Page 55 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
產
業
業
趨
趨
勢
勢
篇
篇
台灣扣件產業 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
圖2 扣件智慧工廠採用快速生產決策系統

（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
打造智慧工廠的機會與展望 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
廠商
發展現況
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 研磨設備
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
▓金屬中心資深產業分析師／紀翔瀛 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
資料來源：睿捷國際
從台灣扣件產業發展來看，台灣穩居全球工 應；二為單價提高，此關於扣件轉型應用，例如 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
業扣件第三大出口國，但是國內勞動力不足、中 高單價鈦螺絲、人工牙根等；三為製程精進提高 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
進封裝濕製程設備
國大陸與南韓緊追在後，中美貿易戰關稅問題等 生產效率或透過智慧工廠降低生產成本，也就是 計開發的能力受到限制，客戶亦有產品開發時間 無數次現場探勘與部門溝通，直到達到共識可以
開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展
元利盛
等先進封裝製程
困境，加上全球需求因政治因素干擾貿易狀況， 本文要討論扣件產業發展智慧工廠的最主要原 壓力。 利用智慧化開始執行工廠升級，一般需時1年以
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
高品級扣件市場長期以來由歐美通路商主導， 因。 設備。 上的時間。而這智慧化的過程粗估從2011年有
2.生產效能無法在既有產能下有效擴充：
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
政治力漸漸侵蝕台灣扣件產業經年累月打下的 台灣扣件產業目前存在4個共通問題： 尤其是高值扣件訂單大多為少量多樣生產， 了工業4.0的詞彙開始到2020年逐漸走完第一個
晶圓破脆問題
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
全球第三大市場地位，我國扣件廠商處在內外夾 1.投入特殊新產品能力受限： 導致生產線必須經常更換模具，但目前台灣扣件 10年。因此，本文將探討智慧化製造在台灣扣
萬潤
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼
封裝製程之設備
擊的情形下，亟需轉型升級高附加價值扣件市場 台灣扣件產業面對客戶要求特殊新產品開發 業多倚賴人工經驗安排排程和進行換模，影響生 件產業的機會與展望，協助產業各界更了解扣件
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、
發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
發展，而高附加價值通常由三個方法著手：一為 時，多透過老師傅經驗製造模具，開發時間平均 產效率。 產業智慧工廠的規劃雛形與應用藍圖，將分成兩
生產速度與良率
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產
材料成本下降，我國扣件材料長期由中鋼獨家供 2~3個月後始能提供樣品與報價，和客戶洽談設 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 個部分來談:以雲端平台為主體打造的智慧服務
開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
3.生產資訊不夠透明即時精準：
億力鑫
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
台灣扣件業生產管理記錄大多為人工抄寫，
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 體系以及智慧工廠協助產業鏈優化的實際案例。
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
圖1 扣件產業雲端服務體系 生產資訊透明化和即時反應力不足，無法快速回 志聖工業 RDL全自動烘烤設備
專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
應客戶對生產進度、交貨期等動態資訊之查詢需 一、以雲端平台為主體打造的智慧服
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
求。 務體系 等設備
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入
4.汰換不良品成本無法避免：
從買家與廠家需求出發，尋求雙方可運用雲
Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
台灣扣件產業的品質檢驗大多是依賴人工抽
級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 端解決傳統貿易互動所遇瓶頸，如【圖一】所
檢和自動篩選機，混料、重複計次和品質不良篩 塗佈及雷射等製程設備。
烤設備。
示分為五大部分：前端設計、中端製造、後端
選卻未篩出等困境無法突破，只能事先在生產 出貨、線上銷售以及其它服務。如下圖所示。在
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
計劃多抓預算生產數量8~10%，或是被動接受 四、結論
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
前端設計部分，強調廠家具備協同設計能力，雲
客戶不良品退貨，長期對採購信譽會有傷害，目 端設計圖庫可即時有效提供工廠供給客戶設計草
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
前工廠內無效的不良品預測篩選方法儼然不合時 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
案，少量多樣試作平台可協助客戶打樣；中端製
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
宜，而篩選機的推陳出新過於單點發展，適用大 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
造部分建立廠家共同採購平台，協助扣件廠商取
量且單一品項扣件生產，尚無法即時客製化。 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
得市場上合理且成本降低的材料零件，發揮產業
工業4.0的概念正在重新改造製造業，從一
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
在雲端的群聚優勢；後端出貨部分包括產品出貨
資料來源：金屬中心MII-ITIS扣件產業初級訪談資料
開始工廠的自我評估、專家協助評估、雙方透過 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密
追蹤以及品質檢測，除滿足客戶對訂單追蹤的掌
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