var textForPages = ["ʅ ʺʶY QEG ্ޕ","́…‹̊F QEG Լޕ","™≈•’≠∂.pdf 1 2019/2/21 下午2:37 ™F¶̂πFe1.pdf 1 2019/2/12 下午4:04 ʫࠫ JOEE ɨʹ","Made in Italy Elite ZERO/112 / 220 Steady 326 0.3-20 3-26 1.8M/3.2M/3.7M 3.2M Boss 542 / 551 Made in Italy 5-42 / 5-51 Master 880 2.5M/3.2M/3.7M/4.4M 8-80 2.1M/3.3M/3.8M/4.3M 自1961年我們就在全球持續突破與創新 提供你全方位棒材加工送料機 中義科技機械股份有限公司 4-9 MAR. GIULIANI IEMCA MACHINERY CO., LTD. Nangang Exhibition Hall 1 Booth No. N0519 Tel. 886-4-24066970 www.iemca.com/tw/ We welcome your visit sincerely 2019/1/31 下午4:40 中義-彩色全頁.indd 1 ɨʹ 舍弗勒-彩全-李水蓮.indd 2 2019/1/18 下午1:17 ʫࠫ JOEE","Made in Italy Elite ZERO/112 / 220 Steady 326 0.3-20 3-26 1.8M/3.2M/3.7M 3.2M Boss 542 / 551 Made in Italy 5-42 / 5-51 Master 880 2.5M/3.2M/3.7M/4.4M 8-80 2.1M/3.3M/3.8M/4.3M 自1961年我們就在全球持續突破與創新 提供你全方位棒材加工送料機 中義科技機械股份有限公司 4-9 MAR. Booth No. N0519 GIULIANI IEMCA MACHINERY CO., LTD. Nangang Exhibition Hall 1 Tel. 886-4-24066970 www.iemca.com/tw/ We welcome your visit sincerely 2019/1/18 下午1:17 舍弗勒-彩全-李水蓮.indd 2 中義-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 下午4:40 ʫࠫ JOEE ɨʹ","ºw∞®¶N¥Àe1.PDF 1 2019/2/15 上午10:01 ™≈•’≠∂.pdf 1 2019/2/21 下午2:37 ʫࠫ JOEE ɨʹ ™≈•’≠∂.pdf 1 2019/2/21 下午2:37","ºw∞®¶N¥Àe1.PDF 1 2019/2/15 上午10:01 ʫࠫ JOEE ɨʹ","6 ɨʹ ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午11:08 未命名-7 3 2019/1/31 上午11:08 未命名-7 2","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 7 未命名-7 2 2019/1/31 上午11:08 ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午11:08 未命名-7 3 ɨʹ","ɨʹ 晏邦-彩色全頁.indd 1 ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午10:13 準力-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 下午3:53","2019/1/31 下午3:53 準力-彩色全頁.indd 1 晏邦-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 上午10:13 ʫࠫ JOEE ɨʹ","2019/2/15 下午2:25 程泰+亞崴-彩色全頁.indd 1 ʫࠫ JOEE ɨʹ ∫Î¥Ôe1.pdf 1 2019/1/18 下午1:28","ʫࠫ JOEE 程泰+亞崴-彩色全頁.indd 1 2019/2/15 下午2:25 ∫Î¥Ôe1.pdf 1 2019/1/18 下午1:28 ɨʹ","™F¶̂-e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:02 ʫࠫ JOEE ɨʹ ªO∆Wæ̃±Ò§Ω∑|e1.pdf 1 2019/1/31 下午3:19","ªO∆Wæ̃±Ò§Ω∑|e1.pdf 1 2019/1/31 下午3:19 ™F¶̂-e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:02 ʫࠫ JOEE ɨʹ","","","","","","","","","","","","","","","","","","","","§̶•˙ø≥2-1±me1.pdf 1 2019/1/18 下午1:48 產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 ™F≠Ïe2.pdf 1 2019/3/13 上午10:21 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 33 ʫࠫ JOEE ɪʹ","","","","","","","","","","","∑u¶w3-1±m-e1.pdf 1 2019/1/18 下午1:41 ®©ßJº⁄e1.pdf 1 2019/1/19 下午3:36 進鋒-彩色3-1.indd 1 2019/1/31 上午11:56 ´H®Œ3-1e1.pdf 1 2019/1/18 下午1:43 44 ʫࠫ JOEE ɨʹ","®©ßJº⁄e1.pdf 1 2019/1/19 下午3:36 ʫࠫ JOEE ɨʹ","̶‘∂ie1.pdf 1 2019/2/12 下午4:02 ʫࠫ JOEE ɨʹ •x§§∫Îæ̃e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:19","•x§§∫Îæ̃e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:19 ̶‘∂ie1.pdf 1 2019/2/12 下午4:02 ʫࠫ JOEE ɨʹ","2019/1/31 下午4:41 旭陽-彩色全頁.indd 1 ʫࠫ JOEE ɨʹ 台穩-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 上午11:36","ɨʹ 台穩-彩色全頁.indd 1 旭陽-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 下午4:41 ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午11:36","2019/2/21 上午1:07 ct001.indd 1 ʫࠫ JOEE ɨʹ ct001.indd 1 2019/2/21 上午1:06","2019/2/21 上午1:06 ct001.indd 1 ct001.indd 1 2019/2/21 上午1:07 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 台灣扣件產業 圖2 扣件智慧工廠採用快速生產決策系統 打造智慧工廠的機會與展望 ▓金屬中心資深產業分析師／紀翔瀛 資料來源：睿捷國際 從台灣扣件產業發展來看，台灣穩居全球工 應；二為單價提高，此關於扣件轉型應用，例如 業扣件第三大出口國，但是國內勞動力不足、中 高單價鈦螺絲、人工牙根等；三為製程精進提高 國大陸與南韓緊追在後，中美貿易戰關稅問題等 生產效率或透過智慧工廠降低生產成本，也就是 計開發的能力受到限制，客戶亦有產品開發時間 無數次現場探勘與部門溝通，直到達到共識可以 困境，加上全球需求因政治因素干擾貿易狀況， 本文要討論扣件產業發展智慧工廠的最主要原 壓力。 利用智慧化開始執行工廠升級，一般需時1年以 高品級扣件市場長期以來由歐美通路商主導， 因。 2.生產效能無法在既有產能下有效擴充： 上的時間。而這智慧化的過程粗估從2011年有 政治力漸漸侵蝕台灣扣件產業經年累月打下的 台灣扣件產業目前存在4個共通問題： 尤其是高值扣件訂單大多為少量多樣生產， 了工業4.0的詞彙開始到2020年逐漸走完第一個 全球第三大市場地位，我國扣件廠商處在內外夾 1.投入特殊新產品能力受限： 導致生產線必須經常更換模具，但目前台灣扣件 10年。因此，本文將探討智慧化製造在台灣扣 擊的情形下，亟需轉型升級高附加價值扣件市場 台灣扣件產業面對客戶要求特殊新產品開發 業多倚賴人工經驗安排排程和進行換模，影響生 件產業的機會與展望，協助產業各界更了解扣件 發展，而高附加價值通常由三個方法著手：一為 時，多透過老師傅經驗製造模具，開發時間平均 產效率。 產業智慧工廠的規劃雛形與應用藍圖，將分成兩 材料成本下降，我國扣件材料長期由中鋼獨家供 2~3個月後始能提供樣品與報價，和客戶洽談設 3.生產資訊不夠透明即時精準： 個部分來談:以雲端平台為主體打造的智慧服務 台灣扣件業生產管理記錄大多為人工抄寫， 體系以及智慧工廠協助產業鏈優化的實際案例。 圖1 扣件產業雲端服務體系 生產資訊透明化和即時反應力不足，無法快速回 應客戶對生產進度、交貨期等動態資訊之查詢需 一、以雲端平台為主體打造的智慧服 求。 務體系 4.汰換不良品成本無法避免： 從買家與廠家需求出發，尋求雙方可運用雲 台灣扣件產業的品質檢驗大多是依賴人工抽 端解決傳統貿易互動所遇瓶頸，如【圖一】所 檢和自動篩選機，混料、重複計次和品質不良篩 示分為五大部分：前端設計、中端製造、後端 選卻未篩出等困境無法突破，只能事先在生產 出貨、線上銷售以及其它服務。如下圖所示。在 計劃多抓預算生產數量8~10%，或是被動接受 前端設計部分，強調廠家具備協同設計能力，雲 客戶不良品退貨，長期對採購信譽會有傷害，目 端設計圖庫可即時有效提供工廠供給客戶設計草 前工廠內無效的不良品預測篩選方法儼然不合時 案，少量多樣試作平台可協助客戶打樣；中端製 宜，而篩選機的推陳出新過於單點發展，適用大 造部分建立廠家共同採購平台，協助扣件廠商取 量且單一品項扣件生產，尚無法即時客製化。 得市場上合理且成本降低的材料零件，發揮產業 工業4.0的概念正在重新改造製造業，從一 在雲端的群聚優勢；後端出貨部分包括產品出貨 資料來源：金屬中心MII-ITIS扣件產業初級訪談資料 開始工廠的自我評估、專家協助評估、雙方透過 追蹤以及品質檢測，除滿足客戶對訂單追蹤的掌 52 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 53 52 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 產 業 業 趨 趨 勢 勢 篇 篇 台灣扣件產業 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 圖2 扣件智慧工廠採用快速生產決策系統 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 打造智慧工廠的機會與展望 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 廠商 發展現況 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 研磨設備 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 ▓金屬中心資深產業分析師／紀翔瀛 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 資料來源：睿捷國際 從台灣扣件產業發展來看，台灣穩居全球工 應；二為單價提高，此關於扣件轉型應用，例如 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 業扣件第三大出口國，但是國內勞動力不足、中 高單價鈦螺絲、人工牙根等；三為製程精進提高 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 進封裝濕製程設備 國大陸與南韓緊追在後，中美貿易戰關稅問題等 生產效率或透過智慧工廠降低生產成本，也就是 計開發的能力受到限制，客戶亦有產品開發時間 無數次現場探勘與部門溝通，直到達到共識可以 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 困境，加上全球需求因政治因素干擾貿易狀況， 本文要討論扣件產業發展智慧工廠的最主要原 壓力。 利用智慧化開始執行工廠升級，一般需時1年以 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 高品級扣件市場長期以來由歐美通路商主導， 因。 設備。 上的時間。而這智慧化的過程粗估從2011年有 2.生產效能無法在既有產能下有效擴充： 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 政治力漸漸侵蝕台灣扣件產業經年累月打下的 台灣扣件產業目前存在4個共通問題： 尤其是高值扣件訂單大多為少量多樣生產， 了工業4.0的詞彙開始到2020年逐漸走完第一個 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 全球第三大市場地位，我國扣件廠商處在內外夾 1.投入特殊新產品能力受限： 導致生產線必須經常更換模具，但目前台灣扣件 10年。因此，本文將探討智慧化製造在台灣扣 萬潤 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 封裝製程之設備 擊的情形下，亟需轉型升級高附加價值扣件市場 台灣扣件產業面對客戶要求特殊新產品開發 業多倚賴人工經驗安排排程和進行換模，影響生 件產業的機會與展望，協助產業各界更了解扣件 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 發展，而高附加價值通常由三個方法著手：一為 時，多透過老師傅經驗製造模具，開發時間平均 產效率。 產業智慧工廠的規劃雛形與應用藍圖，將分成兩 生產速度與良率 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 材料成本下降，我國扣件材料長期由中鋼獨家供 2~3個月後始能提供樣品與報價，和客戶洽談設 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 個部分來談:以雲端平台為主體打造的智慧服務 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 3.生產資訊不夠透明即時精準： 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 台灣扣件業生產管理記錄大多為人工抄寫， 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 體系以及智慧工廠協助產業鏈優化的實際案例。 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 圖1 扣件產業雲端服務體系 生產資訊透明化和即時反應力不足，無法快速回 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 應客戶對生產進度、交貨期等動態資訊之查詢需 一、以雲端平台為主體打造的智慧服 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 求。 務體系 等設備 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 4.汰換不良品成本無法避免： 從買家與廠家需求出發，尋求雙方可運用雲 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 台灣扣件產業的品質檢驗大多是依賴人工抽 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 端解決傳統貿易互動所遇瓶頸，如【圖一】所 檢和自動篩選機，混料、重複計次和品質不良篩 塗佈及雷射等製程設備。 烤設備。 示分為五大部分：前端設計、中端製造、後端 選卻未篩出等困境無法突破，只能事先在生產 出貨、線上銷售以及其它服務。如下圖所示。在 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 計劃多抓預算生產數量8~10%，或是被動接受 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 前端設計部分，強調廠家具備協同設計能力，雲 客戶不良品退貨，長期對採購信譽會有傷害，目 端設計圖庫可即時有效提供工廠供給客戶設計草 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 前工廠內無效的不良品預測篩選方法儼然不合時 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 案，少量多樣試作平台可協助客戶打樣；中端製 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 宜，而篩選機的推陳出新過於單點發展，適用大 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 造部分建立廠家共同採購平台，協助扣件廠商取 量且單一品項扣件生產，尚無法即時客製化。 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 得市場上合理且成本降低的材料零件，發揮產業 工業4.0的概念正在重新改造製造業，從一 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 在雲端的群聚優勢；後端出貨部分包括產品出貨 資料來源：金屬中心MII-ITIS扣件產業初級訪談資料 開始工廠的自我評估、專家協助評估、雙方透過 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 追蹤以及品質檢測，除滿足客戶對訂單追蹤的掌 52 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 539 3 53 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 易的視覺手臂方式可節省不少人力及時間成本。 知、自決策、自執行等功能的先進製造過程、系 圖3 扣件工廠智慧物流模組 金屬中心近年也開發出純水潤滑液，透過 統與模式的總稱。將製造過程的各個環節與新一 奈米富勒烯二硫化鎢（Nano-fullerene WS2）添 代資訊技術做深度融合，如物聯網、大數據、雲 加，可幫助潤滑性能提升，不僅有優異的潤滑性 端計算、人工智慧等。智慧製造大致具有四大特 能，還兼具防鏽抑菌、快速散熱冷卻的特性，是 徵：以智慧工廠為本體，以關鍵製造環節智慧化 不含油脂與有害化學物質的無臭無味液體，也不 為核心，以生產端到雲端數據流為智慧的基礎， 傷害人體皮膚。使用綠色環保的成形/切削液。 和網通互為支撐。 螺絲螺帽生產機台添加奈米潤滑材料，搭配模具 智慧製造從投入生產之後，重點在於掌握生 使用各種表面處理技術，實質優點有三，首先大 產流程、減少人工誤失、即時正確蒐集生產線數 幅減少螺絲生產油霧環境，提高職場友善程度， 據以利排定合理生產計畫，以及產業鏈相關優化 增加勞動力投入扣件產業意願；其次，廠內自動 過程，例如模具壽命提升、品質檢測方法，與智 資料來源：BOSSARD 化/精密儀器設備通常有高精度、高敏度要求， 慧物流系統。其中，雲端是智慧工廠轉型的主要 油煙減少將有效避免感測器偵測不良或受損；最 催化劑，亟需建立以雲端平台為主的生產製造服 後，降低螺絲生產摩擦效應與生產溫度，提高扣 務體系實踐扣件產業智慧化製造。 握程度，長程目標在於雲端建立產業統一標準， 輸建置後，變成可一鍵完成，可以迅速傳到管理 件生產品質、減少模具/刀具損耗成本、減少設 金屬中心多年協助扣件產業從硬體製造逐漸 提高我國產品品質形象；線上銷售在於解決扣件 者眼球。 備停機/人員更換的時間，減少成本效益評估有 轉型到軟體應用及相關產業鏈如品質檢測、表面 中小企業對行銷管道不足之處，可發揮雲端產品 此外現在的扣件工廠使用容器標準不一致， 50~200%的幅度。 改質、模具壽命優化等，希望在政府資源以及法 目錄功能，營造扣件自媒體；其它服務則可與各 且缺少定位功能，現場搬運、包裝等作業仍須倚 綜合以上小結，智慧製造是指具有資訊自感 人協助下，扣件業者可以順利轉型升級。 產業廠商、學研單位合作，提供領域知識與技術 賴大量人力。藉由導入自動搬運、RFID無線技 新知，創造製造業服務化的新商業模式，最終目 術及雲端技術，可在客戶提出需求前，根據客戶 的協助扣件產業順利轉型升級。 倉儲系統傳來的訊息，主動補足庫存，預先備料 生產，自動轉成工令訂購模具及安排生產。在客 二、智慧工廠協助產業鏈優化的實際 戶要求的交期內，準時將貨品送至客戶指定的地 1/3 案例 點，客戶則可在手持裝置上隨時得知訂單最新的 目前工廠仍大量仰賴人工排除設備故障及 進度狀況及出貨資料等，如【圖三】所示。 進行模具壽命檢測等，未來的扣件廠將透過具 至於其他智慧工廠產業鏈優化，值得注意的 備自我診斷、自我修復能力之設備、資料無線 分別為智慧檢測與綠色工廠概念，前者協助降 傳輸與網實整合系統（Cyber-Physical System， 低品質不良，後者協助提高產品品質。一般來 CPS），在材料耗盡及模具耗損前，透過特徵值 說扣件自動化量測系統著重於扣件品質量測，因 轉換信號管理，大幅提升人工巡檢效益，讓現場 此高精度的要求下會犧牲執行速度；但對於無法 廣告 操作人員透過現場的顯示器或各類手持裝置隨時 使用震動盤整列的高值扣件，金屬中心目前使用 了解生產狀況、產品數量與品質等資訊。如【圖 四軸的視覺手臂實現快速夾取功能，應用眼到手 二】，傳統路徑如紅色箭頭所示，從報工系統到 （Eye to Hand）的技術，亦即相機不是裝在手 ERP系統需要30分鐘，但這一切在資料無線傳 臂，而是裝在機械手臂上面俯視待測物，利用簡 54 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 55 54 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 產 業 業 趨 趨 勢 勢 篇 篇 光阻去除（P 知、自決策、自執行等功能的先進製造過程、系 易的視覺手臂方式可節省不少人力及時間成本。R Stripping）、晶圓解鍵合平台 圖3 扣件工廠智慧物流模組 表1 國內半導體設備廠商 金屬中心近年也開發出純水潤滑液，透過er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 （Waf 統與模式的總稱。將製造過程的各個環節與新一 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 奈米富勒烯二硫化鎢（Nano-fullerene WS2）添 代資訊技術做深度融合，如物聯網、大數據、雲 發展現況 廠商 加，可幫助潤滑性能提升，不僅有優異的潤滑性元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 端計算、人工智慧等。智慧製造大致具有四大特 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 能，還兼具防鏽抑菌、快速散熱冷卻的特性，是 Out Wafer level 和扇出型晶圓級封裝（Fan 徵：以智慧工廠為本體，以關鍵製造環節智慧化 研磨設備 不含油脂與有害化學物質的無臭無味液體，也不e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 為核心，以生產端到雲端數據流為智慧的基礎， Packag 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC 傷害人體皮膚。使用綠色環保的成形/切削液。封裝 和網通互為支撐。 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Under 智慧製造從投入生產之後，重點在於掌握生 螺絲螺帽生產機台添加奈米潤滑材料，搭配模具fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 產流程、減少人工誤失、即時正確蒐集生產線數 使用各種表面處理技術，實質優點有三，首先大 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 幅減少螺絲生產油霧環境，提高職場友善程度， 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 據以利排定合理生產計畫，以及產業鏈相關優化 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 增加勞動力投入扣件產業意願；其次，廠內自動 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 過程，例如模具壽命提升、品質檢測方法，與智 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 化/精密儀器設備通常有高精度、高敏度要求，C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 資料來源：BOSSARD 受惠I 慧物流系統。