Page 169 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
名
業
廠
趨
寫
勢
篇
實

緻鎰企業 新型六連板高週波熔斷機品質更穩定
桂全機械 棒鋼高速精密切斷機 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
發展現況
廠商
專精於各類金屬精密切斷機械研發製造已有 高，尤其該機種無論是品質、性能、精密度等皆 緻鎰企業股份有限公司為高週波熔接機械領 人機介面做參數設定，滑台及VC驅動則使用伺
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
30多年豐富經驗的桂全機械公司，以自有品牌 已可睥睨日本大廠同款機型，但購置價格則較日 域具龍頭大廠，擁有近30多年豐富經驗，生產 服馬達，做精準定位，操作簡單，產品對應需
研磨設備
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
「KCM」將系列機種成功行銷於兩岸及歐美、 本機台更為經濟。 製造各高週波機種，最近研發成功伺服自動送料 求，電流及各種時間參數備有歷史紀錄，存取方
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
日本、巴西等國際市場，其中，所首創開發出的 日前該公司再創新開發出加熱型的「棒鋼加 六連板高週波熔接裁斷機，具有精簡人力且生產 便，VC電流調整，使用伺服馬達做自動同調，
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
「棒鋼高速精密切斷機」（RF-400IH）除採用 熱高速精密切斷機」（RF-450IH），該機種可 速度提升，受到市場的肯定與支持，首次推出獲 更具備自動追蹤功能，不需耗費大量時間來做電
、板材模壓機
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚
機械式傳動結構設計外，並特別配備伺服「高速 透過所特別設計配備的加熱系統，將棒鋼加熱到 得許多訂單，不僅在國內高週波業中獨創，也是 流調整，可使產品品質更穩定專業自動化設計，
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓
定寸」送料系統，切斷速度快、低噪音、端面平 300~400℃所需的最佳加工溫度再進行切斷作 世界級專業技術。 在人力缺乏的時代以自動化機械替代傳統機械可
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
緻鎰公司董事長林丙丁表示，新型六連板高
整，最長工件切斷長度可達300mm或依需求客 業，避免棒鋼材質組織受到因切斷時所造成的組 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 節省人力。 進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
製設計，可充分運用於汽機車汽門的精密切斷加 織損壞，確保加工件的高安全品質要求，且同樣 週波熔接裁斷機的特性，人機介面設定，簡單操 緻鎰公司產品外包括：晶體式高週波LDPE
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
元利盛 等先進封裝製程
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
工，是追求產業升級及光圓棒長工件精密切斷加 搭載「伺服傳動高速定寸」送料系統，可說是生 作，產品對應需求，電流及時間參數存取方便伺 鋁鉑兩用積層軟管管機、高週波冷陰極管加熱
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
工的最佳利器。 產汽機車汽門的新利器。 服控制。精密傳動精密定位，最高標準的品質控 機、及各式高週波自動塑膠熔接裁斷機、跑步帶
設備。
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
桂全機械總經理陳輝熀表示，該機種採機械 另外，該公司已在大陸江蘇太倉設立分公 管。電流自動追蹤自動同調，不需要耗費大量時 專用熔接機、汽車遮陽板、車門板、腳踏板、等
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
式傳動設計，且其傳動齒輪皆經精密研磨，擁 司，可針對大陸市場提供更快速、優質的專業服 間調整電流電壓，專業自動化設計，在人力缺乏 熔接機、紙餐盒熔接機、立體壓紋機、PVC立體
萬潤
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
封裝製程之設備
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
有切斷速度快、低噪音的特性，並具備伺服馬 務。 的時代以自動化機械代替傳統機械節省人力， 商標機、高週波金屬熱處理機、高週波焊接機、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
達「高速定寸」送料系統設計，每分鐘約可高速 網址：www.kcm-samson.com.tw。 近期又設計伺服自動送料六連板高週波熔接裁斷 高週波製管機、高週波粉末燒結機，和高週波曲
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
切斷100支棒鋼工件，且切斷端面平整、真圓度 機，精簡人力且生產速度提升。 木膠合機,高週波木材拼板機，竹片拼板機，以
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
緻鎰公司為了精益求精，增加產品的精密
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 及各式標準型或自走式熱氣縫合密封機。
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
網址：http//www.jyhyih.com.tw。
度，不斷投入高週波研發創新產品，提供客戶最 志聖工業 RDL全自動烘烤設備
專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻
桂全「棒鋼高速精密切斷機」可快速、精準 優質的產品，近幾年也極力開發醫療專用高週波 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
圖╱業者提供 文／蔡榮昌
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
針對光圓棒長工件進行精密切斷加工，能大幅 機，給予需求者最舒適的服務，舉凡尿袋、醫療 等設備
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
提升效率與品質，達到產業升級的目的。 氣墊床、餵食袋等等，配合的廠商也大多為國內 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板
圖╱桂全提供 文／陳仁義 外醫療大廠。
級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
近年來緻鎰公司為了市場供需，全面投入研
烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
發與設計各種專用高週波自動化機械，不斷的創
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
新機型精益求精，提昇機台的精密度與人性化， 四、結論
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
提供給客戶最優質的產品服務，產品深受使用者 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
的愛好，近幾年來本公司極力研發晶體式高週波 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
設備，佔地面積小、輸出功率穩定、較為省電、 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
故障率低、保養檢修方便。應用範圍廣泛如：淬 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
火、回火、鍛造、金屬加熱、表面熱處理。 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智
新型六連板高週波熔接裁斷機的特性，採用
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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