Page 165 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
名
業
廠
趨
勢
寫
篇
實

永宏電機 畫世代的PLC與HMI合體 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
金器公司 邁向全球氣壓零組件之指標地位
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
以「MINDMAN」品牌享譽全球的金器公
跨進2019年，永宏電機屬下的創新研發中 宏過去產品比較單一，要擴大規模必須打開產 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
司，暢銷全球97個國家。尤其在工業4.0、物聯
心已瞄準研發新一代PLC（可程式控制器）及 品面，而且要創立別人無法跨越的門檻，未來 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密
研磨設備
網及智慧機器等智機產業催生與升級下，金器的
HMI（人機介面）高階新機種為新年度目標。小 著重兩大主軸—持續深耕PLC技術，以及跟工業 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
空壓零組件製品產能滿載、訂單供不應求，在在
型PLC市佔NO.1的永宏電機於2017年推出HMI 4.0、雲端結合的HMI，來創造高附加價值。隨 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
顯示金器產品對自動化發展的重要性。
產品P5系列之後，由於該系列銷售穩定成長， 著永宏HMI產品知名度增加，市場的關注度也提 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
在歐洲市場滲透速度「反應還不錯」，兩支產品 高，以往永宏只能攻小型PLC市場，現在隨著產 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
堅持「全球視野、在地經營」，金器董事長
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
合體，後勁備受期待。 品面的擴張，也開創了許多不同的市場機會。 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
黃景成，以技術創新及營運績效創出遠近馳名的
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
好成績。「擴充產能，看好台灣及未來發展」黃
永宏電機研發中心經理許祿沛表示，HMI的 海外佈局上，歐洲市場和大陸市場仍是重 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備
景成強調，金器在台南廠區不斷的興建擴廠，多
核心技術以軟體為主，是永宏過往只專注在硬 點，歐洲市場利潤高，大陸市場量大但獲利低， 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
元利盛 等先進封裝製程
角化經營是保持領先的策略，不懈的努力和頑固
體技術的一大突破，但不等於業績會立竿見影。 雖然大陸市場經營不易，但若放棄會讓競爭對手 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
的堅持，產品自製率達90％以上、以及100％台
工業產品生命週期很長，加上永宏HMI產品算後 坐大。「不用跟大陸廠商拼硬體價格，我們成本 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
起之秀，就算客戶喜歡永宏的新產品，客戶一般 控管不及大陸；軟體研發雖要花時間、不是一蹴 灣製造。 晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
以「MINDMAN」品牌著稱的金器公司，由董
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
金器公司總經理黃威仁表示，金器近來加碼
操作方式，導入機會也是以新專案為主，因此銷 可及，卻值得在這方面著力」。隨著中美貿易戰 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤
封裝製程之設備
事長黃景成（中）領航，總經理黃威仁（右）
投資15億元台幣，於2017年中動工。位於台南
售量不是新產品在初期要著重的目標，而是以新 開打，中國出口機器銷量受到影響，零組件供應 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
及協理黃琬婷（左）企業第二代接棒，為金器
勤友光電
專案導入的數目為主要指標。所以永宏的HMI拓 商也遭受池魚之殃。許祿沛認為，整個自動化產 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率
廠區現正緊鑼密鼓地興建A、B、C三棟新廠房，
如虎添翼的打造世界盃。
銷會以開發新客戶為主，建立銷售通路是首重目 業不會因為貿易戰而停擺，只是目前因生產基地 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
將擴大壓鑄、塑膠成型、加工及表面處理等技術
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
圖文／李水蓮
標。 的轉移讓市場青黃不接，這只是短期的影響。他 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
與產能服務。預計2019年中新廠完工後，未來3
志聖工業
RDL全自動烘烤設備
年內，連同舊廠產能，將為金器帶來倍數成長，
許祿沛認為，小型PLC在工業4.0藍圖裡是 反而認為貿易戰會增加商機，因為很多工廠會從 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 的浪潮，先進機器人的應用將成為其中的關鍵技
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
很重要的一環，因為工業4.0依賴終端設備聯 中國轉移到其它區域，要能抓住這些商機。 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 術。MINDMAN推出多元的輕量化夾爪，可視產
以及邁向全球氣壓零組件之指標地位。
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
網，並提供非常及時準確的資料訊息以供後端 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 業的需求運用在各種情況。此外，還提供多元的
此刻正值2018國際半導體展（SEMICOM
等設備
TAIWAN），面對半導體產業領域應用，金器亦
系統分析，讓生產組織快速且靈活的反應市場需 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 機械手臂夾爪以及各式電動缸之開發及製造，透
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
求，但工業4.0推廣也是只有幾年的歷史，目前 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 過空壓及電動零組件的靈活搭配，金器將滿足客
提供高精度數位壓力傳感器MP系列；以及能夠
戶全方位的自動化需求及支援。
大部份終端設備仍沒有網路連接，與其將現在所 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
精準推抬的雙導桿氣缸MCGS系列，可合乎半導
有設備聯網，不如藉由一臺具備IOT能力的HMI 體產業高精密度的製程。 黃威仁進一步表示，為讓金器保持競爭優勢
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
連接幾臺終端裝備，如此可使普及速度變快， Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 及邁向永續經營，強調「全球策略聯盟、一站
近年來金器更專注於開發高精度、高品質、
而且成本較低。這不代表工業4.0已經為HMI帶 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 式購物」。新建的廠房擁有高度自動化的彈性生
高節能之電磁閥、氣壓缸、空氣調理組合等自動
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
產、客製化服務及快速交貨。此外金器擁有一座
化空壓零組件。尤其具有環保、節能、高精密
來很強的銷售勁道，但基本上他持樂觀，「工業 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
度、高流量、高穩定性、低耗能等深受客戶肯定
4.0對HMI市場的影響才剛開始，未來會帶動銷 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 現代化自動倉儲系統，控制庫存種類高達20萬
市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
的高附加價值產品，是自動化設備中不可或缺的
種料件。庫存量掌握精準、品質控制佳，且可在
量。」 永宏PLC與HMI合體，精緻、精巧，樹立業界 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
未來競爭策略，永宏將逐步擴大產品面。許 新里程碑。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 網站上供客戶查詢庫存，為全球最具競爭力之氣
重要驅動元件。
終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
金器公司協理黃琬婷指出，為因應工業4.0
壓零組件大廠。
祿沛指出，PLC著重在硬體，HMI著重軟體，永 圖╱永宏提供 文／陳逸格 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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