Page 57 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
產
業
業
趨
趨
勢
勢
篇
篇

光阻去除（P 知、自決策、自執行等功能的先進製造過程、系
易的視覺手臂方式可節省不少人力及時間成本。R Stripping）、晶圓解鍵合平台
圖3 扣件工廠智慧物流模組 表1 國內半導體設備廠商
金屬中心近年也開發出純水潤滑液，透過er De-bonding Platform）、晶圓與載具之
（Waf 統與模式的總稱。將製造過程的各個環節與新一
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
奈米富勒烯二硫化鎢（Nano-fullerene WS2）添 代資訊技術做深度融合，如物聯網、大數據、雲
發展現況
廠商
加，可幫助潤滑性能提升，不僅有優異的潤滑性元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 端計算、人工智慧等。智慧製造大致具有四大特
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
均豪精密
能，還兼具防鏽抑菌、快速散熱冷卻的特性，是 Out Wafer level
和扇出型晶圓級封裝（Fan 徵：以智慧工廠為本體，以關鍵製造環節智慧化
研磨設備
不含油脂與有害化學物質的無臭無味液體，也不e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 為核心，以生產端到雲端數據流為智慧的基礎，
Packag
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC
傷害人體皮膚。使用綠色環保的成形/切削液。封裝 和網通互為支撐。
均華精密
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
Under 智慧製造從投入生產之後，重點在於掌握生
螺絲螺帽生產機台添加奈米潤滑材料，搭配模具fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設
、板材模壓機
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 產流程、減少人工誤失、即時正確蒐集生產線數
使用各種表面處理技術，實質優點有三，首先大
發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
幅減少螺絲生產油霧環境，提高職場友善程度，
至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 據以利排定合理生產計畫，以及產業鏈相關優化
弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
增加勞動力投入扣件產業意願；其次，廠內自動
破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 過程，例如模具壽命提升、品質檢測方法，與智
進封裝濕製程設備
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
化/精密儀器設備通常有高精度、高敏度要求，C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
資料來源：BOSSARD 受惠I 慧物流系統。其中，雲端是智慧工廠轉型的主要
元利盛
等先進封裝製程
油煙減少將有效避免感測器偵測不良或受損；最 催化劑，亟需建立以雲端平台為主的生產製造服
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
設備。 務體系實踐扣件產業智慧化製造。
後，降低螺絲生產摩擦效應與生產溫度，提高扣
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
晶圓破脆問題
握程度，長程目標在於雲端建立產業統一標準， 輸建置後，變成可一鍵完成，可以迅速傳到管理 件生產品質、減少模具/刀具損耗成本、減少設勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 金屬中心多年協助扣件產業從硬體製造逐漸
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
提高我國產品品質形象；線上銷售在於解決扣件 者眼球。 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 轉型到軟體應用及相關產業鏈如品質檢測、表面
備停機/人員更換的時間，減少成本效益評估有
萬潤
封裝製程之設備
中小企業對行銷管道不足之處，可發揮雲端產品 此外現在的扣件工廠使用容器標準不一致， 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 改質、模具壽命優化等，希望在政府資源以及法
50~200%的幅度。
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
生產速度與良率
綜合以上小結，智慧製造是指具有資訊自感
目錄功能，營造扣件自媒體；其它服務則可與各 且缺少定位功能，現場搬運、包裝等作業仍須倚 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 人協助下，扣件業者可以順利轉型升級。
產業廠商、學研單位合作，提供領域知識與技術 賴大量人力。藉由導入自動搬運、RFID無線技 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
新知，創造製造業服務化的新商業模式，最終目 術及雲端技術，可在客戶提出需求前，根據客戶 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
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的協助扣件產業順利轉型升級。 倉儲系統傳來的訊息，主動補足庫存，預先備料 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 志聖工業 RDL全自動烘烤設備
生產，自動轉成工令訂購模具及安排生產。在客 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
二、智慧工廠協助產業鏈優化的實際 戶要求的交期內，準時將貨品送至客戶指定的地 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
等設備
案例 點，客戶則可在手持裝置上隨時得知訂單最新的 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
目前工廠仍大量仰賴人工排除設備故障及 進度狀況及出貨資料等，如【圖三】所示。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
進行模具壽命檢測等，未來的扣件廠將透過具 至於其他智慧工廠產業鏈優化，值得注意的 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
備自我診斷、自我修復能力之設備、資料無線 分別為智慧檢測與綠色工廠概念，前者協助降 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
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傳輸與網實整合系統（Cyber-Physical System， 低品質不良，後者協助提高產品品質。一般來 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 四、結論
CPS），在材料耗盡及模具耗損前，透過特徵值 說扣件自動化量測系統著重於扣件品質量測，因 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
轉換信號管理，大幅提升人工巡檢效益，讓現場 此高精度的要求下會犧牲執行速度；但對於無法 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
操作人員透過現場的顯示器或各類手持裝置隨時 使用震動盤整列的高值扣件，金屬中心目前使用 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
了解生產狀況、產品數量與品質等資訊。如【圖 四軸的視覺手臂實現快速夾取功能，應用眼到手 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
二】，傳統路徑如紅色箭頭所示，從報工系統到 （Eye to Hand）的技術，亦即相機不是裝在手 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
ERP系統需要30分鐘，但這一切在資料無線傳 臂，而是裝在機械手臂上面俯視待測物，利用簡 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
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