Page 9 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

產
業
趨
勢
篇

光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台
表1 國內半導體設備廠商
（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之
發展先進封裝設備現況
清洗（Cleaning）等製程設備。
元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況
發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面
和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密
研磨設備
Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒
採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒
黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機
Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機
備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋
轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer
至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技
Spin Processor，UFO）等設備，以供應先
破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備
受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP
元利盛 等先進封裝製程
AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之
發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至
設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成
勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題
發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階
的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤
封裝製程之設備
合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝
勤友光電
更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率
出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設
備，針對去膠清潔、光阻去除等製程
速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP
志聖工業
專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備
去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備
亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔
空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備
Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理
級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘
烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。
亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out
四、結論
Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方
案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處

板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝
少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀
中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與
案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並
科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先

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