Page 123 - 2019 產經趨勢總覽
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科技引領風騷





                                                                路商手中庫存水位明顯拉高。也就是說,需求放

                                                                緩及庫存過高,導致晶圓代工需求在2019年初出
                                                                現顯著衰退。

                                                                    但晶圓代工廠看2019年仍抱持審慎樂觀看
                                                                法,除了AI/HPC、邊緣運算、5G等新晶片需
                                                                求將進入成長期,庫存過高問題應可在上半年就

                                                                完成去化,至於智慧型手機及個人電腦市場雖有
                                                                成長停滯疑慮,不過新應用將可帶來新需求。就

                                                                營運面來看,2019年上半年晶圓代工廠營運表現
                   ◆  隨著AI應用將更為普及,晶圓代工廠看2019年抱持
                    審慎樂觀看法。                    (圖/路透)           的確低迷,但下半年仍會有旺季應有表現。
                      台積電年度營收表現一覽                                   若由製程上來看,在車用電子及物聯網的新

                                                                需求帶動下,功率半導體及電源管理IC市況不致
                       年度              合併營收(億元)
                     2008                 3,331.58              於太差,微控制器市場在庫存去化後又將有新訂
                     2009                 2,957.42              單浮現,8吋晶圓代工產能在2019年仍會是供給
                     2010                 4,316.31
                     2011                 4,304.91              吃緊情況。至於12吋晶圓代工部份,28奈米及40
                     2012                 5,067.45              奈米的確有產能過剩壓力,但14/16奈米的需求
                     2013                 5,970.24              將在下半年恢復,7奈米製程預期在短暫的調整
                     2014                 7,628.06              後,仍會是供不應求的局面。
                     2015                 8,434.97
                     2016                 9,479.38                  台積電董事長劉德音指出,包括AI/HPC、
                     2017                 9,774.47              物聯網、自駕車等新應用推陳出新,半導體產業
                     2018(估)           10,297~10,328            前景令人興奮,隨著邏輯製程持續微縮、3D IC
                 資料來源:業者公告資料及法人預估                製表:涂志豪
                                                                技術帶動異質整合成真、加上軟硬體整合設計可
                 奈米及以上成熟12吋廠製程、或是8吋廠製程就                         提升能源效率,預期未來每單位運算密度將以每

                 可生產。因此,除了台積電外,聯電及世界先進                          2年成長2倍以上的目標前進,並將同時驅動科技
                 等晶圓代工廠同樣受惠。                                    與人類生活的進步。
                                                                    劉德音表示,半導體市場經歷了三次大成長
                     中美貿易戰不停 恐成可怕地雷
                                                                年代,第一次是以大型電腦為主的運算時代,
                     整體來看,2019年的半導體市場充滿不確定                      第二次是1980年代進入個人電腦時代,第三次是

                 性,主要是因為中美貿易戰仍在進行當中,包括                          1990年代後期進入行動運算的時代,而現在市場
                 智慧型手機及個人電腦等3C產品終端需求明顯                          將進入無所不在運算(ubiquitous computing)的
                 降溫,連帶壓抑手機及電腦晶片需求。加上2018                        時代,包括汽車電子、物聯網、AI/HPC運算等

                 年包括金氧半場效電晶體(MOSFET)、微控制                        新應用,均將帶動半導體市場在未來幾年當中都
                 器、CMOS影像感測器等出現缺貨,系統廠及通                         能維持穩健成長。                   (文/涂志豪)




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