Page 149 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
名 業
廠趨
寫勢
實篇

臺灣機械公會理事長柯拔希： 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
富偉集團 朝向「客製化即量產」企業目標邁進
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
搶攻第二製造基地商機，今年產值估成長5-10％ 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
富偉科技集團總裁蕭文龍表示，以「工業
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
4.0」內涵為規範，在全球所燃起的「智慧化生 均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
研磨設備
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
迎接2019年「金豬年」的到來，臺灣機械 產」國際潮流，現已成為機械設備業與各產業共 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
公會理事長柯拔希接受專訪強調，2018年台灣 同追求的發展目標，然而在全球經濟景氣遲滯加 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
機械設備出口值估約274億美元，較2017年成 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
上中美貿易戰不確定性的牽制下，讓多數產業的
長約7.2％，並創下歷年新高紀錄，繳出了亮麗 智能化發展與規劃導入只能觀望的緩步前進，但 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
的成績單，但卻因中美貿易戰開打，導致去年第 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
即使如此，「智慧化生產」的發展趨勢並不會有
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技
4季後中國大陸設備投資縮手觀望，須等到局勢 所而改變，仍是未來必然的趨勢潮流及立足市場 進封裝濕製程設備
明朗才會繼續採購，因而2019年上半年機械業 的重要競爭條件，因此，企業對於未來市場發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
元利盛 等先進封裝製程
景氣應不會太好，預期下半年會優於上半年，呈 的洞悉與智能化布局時機的準確掌握，將成為許
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
現先蹲後跳格局，初估有機會維持5-10％的成 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
多產業在未來市場地位重新排列的重要關鍵。
富偉科技集團總裁蕭文龍。
蕭文龍並表示，中美貿易戰從整體的全球經
長，如果中美貿易爭端能夠平和落幕，甚至有成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題
圖文／陳仁義
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
長10％的機會。但機械業長期仍會朝著2025年 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤
濟發展面而言，是嚴重違反貨暢其流及國際貿易
封裝製程之設備
達到2兆產值的目標邁進。 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 化生產的目標，現在已有大型製造業正朝向此目
生態法則的惡鬥，不應藉保障本國產業發展為
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
柯拔希強調，從中美兩大國這一波的貿易摩 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 標前進，富偉集團也已針對該目標的規則進行研
由，過度以保護主義來抵制貿易交流，讓正常的
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
擦戰火不斷擴大無法停歇來看，未來國與國之 貿易行為變相成為國與國經濟發展的談判籌碼， 究思考，再深化發展智動化快速換模系統整廠設
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
也因兩大強國的貿易戰激烈開打，讓台灣也深受
間築起貿易保護高牆的風氣會愈來愈興盛，企 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 備，希望未來可協助業者達到「客製化即量產」
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
其害，其中，中國大陸為抵制美國，台灣多家工
RDL全自動烘烤設備
業因應之道就是不能把生產工廠全部集中在單一 臺灣機械公會理事長柯拔希。 圖文／莊富安 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 的理想目標。
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
具機廠商更無端的受到中國的傾銷之訴，徒增兩
國家，必須在其他國家地區另建第二、甚至第三 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 目前富偉集團已成功整合金屬成型業與橡塑
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
岸產業發展的困擾，期盼中美貿易戰能早日落幕
製造基地，來避開被課徵高關稅的地雷，例如中 平台的建置，將由資策會、中華電信、工研院 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 膠射出成型業不同需求的快速換模作業條件兩岸
等設備
回歸正常軌道，也期許產業透過智慧化的導入創
國大陸境內產品輸美的陸資、台資與外資生產企 機械所／資通所及智慧機械科技中心等單位共同 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 首創的「智能模具管理系統」，該系統包括從機
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
造出新一波經濟熱潮，活絡產業商機。
業，一旦被美國課徵高關稅，就可能會前往東南 開發不同的應用平台，包括公有雲及私有雲，不 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 台的智動化快速換模系統、模具自動輸送系統
（自動換模台車系統）到涵蓋模具自動倉儲系統
亞、南亞等地區設立新工廠，或小部分回到台灣 論是ERP、機台預診、遠端監控、振顫或溫升等 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
他並指出，工廠生產線需先符合合理化與標
設廠，藉此來規避關稅問題，將為台灣機械業帶 控制，由軟體廠商來協助開發，透過公版機械雲 準化要求，才能進行自動化生產，然後方可升級 與模具自動維護系統等兩大系統，可讓模具自動
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
來一波可觀的設備採購商機，其中尤以生產自動 的應用服務，從生產資訊分析服務及機械設計服 達到智慧化生產的目標，但台灣大部份廠商現在 更換、輸送、運搬、存取、倉儲、維修等一條龍
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
都僅止於合理化與標準化的進行階段或部分自動
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
化及智慧化的機器設備，因能解決少子化、人口 務，來帶動台灣機械產業整體競爭力的提升。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 「智動化」作業。
老化等勞力日益難覓問題，最被看好。 柯拔希認為，工業4.0要發展成功，一定要 化，他建議業者，現在應儘快將合理化與標準化 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
蕭文龍說，雖然該公司的「智能模具管理系
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
柯拔希表示，機械公會自2015年起開始全 從市場客戶需求端出發，而機械製造廠是最懂客 進行到位，完成自動化生產的階段目標，為因應 統」現在仍處於規畫推廣階段，但模具智動化管
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
理是未來的發展趨勢，更是導入智慧化生產必備
日後大數據智慧化生產時代的到來先做好準備，
力投入智慧機械、智慧製造的推廣運動，迄今可 戶需求的人，並且手握domain knowledge，透過 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
才不會被智慧化趨勢的快速發展所淘汰。
的智能管理設備系統，未來市場需求將直線攀
說是無人不知、無人不曉，幾乎成了機械業界的 他們扮演系統整合者（SI）角色導入工業4.0技 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
全民運動，今年該公會執行的重點為公版機械雲 術，將可協助工廠加速邁向智慧製造。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
升。
蕭文龍並強調，「客製化等於量產」是智慧
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