其中，雲端是智慧工廠轉型的主要 元利盛 等先進封裝製程 油煙減少將有效避免感測器偵測不良或受損；最 催化劑，亟需建立以雲端平台為主的生產製造服 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 務體系實踐扣件產業智慧化製造。 後，降低螺絲生產摩擦效應與生產溫度，提高扣 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 握程度，長程目標在於雲端建立產業統一標準， 輸建置後，變成可一鍵完成，可以迅速傳到管理 件生產品質、減少模具/刀具損耗成本、減少設勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 金屬中心多年協助扣件產業從硬體製造逐漸 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 提高我國產品品質形象；線上銷售在於解決扣件 者眼球。 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 轉型到軟體應用及相關產業鏈如品質檢測、表面 備停機/人員更換的時間，減少成本效益評估有 萬潤 封裝製程之設備 中小企業對行銷管道不足之處，可發揮雲端產品 此外現在的扣件工廠使用容器標準不一致， 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 改質、模具壽命優化等，希望在政府資源以及法 50~200%的幅度。 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 綜合以上小結，智慧製造是指具有資訊自感 目錄功能，營造扣件自媒體；其它服務則可與各 且缺少定位功能，現場搬運、包裝等作業仍須倚 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 人協助下，扣件業者可以順利轉型升級。 產業廠商、學研單位合作，提供領域知識與技術 賴大量人力。藉由導入自動搬運、RFID無線技 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 新知，創造製造業服務化的新商業模式，最終目 術及雲端技術，可在客戶提出需求前，根據客戶 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 1/3 的協助扣件產業順利轉型升級。 倉儲系統傳來的訊息，主動補足庫存，預先備料 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 生產，自動轉成工令訂購模具及安排生產。在客 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 二、智慧工廠協助產業鏈優化的實際 戶要求的交期內，準時將貨品送至客戶指定的地 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 等設備 案例 點，客戶則可在手持裝置上隨時得知訂單最新的 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 目前工廠仍大量仰賴人工排除設備故障及 進度狀況及出貨資料等，如【圖三】所示。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 進行模具壽命檢測等，未來的扣件廠將透過具 至於其他智慧工廠產業鏈優化，值得注意的 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 備自我診斷、自我修復能力之設備、資料無線 分別為智慧檢測與綠色工廠概念，前者協助降 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 廣告 傳輸與網實整合系統（Cyber-Physical System， 低品質不良，後者協助提高產品品質。一般來 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 四、結論 CPS），在材料耗盡及模具耗損前，透過特徵值 說扣件自動化量測系統著重於扣件品質量測，因 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 轉換信號管理，大幅提升人工巡檢效益，讓現場 此高精度的要求下會犧牲執行速度；但對於無法 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 操作人員透過現場的顯示器或各類手持裝置隨時 使用震動盤整列的高值扣件，金屬中心目前使用 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 了解生產狀況、產品數量與品質等資訊。如【圖 四軸的視覺手臂實現快速夾取功能，應用眼到手 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 二】，傳統路徑如紅色箭頭所示，從報工系統到 （Eye to Hand）的技術，亦即相機不是裝在手 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 ERP系統需要30分鐘，但這一切在資料無線傳 臂，而是裝在機械手臂上面俯視待測物，利用簡 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 559 54 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 3 55 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ 2019/1/31 上午11:54 德鋒-黑白3-1.indd 1","2019/2/18 下午7:30 金器_W216xH286mm_對照用.indd 1 ʫࠫ JOEE ɨʹ 精膜-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 上午11:33","ɨʹ 精膜-彩色全頁.indd 1 金器_W216xH286mm_對照用.indd 1 2019/2/18 下午7:30 ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午11:33","ɨʹ 精膜-彩色全頁.indd 1 ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午11:35 ª∑™Fe1.pdf 1 2019/1/31 下午3:16","ʫࠫ JOEE 精膜-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 上午11:35 ª∑™Fe1.pdf 1 2019/1/31 下午3:16 ɨʹ","ªı§te1.pdf 1 2019/1/31 上午11:40 ʫࠫ JOEE ɨʹ ¥Q•fle1.pdf 1 2019/1/31 上午11:26","¥Q•fle1.pdf 1 2019/1/31 上午11:26 ªı§te1.pdf 1 2019/1/31 上午11:40 ʫࠫ JOEE ɨʹ","§j•j≈Kæπe1.pdf 1 2019/2/11 上午11:36 ʫࠫ JOEE ɨʹ 利高-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 上午10:07","§j•j≈Kæπe1.pdf 1 2019/2/11 上午11:36 ɨʹ 利高-彩色全頁.indd 1 ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午10:07","2019/2/19 下午2:13 鼎鎮-彩色全頁.indd 1 ʫࠫ JOEE ɨʹ 緻鎰-彩色全頁-正.indd 1 2019/2/12 上午8:31","2019/2/12 上午8:31 緻鎰-彩色全頁-正.indd 1 鼎鎮-彩色全頁.indd 1 2019/2/19 下午2:13 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 從AMB展觀察工具機市場 它專家直接連上網路，共同尋找問題的解決方 圖2 DMU 50五軸加工機及 案。WERKBLiQ是一款基於網頁且獨立於製造商的 WH 15工件運送系統 平臺，與機台維護和維修有關的任何人都能在15 個模組說明下相互連接在一起。因此，在價值創 的技術需求趨勢 造的每一個層面，DMG MORI都提供連續性的數位 化技術。 WERKBLiQ平台是DMG MORI於2017年10月從 Bielefeld收購而來，其中包括一個由20人組成 的團隊，作為其數位化戰略的一個重要里程碑， ▓精密機械研究發展中心／吳仲偉經理、吳家進副理 顯示DMG MORI對於定位為連續性的數位化解決方 為了讓業界能夠更容易的進入工業4.0，德 案提供者的企圖心。 資料來源：PMC整理 壹、前言 自動化是DMG MORI未來戰略的核心之一， 國工具機製造公會（VDW）結合17個合作夥伴 斯圖加特為歐洲首屈一指的高科技業重鎮， 開發「umati」通用介面，可將工具機和設備 針對此一技術發展，於2017年11月合資成立DMG 圖3 NHX 5000臥式加工中心機 該城市方圓一百公里內區域的工業化密度不僅在 安全且快速地連結到客戶和用戶特定的IT系統 MORI HEITEC公司。將DMG MORI工廠的工程技術 德國位居榜首，甚至在全歐洲也是稱霸群雄。 中。企圖建立一個全世界用戶的標準，為未來 與DMG MORI HEITEC的自動化專業技術相結合， 及RPS 14迴轉托盤庫 因此造成全歐洲40%以上的金屬加工業及其他加 的生產開闢新的潛能。參與的廠商有工具機製 為客戶提供量身訂製、連續性的解決方案，確保 工製造業，全都聚集於斯圖加特市方圓二百公里 造商Chiron、DMG Mori、Emag、Grob Werke、 加工製程與品質的可靠性。本次展會共展出13款 的區域內。而巴登符騰堡州內的工具機製造商亦 Heller、Trumpf、GF；在控制方面有Beckhoff、 自動化生產解決方案，包括配備PH 150托盤運送 佔全德國的大約45%，其總產量更高達全國52%之 Bosch Rexroth、Fanuc、Heidenhain及Siemens 系統的立式加工機CMX 800 V（如圖1），配備WH 多。AMB展覽自2006年開展以來參展商及觀展人 等。 15工件運送系統的五軸加工機DMU 50（如圖2） 數逐屆遞增，使其成為全球五大商業展覽之一。 在工具機的整機技術方面，展示的重點是在 和配備RPS 14迴轉托盤庫的臥式加工中心機NHX AMB 2018在9月18日至22日舉行，來自30多 機器的周遭：自動化整合以及加工製程管理。指 5000（如圖3）。另外還有加法製造、醫療器械 個國家的1,553家參展商展示了工具機、精密工 標性大廠DMG MORI、MAZAK及HERMLE等，展示項 和模具製造行業的加工技術，呈現高度自動化的 資料來源：PMC整理 具以及金屬切削等方面的最新發展。數位化、 目皆涵蓋此二議題，並且有周邊配備的資訊同步 技術整合系統。 網路化、大數據、工業4.0是許多展位的重要話 提供。 DMG MORI還在AMB展會上展示自動化領域的 題，各家廠商也多有自己的數位化與網路化產 DMG MORI展出連續性的數位化解決方案。 圖1 立式加工機CMX 800 V及 另一項創新產品Robo2Go（如圖4）。這款靈活 品。另外，為了讓業界能夠更容易的進入工業 從任務計畫到準備，再到生產監測及服務， PH 150托盤運送系統 的機器人適用於CLX和CTX系列車削中心，可直接 4.0，德國工具機製造公會（VDW）更展示了新品 構成連續的數位化，實現網路化生產。作為 由工具機數控系統操作。Robo2Go提供預先定義 牌「umati」，朝向全球認可的連接標準的目標 核心的CELOS，可繪製數位化工作流程，提供 的程式模組，用這些模組可以快速和輕鬆地進行 邁出重要的一步。 新軟體解決方案，包含從生產計畫到內部價值 程式設計，甚至無需事先掌握機器人程式設計知 創造各個環節的優化，以及CAD/CAM和模擬解 識。夾爪的幾何干涉輪廓更小，負載能力更高， 貳、展場概況 決方案。另外，DMG MORI還展示NETservice， 根據其不同的設計，負載能力分別達10kg、20kg 生產中的數位化是AMB 2018的主題，從整 包括全新的SERVICEcamera和作為網路介面的 或35kg。 機、組件、週邊設備到刀具，多圍繞著數位化的 IoTconnector。NETservice遠端服務工具的多使 自動化整合--機器手臂、AGV、料倉刀倉 資料來源：DMG MORI網頁 主題呈現。 用者會議功能允許多名使用者、服務工程師或其 相關的自動化整合除了工具機自行整合機器 66 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 67 66 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產產 業業 趨趨 勢勢 篇篇 從AMB展觀察工具機市場 它專家直接連上網路，共同尋找問題的解決方 圖2 DMU 50五軸加工機及 案。WERKBLiQ是一款基於網頁且獨立於製造商的 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 WH 15工件運送系統 平臺，與機台維護和維修有關的任何人都能在15 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 個模組說明下相互連接在一起。因此，在價值創 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 的技術需求趨勢 造的每一個層面，DMG MORI都提供連續性的數位 均豪精密 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 廠商 發展現況 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 化技術。 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level WERKBLiQ平台是DMG MORI於2017年10月從 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 研磨設備 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 Bielefeld收購而來，其中包括一個由20人組成 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 的團隊，作為其數位化戰略的一個重要里程碑， 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 ▓精密機械研究發展中心／吳仲偉經理、吳家進副理 、板材模壓機 顯示DMG MORI對於定位為連續性的數位化解決方 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 為了讓業界能夠更容易的進入工業4.0，德 案提供者的企圖心。 資料來源：PMC整理 弘塑科技 壹、前言 自動化是DMG MORI未來戰略的核心之一， Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 國工具機製造公會（VDW）結合17個合作夥伴 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 斯圖加特為歐洲首屈一指的高科技業重鎮， 開發「umati」通用介面，可將工具機和設備 針對此一技術發展，於2017年11月合資成立DMG 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 圖3 NHX 5000臥式加工中心機 該城市方圓一百公里內區域的工業化密度不僅在 安全且快速地連結到客戶和用戶特定的IT系統 MORI HEITEC公司。將DMG MORI工廠的工程技術 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 及RPS 14迴轉托盤庫 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 德國位居榜首，甚至在全歐洲也是稱霸群雄。 中。企圖建立一個全世界用戶的標準，為未來 與DMG MORI HEITEC的自動化專業技術相結合， 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 設備。 因此造成全歐洲40%以上的金屬加工業及其他加 的生產開闢新的潛能。參與的廠商有工具機製 為客戶提供量身訂製、連續性的解決方案，確保 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 工製造業，全都聚集於斯圖加特市方圓二百公里 造商Chiron、DMG Mori、Emag、Grob Werke、 加工製程與品質的可靠性。本次展會共展出13款 萬潤 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 的區域內。而巴登符騰堡州內的工具機製造商亦 Heller、Trumpf、GF；在控制方面有Beckhoff、 自動化生產解決方案，包括配備PH 150托盤運送 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 佔全德國的大約45%，其總產量更高達全國52%之 Bosch Rexroth、Fanuc、Heidenhain及Siemens 系統的立式加工機CMX 800 V（如圖1），配備WH 生產速度與良率 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 多。AMB展覽自2006年開展以來參展商及觀展人 等。 15工件運送系統的五軸加工機DMU 50（如圖2） 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 數逐屆遞增，使其成為全球五大商業展覽之一。 在工具機的整機技術方面，展示的重點是在 和配備RPS 14迴轉托盤庫的臥式加工中心機NHX 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 AMB 2018在9月18日至22日舉行，來自30多 機器的周遭：自動化整合以及加工製程管理。指 5000（如圖3）。另外還有加法製造、醫療器械 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 個國家的1,553家參展商展示了工具機、精密工 標性大廠DMG MORI、MAZAK及HERMLE等，展示項 和模具製造行業的加工技術，呈現高度自動化的 資料來源：PMC整理 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 具以及金屬切削等方面的最新發展。數位化、 目皆涵蓋此二議題，並且有周邊配備的資訊同步 技術整合系統。 等設備 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 網路化、大數據、工業4.0是許多展位的重要話 提供。 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 DMG MORI還在AMB展會上展示自動化領域的 圖1 立式加工機CMX 800 V及 題，各家廠商也多有自己的數位化與網路化產 DMG MORI展出連續性的數位化解決方案。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 另一項創新產品Robo2Go（如圖4）。這款靈活 的機器人適用於CLX和CTX系列車削中心，可直接 品。另外，為了讓業界能夠更容易的進入工業 從任務計畫到準備，再到生產監測及服務， 烤設備。 PH 150托盤運送系統 塗佈及雷射等製程設備。 4.0，德國工具機製造公會（VDW）更展示了新品 構成連續的數位化，實現網路化生產。作為 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 由工具機數控系統操作。Robo2Go提供預先定義 四、結論 牌「umati」，朝向全球認可的連接標準的目標 核心的CELOS，可繪製數位化工作流程，提供 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 的程式模組，用這些模組可以快速和輕鬆地進行 邁出重要的一步。 新軟體解決方案，包含從生產計畫到內部價值 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 程式設計，甚至無需事先掌握機器人程式設計知 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 創造各個環節的優化，以及CAD/CAM和模擬解 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 識。夾爪的幾何干涉輪廓更小，負載能力更高， 貳、展場概況 決方案。另外，DMG MORI還展示NETservice， 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 根據其不同的設計，負載能力分別達10kg、20kg 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 生產中的數位化是AMB 2018的主題，從整 包括全新的SERVICEcamera和作為網路介面的 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 或35kg。 機、組件、週邊設備到刀具，多圍繞著數位化的 IoTconnector。NETservice遠端服務工具的多使 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 自動化整合--機器手臂、AGV、料倉刀倉 資料來源：DMG MORI網頁 相關的自動化整合除了工具機自行整合機器 主題呈現。 用者會議功能允許多名使用者、服務工程師或其 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 66 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 6739 67 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 體提供快速且容易操作的介面，推車的應用則顯 常見如3R、EROWA等廠商皆是此類產品先驅，但 ISG-virtuors 應用在Digital Twin的專案。其 圖4 DMG MORI Robo2Go 示了小量批次單元的生產型態趨勢。其中較引起 現已成為工具機廠自行開發的選配模組，顯見終 概念是，建立虛擬機台模型，搭配在全模擬環 興趣的模組是工件夾緊齒痕刻印台，利用此設備 端客戶有明確的需求。而因應需求除了環形亦有 境中，達到HIL（Hardware In the Loop）的階 預先將工件夾持部位產生刻痕，能確保工件牢牢 矩陣型可供多台加工機串聯使用，並且可以在對 段，可以減少相關參數的設定時間。在ISG的網 的被夾持；另一是自動清潔風扇，此設備整合在 外介面搭配機器手臂。 站中可了解到，他們已經完成相當多成功案例， 刀把上，收納於刀庫中，加工完成後可搭配CTS 刀倉部分也是有工具機廠直接投入擴充介 並且與歐洲多家廠商建立夥伴關係，包含此次與 噴水清潔工件，或者利用主軸旋轉而將風扇葉 面，依照需求可以接受到300mm或甚至到500mm的 MAG所做的專案。 片張開清除多數的鐵屑以及切削液，可以省去人 刀長。常見形式有環形刀盤或者矩陣式，刀座為 製程狀態管理 工並避免對工件推車的髒污汙染。ROBOJOB也是 固定在系統內，都需要搭配額外的軌道以及抓刀 藉由網路將工具機資訊上傳到平台做管理已 資料來源：PMC整理 曝光率相當高的技術整合公司，概念類似便不贅 系統，而非序列式傳遞至換刀區。此種做法能將 經是大品牌必備了，多數都用網頁形式做機台狀 述。 刀具擴充到數百把，當然也有專業模組廠例如國 態監控、稼動管理等功能。以Starrag為例，除 圖5 MAKINO與模組廠LANG Starrag集團的Heckert品牌用相當大的面積 內的吉輔、歐洲的WASSERMANN提供相關方案。 加工監控管理之外，整合周遭設備的控制做FMS 展示了AGV系統（如圖6），以及KUKA、系統商 加工製程管理--加工模擬、製程狀態管理、 生產、智能化加工軟體、機台精度狀態、維護保 M-Tool公司也展示了AGV的服務模式。主要都是 檢測整合 養、健康預診等功能，協助使用者建立數位化的 以工件運送為主，能夠搭配輸送帶等與料倉相通 加工模擬 平台環境，稱為整合生產系統IPS （Integrated 的介面。同時也有工作狀態的展示，推測必須先 加工程式NC碼經由CAM後處理器轉出來後， Production System）。RENISHAW也善用其 將工作區域的配置提供給軟體，使其能夠做基本 就代表機器的動作行為。在五軸等較複雜的加 檢測設備加入此行列推出IPC （Intelligent 的路徑規劃。從載重限制以及面積來看，在應用 工，容易有干涉碰撞的問題，透過加工模擬就能 Process Control），將小型的機邊檢測設備 領域應該是針對小型批量機製件，故在針對汽車 夠事先掌握並避免。