Page 89 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑
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                                                                                                                          業
                                                                                                                          趨
                                                                                                                          勢
                                                                                                                          篇







 下載具市場發展初期以相對緩慢的速度成長。  更為重要的是，地球上半數以上面積的海洋是國  光阻去除（PR  Stripping）、晶圓解鍵合平台
                                                                             表1 國內半導體設備廠商
 2017年全球自主式水下無人載具整體市場規模  際海域，這些區域內全部的資源屬於全體人類，  （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
                                                                                     發展先進封裝設備現況
 為2.5億美元，預估2018年將達3.4億美元，到  不屬於任何國家。但目前的現狀是只有少數國家  清洗（Cleaning）等製程設備。
 2021年可望達5.5億美元，2017至2021年的平  有能力對這些資源進行初步開採，這些國家在其  元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D  廠商                  發展現況
                                                                                 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
 均複合成長率（CAGR）為17.4%，如【圖5】  已探明的區域擁有優先開採權，相對於那些沒有  和扇出型晶圓級封裝（Fan  Out  Wafer  level   均豪精密
                                                                                 研磨設備
 所示。  能力開採的國家，這幾乎就相當於獨享該資源。  Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠                            發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
 由於有能力在不同的深度進行操作，包括拖  因此海洋已經成為國際戰略競爭的焦點所在。有  採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝      均華精密     黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
                                                                                 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
 曳機構或遙控式水下無人載具無法進入的地區。  鑑於此，水下技術成為目前重點研究的前瞻科技  Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設         、板材模壓機
 因此，未來可預見到自主式水下無人載具應用的  之一，被視為高效率水下工作平台的水下無人載  備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚              發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
                                                                                 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
 需求將持續成長，如深水水文探測，漏油繪圖，  具對海洋開發與利用發揮至關重要的作用。近年  至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓    弘塑科技
                                                                                 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
 水下採礦及海洋學等。  來許多國家皆投入大量的人力、物力以及財力去  破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技                        進封裝濕製程設備
    做為海下作業系統的研發與設計，因此水下載  受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展                        元利盛      開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
 七、結語  具也因應而生。隨著精密機械及ICT技術的日新  AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之                            等先進封裝製程
                                                                                 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
 由於陸域上的很多資源的已經開發殆盡，日  月異，為因應更多元化的市場需求及海洋科技研  設備。                        鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
 益匱乏，而海洋中蘊藏著豐富的能源、礦產資  究，將使得新興水下無人載具產品的市場更為蓬  勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM              晶圓破脆問題
                                                                                 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
 源、生物資源及金屬資源等，人類急需開發這  勃發展。  的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼                      萬潤
                                                                                 封裝製程之設備
 些資源以接替所剩不多的陸域資源來維持發展。  合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
          迪生彩色半頁.indd   1                                               勤友光電     發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝                  2019/2/14   下午3:05
                   更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產                                          生產速度與良率
                   出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產                                億力鑫      開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
                                                                                 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
                   速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
 1/3               去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真                                亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
                                                                                 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
                                                                        志聖工業
                                                                                 RDL全自動烘烤設備
                   專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻
                                                                                 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
                   空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
                                                                                 等設備
                   Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板
                                                                        資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
                   級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
                   烤設備。                                               塗佈及雷射等製程設備。
                        亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
 廣告                Panel  Level  Package；FOPLP）濕製程解決方                 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
                                                                      四、結論
                   案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
                                                                           台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
                   板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
                   少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
                                                                      市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
                   中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
                                                                      終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
                   案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智                              升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
                   科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密                             導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先




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                                                                                                                       87


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