Page 87 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
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業
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趨
趨
勢
勢
篇
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持續擴大，到2021年，美洲地區的佔比將增加 結果，該項目涉及探索水下無人載具的使用及相R Stripping）、晶圓解鍵合平台
光阻去除（P
圖2 2017∼2021年全球 表1 國內半導體設備廠商
圖5 2017∼2021年全球
至42.5%，市場規模達13億美元，而歐洲、中 關技術的改進。er De-bonding Platform）、晶圓與載具之
（Waf
發展先進封裝設備現況
水下無人載具市場營收貢獻佔比 東、非洲地區的全球佔滑落至37.8%，市場規模 清洗（Cleaning）等製程設備。 自主式水下無人載具市場需求變化
在美洲方面，由於政府，私部門及學術界在
達11.5億美元，至於亞太地區的佔比則是緩步爬 海洋系統相關技術勘探方面的創新及研發投入，元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
升至19.7%，市場規模為6億美元。 美洲市場主要仍是由北美所驅動，市場驅動力來 Out Wafer level 均豪精密
和扇出型晶圓級封裝（Fan
研磨設備
在歐洲、中東、非洲方面，歐洲防衛總署 Packag 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
自於國防部門聯邦資金增加、研發活動、石油鑽e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠
（European Defence Agency，EDA）在2015 探及天然氣開採等項目的增加。除北美外，隨著封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
Under
年投資約9,500萬美元，用於開發陸地及水下系 主要供應商透過與當地供應商合作進入該地區，fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
統。歐洲水下無人載具市場的成長主要來自英 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
南美市場亦將湧現。儘管存在如巴西國家石油公
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
國、德國、義大利、法國及丹麥等國。 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
司金融鬥爭等弊端，拉丁美洲仍將在深水活動投
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技
資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 自2 0 1 2 年以來，英國國家海洋學中心 資方面處於領先地位。 進封裝濕製程設備
（National oceanography centre，NOC）即利用 受惠I 在亞太方面，亞太地區的市場主要是受到澳C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
元利盛 等先進封裝製程
資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
無人系統進一步研究海洋科學。2016年，該中 大利亞，中國及印度等國需求成長的驅動，預計
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
個重點是提高在海上作業的持久力、持續時間， 心派遣十部水下無人載具所組成的艦隊，在蘇 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
這些國家將增加其與水體相關的國防預算及研發
以及遠程式控制制能力。隨著各類新興作業市場 格蘭西北海域成功完成為期2周的海洋環境監測 活動。該地區已看到監測海運活動的需求激增，勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題
六、水下無人載具產品別市場分析
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
如非法捕魚、走私、對已商轉之離岸能源基礎設
的興起，有越來越多僅作為其他海洋載具供應者 任務。此外，英國國家海洋學中心與國防科學 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤
封裝製程之設備
施之威脅及環境危害。為有助於解決前述問題，
的廠商擴大可搭載上遙控式水下無人載具及自主 技術實驗室（Defence science and technology 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 （一）遙控式水下無人載具
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
式水下無人載具的產品線。此類型的公司利用既 laboratory，DSTL）合作，共同資助英國商業公 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 遙控式水下無人載具是為滿足工業目的所開
將增加對水下無人載具的投資，以強化水文、海
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
有關係、銷售通路夥伴及自主產品相關知識，在 司的競賽，鼓勵設計及開發新的無人水下航行 洋學、氣象及環境數據的獲取。 發，如管路內部與外部檢查，及離岸平臺的結構
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
自主式水下無人載具領域中導入更多創新技術， 器。英國市場的蓬勃發展是探索海洋前瞻領域的 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 檢測，現在則可用於包含科學研究在內的許多
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
RDL全自動烘烤設備
並獲得更大的市場佔有率。 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 應用，在海洋勘探方面相當有價值。2017年全
圖4 2017∼2021年全球
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 球遙控式水下無人載具整體市場規模為15億美
五、水下無人載具區域別市場分析 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
遙控式水下無人載具市場需求變化
圖3 2017∼2021年全球 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 元，預估2018年將達17億美元，到2021年可望
等設備
【圖3-5】所示為2017〜2021年全球水下 水下無人載具區域別市場規模變化 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 達25億美元，2017至2021年的平均複合成長率
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
無人載具區域別之市場規模變化。其中，2017 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 （CAGR）為13.5%，如【圖4】所示。
年佔比最大的區域市場是歐洲、中東、非洲， 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
隨著市場越來越受到關注，廠商主要致力於
市場規模為7.8億美元，佔全球市場的43%。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 改進遙控式水下無人載具中使用的技術，同時改
四、結論
其次是美洲地區，市場規模為7.1億美元，佔全 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 進與遙控式水下無人載具操作之技術人員培訓有
球市場的40%。再其次為亞太地區，市場規模 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 關的週邊服務。隨著遙控式水下無人載具中所使
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
為3.6億美元，僅佔全球市場的17%。預估在 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
用的感測裝置的小型化，廠商可望在近幾年內降
2019年，美洲地區將超越歐洲、中東、非洲地 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
低零組件成本。
區，一舉成為全球最大的區域市場，前者佔比上 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
（二）自主式水下無人載具
資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理
由於此類系統的初始成本很高，自主式水
升至41.2%，後者則降為40.5%，兩者間差距更 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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