Page 115 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
科
技
業
趨
創
勢
新
篇
篇

光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台
表1 國內半導體設備廠商
NIP EI-PaaS 架構圖 研華 WISE PaaS 3.0 架構圖
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密
研磨設備
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
元利盛 等先進封裝製程
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤
封裝製程之設備
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
資料來源：研華公司
勤友光電
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率
資料來源：資策會 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
的 WISE-PaaS WISE-PaaS 3.0，提供四大加值服 動化的模型準確度提升與模型生命周期管理服
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 務。 RDL全自動烘烤設備
務：
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
標等方法對原始資進行清理，提供高品質資料來 資料傳輸安全：通過防火牆技術，閘道器技 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 ◆WISE-PaaS/APM（Asset Performance
◆WISE-PaaS/SaaS Composer：流程可
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
源，以利後續儲存，管理與分析。 術，TLS 1.2加密傳輸技術，防止資料洩漏，被 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 Management）：設備聯網遠程運維服務框架；
視化雲端組態工具；支援客製化繪圖元件，
等設備
圖形化編程：優化NodeRed圖形化編程工 監聽或篡改，保障資料在源頭和傳輸過程中安 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 可以對接廣泛的現場產業設備控制與通訊協議，
可簡易直覺將應用場景導入3 D 建模繪製與
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
具，簡化開發流程，開發者使用拖拉方式即可 全。 互動，並以毫秒等級的畫面刷新速度，搭配 支持最新的邊緣運算EdgeX Foundry開放標準，
烤設備。
塗佈及雷射等製程設備。
進行應用開發，測試，上線等。提供簡易的拖 平台安全：透過平台網路安全防禦機制，惡 WISE-PaaS/Dashboard將關鍵管理數據以視覺直 內建設備管理與工作流程整合模板，並結合AFS
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
拉介面讓開發者將分析模組組裝成解決方案。 意代碼防護，網站威脅防護，網頁防篡 改等技 覺呈現，協助萃取數據價值與運營效率。 加速設備智聯之應用發展。
四、結論
整合多種機器學習函式庫，如：Spark Mllib、 術，達到平台的應用安全，資料安 全，以及網 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 ◆微服務（Microservices）開發框架：
◆WISE -PaaS/ AFS（AI Fr amewor k
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
Tensorflow，可輕鬆調用後端分散式運算資源降 站安全。 Service）：人工智慧模型訓練與部署服務框架； WISE-PaaS導入微服務開發框架協助開發者，快
低開發門檻。 存取安全：透過統一的存取機制，限制用 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
速生成微服務程式設計框架，降低開發門檻。
提供簡易的拖拉介面，讓開發者快速導入產業數
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為
同時對於微服務的服務發現、負載均衡、服務治
巨量資料處理框架：運用Hadoop，Spark， 戶的存取權限和所能使用的計算資源和網絡資 據結合人工智慧演算法，建立有效的推論引擎， 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
Storm等分散式處理架構，滿足巨量資料的批次 源，達到對平台重要資源的存取控制與管理，防 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 理、配置中心等功能都有靈活的機制支撐。
並可自動部署到邊緣運算平台。AFS同時提供模
因應人工智慧的熱潮，許多業者已投資設
型準確度管理，模型再訓練及再部署的自動化。
處理和串流處理運算需求。 止非法存取。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
◆資訊安全 除了具備 NIP EI-PaaS 功能外，研華推出 AFS可同時管理應用場域裡多個AI模型，提供自 備資料採集，望導入AI推進設備與流程管理智慧
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密
導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
11339
112 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 113
2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑
ʫࠫ JOEE ɨʹ