CGTECH的VARICUT是此類模 EQUATOR做整合，提供工件精度檢測資訊，回饋 零件領域的Heckert會具有效益。 擬軟體較常見的，然而此次可見搭配SIEMENS控 到系統中。由此可以看出，必須要透過PC+NC或 資料來源：PMC整理 刀倉料倉 制器的設備，多會展示利用其搭載在NX軟體中的 者NC in PC的做法才能有足夠的運算能力做機邊 要滿足自動化或者彈性製造系統，單就APC VNCK（Virtual NC Controller Kernel）進行模 的管理、控制事務，並且還需要一個後台的總管 手臂的方案，例如FFG的MAG結合KUKA的手臂以 已經不敷需求，可擴充的料倉是相當多廠商展示 擬。只要在環境內加入機台、夾治具、刀具等 機制，全面掌握工廠內的資訊。 及AGV系統，也有專門的模組廠商，包含了軟、 的項目，例如GROB的PSS-R、DMG MORI的RPS環形 3D模型，就能直接模擬加工動作，包含換刀、 為了讓使用者更容易操作以及掌握機台狀 硬體的技術提供，並且在展場中直接與工具機廠 料倉系統。料倉雖不是新型態產品，過去展場上 主軸頭、APC等動作。與VARICUT不同的是，由於 態，很明顯看到控制器的螢幕尺寸越來越大，並 呈現完整的方案。例如MAKINO就與模組廠LANG共 是SIEMENS的控制核心，因此可以計算出加工時 且皆具有觸控功能。除了傳統的程式碼、座標等 同在DA300的五軸機上展示（如圖5），從機器手 間，做出更有效率的加工規劃。 資訊，非常多廠商在加工區域內安裝攝影機，將 臂、工件托盤托架等明顯可見的模組，以及包含 圖6 Starrag集團HeckertA的GV系統 製程模擬--Digital Twin 實際的加工畫面呈現在螢幕上或者外加螢幕，讓 機器手臂的控制人機介面。 在FFG集團的MAG機台結合機器手臂的展示 後台人員不需親臨現場也能觀察到加工狀態，操 LANG是一家德國公司，提供的產品項目有工 中，於自動化控制器面板上看見機台的3D模 作者也相對提高安全性。也由此推測，控制器對 件夾緊齒痕刻印台、工件原點夾持系統、工件夾 型，並有ISG的LOGO標示，因此針對此方案進 於介面的開放度越來越高，允許自訂或開發專屬 爪、自動清潔風扇、自動化控制系統，對準的機 行了解。ISG是位於德國的私人技術機構，專門 的人機介面功能。如GROB將多種資訊整合呈現於 種是與中小型工具機搭配的量產機製件。與手臂 提供控制核心技術（ISG-kernel）以及虛擬機 控制器螢幕（如圖7）。 搭配的是工件托盤以及推車，機器手臂的控制軟 台（ISG-virtuors）的技術，此次所觀察係其 後台管理相當重要的一環是維護保養，各家 68 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 69 68 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 產 業 業 趨 趨 勢 勢 篇 篇 體提供快速且容易操作的介面，推車的應用則顯 常見如3R、EROWA等廠商皆是此類產品先驅，但R Stripping）、晶圓解鍵合平台 ISG-virtuors 應用在Digital Twin的專案。其 光阻去除（P 圖4 DMG MORI Robo2Go 表1 國內半導體設備廠商 現已成為工具機廠自行開發的選配模組，顯見終er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 示了小量批次單元的生產型態趨勢。其中較引起 （Waf 概念是，建立虛擬機台模型，搭配在全模擬環 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 興趣的模組是工件夾緊齒痕刻印台，利用此設備 端客戶有明確的需求。而因應需求除了環形亦有 境中，達到HIL（Hardware In the Loop）的階 廠商 發展現況 預先將工件夾持部位產生刻痕，能確保工件牢牢 矩陣型可供多台加工機串聯使用，並且可以在對元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 段，可以減少相關參數的設定時間。在ISG的網 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 的被夾持；另一是自動清潔風扇，此設備整合在 外介面搭配機器手臂。 站中可了解到，他們已經完成相當多成功案例， 研磨設備 刀倉部分也是有工具機廠直接投入擴充介e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 刀把上，收納於刀庫中，加工完成後可搭配CTS Packag 並且與歐洲多家廠商建立夥伴關係，包含此次與 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC 噴水清潔工件，或者利用主軸旋轉而將風扇葉 面，依照需求可以接受到300mm或甚至到500mm的封裝 MAG所做的專案。 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 片張開清除多數的鐵屑以及切削液，可以省去人 刀長。常見形式有環形刀盤或者矩陣式，刀座為fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 製程狀態管理 Under 、板材模壓機 固定在系統內，都需要搭配額外的軌道以及抓刀 工並避免對工件推車的髒污汙染。ROBOJOB也是 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 藉由網路將工具機資訊上傳到平台做管理已 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 系統，而非序列式傳遞至換刀區。此種做法能將 弘塑科技 資料來源：PMC整理 曝光率相當高的技術整合公司，概念類似便不贅 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 經是大品牌必備了，多數都用網頁形式做機台狀 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 刀具擴充到數百把，當然也有專業模組廠例如國 述。 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 態監控、稼動管理等功能。以Starrag為例，除 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 受惠I 圖5 MAKINO與模組廠LANG Starrag集團的Heckert品牌用相當大的面積 內的吉輔、歐洲的WASSERMANN提供相關方案。C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 加工監控管理之外，整合周遭設備的控制做FMS 元利盛 等先進封裝製程 加工製程管理--加工模擬、製程狀態管理、 展示了AGV系統（如圖6），以及KUKA、系統商 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 生產、智能化加工軟體、機台精度狀態、維護保 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 檢測整合 M-Tool公司也展示了AGV的服務模式。主要都是 設備。 養、健康預診等功能，協助使用者建立數位化的 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 加工模擬 以工件運送為主，能夠搭配輸送帶等與料倉相通 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 平台環境，稱為整合生產系統IPS （Integrated 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 萬潤 加工程式NC碼經由CAM後處理器轉出來後， 的介面。同時也有工作狀態的展示，推測必須先 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 Production System）。RENISHAW也善用其 封裝製程之設備 將工作區域的配置提供給軟體，使其能夠做基本 就代表機器的動作行為。在五軸等較複雜的加 檢測設備加入此行列推出IPC （Intelligent 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 的路徑規劃。從載重限制以及面積來看，在應用 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 Process Control），將小型的機邊檢測設備 工，容易有干涉碰撞的問題，透過加工模擬就能 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 領域應該是針對小型批量機製件，故在針對汽車 夠事先掌握並避免。CGTECH的VARICUT是此類模 EQUATOR做整合，提供工件精度檢測資訊，回饋 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 零件領域的Heckert會具有效益。 擬軟體較常見的，然而此次可見搭配SIEMENS控 到系統中。由此可以看出，必須要透過PC+NC或 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 資料來源：PMC整理 刀倉料倉 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 者NC in PC的做法才能有足夠的運算能力做機邊 制器的設備，多會展示利用其搭載在NX軟體中的 RDL全自動烘烤設備 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 VNCK（Virtual NC Controller Kernel）進行模 要滿足自動化或者彈性製造系統，單就APC 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 的管理、控制事務，並且還需要一個後台的總管 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 手臂的方案，例如FFG的MAG結合KUKA的手臂以 已經不敷需求，可擴充的料倉是相當多廠商展示 擬。只要在環境內加入機台、夾治具、刀具等 機制，全面掌握工廠內的資訊。 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 為了讓使用者更容易操作以及掌握機台狀 及AGV系統，也有專門的模組廠商，包含了軟、 的項目，例如GROB的PSS-R、DMG MORI的RPS環形 3D模型，就能直接模擬加工動作，包含換刀、 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 硬體的技術提供，並且在展場中直接與工具機廠 料倉系統。料倉雖不是新型態產品，過去展場上 級封裝（PLP；Pa 態，很明顯看到控制器的螢幕尺寸越來越大，並 主軸頭、APC等動作。與VARICUT不同的是，由於nel Level Package）全自動烘 呈現完整的方案。例如MAKINO就與模組廠LANG共 烤設備。 且皆具有觸控功能。除了傳統的程式碼、座標等 是SIEMENS的控制核心，因此可以計算出加工時 塗佈及雷射等製程設備。 同在DA300的五軸機上展示（如圖5），從機器手 間，做出更有效率的加工規劃。亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 資訊，非常多廠商在加工區域內安裝攝影機，將 製程模擬--Digital Twin Level Package；FOPLP）濕製程解決方 臂、工件托盤托架等明顯可見的模組，以及包含 圖6 Starrag集團HeckertA的GV系統 Panel 四、結論 實際的加工畫面呈現在螢幕上或者外加螢幕，讓 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 機器手臂的控制人機介面。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 後台人員不需親臨現場也能觀察到加工狀態，操 在FFG集團的MAG機台結合機器手臂的展示 LANG是一家德國公司，提供的產品項目有工 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 作者也相對提高安全性。也由此推測，控制器對 中，於自動化控制器面板上看見機台的3D模 件夾緊齒痕刻印台、工件原點夾持系統、工件夾 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 於介面的開放度越來越高，允許自訂或開發專屬 型，並有ISG的LOGO標示，因此針對此方案進 爪、自動清潔風扇、自動化控制系統，對準的機 中國及台灣的客戶提供FOPL 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 行了解。ISG是位於德國的私人技術機構，專門P的濕製程解決方 的人機介面功能。如GROB將多種資訊整合呈現於 控制器螢幕（如圖7）。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 種是與中小型工具機搭配的量產機製件。與手臂 提供控制核心技術（ISG-kernel）以及虛擬機 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPL 後台管理相當重要的一環是維護保養，各家 搭配的是工件托盤以及推車，機器手臂的控制軟 台（ISG-virtuors）的技術，此次所觀察係其P封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 3 69 68 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 699 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 圖7 GROB多種資訊整合於控制器螢幕 造過程所需要的設計規劃、模擬，到挑選適合的 圖9 WTO智能動力刀把 工過程中不必要的振動會導致切削刀具、機台和 軟硬體，最後加工中的優化、即時防碰撞保護以 工件的損壞。在加工過程中，即時的收集機台或 及生產管理，串聯起自家產品所能提供的方案， 刀具端的狀態訊息，可協助加工決策的執行與修 以Digital Twin為主題呈現（如圖8）。 正，優化加工製程並減少與製造相關的浪費。安 然而，在性能、效能的智能化提升方面，現 裝在機台上的感測器可偵測振動訊號並透過控制 在的功能比較像是偵測現象進而解決問題，還不 器作即時的處置。安裝在刀具端的感測器 （如 能做到事前防範、事前評估，還缺乏整體系統的 圖11） 包含嵌入式阻尼動態調整，還可即時偵 數位模型，去做到加工系統的SIL、HIL。但可以 測溫度、振動及呈現表面粗糙度。監控功能畫面 資料來源：PMC整理 觀察到，西歐洲廠商在整體智慧化、自動化所做 如圖12。訊息的傳遞也是透過藍芽無線傳輸，這 的展示比較多，西班牙、義大利以及亞洲廠商所 些智能軟體也都整合到DMG MORI的CELOS控制系 做的比較少，而偏向單機智慧化的展示。這或許 供後續做大數據應用。 統中。 是技術來源的缺乏、當地加工產業的技術程度有 動力刀把製造商WTO展出新一代智能動力刀 製程監控的方式是藉由感測器產生的訊號與 關，但整體來看，利用數位化模擬製造評估技術 把（如圖9），可在加工過程中進行狀態監測， 預期結果進行比對，加工業者可自行設定閥值， 廠商都在自己的系統上提供維護提醒的功能，而 以及後端的數位化數據應用，一定會全面發生。 為進入工業4.0的高製程可靠度需求做準備。整 以及如果過程偏離預期應該啟動哪些操作。例 被DMG MORI收購的WERKBLIQ公司提供了更完整的 智慧零組件 合無線電子傳感器及發射器，使用藍牙標準BLE 如，工件材料比預期的材料更硬，偵測到的訊號 系統。這套系統的對象分為加工機使用者、機台 智慧零組件多是在原有的硬體架構下提供了 4.2進行加工中的即時數據傳輸。監控速度、溫 會有尖峰產生，製程監控軟體會立即停止加工操 維護者、設備製造商或代理商，將機台狀態資訊 感測元件的加入，並且除了訊號的提供之外，也 度、振動及運行時間，長時間監控生產參數並建 作，操作者可再檢視加工參數與刀具應用是否恰 直接填寫上網。加工機使用者能在系統內掌握、 有分析軟體相對應其目的。大部分來說是做狀態 立完整數據歷史記錄。 當。亦可監測主軸的微小變化，並發出主軸可能 規劃全廠的保養時間，並藉此安排工作排程。對 監控、狀態優化、維護保養通知、資料數據收集 除了自行開發的軟體監控畫面（如圖10）， 需要維護的警報，減少待機維修的成本浪費。 維護者而言則能提前掌握用戶的保養資訊，以安 監控功能也已經整合到DMG MORI的CELOS控制系 刀具製造商BIG與儀器製造商Kistler合作開 排工作時間。對設備製造商而言則能回收保養資 統中。 發切削力量測設備，結合BIG KAISER的MEGA New 圖8 SIEMENS於產品製造 訊。目前缺點是必須有人力維護填寫保養資訊， 刀具製造商SANDVIK展出CoroPlusR，以及安 Baby Chuck和Kistler的旋轉測力計RCD 9171A 不同階段的解決方案 但後續仍會持續利用IOT技術簡化流程。此系統 裝於機台與刀具端的感測器應用解決方案。加 （如圖13），可提供高精度的切削力測量。 較適合用在具有品質管理制度的公司，同時也看 到設備廠積極地想要回收機台售服資訊，與可靠 圖10 WTO軟體監控畫面 圖11 SANDVIK安裝在刀具上的感測器 度議題所談如出一轍。 趨勢觀察 除了前面所提的以自動化整合、製程資訊整 合的全面性展示，其所代表的數位化工具機時代 的來臨。為了達到自動化的製程模擬、智能化軟 體的應用、機台數據處理等，現階段是把機台的 硬體數位模型導入，做動作方面的虛實整合，例 如MAG的自動化系統，與ISG合作Digital Twin的 資料來源：PMC整理 資料來源：PMC整理 專案；以及控制器系統廠SIEMENS也就從整個製 70 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 71 70 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 產 業 業 趨 趨 勢 勢 篇 篇 圖9 WTO智能動力刀把 圖7 GROB多種資訊整合於控制器螢幕 造過程所需要的設計規劃、模擬，到挑選適合的 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 工過程中不必要的振動會導致切削刀具、機台和 表1 國內半導體設備廠商 軟硬體，最後加工中的優化、即時防碰撞保護以 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 工件的損壞。在加工過程中，即時的收集機台或 發展先進封裝設備現況 及生產管理，串聯起自家產品所能提供的方案， 清洗（Cleaning）等製程設備。 刀具端的狀態訊息，可協助加工決策的執行與修 廠商 發展現況 以Digital Twin為主題呈現（如圖8）。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 正，優化加工製程並減少與製造相關的浪費。安 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 然而，在性能、效能的智能化提升方面，現 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 裝在機台上的感測器可偵測振動訊號並透過控制 研磨設備 在的功能比較像是偵測現象進而解決問題，還不 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 器作即時的處置。安裝在刀具端的感測器 （如 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 能做到事前防範、事前評估，還缺乏整體系統的 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 圖11） 包含嵌入式阻尼動態調整，還可即時偵 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 數位模型，去做到加工系統的SIL、HIL。但可以 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 測溫度、振動及呈現表面粗糙度。監控功能畫面 、板材模壓機 資料來源：PMC整理 觀察到，西歐洲廠商在整體智慧化、自動化所做 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 如圖12。訊息的傳遞也是透過藍芽無線傳輸，這 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 的展示比較多，西班牙、義大利以及亞洲廠商所 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 些智能軟體也都整合到DMG MORI的CELOS控制系 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 做的比較少，而偏向單機智慧化的展示。這或許 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 統中。 進封裝濕製程設備 供後續做大數據應用。 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 動力刀把製造商WTO展出新一代智能動力刀 是技術來源的缺乏、當地加工產業的技術程度有 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 製程監控的方式是藉由感測器產生的訊號與 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 關，但整體來看，利用數位化模擬製造評估技術 把（如圖9），可在加工過程中進行狀態監測， 預期結果進行比對，加工業者可自行設定閥值， 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 廠商都在自己的系統上提供維護提醒的功能，而 以及後端的數位化數據應用，一定會全面發生。 設備。 以及如果過程偏離預期應該啟動哪些操作。例 為進入工業4.0的高製程可靠度需求做準備。整 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 被DMG MORI收購的WERKBLIQ公司提供了更完整的 智慧零組件 合無線電子傳感器及發射器，使用藍牙標準BLE 如，工件材料比預期的材料更硬，偵測到的訊號 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 系統。這套系統的對象分為加工機使用者、機台 智慧零組件多是在原有的硬體架構下提供了 4.2進行加工中的即時數據傳輸。監控速度、溫 會有尖峰產生，製程監控軟體會立即停止加工操 萬潤 封裝製程之設備 維護者、設備製造商或代理商，將機台狀態資訊 感測元件的加入，並且除了訊號的提供之外，也 度、振動及運行時間，長時間監控生產參數並建 作，操作者可再檢視加工參數與刀具應用是否恰 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 立完整數據歷史記錄。 直接填寫上網。加工機使用者能在系統內掌握、 有分析軟體相對應其目的。大部分來說是做狀態 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 當。亦可監測主軸的微小變化，並發出主軸可能 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 規劃全廠的保養時間，並藉此安排工作排程。對 監控、狀態優化、維護保養通知、資料數據收集 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 需要維護的警報，減少待機維修的成本浪費。 除了自行開發的軟體監控畫面（如圖10）， 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 維護者而言則能提前掌握用戶的保養資訊，以安 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 刀具製造商BIG與儀器製造商Kistler合作開 監控功能也已經整合到DMG MORI的CELOS控制系 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 排工作時間。對設備製造商而言則能回收保養資 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 發切削力量測設備，結合BIG KAISER的MEGA New 統中。 圖8 SIEMENS於產品製造 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 刀具製造商SANDVIK展出CoroPlusR，以及安 訊。目前缺點是必須有人力維護填寫保養資訊， 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 Baby Chuck和Kistler的旋轉測力計RCD 9171A 不同階段的解決方案 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 但後續仍會持續利用IOT技術簡化流程。