Page 157 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
業
名
廠
趨
寫
勢
實
篇

晏邦電機 生產力與品質兼顧是不二法門
聯盛機電 非金屬線切割機 價格平實台灣品牌 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
廠商
發展現況
中走絲線切割機第一品牌的「聯盛機電」， 市場競爭激烈，終端客戶對產品品質的要求 點有利於客戶接利潤較高的少量多樣化訂單。
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
去年在「LT-45非金屬線切割機」銷售創下佳 不斷提高，塑膠加工業者要立於不敗之地，生產 更高端的，操控系統採網通智慧傳輸網WT NET
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
研磨設備
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
績，不僅解決客戶製程問題，又具備價格平實、 力與品質兼顧是不二法門。使用性能佳的成型機 （Wise-Transit Net），運用網路連線到整合平
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
台灣品牌售後服務好的優勢，目前國內市場需求 固然重要，但更需要適合的週邊設備相輔相成， 台，進行遠端操控，將重要生產條件提供給成型
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
仍旺盛。 才能滿足產能、品質、節能的需求，或是製造出 機，使成型機之電腦除了自動演算內部數值外，
Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
、板材模壓機
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚
聯盛機電公司總經理梁鴻敏表示，最近廣受 條件更複雜的特色產品。從投資的角度來看，選 也可以掌控周邊設備狀況。
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
目前最重要議題是”節能”，環保與經濟發
模具加工業者喜愛的「LT-45非金屬線切割機」， 對週邊設備，等於是小小投資就可為生產線大大 弘塑科技 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
對於非金屬材料切割廠來說是一大福音，不再受 加分，不僅降低人力…等成本，也可製造更優質 展要能兼顧，節能產品是最大的貢獻，這些年晏
破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
限於被加工材料必須要能「導電」的材料。 的產品提升利潤。 邦推出多款節能設備，客戶叫好又叫座，尤其最
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
元利盛 等先進封裝製程
晏邦電機是台灣塑橡膠週邊設備領導品牌，
「LT-45非金屬線切割機」不再受限於被加 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 常用到的塑料乾燥設備-節能型料斗乾燥機及快
「LT-35非金屬線切割機」近年來非常熱銷。 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
設備。
工材料必須要能「導電」的材料，可以切割材料 創建逾40年來，以”塑橡膠周邊設備的開拓 速節能乾燥機，已取的日本、台灣及中國專利，
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
圖文／王妙琴
晶圓破脆問題
面範圍擴大至石墨、塑鋼、樹脂板、玻璃纖維 者”自許，重視自主創新能力，不斷地開發新設 這兩款設備都能達到省電30％以上，並能提高
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
板、橡膠板、陶瓷、光學玻璃、金屬非金屬複合 動安全裝置，例如：紅外線偵測自動斷電、警 備、新功能，解決客戶的困擾，解決塑膠加工業 原料乾燥程度、提昇成品品質，更能降低故障
萬潤
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
封裝製程之設備
材料、半導體材料等均可切割成形，堪稱是線切 報、防火、液位、防碰撞電擊、尋邊測位、中心 的問題正是我們的專長。面對量少質精的消費模 率延長機器壽命，同時能過濾原料中的粉塵與油
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
割機加工領域的一大突破，嘉惠許多加工廠。 點找尋等，大幅提升加工效率，並且顧及操作人 式，我們致力幫客戶降低庫存、降低設備運轉多 氣，減少空氣污染，工作環境更舒適，節能又環
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產
而「中走鉬絲線切割機」方面，仍是國內市 員的安全。 餘的浪費並精緻化生產現場，除濕乾燥機有助於 保。 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
圖╱業者提供 文／蔡榮昌
占率最高的機種，與相同切割條件下比同業的快 高效率、低成本的「牙攻去除機」，能快速 塑膠達到較低的含水率，解決產品流痕、水泡、 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
志聖工業
30％。他們將原來環保罩提升為立柱型板金， 解決牙攻斷裂、鑽頭斷裂之惱人問題，採用電蝕 透明度…等問題，是產線中關鍵設備，因此開發 RDL全自動烘烤設備
專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真
不僅節省加工業者擺放空間，使用者操作上更靈 原理去除折斷刀具，非接觸加工，機身和爪頭部 「微量型除濕乾燥機」，讓產品更貼近客戶的需 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
活、更有效率。 份全為白鐵材質，本體採強力磁性底座，直接 求，此新產品榮獲「塑橡膠機械研究發展創新產 等設備
聯盛深耕產業30年的專業經驗，線切割機 吸附於工件，去除折斷在工件中的各種直徑的絲 品競賽」佳作獎。 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板
相較於一般機台至少要25公斤的乾燥機來
的關鍵零件、控制器和全球第一台採用「鉬絲」 錐、鑽頭、絞刀、螺釘、塞規等工具或刀具。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
烤設備。
等皆自行研發，因而展現出高效率、耗材少和省 全機關鍵組件皆採進口品牌，以確保精度、 烘烤生產，使用微量型除濕乾燥機只需要4公斤 塗佈及雷射等製程設備。
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
成本的差異化，效率超越快走絲、細度直逼慢走 壽命與品質，操作簡單。此機強大功能還包括： 的乾燥機，解決大材小用的煩惱，也沒有塑料
絲，比慢走絲省3倍耗材，設備成本也可省下3 可深度設定功能，當加工深度完成自動停止；採 烘烤過久變黃、變質的問題，更滿足少量生產 四、結論
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
倍，尤其高厚件只有中走鉬絲可以切割。 最新取樣迴路速度，讓速度增30％；夾頭可中心 的需求。當然，體積也瘦身不少，與其搭配的 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
梁鴻敏指出，「迷你放電加工機」則是依據外 出水功能和工作液幫浦，讓速度增50％；工作機 空氣填料機和小型烤筒可安裝於成型機上，主 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
國客戶需求加以研發成功，機台設計迷你，占地面 頭可角度調整，可側向加工；可放電去除大型號 控制箱只佔用1600平方公分的面積，輕巧體積 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
積更小，縮減60％的占地需求，操作簡單易學。 牙攻（M20-M30），另附有轉接頭。再加上它專 與強大效能成強烈對比，業界獨特使用空壓氣體 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
具備單段編碼器Z軸深度設定，AC伺服馬 用變壓器設計，電源AC110V插座式也能量充足， 即可產出露點-50℃的乾燥風，用電量極省，一 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智
達，排渣速度快，具微電腦型控制系統及多項自 該機可隨身攜帶，方便使用者隨時隨地使用。 小時耗電不到一度，烘烤時間省一半，…種種優 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密
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