Page 155 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
名
業
廠
趨
寫
勢
實
篇

德馬吉森 合資公司-DMG MORI HEITEC
東培公司 TPI軸承製造廠 智慧製造解決方案 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
廠商
發展現況
以德馬吉森精機與其客戶自動化解決方案的
國內第一大軸承專業製造廠，以「TPI」做 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 快的安裝設備並且試運行，確保生產可以無比快
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
為軸承品牌及企業活力的表徵，提供全球產業 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 速的立即開始。
合作夥伴為定位的DMG MORI HEITEC股份有限
研磨設備
公司，藉由整合的自動化解決方案創造出更多的
標準設計與客製化軸承產品。受惠於國內機械產 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 Robo2Go第二代機型：彈性的自動化，易
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
業搭上工業4.0列車，東培針對工廠自動化、節 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 於編程 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
價值。
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
自動化是德馬吉森精機未來策略上很重要的
能、機台數位化，持續推出TD減速機、高速油 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 德馬吉森精機會從自動化組合產品中展示
、板材模壓機
氣潤滑主軸軸承、主導輪及綠能產品等，展現東 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 新的第二代Robo2Go機型。它可在CLX與CTX
支柱：出廠的每四台機器中就有一台是已經具備
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
培精湛實力，更備受國際矚目。 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 系列車銑加工機台上操作，也可以從CTX TC系
自動化功能的機具或是具有自動化裝置的設備。
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
東培公司總經理陳文傑表示，東培2017年 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 列加工機台上做完整的車銑加工。利用新的軟
同時，自從2017年11月德馬吉森精機與合資公
進封裝濕製程設備
東培公司總經理陳文傑（左二）與團隊合影。
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
參加德國EMO及2018年參加美國IMTS展，向全 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 體，可以輕鬆容易又有彈性的操作robot自動化
司DMG MORI HEITEC就一直加強自動化領域的
圖文／李水蓮 元利盛 等先進封裝製程
專業技能。
球展現東培的高速油氣潤滑主軸軸承、精密軸 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 功能。即使沒有任何robot程式的編寫的知識經
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
承，備受歐美工具機、自動化、高科技產業界的 安裝、試車及改造。2003年後，接受日本研磨 設備。 驗，也可以利用事先定義好的程式模組，直接在
這個合資公司的核心就是成為德馬吉森精機
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
關注。凸顯東培隱形冠軍的風采，也為台灣製造 機製造商委託承接研磨設備治工具設計製作。無 自動化的合作夥伴並且支援發展與實施有彈性的 Robo2Go第二代機型上的CELOS介面上直接做
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
自動化解決方案，例如工件操控。德馬吉森精機
萬潤
的MIT軸承大放異彩。 論在品質與交期，東培精機部都能快速反應，以 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 出加工製程。
封裝製程之設備
就是直接把自動化之專業整合在生產工廠中，例
擁有50年歷史的東培，該公司精機部近年 滿足客戶需求，也為公司建立口碑。 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 Robo2Go第二代機型，可用於許多不同的
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
如托盤操控。
來將業務擴大至廠外接單。以軸承生產線自動化 陳文傑強調，東培非常重視客戶需求與滿意 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 機型上-最多30分鐘即可設定完成-也可以操控不
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
德馬吉森精機生產工廠與DMG MOR I
的專業，為業界提供客製化服務。從引進日本專 度，持續擴大研發組織規模。生產的高品質軸 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 同的零組件，這種方式就證明其具有高度靈活性
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
業鋁擠型平送輸送設備與設計開始，東培精機部 承，是客戶產品的重要中樞，從鍛造、車削、研 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
HEITEC的零件自動化專業領域互相交流提供客
志聖工業
就訂定了整體系統設計的路線，也完成多家公司 磨組立、鋼珠及零配件等秉持TPS一貫化生產， 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備
戶一個客製化，且可靠的整體解決方案―從夾
的生產線連結輸送系統的規劃設計與施工。 高度垂直整合。東培目前擁有桃園、中壢、上海 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
具，加工與數位化控制程式（NC program）工
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
例如：汽車零件供應商的生產線連結自動化 廠，以及2017年7月投產的印尼廠，布局東南亞 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
程到整合的自動化解決方案，而且全部都是單一
省人、壓縮機廠的活塞生產線連結輸送規劃、以 及印度市場。近年來，工具機主軸用精密斜角滾 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
來源。DMG MORI HEITEC額外的服務特點包括
及磁碟片製造廠生產線的連結輸送規劃。另外， 珠軸承為東培新產品開發之重點項目之發展一， 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
由系統操作所提供的組態配置―包括為其他產品
因對研磨設備與軸承應用上的了解，也為客戶提 並建立BT50以下之高速主軸用軸承之自主開發 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
需要，所做的系統修改或擴充。
供設備的大修改造、以及砂輪軸與主軸整修，同 能力。未來，東培將朝全方位滾珠與滾子之滾動 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
數位工程的整體概觀
四、結論
時引進日本晶圓切割機使用之主導輪車溝包膠加 軸承及軸承一體產品發展，應用領域將擴大到工 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
由於直接與德馬吉森精機工廠互動，DMG
工技術等服務；現今的客戶包含汽車零組件製造 具機，自動化及綠能產業等。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
MORI HEITEC已經開始針對客戶的每一個自動化
廠、家電廠與太陽能切片廠等。 面對工業4.0、5G、物聯網、大數據等新科 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
專案利用虛擬以及即時映射的基礎完成特別的規
DMU 50第三代機型有WH 15元件，可將15公
此外，更將營運觸角延伸到國外廠商的合作 技驅動的未來龐大商機，未來期許更進一步根據 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
劃與改善。甚至特別的零組件程式可以在為客戶
斤以下的零件執行5軸自動化加工。
案，包括：2000-2003年陸續派員至日本日立 客戶的特定需求提供客製化解決方案，成為智慧 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
安裝之前先用電腦為客戶做模擬。這樣不但為客
圖╱德馬吉森精機提供 文／李淑慧
造船研習TFT-LCD用彩色濾光片之研磨設備組裝 製造解決方案提供者；並與客戶、產業共創新契 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
戶省下了高額投資，也可以保證在客戶端可以很
維護技術，並在台灣TFT製造客戶端配合做設備 機。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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