此系統 裝於機台與刀具端的感測器應用解決方案。加 （如圖13），可提供高精度的切削力測量。 等設備 較適合用在具有品質管理制度的公司，同時也看 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 到設備廠積極地想要回收機台售服資訊，與可靠 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 圖11 SANDVIK安裝在刀具上的感測器 圖10 WTO軟體監控畫面 度議題所談如出一轍。 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 趨勢觀察 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 除了前面所提的以自動化整合、製程資訊整 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 合的全面性展示，其所代表的數位化工具機時代 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 的來臨。為了達到自動化的製程模擬、智能化軟 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 體的應用、機台數據處理等，現階段是把機台的 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 硬體數位模型導入，做動作方面的虛實整合，例 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 如MAG的自動化系統，與ISG合作Digital Twin的 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 資料來源：PMC整理 資料來源：PMC整理 專案；以及控制器系統廠SIEMENS也就從整個製 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 70 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 719 3 71 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 收集、分析，到提供更好的智慧化應用；從整 獲利。 圖12 SANDVIK監控功能畫面 圖14 DuraSense滾柱線軌 機、週邊設備、零組件到刀具端，可說是無所不 二、隨著工業4.0的持續發酵，從機聯網的 在。 大數據收集到單機智慧化，再到終端加工應用的 Schaeffler 訊號擷取、分析與監控，都有更為成熟的產品， Schaeffler針對工業4.0議題已提出許多方 且都朝著與控制系統整合的方向發展。 案以及概念，2015的EMO展DMGMORI所稱的60個感 三、零組件智慧化必須仰賴感測元件的訊號 測元件，多數是與Schaeffler共同合作的，並在 傳遞，更重要的是要有數據分析能力，提供主系 之後的展覽以其支援IOT物聯網為主要訴求點。 統判讀、反應。而受制於空間以及設計配置的簡 此次在 線性進 給系統方 面展示了 ” 化，無線傳輸已是相當重要的需求，但應仍有電 資料來源：PMC整理 DuraSense”的滾柱線軌（如圖14），搭配” 力供應的問題需要解決。 Lifetime Analyzer”的分析軟體功能。具體案 Twin應用的參考案例。 四、整個的應用上大致是監控偵測做立即反 圖13 BIG+Kistler的切削力量測設備 例是傳統的潤滑打油是固定時間，但機器的使 Steinmeyer 用時間、使用情形並非固定，因此潤滑並不見 Steinmeyer展示了Guard-Plus系列螺桿，在 得是在最佳狀態。為解決此問題，將振動感測器 螺帽中加入了感測元件，不曉得是何種感測器， 安裝在線軌系統中，透過振動訊號進入Lifetime 但透過轉換能等效成扭力值。其用途有二：一是 Analyzer的分析判讀潤滑程度是否需要再供油， 在生產時能夠精準的客製化螺帽預壓值，二是做 便能直接告知PLC的供油訊號。能使得線軌能在 為預壓值即時監控。對於工具機使用者而言，透 最佳的使用狀態、潤滑油能被最經濟的使用，使 過畫面的監控數據就能夠知道螺帽預壓是否失 產品壽命延長，並且具體知道其健康狀態。 效，應該要做調整或者更換，確保加工品質以及 主軸應用的感測器方面，為了達到主軸方面 精度。感測器的DAQ訊號處理與ifm公司合作，在 1/4 資料來源：Kistler網頁 的數位數據資料，透過渦電流位移計以及相關 各自專精的領域下提供給客戶解決方案。 電路設計，設計成環形而容易整合在主軸前端 Korta Group RCD 9171A是一款帶壓電傳感器的旋轉測力 而成的感測套件，名為「SpindleSense」（如圖 Korta集團的Korta +S系列也在螺帽內加入 計，可用於測量重切削的大切削力，並可在極 15）。解析度小於1μm的位移感測器的應用能夠 了感測器，但採用無線的方式傳送訊號。由於現 高的負載下以高達12,000 rpm的速度測量力和扭 取得變形量，能夠直接做變形量的量測或者碰撞 場並未有詳細的說明，而網站中也還沒有揭露明 矩，實現加工過程的數據分析和製程優化。同時 的感測報警。 確資訊，就其提供的摺頁資訊來看，可以取得螺 廣告 可提供有關刀具狀況的準確訊息，例如磨損。 Schaeffler整合機械與數位感測、數位訊 帽溫度以及預壓力。Korta與微軟的AZURE合作雲 對於刀具設計者使用者，可以透過切削力的 號，打造了Virtual Twin的環境，也就是自身具 端空間平台。 量測優化他們的刀具設計；對於終端加工業者， 備有核心物理的Domain know how，搭配了數據 叁、結論 可以優化加工製程、刀具選用、切削參數最適 的擷取，能夠做短時間的物理量分析以及長時間 化，並可監控刀具狀態，在刀具磨損之前進行更 下來的大數據分析，進一步提供給應用端做即時 一、國際整機大廠皆致力於完整且連續性的 換，增加刀具使用壽命和降低整體成本。相較於 的動作反應或者是長期的維護保養等應用功能。 服務提供，透過異業的結盟或整併，從製程規 動輒200萬台幣以上的切削動力計，這產品實惠 Schaeffler也建置了自己的雲端資料庫系統，供 劃、自動化生產、製程監控與售後服務的提供， 許多。MARPOSS也有類似產品。希望藉由數據的 大數據存放使用。整體概念可做為規劃Digital 提升客戶滿意度與黏著度，增加產品銷售並提升 72 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 73 72 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產產 業業 趨趨 勢勢 篇篇 收集、分析，到提供更好的智慧化應用；從整 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 獲利。 圖12 SANDVIK監控功能畫面 圖14 DuraSense滾柱線軌 表1 國內半導體設備廠商 機、週邊設備、零組件到刀具端，可說是無所不 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 二、隨著工業4.0的持續發酵，從機聯網的 發展先進封裝設備現況 在。 清洗（Cleaning）等製程設備。 大數據收集到單機智慧化，再到終端加工應用的 發展現況 廠商 Schaeffler 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 訊號擷取、分析與監控，都有更為成熟的產品， 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 Schaeffler針對工業4.0議題已提出許多方 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 且都朝著與控制系統整合的方向發展。 研磨設備 案以及概念，2015的EMO展DMGMORI所稱的60個感 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 三、零組件智慧化必須仰賴感測元件的訊號 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 測元件，多數是與Schaeffler共同合作的，並在 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 傳遞，更重要的是要有數據分析能力，提供主系 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 之後的展覽以其支援IOT物聯網為主要訴求點。 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 統判讀、反應。而受制於空間以及設計配置的簡 、板材模壓機 此次在 線性進 給系統方 面展示了 ” 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 化，無線傳輸已是相當重要的需求，但應仍有電 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 資料來源：PMC整理 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer DuraSense”的滾柱線軌（如圖14），搭配” 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 力供應的問題需要解決。 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 Lifetime Analyzer”的分析軟體功能。具體案 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 四、整個的應用上大致是監控偵測做立即反 Twin應用的參考案例。 進封裝濕製程設備 Steinmeyer 圖13 BIG+Kistler的切削力量測設備 例是傳統的潤滑打油是固定時間，但機器的使 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP Steinmeyer展示了Guard-Plus系列螺桿，在 用時間、使用情形並非固定，因此潤滑並不見 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 等先進封裝製程 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 得是在最佳狀態。為解決此問題，將振動感測器 螺帽中加入了感測元件，不曉得是何種感測器， 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 安裝在線軌系統中，透過振動訊號進入Lifetime 但透過轉換能等效成扭力值。其用途有二：一是 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 在生產時能夠精準的客製化螺帽預壓值，二是做 Analyzer的分析判讀潤滑程度是否需要再供油， 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 為預壓值即時監控。對於工具機使用者而言，透 便能直接告知PLC的供油訊號。能使得線軌能在 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 1/4 勤友光電 最佳的使用狀態、潤滑油能被最經濟的使用，使 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 過畫面的監控數據就能夠知道螺帽預壓是否失 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 產品壽命延長，並且具體知道其健康狀態。 效，應該要做調整或者更換，確保加工品質以及 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 主軸應用的感測器方面，為了達到主軸方面 精度。感測器的DAQ訊號處理與ifm公司合作，在 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 資料來源：Kistler網頁 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 的數位數據資料，透過渦電流位移計以及相關 各自專精的領域下提供給客戶解決方案。 RDL全自動烘烤設備 Korta Group 電路設計，設計成環形而容易整合在主軸前端 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 RCD 9171A是一款帶壓電傳感器的旋轉測力 而成的感測套件，名為「SpindleSense」（如圖 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Korta集團的Korta +S系列也在螺帽內加入 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 計，可用於測量重切削的大切削力，並可在極 15）。解析度小於1μm的位移感測器的應用能夠 了感測器，但採用無線的方式傳送訊號。由於現 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 廣告 場並未有詳細的說明，而網站中也還沒有揭露明 高的負載下以高達12,000 rpm的速度測量力和扭 取得變形量，能夠直接做變形量的量測或者碰撞 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 確資訊，就其提供的摺頁資訊來看，可以取得螺 矩，實現加工過程的數據分析和製程優化。同時 的感測報警。 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 可提供有關刀具狀況的準確訊息，例如磨損。 Schaeffler整合機械與數位感測、數位訊 帽溫度以及預壓力。Korta與微軟的AZURE合作雲 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level 對於刀具設計者使用者，可以透過切削力的 號，打造了Virtual Twin的環境，也就是自身具 端空間平台。 Package；FOPLP）濕製程解決方 量測優化他們的刀具設計；對於終端加工業者， 備有核心物理的Domain know how，搭配了數據 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 叁、結論 可以優化加工製程、刀具選用、切削參數最適 的擷取，能夠做短時間的物理量分析以及長時間 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 化，並可監控刀具狀態，在刀具磨損之前進行更 下來的大數據分析，進一步提供給應用端做即時 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 一、國際整機大廠皆致力於完整且連續性的 服務提供，透過異業的結盟或整併，從製程規 換，增加刀具使用壽命和降低整體成本。相較於 的動作反應或者是長期的維護保養等應用功能。 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 動輒200萬台幣以上的切削動力計，這產品實惠 Schaeffler也建置了自己的雲端資料庫系統，供 劃、自動化生產、製程監控與售後服務的提供， 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 提升客戶滿意度與黏著度，增加產品銷售並提升 許多。MARPOSS也有類似產品。希望藉由數據的 大數據存放使用。整體概念可做為規劃Digital 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 72 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 7339 73 高鈴凡-黑白4-1.indd 1 2019/1/31 上午10:19 ʫࠫ JOEE ɨʹ","端運算平台，普遍可見搭配AMAZON的AWS以及微 •x∆W∂∂¶®e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:49 圖15 SpindleSense 軟的AZURE。這樣的運作也符合了DIGITAL TWIN 的系統概念，物理方程式即為虛擬模型，同時又 有大數據不斷回饋，協助修正模型或者是符合該 使用條件的模型參數。 五、本屆AMB 展覽吸引全球技術領導業者參 與，展示工具機以及金屬切削等方面的最新技 術。觀展來賓多數為終端使用端，主要目的是前 來購買機台，故現場展出之設備及功能是最貼近 應，以及大數據資料蒐集做趨勢判讀；前者仰賴 使用者需求。由此可知，工業4.0、數位連網、 具體的物理方程式或者已知的使用範圍，後者則 大數據……等技術，確實為產業需求，未來國內 透過人工智慧的學習，並且需要資料空間或者雲 研發仍須朝此方向持續發展。 1/2 廣告 74 74 克普典-彩半頁-李水蓮ok.indd 2 2019/2/20 下午2:26 ʫࠫ JOEE ɨʹ","端運算平台，普遍可見搭配AMAZON的AWS以及微 •x∆W∂∂¶®e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:49 圖15 SpindleSense 軟的AZURE。這樣的運作也符合了DIGITAL TWIN 的系統概念，物理方程式即為虛擬模型，同時又 有大數據不斷回饋，協助修正模型或者是符合該 使用條件的模型參數。 五、本屆AMB 展覽吸引全球技術領導業者參 與，展示工具機以及金屬切削等方面的最新技 術。觀展來賓多數為終端使用端，主要目的是前 來購買機台，故現場展出之設備及功能是最貼近 應，以及大數據資料蒐集做趨勢判讀；前者仰賴 使用者需求。由此可知，工業4.0、數位連網、 具體的物理方程式或者已知的使用範圍，後者則 大數據……等技術，確實為產業需求，未來國內 透過人工智慧的學習，並且需要資料空間或者雲 研發仍須朝此方向持續發展。 1/2 廣告 74 ʫࠫ JOEE ɨʹ","∂«≠Ï-•b±m≠∂e2.pdf 1 2019/1/29 下午3:48 •≤©Ù-±m•b≠∂-∂¿•x§§e1.pdf 1 2019/1/19 下午3:38 ß”ª®e1.pdf 1 2019/1/18 下午1:33 76 ʫࠫ JOEE ɨʹ","ß”ª®e1.pdf 1 2019/1/18 下午1:33 ʫࠫ JOEE ɨʹ","∫÷§]ªE-•b≠∂-ßı§ÙΩ¨.pdf 1 2019/1/25 23:52 78 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 詮源彩色半頁.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/2/14 下午3:08 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 79 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 寧茂彩色半頁.indd 1 2019/2/14 下午4:12 ʫࠫ JOEE ɨʹ","§∏΢-§ÙΩ¨e1.pdf 1 2019/2/19 下午2:12 元寧彩色半頁.indd 1 2019/2/15 下午5:59 80 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 所羅門彩色半頁.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/2/14 下午3:08 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 81 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 頌泰彩色半頁.indd 1 2019/2/14 下午3:04 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 水下無人載具商機展望 樣機，為能儘快列入部隊服役，2016年美國防 力，且ROV並非是完全自主，其需要人為的操 控，操作人員透過電纜對ROV進行遙控操作， 部變革水下無人載具的採購辦法，採用邊研製邊 採購入役的辦法，以期縮短獲得新研製水下無人 要，但是由於細長的電纜懸在海中就成為ROV 載具的採購時間。 電纜線對ROV如同臍帶相對於胎兒一樣至關重 歐洲針對水下無人載具的研究一直在展 最脆弱的部分，大福限制載具的活動範圍及工作 ▓金屬中心產業研究組業分析師／陳仲宜 開，一些關鍵技術的研究更優先於美國。2010 效率。 年，歐盟發佈「海上無人系統方法與協調路線 （二）自主式水下載具（Autonomous 水下無人載具的研製大約始於1940〜1950 圖」，提出協調歐洲各國力量，共同促進水下無 Underwater Vehicle，AUV） 一、前言 人載具等系統的發展。 自主式水下載具是無線無人載具，主要是經 年代。那個時期，此類設備的作用主要是代替潛 海洋對人類的發展有著重要的影響，近年來 水夫進行深水探測、沉船打撈及水下工程作業。 由程式設計自主航行，並配合感測器收集儲存海 三、水下無人載具的分類 人們對於海洋的探勘與開發不遺餘力，如海洋石 大部分都是民事上的應用，並沒有太多涉及到軍 底周邊資料。AUV自身擁有動力能源及智慧控 油開發、海底礦物資源開發、海產養殖、海下工 事。1970年代，水下無人載具常透過遙控方式 依照與水面支持系統間聯繫方式的不同，水 制系統，其能夠依靠自身的智慧控制系統進行決 程、海底光電纜鋪設，對未來人類的生活將產生 被用來執行搜探失事潛艇、反水雷等軍事任務。 下無人載具可分為以下兩類。 策與控制，完成被賦予的工作使命。AUV是新 極大的影響，因為海面下為一充滿變數的危險環 1980〜1990年代，隨著小型化組合導航、遠端 （一）水下遙控載具（Remotely Operated 一代的水下無人載具，由於其在經濟與軍事應用 境，為降低人類在海面下工作的危險性，於是有 水下通訊、小型低能耗電腦等技術的突破，水 Vehicle，ROV） 的遠大前景，許多國家已積極投入智慧水下無人 了各種水下技術的研發，包括水下載具、水下機 下無人載具開始具備半自主控制能力，但由於本 ROV是以纜線方式遙控，根據運動方式不 載具的研發。 器人與各種水下感測技術，如聲納系統、海洋觀 高，未正式列裝。到1990年代末，隨著技術的 同可分為拖曳式、（海底）移動式及浮游（自 測技術、水下定位系統等。 進一步成熟，水下無人載具在民用領域得到廣泛 航）式三類。其主要是將攝影機帶到水下進行直 四、水下無人載具整體市場規模 水下載具分為遙控式水下無人載具與自主式 應用，並借助成熟商用技術使其成本明顯降低， 接攝影觀測或利用機器手臂拿取所需的樣品帶回 根據TECHNAVIO的研究報告指出，2017年 水下無人載具。兩者主要差異在於遙控式水下無 逐步出現具備反水雷等功能的水下無人載具並裝 岸上進行分析。ROV需要由電纜從母船接受動 全球水下無人載具整體市場規模為18億美元， 人載具之動力與信號控制都是透過連接著母船與 備部隊。1990年代中期，水下無人載具才真正 預估2018年將達20億美元，到2021年可望達 載具的電纜傳輸，而自主式水下載具則是自備動 開始用於解決水下偵查、通訊及反潛、反水雷作 31億美元，2017至2021年的平均複合成長率 圖1 2017∼2021年全球 力源，但在下水前亦會先行用輸入控制程式，另 戰中所遇到的新問題，廣泛地應用到軍事領域。 （CAGR）為14.1%，如【圖1】所示。水下無 水下無人載具市場需求變化 人載具的成長動能來自於石油天然氣、國防安全 外透過聲學調變器協助與母船之間的訊號傳輸。 21世紀以來，水下無人載具的自主控制水 水下載具提供水下作業系統在水中運作或巡航的 準及推進動力源比能有著進一步提高，其任務開 及海洋科研等應用領域，其中影響需求增加的主 能力，而接於水下載具上的機械手臂則負責執行 始朝反潛、水下偵察等領域擴展。期間，美國先 要趨勢之一是石油及天然氣公司逐漸增加使用無 各種操控的細部工作，如操控工具進行量測及採 後2次修改水下無人載具的發展主規劃，在2007 人系統的使用量，同時在長期戰略計劃中將巨額 樣等，工具則包含採水器、採泥器、鑽岩器、浮 年後，將空中、水下及地面多維空間的無人系統 預算分配給水下探測機具。隨著供應商努力提高 游生物網、各種魚類採取器及各種檢測裝置。 進行整合，發佈「無人系統發展路線圖」，並進 經營離岸作業的能力，將可預見水下無人載具市 由於完善水下無人載具製造供應體系有助於 行滾動式修正。對軍用水下無人載具發展影響較 場的巨大成長。 拓展在海洋科技產業的技術能量，因此，本文擬 大的是2011年美海軍發佈的「水下戰綱要」， 【圖2】所示為2017〜2021年全球水下無 探討全球水下無人載具市場展望。 其中提出要加強對大型水下無人載具、特種作戰 人載具市場營收貢獻佔比。為了在這個競爭激烈 載具、水下分散式網路、全球快速打擊系統等有 的市場獲致成功，廠商們正透過改進培訓及整合 二、水下無人載具發展概況 效負載的利用。