Page 122 - 2019 產經趨勢總覽
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2019       產經趨勢總覽                                                                                                                                                                                              科技引領風騷









                   人工智慧爆發                                                                                                                                                              路商手中庫存水位明顯拉高。也就是說,需求放
                                                                                                                                                                                       緩及庫存過高,導致晶圓代工需求在2019年初出
                                                                                                                                                                                       現顯著衰退。
                   晶圓代工進補                                                                                                                                                              法,除了AI/HPC、邊緣運算、5G等新晶片需
                                                                                                                                                                                           但晶圓代工廠看2019年仍抱持審慎樂觀看


                                                                                                                                                                                       求將進入成長期,庫存過高問題應可在上半年就

                                                                                                                                                                                       完成去化,至於智慧型手機及個人電腦市場雖有
                                      AI應用遍地開花,AI應用晶片也將出現爆發性成長,對台積
                                      電、聯電、世界先進等晶圓代工廠來說,2019年營運將維                                                                                                                      成長停滯疑慮,不過新應用將可帶來新需求。就
                                      持樂觀看法。                                                                                              ◆  隨著AI應用將更為普及,晶圓代工廠看2019年抱持                 營運面來看,2019年上半年晶圓代工廠營運表現
                                                                                                                                           審慎樂觀看法。                    (圖/路透)           的確低迷,但下半年仍會有旺季應有表現。
                隨    著5G即將在2019年陸續開通並進入商                       行的邊緣運算,將成為2019年的新主流,不僅蘋                                                       台積電年度營收表現一覽                                   若由製程上來看,在車用電子及物聯網的新

                     轉,人工智慧(AI)應用將更為普及,不
                                                               果在A12應用處理器中加入AI運算核心,包括高
                                                                                                                                              年度              合併營收(億元)                 需求帶動下,功率半導體及電源管理IC市況不致
                論是利用局端伺服器或雲端運算進行的高效能運                          通、聯發科、華為等亦在手機晶片中,加入可加                                                        2008                 3,331.58              於太差,微控制器市場在庫存去化後又將有新訂
                                                                                                                                            2009                 2,957.42
                算(HPC),或是在智慧型手機或物聯網等終端                         快圖像辨識及運算的神經網絡運算單元。                                                                                                      單浮現,8吋晶圓代工產能在2019年仍會是供給
                                                                                                                                            2010                 4,316.31
                進行的邊緣運算(edge computing),AI應用將                     為了搶攻AI市場大餅,包括高通、聯發科、                                                                                                 吃緊情況。至於12吋晶圓代工部份,28奈米及40
                                                                                                                                            2011                 4,304.91
                遍地開花,AI應用晶片也將出現爆發性成長,                          英特爾等都將AI運算核心嵌入手機晶片中,至於                                                       2012                 5,067.45              奈米的確有產能過剩壓力,但14/16奈米的需求

                對台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠來說,                          Google、微軟、臉書、亞馬遜、阿里巴巴等網路                                                     2013                 5,970.24              將在下半年恢復,7奈米製程預期在短暫的調整
                                                                                                                                            2014                 7,628.06
                2019年營運將維持樂觀看法。                                大廠,也自行開發AI或HPC運算處理器。由於這                                                                                                 後,仍會是供不應求的局面。
                                                                                                                                            2015                 8,434.97
                    過去的運算機制主要是透過中央處理器                          類型AI晶片為了達到強大的運算效能,都要採用                                                                                                      台積電董事長劉德音指出,包括AI/HPC、
                                                                                                                                            2016                 9,479.38
                (CPU)及繪圖處理器(GPU)來進行,由於                         先進製程生產,台積電對2019年7奈米AI相關晶                                                     2017                 9,774.47              物聯網、自駕車等新應用推陳出新,半導體產業
                2019年開展的AI應用,包括大數據擷取及分                        圓代工業務看好,營收規模可望較今年倍增。                                                          2018(估)           10,297~10,328            前景令人興奮,隨著邏輯製程持續微縮、3D IC
                                                                                                                                        資料來源:業者公告資料及法人預估                製表:涂志豪
                析、語音辨識及回應、圖像分析及判讀等,若還                             此外,為了加快AI運算並分食市場大餅,                                                                                                  技術帶動異質整合成真、加上軟硬體整合設計可
                是利用CPU/GPU的組合進行運算,不僅要耗費                        CPU/GPU也開始支援AI應用,如超微2019年將                                               奈米及以上成熟12吋廠製程、或是8吋廠製程就                         提升能源效率,預期未來每單位運算密度將以每

                許多時間,運算結果亦不如預期般好。因此,積                          推出支援AI及HPC的Vega繪圖晶片及Rome伺服                                               可生產。因此,除了台積電外,聯電及世界先進                          2年成長2倍以上的目標前進,並將同時驅動科技
                極卡位AI市場的系統或網路大廠,才會選擇自                         器晶片,就採用台積電7奈米製程。另外,同樣具                                                    等晶圓代工廠同樣受惠。                                    與人類生活的進步。
                行開發客製化的特殊應用晶片(ASIC),再搭                         備加速運算功能的可程式邏輯閘陣列(FPGA)                                                                                                      劉德音表示,半導體市場經歷了三次大成長
                                                                                                                                            中美貿易戰不停 恐成可怕地雷
                配獨特演算法,以最短時間內達到特定AI功能                          市場成長加速,龍頭大廠賽靈思(Xilinx)亦將                                                                                                年代,第一次是以大型電腦為主的運算時代,
                的運算目標。                                         新一代Everest晶片委由台積電7奈米代工。                                                      整體來看,2019年的半導體市場充滿不確定                      第二次是1980年代進入個人電腦時代,第三次是

                                                                  除了先進製程需求看旺,成熟製程同樣也分                                                   性,主要是因為中美貿易戰仍在進行當中,包括                          1990年代後期進入行動運算的時代,而現在市場
                     晶片量身打造 晶圓代工吃香
                                                               食不少AI應用晶片代工商機。事實上,許多應                                                    智慧型手機及個人電腦等3C產品終端需求明顯                          將進入無所不在運算(ubiquitous computing)的
                    除了在局端伺服器或雲端運算為AI應用量                        用在邊緣運算上的微控制器、視算或圖像訊號處                                                    降溫,連帶壓抑手機及電腦晶片需求。加上2018                        時代,包括汽車電子、物聯網、AI/HPC運算等

                身打造新晶片,終端的AI應用也同步進入成長                          理器、網路通訊或資料傳輸晶片等,以及必要搭                                                    年包括金氧半場效電晶體(MOSFET)、微控制                        新應用,均將帶動半導體市場在未來幾年當中都
                爆發階段。以智慧型手機、物聯網等終端載具進                          配的電源管理IC或功率半導體等,都只需採用28                                                  器、CMOS影像感測器等出現缺貨,系統廠及通                         能維持穩健成長。                   (文/涂志豪)




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