Page 28 - 2019 電子科技產業年鑑電子書

為您解決產品可靠性的難題

TO IMPROVE YOUR PRODUCT RELIABILITY
熱管理材料
Thermally Conductive
Compound
灌注封裝材料
接著填縫材料 Potting & Encapsulant Material
Adhesive & Sealant
圍堰填充材料
Dam & Fill Material
晶片接著材料
覆晶底膠材料 Die Attach Material
Flip Chip Underfill Material

SMD零件接著材料
SMD Adhesive
晶片保護材料
Chip Protection Material
導電接著材料 晶片封裝材料 防潮絕緣披覆材料
Electrically
Chip Packaging Material Conformal Coating Material
Conductive Adhesive
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【喬越】2019_電子科技產業年鑑-125X180.indd 2