針對所開發的有實用價值的研製 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 方案來強化對客戶端的服務，以取得支持；另一 82 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 83 82 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 產 業 業 趨 趨 勢 勢 篇 篇 水下無人載具商機展望 樣機，為能儘快列入部隊服役，2016年美國防 力，且ROV並非是完全自主，其需要人為的操 控，操作人員透過電纜對ROV進行遙控操作， 部變革水下無人載具的採購辦法，採用邊研製邊 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 採購入役的辦法，以期縮短獲得新研製水下無人 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 載具的採購時間。 電纜線對ROV如同臍帶相對於胎兒一樣至關重 要，但是由於細長的電纜懸在海中就成為ROV 清洗（Cleaning）等製程設備。 廠商 發展現況 歐洲針對水下無人載具的研究一直在展 最脆弱的部分，大福限制載具的活動範圍及工作 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D ▓金屬中心產業研究組業分析師／陳仲宜 開，一些關鍵技術的研究更優先於美國。2010 效率。 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 研磨設備 年，歐盟發佈「海上無人系統方法與協調路線 （二）自主式水下載具（Autonomous Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 水下無人載具的研製大約始於1940〜1950 圖」，提出協調歐洲各國力量，共同促進水下無 Underwater Vehicle，AUV） 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 一、前言 人載具等系統的發展。 自主式水下載具是無線無人載具，主要是經 年代。那個時期，此類設備的作用主要是代替潛 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 海洋對人類的發展有著重要的影響，近年來 水夫進行深水探測、沉船打撈及水下工程作業。 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 由程式設計自主航行，並配合感測器收集儲存海 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 三、水下無人載具的分類 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 人們對於海洋的探勘與開發不遺餘力，如海洋石 大部分都是民事上的應用，並沒有太多涉及到軍 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 底周邊資料。AUV自身擁有動力能源及智慧控 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 依照與水面支持系統間聯繫方式的不同，水 油開發、海底礦物資源開發、海產養殖、海下工 事。1970年代，水下無人載具常透過遙控方式 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 制系統，其能夠依靠自身的智慧控制系統進行決 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 程、海底光電纜鋪設，對未來人類的生活將產生 被用來執行搜探失事潛艇、反水雷等軍事任務。 下無人載具可分為以下兩類。 策與控制，完成被賦予的工作使命。AUV是新 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 （一）水下遙控載具（Remotely Operated 極大的影響，因為海面下為一充滿變數的危險環 1980〜1990年代，隨著小型化組合導航、遠端 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 一代的水下無人載具，由於其在經濟與軍事應用 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 境，為降低人類在海面下工作的危險性，於是有 水下通訊、小型低能耗電腦等技術的突破，水 Vehicle，ROV） 的遠大前景，許多國家已積極投入智慧水下無人 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 了各種水下技術的研發，包括水下載具、水下機 下無人載具開始具備半自主控制能力，但由於本 ROV是以纜線方式遙控，根據運動方式不 載具的研發。 器人與各種水下感測技術，如聲納系統、海洋觀 高，未正式列裝。到1990年代末，隨著技術的 同可分為拖曳式、（海底）移動式及浮游（自 萬潤 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 封裝製程之設備 測技術、水下定位系統等。 進一步成熟，水下無人載具在民用領域得到廣泛 航）式三類。其主要是將攝影機帶到水下進行直 四、水下無人載具整體市場規模 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 水下載具分為遙控式水下無人載具與自主式 應用，並借助成熟商用技術使其成本明顯降低， 接攝影觀測或利用機器手臂拿取所需的樣品帶回 根據TECHNAVIO的研究報告指出，2017年 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 水下無人載具。兩者主要差異在於遙控式水下無 逐步出現具備反水雷等功能的水下無人載具並裝 岸上進行分析。ROV需要由電纜從母船接受動 全球水下無人載具整體市場規模為18億美元， 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 人載具之動力與信號控制都是透過連接著母船與 備部隊。1990年代中期，水下無人載具才真正 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 預估2018年將達20億美元，到2021年可望達 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 載具的電纜傳輸，而自主式水下載具則是自備動 開始用於解決水下偵查、通訊及反潛、反水雷作 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 31億美元，2017至2021年的平均複合成長率 RDL全自動烘烤設備 圖1 2017∼2021年全球 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 力源，但在下水前亦會先行用輸入控制程式，另 戰中所遇到的新問題，廣泛地應用到軍事領域。 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 （CAGR）為14.1%，如【圖1】所示。水下無 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 水下無人載具市場需求變化 人載具的成長動能來自於石油天然氣、國防安全 外透過聲學調變器協助與母船之間的訊號傳輸。 21世紀以來，水下無人載具的自主控制水 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 水下載具提供水下作業系統在水中運作或巡航的 準及推進動力源比能有著進一步提高，其任務開 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 及海洋科研等應用領域，其中影響需求增加的主 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 能力，而接於水下載具上的機械手臂則負責執行 始朝反潛、水下偵察等領域擴展。期間，美國先 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 要趨勢之一是石油及天然氣公司逐漸增加使用無 塗佈及雷射等製程設備。 各種操控的細部工作，如操控工具進行量測及採 後2次修改水下無人載具的發展主規劃，在2007 烤設備。 人系統的使用量，同時在長期戰略計劃中將巨額 樣等，工具則包含採水器、採泥器、鑽岩器、浮 年後，將空中、水下及地面多維空間的無人系統 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 預算分配給水下探測機具。隨著供應商努力提高 四、結論 經營離岸作業的能力，將可預見水下無人載具市 游生物網、各種魚類採取器及各種檢測裝置。 進行整合，發佈「無人系統發展路線圖」，並進 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 由於完善水下無人載具製造供應體系有助於 行滾動式修正。對軍用水下無人載具發展影響較 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 場的巨大成長。 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 【圖2】所示為2017〜2021年全球水下無 拓展在海洋科技產業的技術能量，因此，本文擬 大的是2011年美海軍發佈的「水下戰綱要」， 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 探討全球水下無人載具市場展望。 其中提出要加強對大型水下無人載具、特種作戰 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 人載具市場營收貢獻佔比。為了在這個競爭激烈 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 載具、水下分散式網路、全球快速打擊系統等有 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 的市場獲致成功，廠商們正透過改進培訓及整合 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 二、水下無人載具發展概況 效負載的利用。針對所開發的有實用價值的研製 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 方案來強化對客戶端的服務，以取得支持；另一 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 82 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 3 83 839 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 持續擴大，到2021年，美洲地區的佔比將增加 結果，該項目涉及探索水下無人載具的使用及相 圖2 2017∼2021年全球 圖5 2017∼2021年全球 至42.5%，市場規模達13億美元，而歐洲、中 關技術的改進。 水下無人載具市場營收貢獻佔比 東、非洲地區的全球佔滑落至37.8%，市場規模 在美洲方面，由於政府，私部門及學術界在 自主式水下無人載具市場需求變化 達11.5億美元，至於亞太地區的佔比則是緩步爬 海洋系統相關技術勘探方面的創新及研發投入， 升至19.7%，市場規模為6億美元。 美洲市場主要仍是由北美所驅動，市場驅動力來 在歐洲、中東、非洲方面，歐洲防衛總署 自於國防部門聯邦資金增加、研發活動、石油鑽 （European Defence Agency，EDA）在2015 探及天然氣開採等項目的增加。除北美外，隨著 年投資約9,500萬美元，用於開發陸地及水下系 主要供應商透過與當地供應商合作進入該地區， 統。歐洲水下無人載具市場的成長主要來自英 南美市場亦將湧現。儘管存在如巴西國家石油公 國、德國、義大利、法國及丹麥等國。 司金融鬥爭等弊端，拉丁美洲仍將在深水活動投 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 自2 0 1 2 年以來，英國國家海洋學中心 資方面處於領先地位。 （National oceanography centre，NOC）即利用 在亞太方面，亞太地區的市場主要是受到澳 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 無人系統進一步研究海洋科學。2016年，該中 大利亞，中國及印度等國需求成長的驅動，預計 個重點是提高在海上作業的持久力、持續時間， 心派遣十部水下無人載具所組成的艦隊，在蘇 這些國家將增加其與水體相關的國防預算及研發 以及遠程式控制制能力。隨著各類新興作業市場 格蘭西北海域成功完成為期2周的海洋環境監測 活動。該地區已看到監測海運活動的需求激增， 六、水下無人載具產品別市場分析 的興起，有越來越多僅作為其他海洋載具供應者 任務。此外，英國國家海洋學中心與國防科學 如非法捕魚、走私、對已商轉之離岸能源基礎設 的廠商擴大可搭載上遙控式水下無人載具及自主 技術實驗室（Defence science and technology 施之威脅及環境危害。為有助於解決前述問題， （一）遙控式水下無人載具 式水下無人載具的產品線。此類型的公司利用既 laboratory，DSTL）合作，共同資助英國商業公 將增加對水下無人載具的投資，以強化水文、海 遙控式水下無人載具是為滿足工業目的所開 有關係、銷售通路夥伴及自主產品相關知識，在 司的競賽，鼓勵設計及開發新的無人水下航行 洋學、氣象及環境數據的獲取。 發，如管路內部與外部檢查，及離岸平臺的結構 自主式水下無人載具領域中導入更多創新技術， 器。英國市場的蓬勃發展是探索海洋前瞻領域的 檢測，現在則可用於包含科學研究在內的許多 並獲得更大的市場佔有率。 應用，在海洋勘探方面相當有價值。2017年全 圖4 2017∼2021年全球 球遙控式水下無人載具整體市場規模為15億美 五、水下無人載具區域別市場分析 圖3 2017∼2021年全球 遙控式水下無人載具市場需求變化 元，預估2018年將達17億美元，到2021年可望 【圖3-5】所示為2017〜2021年全球水下 水下無人載具區域別市場規模變化 達25億美元，2017至2021年的平均複合成長率 無人載具區域別之市場規模變化。其中，2017 （CAGR）為13.5%，如【圖4】所示。 年佔比最大的區域市場是歐洲、中東、非洲， 隨著市場越來越受到關注，廠商主要致力於 市場規模為7.8億美元，佔全球市場的43%。 改進遙控式水下無人載具中使用的技術，同時改 其次是美洲地區，市場規模為7.1億美元，佔全 進與遙控式水下無人載具操作之技術人員培訓有 球市場的40%。再其次為亞太地區，市場規模 關的週邊服務。隨著遙控式水下無人載具中所使 為3.6億美元，僅佔全球市場的17%。預估在 用的感測裝置的小型化，廠商可望在近幾年內降 2019年，美洲地區將超越歐洲、中東、非洲地 低零組件成本。 區，一舉成為全球最大的區域市場，前者佔比上 （二）自主式水下無人載具 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 升至41.2%，後者則降為40.5%，兩者間差距更 由於此類系統的初始成本很高，自主式水 84 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 85 84 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 產 業 業 趨 趨 勢 勢 篇 篇 持續擴大，到2021年，美洲地區的佔比將增加 結果，該項目涉及探索水下無人載具的使用及相R Stripping）、晶圓解鍵合平台 光阻去除（P 圖2 2017∼2021年全球 表1 國內半導體設備廠商 圖5 2017∼2021年全球 至42.5%，市場規模達13億美元，而歐洲、中 關技術的改進。er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 （Waf 發展先進封裝設備現況 水下無人載具市場營收貢獻佔比 東、非洲地區的全球佔滑落至37.8%，市場規模 清洗（Cleaning）等製程設備。 自主式水下無人載具市場需求變化 在美洲方面，由於政府，私部門及學術界在 達11.5億美元，至於亞太地區的佔比則是緩步爬 海洋系統相關技術勘探方面的創新及研發投入，元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 升至19.7%，市場規模為6億美元。 美洲市場主要仍是由北美所驅動，市場驅動力來 Out Wafer level 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan 研磨設備 在歐洲、中東、非洲方面，歐洲防衛總署 Packag 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 自於國防部門聯邦資金增加、研發活動、石油鑽e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 （European Defence Agency，EDA）在2015 探及天然氣開採等項目的增加。除北美外，隨著封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Under 年投資約9,500萬美元，用於開發陸地及水下系 主要供應商透過與當地供應商合作進入該地區，fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 統。歐洲水下無人載具市場的成長主要來自英 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 南美市場亦將湧現。儘管存在如巴西國家石油公 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 國、德國、義大利、法國及丹麥等國。 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 司金融鬥爭等弊端，拉丁美洲仍將在深水活動投 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 自2 0 1 2 年以來，英國國家海洋學中心 資方面處於領先地位。 進封裝濕製程設備 （National oceanography centre，NOC）即利用 受惠I 在亞太方面，亞太地區的市場主要是受到澳C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 無人系統進一步研究海洋科學。2016年，該中 大利亞，中國及印度等國需求成長的驅動，預計 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 個重點是提高在海上作業的持久力、持續時間， 心派遣十部水下無人載具所組成的艦隊，在蘇 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 這些國家將增加其與水體相關的國防預算及研發 以及遠程式控制制能力。隨著各類新興作業市場 格蘭西北海域成功完成為期2周的海洋環境監測 活動。該地區已看到監測海運活動的需求激增，勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 六、水下無人載具產品別市場分析 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 如非法捕魚、走私、對已商轉之離岸能源基礎設 的興起，有越來越多僅作為其他海洋載具供應者 任務。此外，英國國家海洋學中心與國防科學 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 施之威脅及環境危害。為有助於解決前述問題， 的廠商擴大可搭載上遙控式水下無人載具及自主 技術實驗室（Defence science and technology 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 （一）遙控式水下無人載具 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 式水下無人載具的產品線。此類型的公司利用既 laboratory，DSTL）合作，共同資助英國商業公 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 遙控式水下無人載具是為滿足工業目的所開 將增加對水下無人載具的投資，以強化水文、海 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 有關係、銷售通路夥伴及自主產品相關知識，在 司的競賽，鼓勵設計及開發新的無人水下航行 洋學、氣象及環境數據的獲取。 發，如管路內部與外部檢查，及離岸平臺的結構 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 自主式水下無人載具領域中導入更多創新技術， 器。英國市場的蓬勃發展是探索海洋前瞻領域的 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 檢測，現在則可用於包含科學研究在內的許多 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 並獲得更大的市場佔有率。 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 應用，在海洋勘探方面相當有價值。2017年全 圖4 2017∼2021年全球 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 球遙控式水下無人載具整體市場規模為15億美 五、水下無人載具區域別市場分析 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 遙控式水下無人載具市場需求變化 圖3 2017∼2021年全球 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 元，預估2018年將達17億美元，到2021年可望 等設備 【圖3-5】所示為2017〜2021年全球水下 水下無人載具區域別市場規模變化 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 達25億美元，2017至2021年的平均複合成長率 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 無人載具區域別之市場規模變化。其中，2017 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 （CAGR）為13.5%，如【圖4】所示。 年佔比最大的區域市場是歐洲、中東、非洲， 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 隨著市場越來越受到關注，廠商主要致力於 市場規模為7.8億美元，佔全球市場的43%。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 改進遙控式水下無人載具中使用的技術，同時改 四、結論 其次是美洲地區，市場規模為7.1億美元，佔全 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 進與遙控式水下無人載具操作之技術人員培訓有 球市場的40%。再其次為亞太地區，市場規模 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 關的週邊服務。隨著遙控式水下無人載具中所使 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 為3.6億美元，僅佔全球市場的17%。預估在 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 用的感測裝置的小型化，廠商可望在近幾年內降 2019年，美洲地區將超越歐洲、中東、非洲地 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 低零組件成本。 區，一舉成為全球最大的區域市場，前者佔比上 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 （二）自主式水下無人載具 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 資料來源：TECHNAVIO／金屬中心MII團隊整理 由於此類系統的初始成本很高，自主式水 升至41.2%，後者則降為40.5%，兩者間差距更 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 84 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 3 85 859 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","下載具市場發展初期以相對緩慢的速度成長。 更為重要的是，地球上半數以上面積的海洋是國 2017年全球自主式水下無人載具整體市場規模 際海域，這些區域內全部的資源屬於全體人類， 為2.5億美元，預估2018年將達3.4億美元，到 不屬於任何國家。