Page 126 - 2020 產經趨勢總覽
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2020
產經趨勢總覽
5G世代大商機 科技引領風騷
IC設計廠卡位
◆聯發科將5G新系列晶片命
名為「天璣」,而天璣是
北斗七星之一,象徵指引
聯發科、瑞昱、聯詠及群聯等IC設計廠已先後獲得訂單,敦 著5G時代的科技方向。
泰、茂達等中小型廠也不落人後,相關廠商在2020年業績 (圖/本報資料庫)
將可望全面衝刺。
在2020年將大舉到來,目前舉凡基礎 資,將帶動晶片和終端成本下降。初期5G系統
5G 建設、智慧手機等相關供應鏈都在積 單晶片定位在高階手機使用與測試,以期能快速
極推動,希望能快速拉升5G滲透率,由於系統 提升5G手機滲透率。 2020年先後在市場上亮相,上述晶片都將採用台 因此高通也迅速調整營運策略,不同以往僅先行
廠及品牌廠全力衝刺5G市場,IC設計廠也正在 在企業專網發展上,各國由於制度及產業特 積電7奈米製程。高通指出,新推出的晶片皆將 端出8系列旗艦手機,本次更加碼推出7系列,且
全力搶食這塊大餅,希望能在2020年搶先卡位供 性不同,而有不同考量。若以市場利益而言,在 支援Sub-6及毫米波(mmWave)頻段,展現無 6系列更可望在2020年上半年問世,代表高通正
應鏈,推動IC設計廠業績搭上高速成長列車。 各方瞄準5G垂直應用商機之際,垂直產業若能 線通訊技術的領先地位。 積極迎戰聯發科,在兩大廠相互競逐下,可望在
目前聯發科、瑞昱、聯詠及群聯等IC設計廠 擁有頻譜又能自建專網,將更能符合其產業領域 值得注意的是,865晶片並未將應用處理器 2020就將5G晶片向下延伸到主流市場機種,5G
都已經先後獲得5G廠商訂單,其他如敦泰、茂 需求,但亦可能影響電信運營商的既有布局。電 (AP)及數據機(modem)晶片整合成系統單 智慧手機在如此狀況下,可望快速提升滲透率。
達等中小型IC設計廠也不落人後,相關廠商在 信運營商能否滿足企業需求,為應解決的議題。 晶片,高通對此強調公司已經具備製造系統單晶 另外在智慧手機螢幕驅動IC市場,由於中國
2020年業績將可望全面衝刺。 由於5G世代在2020年大舉到來,市場最為 片的技術,但考量到分離式產品才能完全發揮旗 大陸AMOLED面板廠良率提升,因此5G手機將
矚目的商機莫屬於智慧手機產業,在IC設計領 艦級晶片的效能,因此才選擇將其分離。 可望大幅導入AMOLED規格,驅動IC市場同樣
企業專網發展‧具有想像空間
域,當中又以手機系統單晶片為大廠競逐的焦 是IC設計廠卡位焦點,現在聯詠已經獲得京東
高通vs.聯發科‧衝刺5G手機
根據研調機構集邦科技(Trendforce)針對 點,在系統單晶片市場一共有蘋果、華為旗下海 方、LG等AMOLED面板廠認證,可望成為2020
5G市場的最新報告指出,隨著2020年上半年R16 思、三星、高通及聯發科等大廠瓜分全球市場, 至於對手聯發科則推出「天璣1000」、「天 年AMOLED驅動IC市場的一大贏家,對手敦泰
標準完成,各國電信營運商規畫5G網路除在人 其中蘋果、海思的系統單晶片不外售,且三星除 璣800」系統單晶片,並都將採用台積電7奈米製 也已經開始布局相關市場,2020年同樣有機會拿
口密集的大城市布建之外,亦會擴大服務範圍 了自家採用之外,唯一外銷客戶僅有Vivo。 程,現在已經確認OPPO將採用天璣1000手機晶 下品牌廠訂單。
商用,並有更多5G終端或無線基地台等產品問 另外,高通、聯發科分別搶攻OPPO、小 片,後續小米、Vivo及華為訂單亦將可望到手。 除了5G智慧手機之外,5G基礎建設亦是奠
世。全球通訊產業發展重點仍為5G,不論晶片 米、華為中低階、LG及Vivo中低階等機種訂 聯發科指出,把5G新系列晶片命名為「天 定無線通訊發展的基石,因此華為、NOKIA及
大廠高通、海思、三星與聯發科等,亦或設備商 單,因此高通、聯發科兩家手機晶片大廠動向成 璣」的原因在於天璣是北斗七星之一,象徵指引 中興等國際大廠都正在積極進行基礎建設布局,
華為、易利信(Ericsson)與諾基亞(Nokia)等 為市場評估5G手機發展的重要指標。 著5G時代的科技方向。在5G時代,聯發科不僅 瑞昱現在已經成功卡位進入中國大陸網通標案供
都將推出各種5G解決方案搶攻市場。 高通目前已經推出新款旗艦手機晶片Snap- 是技術產品的領先,也是標準制定的貢獻者,更 應鏈,2020年將可望搶得先機,另外茂達的電源
另一方面,隨著5G系統單晶片(SoC)製 dragon 865及765/765G,且現在小米、OPPO 是5G產業生態的推動者。 管理IC同樣獲得5G基礎建設訂單,2020年出貨
程走向成熟,加上5G終端技術與運營商網路投 都已經確認將採用高通5G手機晶片,預計將在 由於聯發科本次已經成為5G梯隊前段班, 量將逐步放大。 (文/蘇嘉維)
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