Page 151 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
業
名
廠
趨
寫
勢
實
篇

中義科技 IEMCA自動棒材送料機獨步全球
台灣順成 國內高精密頂針第一品牌 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
發展現況
廠商
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
以「頂針」單一產品屹立至今近40年，因 信心大增，在口耳相傳的循環下，打破過去台灣 中義科技機械公司受惠工具機產業景氣復 意改革，並強化產品線陣容、致力做好售服工作
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
產品與日本、德國等國際級同步的卓越品質、但 廠商不願使用國產頂針的習慣。因這樣一步一腳 甦，市場對自動化棒材送料機需求增加，2018 與提升顧客滿意度，讓該公司的企業品牌形象扶
研磨設備
價格卻便宜一倍以上的競爭優勢，不但創造出大 印的堅持，讓台灣順成頂針公司終於坐上台灣高 年營運表現優異，大陸廠更因增加產品陣容及強 搖直上，銷售量水漲船高。
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
針對東南亞市場的拓展，李盈慶指出，拜政
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
大指名度也擁有超高知名度，深獲國際各大機械 精密頂針一哥的寶座。 化售服工作，營收呈現爆發性成長，在業界表現 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
廠商青睞並指定採用，已躍升為國內高精密頂針 精密頂針使用的重要性，在於它是工作機台 耀眼。 府近年來積極推動新南向政策，鼓勵國內廠商前
Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
、板材模壓機
中義公司總經理李盈慶指出，該公司母集團
一哥寶座，榮登台灣高精密頂針第一品牌。 的第二主軸，選擇好的高精密頂針配合工作母機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 往當地投資，加上中義生產的自動棒材送料機不
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
專業研發生產「高速輕切削頂針」、「高速 機台加工，可提高機台穩定性及耐性。該公司所 義商IEMCA自1961年即致力於生產與研發滿足 管是品質、效能與售服，都深受當地台灣客戶肯
至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技
中切削頂針」、「慢速重切削頂針」、「高精密 生產的頂針直線直角精度高，每支頂針主體與軸 客戶各種不同需求的自動棒材送料機，發展迄今 定，增益中義要衝刺東南亞市場的企圖心，除了
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
度高速重切削活動頂針」等頂針產品的製造大廠 承加工過程，所產生的誤差值總和，經選配組裝 已成為全球最大自動棒材送料機品牌領導者，所 在每兩年一度的台北國際工具機展（TIMTOS）
元利盛 等先進封裝製程
「台灣順成頂針科技」，從初創時期即堅持「品 後預壓值均相同，因此使頂針更加穩定及可延 研發上市的自動棒材送料機可與各類型的車床、 展出新開發的Steady 112（加工直徑最小到
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
設備。
質競爭力才是生存的命脈」的理念，不斷精進產 長頂針壽命。以該公司「高精密度高速重切削活 加工中心機、磨床、鋸床及等工具機完美搭配。 1mm），同時也參加去年11月底於泰國舉辦的
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
品力的提升，並積極與各大機床廠合作，開發出 動頂針」為例，其搭配高精密度培林，轉速高達 而IEMCA專注於機床行業的產品是在市場中最廣 Metalex工具機大展，展出同款機種，為中義闊
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
獨特的油嘴設計，使頂針無須拆卸即可換油保 12,000r.p.m，不易產生高溫，壽命延長，且動 泛的，並且針對涵蓋走刀與走心的單軸送料機、 別多年後於東南亞國家獨立參展，讓當地客戶感
萬潤
封裝製程之設備
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
養，搭配指定的頂針專用潤滑油，可延長3倍以 態精密穩定度保持在2µm內，與一般動輒10µ 其加工直徑從0.31mm至100mm甚至更大，其長 受到IEMCA要在東南亞市場生根茁壯、永續經營
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
上的頂針使用壽命；該公司更為國內首位開發出 m的產品相較，有極佳的產品品質保證。該公司 度可達6米。針對多軸車床可提供多達8軸的送 的決心。 生產速度與良率
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
螺帽退出型技術的頂針廠商，達到容易拆卸、擋 並提供專業客製型特殊頂針，以近40年的經驗 料機解決方案，分為集成式棒料進給送料機和後 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
頂針正方向止推的革命性改良，大幅提升機床工 提供客戶最佳的頂針產品，是最值得信賴的好夥 端自動送料的推料機。 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
志聖工業
IEMCA棒材自動送料機具有高穩定、減震及
作效率和穩定性，優異表現讓廠商讚不絕口，在 伴。網址：www.sclivecenter.com。 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真
「用過都說讚」的口碑效應下，業務及營收扶搖 噪音低等特點，其專業設計來自義大利Bucci工 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
直上，「台灣順成」4字，已成為國內高精密頂 業集團-IEMCA的自動棒材送料機團隊，其設計 等設備
Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板
針的代名詞。 宗旨為IEMCA在全球持續提供突破與創新產品， 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
回想創業初期，台灣順成公司表示，真是可 為客戶提供你全方位棒材加工需求。
級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
此外，油膜潤滑系統自動棒材送料機為
用「篳路藍縷」及「舉步維艱」來形容。因為 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
當時台灣廠商對國產的頂針產品不具信心，因 IEMCA獨立發展的機電整合產品，除了保有
此寧願多花錢，採用的頂針產品幾乎都是日本、 IEMCA優秀的機械性能外，並具有多項專利設 四、結論
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
德國等生產的外國貨，國產頂針產品要打入國內 計，如彈性料管可以提高車床工作轉速及減少振 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
廠商市場相當困難。因自知產品品質達國際級水 動噪音；另外，棒材進料速度則藉由DC馬達與 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
準，只是推廣不出去、廠商不採用，因此，後來 離合器搭配控制，可依據材料實際使用加工狀況 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
台灣順成頂針科技近40年來始終堅持「品質
突圍方式是以一句「給台灣傳統產業產品一個機 精確調整。 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
競爭力才是生存的命脈」的理念，產品品質達
李盈慶指出，該公司銜義大利母公司IEMCA
會」，才逐漸打動廠商，取得市場機會。廠商在 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 中義科技機械公司義大利母公司IEMCA。
終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
國際級水準，已榮登台灣高精密頂針第一品牌
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密
圖╱業者提供 文／莊富安
採用該公司生產的頂針後，因產品品質的優異， 之命近年來積極開拓亞洲市場，針對品質完善銳 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
。 圖╱業者提供 文／許俊揚
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