但目前的現狀是只有少數國家 2021年可望達5.5億美元，2017至2021年的平 有能力對這些資源進行初步開採，這些國家在其 均複合成長率（CAGR）為17.4%，如【圖5】 已探明的區域擁有優先開採權，相對於那些沒有 所示。 能力開採的國家，這幾乎就相當於獨享該資源。 由於有能力在不同的深度進行操作，包括拖 因此海洋已經成為國際戰略競爭的焦點所在。有 曳機構或遙控式水下無人載具無法進入的地區。 鑑於此，水下技術成為目前重點研究的前瞻科技 因此，未來可預見到自主式水下無人載具應用的 之一，被視為高效率水下工作平台的水下無人載 需求將持續成長，如深水水文探測，漏油繪圖， 具對海洋開發與利用發揮至關重要的作用。近年 水下採礦及海洋學等。 來許多國家皆投入大量的人力、物力以及財力去 做為海下作業系統的研發與設計，因此水下載 七、結語 •iø≥3-1∂¬e1.pdf 1 2019/1/18 下午1:49 具也因應而生。隨著精密機械及ICT技術的日新 由於陸域上的很多資源的已經開發殆盡，日 月異，為因應更多元化的市場需求及海洋科技研 益匱乏，而海洋中蘊藏著豐富的能源、礦產資 究，將使得新興水下無人載具產品的市場更為蓬 源、生物資源及金屬資源等，人類急需開發這 勃發展。 些資源以接替所剩不多的陸域資源來維持發展。 1/3 廣告 86 86 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 下載具市場發展初期以相對緩慢的速度成長。 更為重要的是，地球上半數以上面積的海洋是國 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 2017年全球自主式水下無人載具整體市場規模 際海域，這些區域內全部的資源屬於全體人類， （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 為2.5億美元，預估2018年將達3.4億美元，到 不屬於任何國家。但目前的現狀是只有少數國家 清洗（Cleaning）等製程設備。 2021年可望達5.5億美元，2017至2021年的平 有能力對這些資源進行初步開採，這些國家在其 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均複合成長率（CAGR）為17.4%，如【圖5】 已探明的區域擁有優先開採權，相對於那些沒有 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 所示。 能力開採的國家，這幾乎就相當於獨享該資源。 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 由於有能力在不同的深度進行操作，包括拖 因此海洋已經成為國際戰略競爭的焦點所在。有 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 曳機構或遙控式水下無人載具無法進入的地區。 鑑於此，水下技術成為目前重點研究的前瞻科技 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 因此，未來可預見到自主式水下無人載具應用的 之一，被視為高效率水下工作平台的水下無人載 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 需求將持續成長，如深水水文探測，漏油繪圖， 具對海洋開發與利用發揮至關重要的作用。近年 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 水下採礦及海洋學等。 來許多國家皆投入大量的人力、物力以及財力去 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 做為海下作業系統的研發與設計，因此水下載 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 七、結語 具也因應而生。隨著精密機械及ICT技術的日新 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 等先進封裝製程 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 由於陸域上的很多資源的已經開發殆盡，日 月異，為因應更多元化的市場需求及海洋科技研 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 益匱乏，而海洋中蘊藏著豐富的能源、礦產資 究，將使得新興水下無人載具產品的市場更為蓬 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 源、生物資源及金屬資源等，人類急需開發這 勃發展。 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 些資源以接替所剩不多的陸域資源來維持發展。 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 迪生彩色半頁.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/2/14 下午3:05 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 1/3 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 廣告 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 四、結論 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 86 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 87 宜得世半頁彩.indd 1 2019/2/14 下午3:06 ʫࠫ JOEE ɨʹ","昇錩彩色半頁.indd 1 2019/2/14 下午3:06 88 鑣達彩色半頁.indd 1 2019/2/14 下午3:07 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 煌明-彩色2-1.indd 1 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 上午10:29 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 89 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 義騰-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:29 ʫࠫ JOEE ɨʹ","薹莊彩色半頁.indd 1 2019/2/14 下午3:07 90 寶楨-詮賀-彩色2-1.indd 1 2019/2/13 下午2:23 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 宇晉-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/2/13 下午2:22 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 91 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 辰韋-彩色2-1.indd 1 2019/2/13 下午2:22 ʫࠫ JOEE ɨʹ","黑上黑偉黑白半頁.indd 1 2019/2/14 下午3:04 92 模冠黑白半頁.indd 1 2019/2/14 下午3:03 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 未命名-2 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 上午11:43 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 93 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 未命名-4 1 2019/1/31 上午11:48 ʫࠫ JOEE ɨʹ","§j∂He1.pdf 1 2019/1/31 上午11:07 未命名-3 1 2019/1/31 上午11:46 94 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 欣軍-彩色2-1.indd 2 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/2/19 下午2:15 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 95 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 金上源-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:06 ʫࠫ JOEE ɨʹ","迪晟-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:56 96 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 利茗-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 上午10:54 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 97 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 39 迪晟-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:55 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 中小企業數位化升級起步- ∼生產線與產品等級簡易評估等級對照表（註3） 圖1 工業4.0程度分級與工業4.0指南 導入智慧機上盒 ▓精密機械研究發展中心／張乃文 工業4.0是近年來全球工業發展的潮流，大 須已經進行數位化（工業3.0），甚至應該具有 家對於這個名詞或多或少都聽過一些概略性的 良好的生產電氣化（工業2.0）基礎。就作者的 說法，例如，工業4.0跟IoT、機聯網、智慧機 觀點來看，工業2.0指企業主要運用人力並使用 器人、精實生產、大數據或虛（模擬）實（現 了電力驅動的設備來生產產品（達到以上的程 實）整合有關；因為工業4.0是德國的智能工廠 度約可歸屬於工業2.0前期）。若已經使用了自 （Smart Factory）發展計畫的後續計畫，所以 動化的生產裝置則屬於具有良好的生產電氣化基 它的確是工廠進行現代化生產變革後，再與物聯 礎的企業（企業生產線若達到前述的程度約可 網概念結合而產生的一個新目標，而且是一個可 歸屬於工業2.0後期）；工業3.0則是企業開始使 被實現且逐漸實現中的目標。根據德國VDMA委 用電腦，並有合宜的軟體協助生產管理（例如， 託學研單位所編製的2份文件「工業4.0成熟度指 ERP），產品設計管理（例如，PLM、CAD、 標」 註1 與「中小企業工業4.0實施指南」 註2 中， CAE等），使用了機械手臂取代了部份的人力或 提供了2種不同的評估模式來衡量一家企業在工 自動化裝置進行更有彈性的生產（達到以上的 業4.0方面的發展階段。前者除了針對技術能量 程度約可歸屬於工業3.0前期），生產管理已經 的評估外，也涵蓋對企業管理文化的評估項目， 進行精實生產的改善（製程合理化），生產方法 但需要經過訓練的專家才能實施評估；後者則 已經有制度面的規範（生產標準化），甚至生產 僅針對一家企業的生產線或產品進行等級的區 管理已導入軟體協助規劃與實施（例如，MES） 分，實施起來較為簡單，即使一般的工程師也可 （達到以上的程度約可歸屬於工業3.0後期）； 以自己照表評估。本文主要用中小企業工業4.0 工業4.0則是所有的設備或系統能連上網路並互 實施指南中的評估圖表來陳述相關論點，恰好去 相連結、持續數位化記錄生產數據、有合適的 （107）年精機中心接受政府委託實施智慧機上 系統與軟體可以分析與預測生產結果、甚至有 盒（SMB）輔導計畫，因此匯集輔導計畫中的 合適的系統與軟體可以藉由網路、雲端與大數據 結果撰寫成本文。 技術，將產品設計、產品生產、原物料供應鏈控 管、生產設備維護、客戶關係的相關資訊整合並 工業4.0？ 數位化？ 自主判斷出更好的解決方案，並藉此持續精進產 如圖一，在達成工業4.0之前，一家企業必 能或獲利。 98 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 99 98 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 產 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 中小企業數位化升級起步- 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 圖1 工業4.0程度分級與工業4.0指南 ∼生產線與產品等級簡易評估等級對照表（註3） （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 導入智慧機上盒 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 廠商 發展現況 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 研磨設備 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 ▓精密機械研究發展中心／張乃文 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 工業4.0是近年來全球工業發展的潮流，大 須已經進行數位化（工業3.0），甚至應該具有 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 家對於這個名詞或多或少都聽過一些概略性的 良好的生產電氣化（工業2.0）基礎。就作者的 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 說法，例如，工業4.0跟IoT、機聯網、智慧機 觀點來看，工業2.0指企業主要運用人力並使用 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 器人、精實生產、大數據或虛（模擬）實（現 了電力驅動的設備來生產產品（達到以上的程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 實）整合有關；因為工業4.0是德國的智能工廠 度約可歸屬於工業2.0前期）。若已經使用了自 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 （Smart Factory）發展計畫的後續計畫，所以 動化的生產裝置則屬於具有良好的生產電氣化基 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 它的確是工廠進行現代化生產變革後，再與物聯 礎的企業（企業生產線若達到前述的程度約可 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 網概念結合而產生的一個新目標，而且是一個可 歸屬於工業2.0後期）；工業3.0則是企業開始使 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 被實現且逐漸實現中的目標。根據德國VDMA委 用電腦，並有合宜的軟體協助生產管理（例如， 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 託學研單位所編製的2份文件「工業4.0成熟度指 ERP），產品設計管理（例如，PLM、CAD、 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 標」 註1 與「中小企業工業4.0實施指南」 註2 中， CAE等），使用了機械手臂取代了部份的人力或 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 提供了2種不同的評估模式來衡量一家企業在工 自動化裝置進行更有彈性的生產（達到以上的 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 業4.0方面的發展階段。前者除了針對技術能量 程度約可歸屬於工業3.0前期），生產管理已經 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 的評估外，也涵蓋對企業管理文化的評估項目， 進行精實生產的改善（製程合理化），生產方法 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 但需要經過訓練的專家才能實施評估；後者則 已經有制度面的規範（生產標準化），甚至生產 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 僅針對一家企業的生產線或產品進行等級的區 管理已導入軟體協助規劃與實施（例如，MES） 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 分，實施起來較為簡單，即使一般的工程師也可 （達到以上的程度約可歸屬於工業3.0後期）； 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 以自己照表評估。本文主要用中小企業工業4.0 工業4.0則是所有的設備或系統能連上網路並互 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 實施指南中的評估圖表來陳述相關論點，恰好去 相連結、持續數位化記錄生產數據、有合適的 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 （107）年精機中心接受政府委託實施智慧機上 系統與軟體可以分析與預測生產結果、甚至有 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 盒（SMB）輔導計畫，因此匯集輔導計畫中的 合適的系統與軟體可以藉由網路、雲端與大數據 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 結果撰寫成本文。 技術，將產品設計、產品生產、原物料供應鏈控 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 管、生產設備維護、客戶關係的相關資訊整合並 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 工業4.0？ 數位化？ 自主判斷出更好的解決方案，並藉此持續精進產 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 如圖一，在達成工業4.0之前，一家企業必 能或獲利。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 98 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 9939 99 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 前一陣子天下雜誌（第665期）中，有學者 僅有一般獲利程度的企業，應該只有能力改善其 可視化透明化預測能力自我適應能力， 線現況資訊，加快反應時間，藉此減少設備故障 透過工業4.0成熟度指標進行相關研究並提供觀 生產線到圖一中聯網化到可視化的程度，藉 另外所標記的自動化除了純機械式的自動化 過久或生產線停機過久所形成的損失，間接提高 點分享：綜觀台灣，目前企業平均只處於工業 此取得生產管理面的優化，有助於企業獲利提高 外，更可以是與〜整合的高階自動化），在 生產線之生產效率來增加獲利的可能。 2.0至工業3.0之間、即使具有朝向工業4.0的技 一定程度的比例。 工業4.0實施指南等級評分項中分別標計可歸類 SMB只是工業4.0升級工具的一種過渡裝置 術，每一家企業也不一定適合朝工業4.0的最終 但是，要怎樣才能夠讓企業開始朝工業4.0 於哪個技術變化階段。故若以工業4.0實施指南 （就如同電視機上盒也是一種過渡裝置，不過， 理想邁進。基本上作者也支持此論點。 轉型或先進行其中的數位化轉型呢？ 的方法進行評估後，所取得的等級落點即可透過 因為老電視還是被持續使用，即使過了20年， 因為，實施工業4.0確實需要一定程度的資 註1：工業4.0成熟度指標英文版手冊可至下 圖一最上方圖示對應出該等級落點分別位於工業 迄今電視機上盒仍在市場上被持續使用中），但 本投資，而台灣的中小企業占了97%的業者數 列網址下載:https://www.acatech.de/wp-conten 2.0、工業3.0、工業4.0的哪個程度。 為了佐證SMB與德國工業4.0產生具有相關性， 量，應該只有獲利高或資本雄厚的企業才有足夠 t/uploads/2018/03/acatech_STUDIE_Maturity_I 因此SMB輔導計畫委請各輔導單位依據中小企 智慧機上盒可以協助企業由工業2.0升 的資源投入升級至工業4.0，並能夠承受轉型期 ndex_eng_WEB.pdf 業工業4.0實施指南的評估方式回填問卷。 級到工業3.0 間的企業內部摩擦，再利用薪資差異的誘因留任 註2：中小企業工業4.0實施指南英文版 就去（107）年度61案輔導計畫中，有47 優秀員工或誘導員工提升能力，進而逐漸改善整 可至下列網址下載：https://industrie40.vdm 去（107）年政府開始推動智慧機上盒 家輔導單位協助回填問卷（其中38案為輔導生 個企業生產體系達成圖一中生產透明化或具 a.org/documents/4214230/0/Guideline%20 （SMB）輔導計畫，其主要目的在透過導入 產線升級的案例，故請其依照圖一的生產線評 備預測能力的可能，時間、投資與管理變革都是 Industrie%204.0.pdf/70abd403-cb04-418a SMB使中小企業生產線上的現有設備（包含 估項回填生產線改善前後的評估問卷，綜整後繪 其中重要的投入項目；更只有國際頂尖等級的企 -b20f-76d6d3490c05 新、舊設備），都可以透過加裝SMB使生產線 製雷達圖如圖二；另有9案為輔導機械設備升級 業才有足夠的人才與資金，使企業與生產線持續 註3：圖一中，以工業4.0成熟度指標圖例中 現有設備具備設備聯網、生產管理可視化的基本 的案例，因此依圖一的產品評估項回填機械設 升級而達到具備自我適應能力的可能性；若是 6個技術階段變化（綠底色的電腦化聯網化 功能，讓企業主或管理者得以更快速度獲得生產 備升級前後的評估問卷，綜整後繪製雷達圖如圖 圖2 各案生產線經導入智慧機上盒(SMB)前後，生產線升級前後之工業4.0程度評量 圖3 各案設備經導入智慧機上盒(SMB)前後，設備升級前後之工業4.0程度評量 100 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 101 100 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 科 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 前一陣子天下雜誌（第665期）中，有學者 僅有一般獲利程度的企業，應該只有能力改善其 可視化透明化預測能力自我適應能力，R Stripping）、晶圓解鍵合平台 線現況資訊，加快反應時間，藉此減少設備故障 光阻去除（P 表1 國內半導體設備廠商 透過工業4.0成熟度指標進行相關研究並提供觀 生產線到圖一中聯網化到可視化的程度，藉 另外所標記的自動化除了純機械式的自動化er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 過久或生產線停機過久所形成的損失，間接提高 （Waf 發展先進封裝設備現況 點分享：綜觀台灣，目前企業平均只處於工業 此取得生產管理面的優化，有助於企業獲利提高 外，更可以是與〜整合的高階自動化），在 生產線之生產效率來增加獲利的可能。 清洗（Cleaning）等製程設備。 SMB只是工業4.0升級工具的一種過渡裝置 2.0至工業3.0之間、即使具有朝向工業4.0的技 一定程度的比例。 工業4.0實施指南等級評分項中分別標計可歸類元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 於哪個技術變化階段。故若以工業4.0實施指南 Out Wafer level 術，每一家企業也不一定適合朝工業4.0的最終 但是，要怎樣才能夠讓企業開始朝工業4.0 和扇出型晶圓級封裝（Fan （就如同電視機上盒也是一種過渡裝置，不過， 研磨設備 理想邁進。基本上作者也支持此論點。 轉型或先進行其中的數位化轉型呢？ Packag 因為老電視還是被持續使用，即使過了20年， 的方法進行評估後，所取得的等級落點即可透過e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 圖一最上方圖示對應出該等級落點分別位於工業封裝 因為，實施工業4.0確實需要一定程度的資 註1：工業4.0成熟度指標英文版手冊可至下 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC 迄今電視機上盒仍在市場上被持續使用中），但 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 本投資，而台灣的中小企業占了97%的業者數 列網址下載:https://www.acatech.de/wp-conten Under 為了佐證SMB與德國工業4.0產生具有相關性， 2.0、工業3.0、工業4.0的哪個程度。fill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 量，應該只有獲利高或資本雄厚的企業才有足夠 t/uploads/2018/03/acatech_STUDIE_Maturity_I 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 因此SMB輔導計畫委請各輔導單位依據中小企 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 智慧機上盒可以協助企業由工業2.0升 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 的資源投入升級至工業4.0，並能夠承受轉型期 ndex_eng_WEB.pdf 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 業工業4.0實施指南的評估方式回填問卷。 弘塑科技 級到工業3.0 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 間的企業內部摩擦，再利用薪資差異的誘因留任 註2：中小企業工業4.0實施指南英文版 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 就去（107）年度61案輔導計畫中，有47 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 去（107）年政府開始推動智慧機上盒 優秀員工或誘導員工提升能力，進而逐漸改善整 可至下列網址下載：https://industrie40.vdm 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 家輔導單位協助回填問卷（其中38案為輔導生 元利盛 等先進封裝製程 個企業生產體系達成圖一中生產透明化或具 a.org/documents/4214230/0/Guideline%20 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 產線升級的案例，故請其依照圖一的生產線評 （SMB）輔導計畫，其主要目的在透過導入 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 備預測能力的可能，時間、投資與管理變革都是 Industrie%204.0.pdf/70abd403-cb04-418a 設備。 估項回填生產線改善前後的評估問卷，綜整後繪 SMB使中小企業生產線上的現有設備（包含 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 其中重要的投入項目；更只有國際頂尖等級的企 -b20f-76d6d3490c05 新、舊設備），都可以透過加裝SMB使生產線 製雷達圖如圖二；另有9案為輔導機械設備升級 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 業才有足夠的人才與資金，使企業與生產線持續 註3：圖一中，以工業4.0成熟度指標圖例中 現有設備具備設備聯網、生產管理可視化的基本 的案例，因此依圖一的產品評估項回填機械設 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 升級而達到具備自我適應能力的可能性；若是 6個技術階段變化（綠底色的電腦化聯網化 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 備升級前後的評估問卷，綜整後繪製雷達圖如圖 功能，讓企業主或管理者得以更快速度獲得生產 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 圖3 各案設備經導入智慧機上盒(SMB)前後，設備升級前後之工業4.0程度評量 圖2 各案生產線經導入智慧機上盒(SMB)前後，生產線升級前後之工業4.0程度評量 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 志聖工業 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 100 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 10139 101 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 三）。 試繪製），就可立即了解公司目前大概落在工業 視化畫面，讓管理者可以快速閱讀或查詢生產 子，在導入SMB後都有5%~10%的生產效率提 依圖二與圖三所顯示的輔導前後全部案件的 2.0、工業3.0或工業4.0哪個區間。 現況；例如，老闆與產線主管可以透過可視化軟 升，換句話說，業者可以用相同的員工取得更高 評量平均值的相關資訊來看，已進行問卷評估的 當然，如果有興趣進行企業的數位化升級， 體，立刻知道哪一台或哪一個群組的設備（如相 的營收，相信應該一兩年內可以回收投入成本。 47家受輔導業者中，在輔導前的評分程度多落 歡迎接受SMB輔導計畫的輔導，輔導單位也會 同訂單）目前的生產狀況，馬上就可以知道可不 如何進行中小企業數位化升級？ 在在LV1~LV2之間（其平均值分別為生產線類 用第三方的立場幫你填寫這份問卷。 可以接單。 1.59與設備類1.38，約可歸納於成熟度指標中 註4：智慧機上盒輔導計畫公布網站：http: 3. 增加設備運轉時間：透過長期呈現設備 現在，進行中小企業數位化升級最簡單的方 自動化到電腦化的過渡階段，或可被認定為剛 //www.pmc.org.tw/news_view.aspx?HNS_NO= 的稼動率，讓管理者可以早一點了解不合理設備 法，就是接受SMB輔導了。就SMB輔導計畫來 由工業2.0準備步入工業3.0）；接受輔導後評分 4433 運作情形；例如，老闆與產線主管可以透過設備 看，不但有人幫你做，政府有錢幫你出，輔導 程度多落在LV2~LV5之間（平均值分別為生產 稼動率的變化，知道哪一台設備或哪一段期間運 後老闆更賺錢，這麼好的機會只剩下四年（預 不做SMB（數位化）會怎樣？ 線類3.21與設備類3.23，代表SMB輔導後具備 作不順暢，看到稼動率變化後多半會主動介入加 計推行到111年，每年每家企業可以接收一次輔 聯網化到透明化的過渡階段，或可被認定為 台灣的中小企業目前已經面臨到很嚴峻的勞 以改善。 導），所以鼓勵企業快點進行SMB（數位化） 步入工業3.0至工業4.0的初步階段），恰可佐證 動力不足的問題，就出生率的降低一事，現在就 4. 顯示真實的生產情形：透過軟體主動擷 升級。如果想要了解SMB的相關內容，就趕快 智慧機上盒可以協助企業由工業2.0升級至工業 已經導致台灣教育體系（國小到大學研究所）的 取設備的生產資訊與生產時間，呈現的內容都 拿起手機掃一下圖四的QR code，相關資訊都在 3.0程度，部分甚至可以協助企業達到工業4.0前 併班、減班、裁系、撤所與關校新聞層出不窮， 是沒有經過人員美化的圖形，眼見為真、眼見為 裡面了。 期的程度。 接下來就輪到就業問題。如果中小企業出不起好 憑，誰是公司業績的功臣可以一目了然。 若細部解析圖二與圖三所呈現的雷達圖，透 的薪資、不具備好的工作環境、又位於鄉間。由 上述的效益，第1點可以緩解人力不足的問 圖4 SMB懶人包 過智慧機上盒（SMB）輔導計畫，可以協助企 於大型公司與城市對勞動力人口的磁吸效應， 題；第4點可以用來合理的給付獎金，讓能者多 業的生產線在B.機器對機器的通訊（機聯網）、 位於非主要城市的企業很可能找不到新的員工， 勞、多勞多得。第2點與第3點可以間接提高生 C.公司層級的生產線網路與E.人機介面三方面上 那又有誰來生產以維持公司營運呢？再過5年， 產線的生產力，幫老闆賺錢。不過，要進行數位 有較大幅度的提升；在機械設備升級部分則是針 因為員工不足，企業收起來不做的可能性就更高 化，老闆的意願最為重要，畢竟出錢的是老闆， 對A.感測器的使用、B.網路與通訊能力、C.資料 了。 主要的獲利者也是老闆，因此以老闆的立場編制 儲存與交換的能力與D.設備狀態的監視能力有較 的一份SMB懶人包（如圖四）。 導入SMB（數位化）的好處？ 大幅度的提升，恰好與智慧機上盒輔導計畫的主 如同前面的分析資料所提到的，SMB確實 要功能訴求（設備聯網、資料儲存與管理、產 現階段，企業仍可以透過自動化來替代人力 可以協助企業進行數位化提升，而且經過107 量、稼動率等）互相呼應（有關輔導計畫內容 缺口，但是其投入的初期成本不比數位化低；如 年一整年的輔導經驗，已經有21家輔導單位在 與辦法可至智慧機上盒輔導計畫公布網站參閱 註 果透過SMB（數位化）輔導，其基本效益有: 8類製造業中針對不同類型的生產設備累積導入 4 ）。 1. 填補人力缺口：透過減少不必要的人工 SMB的輔導經驗，只要不是太特殊的製造業， 由於圖一下半部分所列舉的工業4.0導引指 紙本抄寫作業時間，讓人員做更有價值的事；例 目前應該都找的到輔導單位幫你進行數位化升 南所呈現的評估方式較為簡單，企業可以由了解 如，文書人員可透過數位化技術的輔助轉型為生 級。業者只要願意提出半數的自籌款，政府經 公司生產線或了解公司產品的管理人員，依照其 產管理人員，工作輕鬆了，薪資也可能提高，留 計畫審查核定後也可以幫你出最高40萬元的政 認知加以評分，再繪製出雷達圖即可（若需要較 任意願更高而生產力仍維持一定的程度；原本生 府輔導經費，馬上可以節省將近一半的數位化 詳細的文字說明，請至智慧機上盒輔導計畫公布 產人員透過數位化技術的輔助，轉型為技術工程 投資；加上輔導案執行時間4個月後，馬上就有 網站下載專案計畫書，其後所附問卷二等同於圖 師，產能與產值更高，老闆的獲利更高。 生產管理數位化與可視化的功能的軟體系統幫你 一下半部分的評估方式，有需要的人可以自行嘗 2. 快速獲知生產現況：透過即時的產量可 管理生產線。又有去年的案件證明其中39%案 102 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 103 102 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 科 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 光阻去除（P 三）。 試繪製），就可立即了解公司目前大概落在工業 視化畫面，讓管理者可以快速閱讀或查詢生產R Stripping）、晶圓解鍵合平台 子，在導入SMB後都有5%~10%的生產效率提 表1 國內半導體設備廠商 依圖二與圖三所顯示的輔導前後全部案件的 2.0、工業3.0或工業4.0哪個區間。 （Waf 升，換句話說，業者可以用相同的員工取得更高 現況；例如，老闆與產線主管可以透過可視化軟er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 評量平均值的相關資訊來看，已進行問卷評估的 當然，如果有興趣進行企業的數位化升級， 體，立刻知道哪一台或哪一個群組的設備（如相 的營收，相信應該一兩年內可以回收投入成本。 47家受輔導業者中，在輔導前的評分程度多落 歡迎接受SMB輔導計畫的輔導，輔導單位也會 同訂單）目前的生產狀況，馬上就可以知道可不元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 如何進行中小企業數位化升級？ 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 在在LV1~LV2之間（其平均值分別為生產線類 用第三方的立場幫你填寫這份問卷。 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 可以接單。 研磨設備 1.59與設備類1.38，約可歸納於成熟度指標中 註4：智慧機上盒輔導計畫公布網站：http: Packag 現在，進行中小企業數位化升級最簡單的方 3. 增加設備運轉時間：透過長期呈現設備e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 自動化到電腦化的過渡階段，或可被認定為剛 //www.pmc.org.tw/news_view.aspx?HNS_NO= 的稼動率，讓管理者可以早一點了解不合理設備採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 法，就是接受SMB輔導了。就SMB輔導計畫來 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 由工業2.0準備步入工業3.0）；接受輔導後評分 4433 運作情形；例如，老闆與產線主管可以透過設備Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 看，不但有人幫你做，政府有錢幫你出，輔導 、板材模壓機 程度多落在LV2~LV5之間（平均值分別為生產 稼動率的變化，知道哪一台設備或哪一段期間運備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 後老闆更賺錢，這麼好的機會只剩下四年（預 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 不做SMB（數位化）會怎樣？ 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 線類3.21與設備類3.23，代表SMB輔導後具備 作不順暢，看到稼動率變化後多半會主動介入加至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 計推行到111年，每年每家企業可以接收一次輔 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 聯網化到透明化的過渡階段，或可被認定為 台灣的中小企業目前已經面臨到很嚴峻的勞 以改善。破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 導），所以鼓勵企業快點進行SMB（數位化） 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 步入工業3.0至工業4.0的初步階段），恰可佐證 動力不足的問題，就出生率的降低一事，現在就 受惠I 4. 顯示真實的生產情形：透過軟體主動擷C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 升級。如果想要了解SMB的相關內容，就趕快 元利盛 等先進封裝製程 智慧機上盒可以協助企業由工業2.0升級至工業 已經導致台灣教育體系（國小到大學研究所）的 取設備的生產資訊與生產時間，呈現的內容都AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 拿起手機掃一下圖四的QR code，相關資訊都在 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 3.0程度，部分甚至可以協助企業達到工業4.0前 併班、減班、裁系、撤所與關校新聞層出不窮， 是沒有經過人員美化的圖形，眼見為真、眼見為設備。 裡面了。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 期的程度。 接下來就輪到就業問題。如果中小企業出不起好 憑，誰是公司業績的功臣可以一目了然。勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 上述的效益，第1點可以緩解人力不足的問 若細部解析圖二與圖三所呈現的雷達圖，透 的薪資、不具備好的工作環境、又位於鄉間。由 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 圖4 SMB懶人包 封裝製程之設備 過智慧機上盒（SMB）輔導計畫，可以協助企 於大型公司與城市對勞動力人口的磁吸效應， 題；第4點可以用來合理的給付獎金，讓能者多合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 業的生產線在B.機器對機器的通訊（機聯網）、 位於非主要城市的企業很可能找不到新的員工， 勞、多勞多得。第2點與第3點可以間接提高生更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 C.公司層級的生產線網路與E.人機介面三方面上 那又有誰來生產以維持公司營運呢？再過5年， 產線的生產力，幫老闆賺錢。不過，要進行數位出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 有較大幅度的提升；在機械設備升級部分則是針 因為員工不足，企業收起來不做的可能性就更高 化，老闆的意願最為重要，畢竟出錢的是老闆，速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 對A.感測器的使用、B.網路與通訊能力、C.資料 了。 主要的獲利者也是老闆，因此以老闆的立場編制專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 儲存與交換的能力與D.設備狀態的監視能力有較 的一份SMB懶人包（如圖四）。去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 導入SMB（數位化）的好處？ 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 如同前面的分析資料所提到的，SMB確實 大幅度的提升，恰好與智慧機上盒輔導計畫的主 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 要功能訴求（設備聯網、資料儲存與管理、產 現階段，企業仍可以透過自動化來替代人力 可以協助企業進行數位化提升，而且經過107Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 量、稼動率等）互相呼應（有關輔導計畫內容 缺口，但是其投入的初期成本不比數位化低；如 年一整年的輔導經驗，已經有21家輔導單位在級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 與辦法可至智慧機上盒輔導計畫公布網站參閱 註 果透過SMB（數位化）輔導，其基本效益有: 8類製造業中針對不同類型的生產設備累積導入烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 4 ）。 1. 填補人力缺口：透過減少不必要的人工 SMB的輔導經驗，只要不是太特殊的製造業，亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 由於圖一下半部分所列舉的工業4.0導引指 紙本抄寫作業時間，讓人員做更有價值的事；例 目前應該都找的到輔導單位幫你進行數位化升Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 南所呈現的評估方式較為簡單，企業可以由了解 如，文書人員可透過數位化技術的輔助轉型為生 級。業者只要願意提出半數的自籌款，政府經案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 公司生產線或了解公司產品的管理人員，依照其 產管理人員，工作輕鬆了，薪資也可能提高，留 計畫審查核定後也可以幫你出最高40萬元的政板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 認知加以評分，再繪製出雷達圖即可（若需要較 任意願更高而生產力仍維持一定的程度；原本生 府輔導經費，馬上可以節省將近一半的數位化少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 詳細的文字說明，請至智慧機上盒輔導計畫公布 產人員透過數位化技術的輔助，轉型為技術工程 投資；加上輔導案執行時間4個月後，馬上就有中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 網站下載專案計畫書，其後所附問卷二等同於圖 師，產能與產值更高，老闆的獲利更高。 生產管理數位化與可視化的功能的軟體系統幫你案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 一下半部分的評估方式，有需要的人可以自行嘗 2. 快速獲知生產現況：透過即時的產量可 管理生產線。又有去年的案件證明其中39%案科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 102 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 10339 103 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","佳興-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:54 104 偉固-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:55 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 威士頓-彩色2-1.indd 1 生產速度與良率 2019/2/21 下午7:13 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 105 龍進-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:51 ʫࠫ JOEE ɨʹ","營業項目 易格斯-彩色2-1.indd 1 日紳先進 2019/2/13 上午10:51 *各式高速銑削主軸、車床主軸 *兩軸伺服頭、車銑複合模組 *萬能、五面、自動交換銑削頭 創新˙品質˙服務 *精密零組件代工製作服務 *各廠牌主軸及銑削頭維修服務 日紳先進科技公司的技術與研發基礎傳承自工研院，透過優秀的團隊 合作與系統化生產管理模式，成功研發出各類型深受客戶讚譽的高效 能分度銑削頭與高速主軸。日紳要求交付到客戶端的每一支主軸皆需 通過嚴格的品質管控，以確保產品的效能及穩定性。我們相信唯有做 好品質，才能與客戶攜手共創榮景。 齒輪式主軸 直結式主軸 內藏式主軸 全面進化-全自動銑頭系列 自動換頭/自動分度/(5度/2.5度/1度)/自動換刀/中心出水/氣幕保護 高扭力伺服銑削頭 單軸伺服搖擺頭 全自動90度銑削頭 全自動多向搖擺銑削頭 兩軸伺服銑削頭 美商日紳先進科技(股)公司台灣分公司 地址:408台中市南屯區精科中二路15號 TEL:04-2358-1678/FAX:2359-0436 106 日紳-彩色2-1.indd 1 2019/2/12 上午8:48 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 微政-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 下午1:18 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 107 未命名-8 1 2019/1/31 下午1:15 ʫࠫ JOEE ɨʹ","可騰-黑白2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:52 108 泰陽-黑白2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:51 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 台灣山特維克-彩色2-1.indd 2 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/2/13 上午7:59 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 109 長泰-彩色2-1.indd 1 2019/2/19 下午2:16 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 公版聯網平台 各國發展策略與重點 國家 策略 發展重點與競合關係 推動智慧城市計畫，透過跨部門PPP合作模式，結合市場需 求導向，發展在地解決方案，將物聯網應用試驗平臺建設作 促進製造業者數位轉型 美國 推動智慧城市計畫 為首要任務；能源部成立「智慧製造創新機構」，加速以物 聯網技術為根基的虛實整合系統（CPS）為核心的「工業互 聯網」戰略佈局 推動「十二五」物聯網發展規劃與「無錫國家傳感網創新示 推動「十二五」物聯網 範區發展規劃綱要」，鼓勵地方政府進行產學研合作，打造 中國 發展規劃 IoT創新應用平台，期望在IoT技術標準、應用示範和推動、 ▓資策會智慧系統研究所、研華公司／李麗鳳整理 扶植產業等有重大發展 成立產官學研聯合之「IoT推進聯盟」，由民間主導，為推 成立產官學研聯合之「 日本 動研發IoT之相關技術與促進新創事業成立之推進組織，對 在全球走向工業物聯網、工業4.0的時刻， 處理的技術、以及分析的模組和能力，提供基於 IoT推進聯盟」 政府提出IoT相關政策建言 台灣眾多的製造業者，也亟需轉型為智慧化工 自家硬體產品的創新服務，從製造走向服務。