Page 113 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

科 產
技 業
創 趨
新 勢
篇 篇

公版聯網平台 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商
各國發展策略與重點

策略
國家
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展重點與競合關係
發展先進封裝設備現況
推動智慧城市計畫，透過跨部門PPP合作模式，結合市場需
清洗（Cleaning）等製程設備。
求導向，發展在地解決方案，將物聯網應用試驗平臺建設作
促進製造業者數位轉型 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
廠商
發展現況
推動智慧城市計畫
為首要任務；能源部成立「智慧製造創新機構」，加速以物
美國
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D
聯網技術為根基的虛實整合系統（CPS）為核心的「工業互
聯網」戰略佈局
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 研磨設備
推動「十二五」物聯網發展規劃與「無錫國家傳感網創新示
發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
推動「十二五」物聯網 範區發展規劃綱要」，鼓勵地方政府進行產學研合作，打造
黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密
中國
發展規劃 IoT創新應用平台，期望在IoT技術標準、應用示範和推動、
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
扶植產業等有重大發展
▓資策會智慧系統研究所、研華公司／李麗鳳整理 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
成立產官學研聯合之「IoT推進聯盟」，由民間主導，為推
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
成立產官學研聯合之「
日本 動研發IoT之相關技術與促進新創事業成立之推進組織，對
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
IoT推進聯盟」
在全球走向工業物聯網、工業4.0的時刻， 處理的技術、以及分析的模組和能力，提供基於 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
政府提出IoT相關政策建言 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
台灣眾多的製造業者，也亟需轉型為智慧化工 自家硬體產品的創新服務，從製造走向服務。這 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備
推出「物聯網通信基礎構基本規劃」，建構物聯網智能通信
推出「物聯網通信基礎
基礎；規劃至2020年的具體戰略目標，包括：開拓及擴大
韓國
廠，藉著設備監控，生產履歷，排程優化，故 些服務的開發，很多硬體廠商都是和應用開發業 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
構基本規劃」
創意型物聯網服務市場等3大領域及其12項具體執行措施
等先進封裝製程
障預診斷等智慧應用，提升產能、降低成本、 者合作。應用服務開發商可以利用EI-PaaS平台 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
鞏固工業製造領域優勢，用以提昇國內製造業的電腦化
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
增加競爭力。為此，智慧工廠應用需要一個強 上強大的開發與佈署工具，很容易地開發佈署支 設備。 德國 工業4.0（Industry 4.0） 、數位化、 與智慧化，著重發展智慧整合感控系統（
鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
Cyber-Physical System，CPS） 晶圓破脆問題
而有力的平台，然而，綜觀現況，大部分的台 持特定產品的創新物聯網應用服務，上線營運與 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM
提出「亞洲‧矽谷推動方案」，推動物聯網產業創新研發和
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
聚焦「亞洲‧矽谷」方
灣製造業者，不論是建置所需的平台或是使用 收費。平台具備多租戶功能，可以依據服務的需 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備
我國
強化創新創業生態系為主軸，強化發展條件，完善物聯網創
案發展物聯網
新生態體系；善用臺灣優勢，建置物聯網軟硬整合試驗場域
外商現有的平台，其成本都很可觀，未必是台灣 求，隨時增減服務容量，可以應付秒殺級服務需 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
參考資料：MIC,IEK,2017 勤友光電
中小企業製造業者所負擔得起。公版物聯網雲平 求，在使用量低時也能有效節省成本。 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率
台（NIP EI-PaaS，Edge Intelligence Platform as 有鑑於物聯網應用領域多樣、廣泛，且市場 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
a Service） 的構想就是將所有人都需要的共同 碎片化等特質，研華以協助各產業將現有硬體、 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 關連式資料庫，時序資料庫等不同的資料管理引
◆多租戶動態資源調度
發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
RDL全自動烘烤設備
動態資源調度：透過即時監控應用系統資源
功能拉出來，開發成平台，開放給大家使用，除 軟體整合、串聯，以建立完整的產業價值鏈視為 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 擎選項，以利應用開發人員依應用資料屬性選擇
發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真
提供資服業者一個快速發展物聯網創新應用的平 物聯網產業發展的做為未來發展的首要任務。研 使用量變化，動態為應用軟體分配底層資源，讓 適當的儲存與管理方式等。
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
應用系統可以因應需求，進行資源調度。
台，更能促成台灣硬體製造業邁向智慧工廠，以 華公司借重資策會EI-PaaS團隊物聯網雲平台的 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 可視管理：透過平台提供可視化工具， 15
等設備
及製造業服務化的契機。 技術，以EI-PaaS技術資產為基礎，共創產業鏈 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 分鐘即可完成一項資料的顯示設計。
多租戶管理：運用虛擬化，資料庫隔離，容
資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
台灣的優勢是硬體研發和製造，可是在新經 為發展核心，共同開發一個自主開放的物聯網雲 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 ◆應用開發和微服務
器化等技術實現不同租戶間之應用和服務互相隔
多語言與工具支持：支持Java，Python和R
烤設備。
濟下卻是以服務為主導。怎麼實現製造業服務 平台WISE-PaaS，將雙方的技術能量同時展現在 離，保障隱私與安全。 塗佈及雷射等製程設備。
◆訊息中樞
化？我們熟悉的例子是電信業者提供消費者免 物聯網雲平台上。歷經兩年多時間，將物聯網產 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 等多種語言編譯環境，並提供Sprint，Tomcat，
四、結論
提供PaaS平台各個租戶之解決方案與IoT
費（或減價）的手機，而每月收取服務費。進一 業價值鏈從下而上包括感知元件、邊緣運算、通 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 Web server, git和Jenkins等各類開發工具，構建
步的例子包括飛機引擎基於使用時間收費，耕耘 訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務 裝置間之安全可靠的訊息發送與接收功能，支 高效便捷的應用系統開發與整合環境。
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面
台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處
板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減
機設備廠商提供加值服務等等。這些服務都是基 完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。 援多種協定包含 AMQP、MQTT、MQTT Over 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
微服務架構：提供服務註冊，訂閱，資源調
WebSocket等，實現百萬IoT裝置與應用間雙向
市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
於大數據的採集，和分析。都需要一個物聯網大 資策會NIP EI-PaaS具備聯網、雲服務、智 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 度等管理機制和運行環境，支持基於微型服務架
構的應用開發和部署。
數據平台。EI-PaaS期望擔任這一個角色。希望 能分析、多租戶、資訊安全、應用創新等六大特 信息傳輸。 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方
有許多的台灣硬體製造廠商，把硬體設備連接上 色。提供開放的應用開發環境與數據框架服務， 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
◆多元資料儲存與可視管理
◆AI框架服務
EI-PaaS, 上傳各種大量的數據，利用平台大數據 目標為大幅縮短創新應用開發時程： 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先
資料儲存與管理：提供NoSQL資料庫，SQL
資料預處理：運用資料過濾，異常檢測，貼
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