Page 153 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
業
名
廠
趨
勢
寫
篇
實

維恩實業 Hitachi日立空壓機、台灣地區總代理 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
舍弗勒 創新零件和數位化解決方案
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
廠商
發展現況
日本Hitachi日立空壓機、台灣地區總代理 舍弗勒推出全新的X-life高品質軸承系列： 要額外調整，和大多數數控系統相容，特別適合
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
維恩實業公司，近年來推出Hitachi日立高科技 X-life高精度圓柱滾子軸承、X-life M系列高速 棒材的加工、車銑複合等應用。
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
研磨設備
「DSP-NEXTII系列-多功能彩色觸控式面板」、 主軸承、X-life六列直線迴圈滾珠軸承和導軌元 在工業4.0應用中，數控工具機發揮重要作
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
「OSP系列-運轉/停機雙效能」、「SRL系列-渦 件，以及新型帶絕對值測量系統YRTC轉盤軸 用。工具機4.0完美展了舍弗勒的智慧系統。首
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
承。這些新型軸承具有較高的極限速度、承載能
卷式（噪音值超低）」等空壓機。高壓力亦即代 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 先是智慧資料的獲取，舍弗勒自行研發的智慧感
、板材模壓機
力、剛度和使用壽命，將為新一代工具機創造價
表高功率輸出，同時代表著需耗費更多的運轉成 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 測器的軸承直線元件，可以獲取加工過程中的真
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
值。
本支出！ 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 實資料，這些資料經過資料預處理，為將來的視
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
舍弗勒X-life M系列高速主軸軸承對內部結
但若選用日立空壓機之OSP系列及DSP系列 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 覺化加工狀態、即時監控維護奠定基礎。其次是
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
構進行了全新設計，優化鋼球直徑，因此兼具小
的定頻式空壓機，在正確設定運行條件後，卻具 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 大資料的分析處理。舍弗勒的雲端資料處理技術
元利盛 等先進封裝製程
有ECO及IPC（智慧型壓力控制）之自動調整最 鋼球軸承的高轉速能力和大鋼球軸承的可靠性和 和專業軸承知識，經專業軟體的建模分析，來實
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
適當輸出壓力的功能，同時可設定一周（七天） 高承載能力。該系列推出了M、HCM和VCM三 現產品、運營、生產的數位化增值。舍弗勒工具
設備。
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
維恩實業總經理徐文錦表示，維恩以優異的
晶圓破脆問題
每天不同的自動運轉起、停時間；如此不僅有效 種不同版本。M系列主軸軸承完全採用100Cr6 機4.0的首嘗試是與工具機製造商德馬吉森精機
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
節能及高效能品質，並提供全方位的技術服務
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
萬潤
降低了運轉成本，同時亦可節省了人工成本。因 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 合作生產的五軸車銑複合加工中心。該工具機結
製造，而HCM系列軸承採用陶瓷球。VCM高轉
與解決方案。 圖文／李水蓮 封裝製程之設備
此廣受高科技產業及醫療院所的肯定與好評；此 速系列主軸軸承也採用陶瓷球，但軸承內外圈採 合了60多個感測器來實現載荷、位移、速度、
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
用新研發的Vacrodur高性能材料。相較於傳統的
外，受惠於政府大力推動「政府節能補助方案」 立「日立空壓機學校在台教育中心」，與日本 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 振動等信號的獲取，透過對這些資料的分析處理
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
的加持下，維恩實業每年業績皆維持15％的成 Hitachi技術同步，為維恩實業寫下營運新頁、開 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 來實現數位化增值過程。至今，該工具機一直應
主軸軸承，VCM型主軸軸承極大幅度地提高了
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
長率。 啟空壓機新紀元。 承載能力、抗疲勞極限和抗污染能力，為電主軸 用於舍弗勒轉盤軸承的實際生產中，為進一步提
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
RDL全自動烘烤設備
專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻
維恩實業總經理徐文錦表示，日立Hitachi空 面對半導體及光電業、面板業，特引進無塵 設計帶來新的可能。 高製造過程的智慧化積累了大量經驗。
壓機在日本市占率約達32％，係日本第一大品 式專用的DSP與SDS兩大系列。並因在充分了解 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
舍弗勒六列直線迴圈滾珠軸承和導軌元件，
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
牌。日立Hitachi空壓機以性能優質取勝，提供全 使用者的需求下，無論是無油式空壓機或微油式 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
集合感測器、電子評估和再潤滑系統形成了一個
方位的技術服務及諮詢，維恩實業20年來專精 空壓機，日立均推出了更具人性化的NEXT2系 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
可根據要求智慧再潤滑的控制閉環。系統可確保
直線導引系統處於最佳潤滑狀態，避免因潤滑不
空壓機領域、以及扎實的售後服務，在台灣及中 列多功能性彩色觸控式面板設計；除在性能上的 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
烤設備。
國大陸市場（長江以南）快速崛起。近年來維恩 提升，同時也大幅加強了空壓機的監視功能。 足而發生工具機意外停機，進而延長工具機運 塗佈及雷射等製程設備。
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
實業持續推升Hitachi空壓機在台銷售實績，並占 此外，日立無油及微油變頻式空壓機 行，確保生產品質。
四、結論
有舉足輕重之地位及擠進同業前列排名。 （30HP以上），皆採用更高效率的DCBL驅動 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
針對驅動轉軸和轉盤，舍弗勒擁有豐富的產
日立自推出螺旋式空壓機以來，一直在空壓 馬達、變頻機通過更加精確的壓力控制，更有 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
品組合。帶絕對值測量系統YRTC轉盤軸承，該
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
機業界扮演領導者角色。維恩技術團隊以節能技 效地提供最適合現場使用壓縮空氣的需求之壓力 產品轉盤角向位置可在系統上電時立即顯示，測 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
術提升產業革新，以及完善的售後服務贏得客戶 及風量。維恩實業於台灣、中國大陸長江以南均 量點接近加工位置可顯著提高實際測量精度點， 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
信賴。客戶群涵蓋國內外各大電子業、高科技、 設有維護據點，提供全方位的專業技術「售前售 不會因為污染和油霧等引起“盲點”。而由樹 舍弗勒X-life品質新型主軸軸承具有更高的機
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
食品業等上市櫃公司、以及各大醫院。2016年 後」服務，協助產業穩定工廠生產運作，並創造 脂玻璃製成的透明轉盤，可看到測量頭的安裝方 械載荷和熱負荷承載能力。
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智
圖╱業者提供 文／李水蓮
更獲得日本日立技術核可，在維恩桃園總公司成 無限的成長空間。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
式。因沒有額外的元件來固定測量系統，也不需
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2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑
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