Page 132 - 2020 產經趨勢總覽

2020
產經趨勢總覽

新興運用加持 科技引領風騷

PCB迎反彈年

2020迎向5G，全球PCB產業預估將有3％的成長，主要
推力將來自HDI板、載板及軟板，相關設備商機備受看
好。

歸 功於5G高頻高速的特性，讓許多過去只 要比以前層數更厚、面積更大，預估5G相關板
材價格會是一般板子的3~5倍，平均單價、毛利
能想像的概念得以實現，如更強功能的
5G智慧型手機、傳輸速率更快的家用／行動路 同步成長下，PCB族群營運看漲可期。 ◆TPCA與國際半導體協會（SEMI）努力多年的PCB設備通訊協定標準（SEMIA3-PCBECI），
也在2019年9月正式發布，為PCB智慧製造奠下基礎。 （圖／本報資料庫）
由器，其他衍伸出的垂直應用產品、解決方案也 台灣電路板協會（TPCA）指出，5G行動通
備受期待，如應用於零售業、服務業之5G機器 訊所衍伸的PCB商機大致可分為幾種，首先是基 的發布將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不
5G智慧機來了‧PCB擁新活水
人、工業自動化、5G AR協作機器人等。 礎建設，由於微米波的物理特性，5G需要4到5 統一的問題，加速PCB產業智慧製造的進展。
倍的4G基地台數量以及大量的小型基地台。終 而智慧型手機方面，因為手機功能有所提 TPCA表示，過去在爭取標準國際化的同
PCB先蹲後跳‧營運看漲可期
端方面則是5G智慧型手機有望帶起換機潮。 升，PCB設計上在輕薄短小化、細間距、面積等 時，為擴大產業認同，促成PCB產業陸續成立

而印刷電路板（PCB）業者過去幾年不論是 接著會有各式的交換器、路由器或家中的通 各方面，對於類載板和HDI有正面助力，目前包 三大智慧製造聯盟，皆以PCBECI貫穿三大聯
營運或股價，相較於其他電子零組件來說沉寂 訊設備更新，最後則包括各式各樣的5G應用。 括三星、華為都有產品導入5G規格，且也部份 盟計劃目標，包括PCB A Team、先進軟板智造

不少，主要是因為技術升級幅度不明顯，然而在 而各種類型的系統模組均會需要不同特性的電路 採用類載板設計，其餘中階品牌如oppo、小米等 聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊，預計近兩年
5G通訊出現的刺激下，規格提升帶動PCB族群 板支援，若以市場實現時間點及規模大小檢視， 也將會陸續跟進導入，尤其產品走向三階或任意 可望導入24家板廠部分製程設備具有PCBECI功
從材料、電路板、設備必須大幅升級，整體產業 基地台衍生的電路板為最早且目前已經在實現之 層HDI趨勢明確，市場預期2020上半年非蘋手機 能，且全球百大領導廠商臻鼎、欣興、日月光等

重回榮景自2017年就不難看見，且作為電子產品 需求商機，但預估最大且最受矚目的5G商機仍 品牌必定會率先推出5G手機搶市，隨後下半年 載板廠商已積極評估新廠導入PCBECI，展望未
之母，2020年所看到的任何新產品、新服務、新 是落在3~5年後的智慧型手機。 蘋果例行性的新機也將開始全面支持5G，姑且 來，透過領導廠商的導入實績擴散，必能帶動更

商機，PCB都佔據一角，5G所引爆的商機將帶 以業界優先關注的5G基地台而言，每座5G 不論傳輸速率是屬於先行的Sub-6GHz還是真正 多追隨者，進而擴大PCBECI的市場需求。
來豐富的想像空間。 基地台AAU約有6片電路板（天線端3片、RF端 純5G的毫米波，勢必都將帶給供應鏈不小的能 雖然2019年手機銷售成長略顯停滯，軟板
據業者指出，5G通訊對PCB來說，2017年 3片）、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU 量挹注。 表現欠佳，然仍受惠5G基礎設施的布建，由載

就已經開始設計，2018年開始生產，由於5G強 則有1片40層左右的高速背板。 除了PCB業者前景備受看好，相關設備商也 板需求撐起整體PCB產業的成長率，到了2020
調高頻、高速、大數據乘載、低耗損等特性，板 以全球每年基地台建置的數量、材料及電路 不被看淡，其中最被業界關注的是，TPCA與國 年，受惠於5G周邊產品應運而生，對高頻高速

材更加注重輕薄短小、細線化、細間距等，技術 板報價等，預估2019年全球基地台電路板市場 際半導體協會（SEMI）努力多年的PCB設備通 產品的應用增加，預估全球PCB產業將有3％的
升級自然能帶動產品單價提升，另外部分產品如 約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美 訊協定標準（SEMIA3-PCBECI），也在2019年9 成長，主要推力將來自HDI板、載板及軟板。
網通設備、伺服器、基地台等，這類產品的PCB 元。 月正式發布，為PCB智慧製造奠下基礎，該標準 （文／王賜麟）

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