Page 85 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
產
業
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趨
趨
勢
勢
篇
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水下無人載具商機展望 樣機，為能儘快列入部隊服役，2016年美國防 力，且ROV並非是完全自主，其需要人為的操

控，操作人員透過電纜對ROV進行遙控操作，
部變革水下無人載具的採購辦法，採用邊研製邊
光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台
表1 國內半導體設備廠商
採購入役的辦法，以期縮短獲得新研製水下無人
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
載具的採購時間。 電纜線對ROV如同臍帶相對於胎兒一樣至關重
要，但是由於細長的電纜懸在海中就成為ROV
清洗（Cleaning）等製程設備。
廠商
發展現況
歐洲針對水下無人載具的研究一直在展 最脆弱的部分，大福限制載具的活動範圍及工作
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
▓金屬中心產業研究組業分析師／陳仲宜 開，一些關鍵技術的研究更優先於美國。2010 效率。 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level
研磨設備
年，歐盟發佈「海上無人系統方法與協調路線 （二）自主式水下載具（Autonomous
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝
水下無人載具的研製大約始於1940〜1950 圖」，提出協調歐洲各國力量，共同促進水下無 Underwater Vehicle，AUV）
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
一、前言 人載具等系統的發展。 自主式水下載具是無線無人載具，主要是經
年代。那個時期，此類設備的作用主要是代替潛 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
海洋對人類的發展有著重要的影響，近年來 水夫進行深水探測、沉船打撈及水下工程作業。 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 由程式設計自主航行，並配合感測器收集儲存海
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
三、水下無人載具的分類 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
人們對於海洋的探勘與開發不遺餘力，如海洋石 大部分都是民事上的應用，並沒有太多涉及到軍 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 底周邊資料。AUV自身擁有動力能源及智慧控
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
依照與水面支持系統間聯繫方式的不同，水
油開發、海底礦物資源開發、海產養殖、海下工 事。1970年代，水下無人載具常透過遙控方式 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 制系統，其能夠依靠自身的智慧控制系統進行決
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
程、海底光電纜鋪設，對未來人類的生活將產生 被用來執行搜探失事潛艇、反水雷等軍事任務。 下無人載具可分為以下兩類。 策與控制，完成被賦予的工作使命。AUV是新
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
元利盛 等先進封裝製程
（一）水下遙控載具（Remotely Operated
極大的影響，因為海面下為一充滿變數的危險環 1980〜1990年代，隨著小型化組合導航、遠端 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 一代的水下無人載具，由於其在經濟與軍事應用
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
設備。
境，為降低人類在海面下工作的危險性，於是有 水下通訊、小型低能耗電腦等技術的突破，水 Vehicle，ROV） 的遠大前景，許多國家已積極投入智慧水下無人
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
了各種水下技術的研發，包括水下載具、水下機 下無人載具開始具備半自主控制能力，但由於本 ROV是以纜線方式遙控，根據運動方式不 載具的研發。
器人與各種水下感測技術，如聲納系統、海洋觀 高，未正式列裝。到1990年代末，隨著技術的 同可分為拖曳式、（海底）移動式及浮游（自 萬潤 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
封裝製程之設備
測技術、水下定位系統等。 進一步成熟，水下無人載具在民用領域得到廣泛 航）式三類。其主要是將攝影機帶到水下進行直 四、水下無人載具整體市場規模
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
水下載具分為遙控式水下無人載具與自主式 應用，並借助成熟商用技術使其成本明顯降低， 接攝影觀測或利用機器手臂拿取所需的樣品帶回 根據TECHNAVIO的研究報告指出，2017年
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
水下無人載具。兩者主要差異在於遙控式水下無 逐步出現具備反水雷等功能的水下無人載具並裝 岸上進行分析。ROV需要由電纜從母船接受動 全球水下無人載具整體市場規模為18億美元，
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
人載具之動力與信號控制都是透過連接著母船與 備部隊。1990年代中期，水下無人載具才真正 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 預估2018年將達20億美元，到2021年可望達
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
載具的電纜傳輸，而自主式水下載具則是自備動 開始用於解決水下偵查、通訊及反潛、反水雷作 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 31億美元，2017至2021年的平均複合成長率
RDL全自動烘烤設備
圖1 2017∼2021年全球
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
力源，但在下水前亦會先行用輸入控制程式，另 戰中所遇到的新問題，廣泛地應用到軍事領域。 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 （CAGR）為14.1%，如【圖1】所示。水下無
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
水下無人載具市場需求變化 人載具的成長動能來自於石油天然氣、國防安全
外透過聲學調變器協助與母船之間的訊號傳輸。 21世紀以來，水下無人載具的自主控制水 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
水下載具提供水下作業系統在水中運作或巡航的 準及推進動力源比能有著進一步提高，其任務開 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 及海洋科研等應用領域，其中影響需求增加的主
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
能力，而接於水下載具上的機械手臂則負責執行 始朝反潛、水下偵察等領域擴展。期間，美國先 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 要趨勢之一是石油及天然氣公司逐漸增加使用無
塗佈及雷射等製程設備。
各種操控的細部工作，如操控工具進行量測及採 後2次修改水下無人載具的發展主規劃，在2007 烤設備。 人系統的使用量，同時在長期戰略計劃中將巨額
樣等，工具則包含採水器、採泥器、鑽岩器、浮 年後，將空中、水下及地面多維空間的無人系統 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 預算分配給水下探測機具。隨著供應商努力提高
四、結論
經營離岸作業的能力，將可預見水下無人載具市
游生物網、各種魚類採取器及各種檢測裝置。 進行整合，發佈「無人系統發展路線圖」，並進 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
由於完善水下無人載具製造供應體系有助於 行滾動式修正。對軍用水下無人載具發展影響較 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 場的巨大成長。
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
【圖2】所示為2017〜2021年全球水下無
拓展在海洋科技產業的技術能量，因此，本文擬 大的是2011年美海軍發佈的「水下戰綱要」， 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
探討全球水下無人載具市場展望。 其中提出要加強對大型水下無人載具、特種作戰 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 人載具市場營收貢獻佔比。為了在這個競爭激烈
升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
載具、水下分散式網路、全球快速打擊系統等有 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 的市場獲致成功，廠商們正透過改進培訓及整合
資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理
二、水下無人載具發展概況 效負載的利用。針對所開發的有實用價值的研製 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 方案來強化對客戶端的服務，以取得支持；另一
終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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