名品牌自動控制元件的東佑電料公司董事長陳杉 近來該公司更與時俱進提供最新的感測器搭 人駕駛電動搬運設備，絕對可以替工廠、倉庫節 生產製造經驗，建構國內72家，進口22家的衛
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
省人力、提高工作效率。
井說，「工業4.0」的目標是建立具有適應性、 配伺服驅動器和伺服馬達，減少配線增加運轉時 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 星工廠資訊，在台灣成立售後服務的零件庫，並
、板材模壓機
資源效率和自動化生產的智慧工廠，並在商業 間，並提供客戶製作機器人、無人搬運設備及完 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 於全省成立服務中心，以客制化的精神，全方位
恆智重機無人駕駛戶外型6噸「自動導引電
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
動拖車頭」，拖曳重量可達平地6噸的載重，只
流程及價值流程中整合客戶及商業夥伴，提供完 整的各類自動化控制元件，可協助業者達到智能 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 一條龍服務並依客戶需求量身訂做。凝聚員工對
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
善的售後服務，由機器人全面取代勞力，甚至達 化生產的目標；另外，所代理的OMRON NX1機 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 公司向心力，不斷挑戰激發創造力，上下一心共
要搭配磁條導引，即可從倉庫區透過自動導引系
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
統往返生產線，具有系統建置方便，磁條條貼到
到自動化關燈生產的「工業4.0」終極目標，而 械自動化控制器可整合高速生產線的裝置控制與 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 同邁向成長與茁壯，期盼在競爭激烈的市場中獨
元利盛 等先進封裝製程
機器人和自動化生產，可說是工業4.0成功的基 安全控制，同時可與產距時間同步的可追溯性， AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 占鰲頭。
哪，導引車就可自動行駛到哪。
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
石。 達到提升生產效率追求產能的目的。 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
恆智重機致力於電動物流運搬設備的專業製
同時，保有手動操作之靈活彈性，手動/自
晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
董事長陳杉井並表示，現在資訊產業日趨完 東佑堅持服務品質不打折，與客戶維持良性 動系統切換方便；駕駛功能可一鍵切換，同時具 造及生產，近年來也踏入電動搬運車，取得西螺
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
有升級性，該公司產品具EPS功能全系列機種皆
整，物聯網時代已到來，且工業應用領域也正積 的互動，近年來為了提升服務效率，落實在地 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 果菜市場電動車營運商資格外，並針對其餘果菜
萬潤
封裝製程之設備
極發展整合各種智能化技術，其中，自動控制元 服務，該公司除員林總公司外，並已分別在新北 可加裝。 市場需求，推出600KG電動蔬果搬運車，來符
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
件是各類機器自動化的利器，而經營自控產品最 市、新竹、台中、台南及高雄等地成立分公司。 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 合不同市場的需求。
為因應工廠省力化、輕便化的搬運需求，恆
首要的就是整合國內外各大品牌產品與優勢，提 網址：www.tongyou.com.tw。 智重機目前推出具電子動力轉向（EPS system） 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
供優質的服務及良好的技術指導，才能有效協助 的物流用拖車頭ATT-60+EPS電子動力轉向機 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
相關業者轉型演進符合「工業4.0」的智動化要 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備
種，可拖動高達平地6噸、10％以內斜坡3噸的
拖動能力，擁有EPS電子轉向系統操縱靈活，行
求。 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
車轉彎時車速會自動減速，大大提升安全性、
東佑電料代理全球知名品牌自動控制元件已 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
同時具備美觀大方的流線圓弧車身，在儀表板
有30多年豐富專業經驗，且充分掌握自控元件 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
供料與通路，是台灣歐姆龍（OMRON）、台灣 上配置進口LED電量表，可顯示電量格數及使用
和泉（IDEC）、台灣洸洋（Koyo）、美商邦納 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
小時數，更具備錯誤訊息碼的提供，可方便使用
（BANNER）及法國海格（hager）等世界知名 者及維修工作人員的快速檢修，適合汽車零組件
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
自動控制元件大廠台灣區代理商，所經營代理的 廠及紡織行業，大量拖動子車需求使用，同時搭
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
自動控制產品項目產品線齊全，並經銷國內外各 配交流AC變頻無碳刷馬達，省電30％以上，全 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
大廠牌控制元件，如三菱、東元、士林、天得、 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 恆智重機新產品上市「電動拖車頭」具電子
車使用無鉛PU烤漆，耐鏽蝕，同時可選配採用
市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
側拉式電瓶，搭配電瓶更換台車，可迅速方便抽
安良、山河、ELCO、LINE SEIKI等，產品包括伺 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 動力轉向機種。恆智重機（左起）副總經理翟
換電瓶，達到工作不停頓的需求，同時推出站式
升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
服馬達、人機介面、視覺CCD、PLC、變頻器、 東佑電料代理的OMRON NX1機械自動化控制器 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 清楠、董事長翟毓溶，帶領恆智重機成為全球
光電開關、近接開關、譯碼器、計數╱計時器、 。 及座式兩款，方便客戶快速上下車或長時間工作 工業4.0的標竿廠商。
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智
終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
圖文／朱錦霞
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密
溫控器、電磁開關、斷路器、繼電器、集合燈、 圖╱東佑提供 文／陳仁義 選用，並可全車採用PU膠輪不會產生污漬在地 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑
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