Page 83 - 2019 電子科技產業年鑑電子書
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和微機械按功能要求在晶片上的整合，尺寸通常 Vision，廠商以研發前兩項居多。TOF主要是
在毫米或微米級。MEMS技術採用了半導體技術 透過光在鏡頭模組與受測物體間來回通行的速
中的光刻、腐蝕、薄膜等一系列的現有技術和材 度來計算出與受測物體間的距離，主要投入研
料，因此從製造技術本身來講，MEMS中基本的 發的廠商有Microsoft、Sony、Infineon、PMD
製造技術是成熟的。但MEMS更側重於超精密機 Technologies、TI等。Xbox One遊戲裝置中的
械加工，並要涉及微電子、材料、力學、化學、 Kinect即搭載TOF感測技術，讓玩家可以利用手
機械學諸多學科領域。微機電系統的優點是：體 勢辨識或語音指令進行遊戲。Sony在日本東京
積小、重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉、 的「2017年超大規模積體電路技術和電路研討
效能穩定等。在智慧化電子產品不斷湧現，物聯 會」上宣布已開發出10微米畫素間距的背照式
網智慧終端與整機產品製造市場穩定發展的帶動 飛時測距（ToF）測距感測器，目前為業內最小
下，對感測器要求更小型化、智慧化、低功耗、 畫素間距。德州儀器也為機器人、自動化建築等
高整合度、可大批量產及低成本，MEMS感測器 領域研發了一系列ToF感測技術。
便能解決這一市場需求。
感測器（Sensor）市場發展趨勢
四、3D感測技術Apple於2017年9月推出
iPhone X後，便成為討論度最高的議題。說到 手機市場是CMOS影像感測器產業的關
3D感測，消費者最有印象的大概就是臉部解 鍵，儘管手機數量接近飽和；但是由於3D影
鎖、Animoji表情偵測兩項功能。隨著其他手機 像感測器的出現，CMOS影像感測器市場仍
廠商陸續跟進，非蘋陣營手機搭載3D感測技術 能實現2016~2022年10.5％的複合年成長率
會越來越多。3D感測主要包含幾項技術：飛時 （CAGR）。2017年CMOS影像感測器市場達到
測距（TOF）、結構光、Light Coding和Stereo 119億美元，預估2018年可達到121億美元，
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