這 推出「物聯網通信基礎構基本規劃」，建構物聯網智能通信 推出「物聯網通信基礎 廠，藉著設備監控，生產履歷，排程優化，故 些服務的開發，很多硬體廠商都是和應用開發業 韓國 構基本規劃」 基礎；規劃至2020年的具體戰略目標，包括：開拓及擴大 創意型物聯網服務市場等3大領域及其12項具體執行措施 障預診斷等智慧應用，提升產能、降低成本、 者合作。應用服務開發商可以利用EI-PaaS平台 鞏固工業製造領域優勢，用以提昇國內製造業的電腦化 增加競爭力。為此，智慧工廠應用需要一個強 上強大的開發與佈署工具，很容易地開發佈署支 德國 工業4.0（Industry 4.0） 、數位化、 與智慧化，著重發展智慧整合感控系統（ Cyber-Physical System，CPS） 而有力的平台，然而，綜觀現況，大部分的台 持特定產品的創新物聯網應用服務，上線營運與 提出「亞洲‧矽谷推動方案」，推動物聯網產業創新研發和 灣製造業者，不論是建置所需的平台或是使用 收費。平台具備多租戶功能，可以依據服務的需 我國 聚焦「亞洲‧矽谷」方 強化創新創業生態系為主軸，強化發展條件，完善物聯網創 外商現有的平台，其成本都很可觀，未必是台灣 求，隨時增減服務容量，可以應付秒殺級服務需 案發展物聯網 新生態體系；善用臺灣優勢，建置物聯網軟硬整合試驗場域 參考資料：MIC,IEK,2017 中小企業製造業者所負擔得起。公版物聯網雲平 求，在使用量低時也能有效節省成本。 台（NIP EI-PaaS，Edge Intelligence Platform as 有鑑於物聯網應用領域多樣、廣泛，且市場 a Service） 的構想就是將所有人都需要的共同 碎片化等特質，研華以協助各產業將現有硬體、 ◆多租戶動態資源調度 關連式資料庫，時序資料庫等不同的資料管理引 功能拉出來，開發成平台，開放給大家使用，除 軟體整合、串聯，以建立完整的產業價值鏈視為 動態資源調度：透過即時監控應用系統資源 擎選項，以利應用開發人員依應用資料屬性選擇 提供資服業者一個快速發展物聯網創新應用的平 物聯網產業發展的做為未來發展的首要任務。研 使用量變化，動態為應用軟體分配底層資源，讓 適當的儲存與管理方式等。 台，更能促成台灣硬體製造業邁向智慧工廠，以 華公司借重資策會EI-PaaS團隊物聯網雲平台的 應用系統可以因應需求，進行資源調度。 可視管理：透過平台提供可視化工具， 15 及製造業服務化的契機。 技術，以EI-PaaS技術資產為基礎，共創產業鏈 多租戶管理：運用虛擬化，資料庫隔離，容 分鐘即可完成一項資料的顯示設計。 台灣的優勢是硬體研發和製造，可是在新經 為發展核心，共同開發一個自主開放的物聯網雲 器化等技術實現不同租戶間之應用和服務互相隔 ◆應用開發和微服務 濟下卻是以服務為主導。怎麼實現製造業服務 平台WISE-PaaS，將雙方的技術能量同時展現在 離，保障隱私與安全。 多語言與工具支持：支持Java，Python和R 化？我們熟悉的例子是電信業者提供消費者免 物聯網雲平台上。歷經兩年多時間，將物聯網產 ◆訊息中樞 等多種語言編譯環境，並提供Sprint，Tomcat， 費（或減價）的手機，而每月收取服務費。進一 業價值鏈從下而上包括感知元件、邊緣運算、通 提供PaaS平台各個租戶之解決方案與IoT Web server, git和Jenkins等各類開發工具，構建 步的例子包括飛機引擎基於使用時間收費，耕耘 訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務 裝置間之安全可靠的訊息發送與接收功能，支 高效便捷的應用系統開發與整合環境。 機設備廠商提供加值服務等等。這些服務都是基 完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。 援多種協定包含 AMQP、MQTT、MQTT Over 微服務架構：提供服務註冊，訂閱，資源調 於大數據的採集，和分析。都需要一個物聯網大 資策會NIP EI-PaaS具備聯網、雲服務、智 WebSocket等，實現百萬IoT裝置與應用間雙向 度等管理機制和運行環境，支持基於微型服務架 數據平台。EI-PaaS期望擔任這一個角色。希望 能分析、多租戶、資訊安全、應用創新等六大特 信息傳輸。 構的應用開發和部署。 有許多的台灣硬體製造廠商，把硬體設備連接上 色。提供開放的應用開發環境與數據框架服務， ◆多元資料儲存與可視管理 ◆AI框架服務 EI-PaaS, 上傳各種大量的數據，利用平台大數據 目標為大幅縮短創新應用開發時程： 資料儲存與管理：提供NoSQL資料庫，SQL 資料預處理：運用資料過濾，異常檢測，貼 110 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 111 110 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 產 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 公版聯網平台 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 各國發展策略與重點 策略 國家 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展重點與競合關係 發展先進封裝設備現況 推動智慧城市計畫，透過跨部門PPP合作模式，結合市場需 清洗（Cleaning）等製程設備。 求導向，發展在地解決方案，將物聯網應用試驗平臺建設作 促進製造業者數位轉型 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 廠商 發展現況 推動智慧城市計畫 為首要任務；能源部成立「智慧製造創新機構」，加速以物 美國 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 聯網技術為根基的虛實整合系統（CPS）為核心的「工業互 聯網」戰略佈局 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 研磨設備 推動「十二五」物聯網發展規劃與「無錫國家傳感網創新示 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 推動「十二五」物聯網 範區發展規劃綱要」，鼓勵地方政府進行產學研合作，打造 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 中國 發展規劃 IoT創新應用平台，期望在IoT技術標準、應用示範和推動、 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 扶植產業等有重大發展 ▓資策會智慧系統研究所、研華公司／李麗鳳整理 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 成立產官學研聯合之「IoT推進聯盟」，由民間主導，為推 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 成立產官學研聯合之「 日本 動研發IoT之相關技術與促進新創事業成立之推進組織，對 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer IoT推進聯盟」 在全球走向工業物聯網、工業4.0的時刻， 處理的技術、以及分析的模組和能力，提供基於 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 政府提出IoT相關政策建言 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 台灣眾多的製造業者，也亟需轉型為智慧化工 自家硬體產品的創新服務，從製造走向服務。這 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 推出「物聯網通信基礎構基本規劃」，建構物聯網智能通信 推出「物聯網通信基礎 基礎；規劃至2020年的具體戰略目標，包括：開拓及擴大 韓國 廠，藉著設備監控，生產履歷，排程優化，故 些服務的開發，很多硬體廠商都是和應用開發業 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 構基本規劃」 創意型物聯網服務市場等3大領域及其12項具體執行措施 等先進封裝製程 障預診斷等智慧應用，提升產能、降低成本、 者合作。應用服務開發商可以利用EI-PaaS平台 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 鞏固工業製造領域優勢，用以提昇國內製造業的電腦化 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 增加競爭力。為此，智慧工廠應用需要一個強 上強大的開發與佈署工具，很容易地開發佈署支 設備。 德國 工業4.0（Industry 4.0） 、數位化、 與智慧化，著重發展智慧整合感控系統（ 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 Cyber-Physical System，CPS） 晶圓破脆問題 而有力的平台，然而，綜觀現況，大部分的台 持特定產品的創新物聯網應用服務，上線營運與 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 提出「亞洲‧矽谷推動方案」，推動物聯網產業創新研發和 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 聚焦「亞洲‧矽谷」方 灣製造業者，不論是建置所需的平台或是使用 收費。平台具備多租戶功能，可以依據服務的需 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 我國 強化創新創業生態系為主軸，強化發展條件，完善物聯網創 案發展物聯網 新生態體系；善用臺灣優勢，建置物聯網軟硬整合試驗場域 外商現有的平台，其成本都很可觀，未必是台灣 求，隨時增減服務容量，可以應付秒殺級服務需 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 參考資料：MIC,IEK,2017 勤友光電 中小企業製造業者所負擔得起。公版物聯網雲平 求，在使用量低時也能有效節省成本。 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 台（NIP EI-PaaS，Edge Intelligence Platform as 有鑑於物聯網應用領域多樣、廣泛，且市場 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 a Service） 的構想就是將所有人都需要的共同 碎片化等特質，研華以協助各產業將現有硬體、 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 關連式資料庫，時序資料庫等不同的資料管理引 ◆多租戶動態資源調度 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 動態資源調度：透過即時監控應用系統資源 功能拉出來，開發成平台，開放給大家使用，除 軟體整合、串聯，以建立完整的產業價值鏈視為 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 擎選項，以利應用開發人員依應用資料屬性選擇 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 提供資服業者一個快速發展物聯網創新應用的平 物聯網產業發展的做為未來發展的首要任務。研 使用量變化，動態為應用軟體分配底層資源，讓 適當的儲存與管理方式等。 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 應用系統可以因應需求，進行資源調度。 台，更能促成台灣硬體製造業邁向智慧工廠，以 華公司借重資策會EI-PaaS團隊物聯網雲平台的 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 可視管理：透過平台提供可視化工具， 15 等設備 及製造業服務化的契機。 技術，以EI-PaaS技術資產為基礎，共創產業鏈 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 分鐘即可完成一項資料的顯示設計。 多租戶管理：運用虛擬化，資料庫隔離，容 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 台灣的優勢是硬體研發和製造，可是在新經 為發展核心，共同開發一個自主開放的物聯網雲 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 ◆應用開發和微服務 器化等技術實現不同租戶間之應用和服務互相隔 多語言與工具支持：支持Java，Python和R 烤設備。 濟下卻是以服務為主導。怎麼實現製造業服務 平台WISE-PaaS，將雙方的技術能量同時展現在 離，保障隱私與安全。 塗佈及雷射等製程設備。 ◆訊息中樞 化？我們熟悉的例子是電信業者提供消費者免 物聯網雲平台上。歷經兩年多時間，將物聯網產 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 等多種語言編譯環境，並提供Sprint，Tomcat， 四、結論 提供PaaS平台各個租戶之解決方案與IoT 費（或減價）的手機，而每月收取服務費。進一 業價值鏈從下而上包括感知元件、邊緣運算、通 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 Web server, git和Jenkins等各類開發工具，構建 步的例子包括飛機引擎基於使用時間收費，耕耘 訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務 裝置間之安全可靠的訊息發送與接收功能，支 高效便捷的應用系統開發與整合環境。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 機設備廠商提供加值服務等等。這些服務都是基 完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。 援多種協定包含 AMQP、MQTT、MQTT Over 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 微服務架構：提供服務註冊，訂閱，資源調 WebSocket等，實現百萬IoT裝置與應用間雙向 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 於大數據的採集，和分析。都需要一個物聯網大 資策會NIP EI-PaaS具備聯網、雲服務、智 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 度等管理機制和運行環境，支持基於微型服務架 構的應用開發和部署。 數據平台。EI-PaaS期望擔任這一個角色。希望 能分析、多租戶、資訊安全、應用創新等六大特 信息傳輸。 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 有許多的台灣硬體製造廠商，把硬體設備連接上 色。提供開放的應用開發環境與數據框架服務， 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 ◆多元資料儲存與可視管理 ◆AI框架服務 EI-PaaS, 上傳各種大量的數據，利用平台大數據 目標為大幅縮短創新應用開發時程： 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 資料儲存與管理：提供NoSQL資料庫，SQL 資料預處理：運用資料過濾，異常檢測，貼 11139 110 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 111 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 NIP EI-PaaS 架構圖 研華 WISE PaaS 3.0 架構圖 資料來源：研華公司 資料來源：資策會 的 WISE-PaaS WISE-PaaS 3.0，提供四大加值服 動化的模型準確度提升與模型生命周期管理服 務： 務。 標等方法對原始資進行清理，提供高品質資料來 資料傳輸安全：通過防火牆技術，閘道器技 ◆WISE-PaaS/SaaS Composer：流程可 ◆WISE-PaaS/APM（Asset Performance 源，以利後續儲存，管理與分析。 術，TLS 1.2加密傳輸技術，防止資料洩漏，被 視化雲端組態工具；支援客製化繪圖元件， Management）：設備聯網遠程運維服務框架； 圖形化編程：優化NodeRed圖形化編程工 監聽或篡改，保障資料在源頭和傳輸過程中安 可簡易直覺將應用場景導入3 D 建模繪製與 可以對接廣泛的現場產業設備控制與通訊協議， 具，簡化開發流程，開發者使用拖拉方式即可 全。 互動，並以毫秒等級的畫面刷新速度，搭配 支持最新的邊緣運算EdgeX Foundry開放標準， 進行應用開發，測試，上線等。提供簡易的拖 平台安全：透過平台網路安全防禦機制，惡 WISE-PaaS/Dashboard將關鍵管理數據以視覺直 內建設備管理與工作流程整合模板，並結合AFS 拉介面讓開發者將分析模組組裝成解決方案。 意代碼防護，網站威脅防護，網頁防篡 改等技 覺呈現，協助萃取數據價值與運營效率。 加速設備智聯之應用發展。 整合多種機器學習函式庫，如：Spark Mllib、 術，達到平台的應用安全，資料安 全，以及網 ◆WISE -PaaS/ AFS（AI Fr amewor k ◆微服務（Microservices）開發框架： Tensorflow，可輕鬆調用後端分散式運算資源降 站安全。 Service）：人工智慧模型訓練與部署服務框架； WISE-PaaS導入微服務開發框架協助開發者，快 低開發門檻。 存取安全：透過統一的存取機制，限制用 提供簡易的拖拉介面，讓開發者快速導入產業數 速生成微服務程式設計框架，降低開發門檻。 巨量資料處理框架：運用Hadoop，Spark， 戶的存取權限和所能使用的計算資源和網絡資 據結合人工智慧演算法，建立有效的推論引擎， 同時對於微服務的服務發現、負載均衡、服務治 Storm等分散式處理架構，滿足巨量資料的批次 源，達到對平台重要資源的存取控制與管理，防 並可自動部署到邊緣運算平台。AFS同時提供模 理、配置中心等功能都有靈活的機制支撐。 處理和串流處理運算需求。 止非法存取。 型準確度管理，模型再訓練及再部署的自動化。 因應人工智慧的熱潮，許多業者已投資設 ◆資訊安全 除了具備 NIP EI-PaaS 功能外，研華推出 AFS可同時管理應用場域裡多個AI模型，提供自 備資料採集，望導入AI推進設備與流程管理智慧 112 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 113 112 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 科 技 業 趨 創 勢 新 篇 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 NIP EI-PaaS 架構圖 研華 WISE PaaS 3.0 架構圖 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 資料來源：研華公司 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 資料來源：資策會 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 的 WISE-PaaS WISE-PaaS 3.0，提供四大加值服 動化的模型準確度提升與模型生命周期管理服 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 務。 RDL全自動烘烤設備 務： 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 標等方法對原始資進行清理，提供高品質資料來 資料傳輸安全：通過防火牆技術，閘道器技 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 ◆WISE-PaaS/APM（Asset Performance ◆WISE-PaaS/SaaS Composer：流程可 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 源，以利後續儲存，管理與分析。 術，TLS 1.2加密傳輸技術，防止資料洩漏，被 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 Management）：設備聯網遠程運維服務框架； 視化雲端組態工具；支援客製化繪圖元件， 等設備 圖形化編程：優化NodeRed圖形化編程工 監聽或篡改，保障資料在源頭和傳輸過程中安 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 可以對接廣泛的現場產業設備控制與通訊協議， 可簡易直覺將應用場景導入3 D 建模繪製與 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 具，簡化開發流程，開發者使用拖拉方式即可 全。 互動，並以毫秒等級的畫面刷新速度，搭配 支持最新的邊緣運算EdgeX Foundry開放標準， 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 進行應用開發，測試，上線等。提供簡易的拖 平台安全：透過平台網路安全防禦機制，惡 WISE-PaaS/Dashboard將關鍵管理數據以視覺直 內建設備管理與工作流程整合模板，並結合AFS 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 拉介面讓開發者將分析模組組裝成解決方案。 意代碼防護，網站威脅防護，網頁防篡 改等技 覺呈現，協助萃取數據價值與運營效率。 加速設備智聯之應用發展。 四、結論 整合多種機器學習函式庫，如：Spark Mllib、 術，達到平台的應用安全，資料安 全，以及網 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 ◆微服務（Microservices）開發框架： ◆WISE -PaaS/ AFS（AI Fr amewor k 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 Tensorflow，可輕鬆調用後端分散式運算資源降 站安全。 Service）：人工智慧模型訓練與部署服務框架； WISE-PaaS導入微服務開發框架協助開發者，快 低開發門檻。 存取安全：透過統一的存取機制，限制用 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 速生成微服務程式設計框架，降低開發門檻。 提供簡易的拖拉介面，讓開發者快速導入產業數 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 同時對於微服務的服務發現、負載均衡、服務治 巨量資料處理框架：運用Hadoop，Spark， 戶的存取權限和所能使用的計算資源和網絡資 據結合人工智慧演算法，建立有效的推論引擎， 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 Storm等分散式處理架構，滿足巨量資料的批次 源，達到對平台重要資源的存取控制與管理，防 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 理、配置中心等功能都有靈活的機制支撐。 並可自動部署到邊緣運算平台。AFS同時提供模 因應人工智慧的熱潮，許多業者已投資設 型準確度管理，模型再訓練及再部署的自動化。 處理和串流處理運算需求。 止非法存取。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 ◆資訊安全 除了具備 NIP EI-PaaS 功能外，研華推出 AFS可同時管理應用場域裡多個AI模型，提供自 備資料採集，望導入AI推進設備與流程管理智慧 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 11339 112 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 113 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","工業物聯網生態系與價值鏈 資料來源：研華公司 化，大家都在積極尋找提取數據價值的方法與 物聯網的產值最大部分，是在應用服務。資 工具。 要業者對外揭露多年積累的高價值行業 策會與研華合作 WISE-PaaS的目標是協助硬體 專業知識通常相當困難；不理解各行業需突破 製造廠商和資服業者合作共創，轉型升級為智慧 的升級痛點，則無法提供更有效的技術支持。 應用的營運服務商，並加速智慧製造的實現。主 研華劉克振董事長提出透過共創物聯網產業價 要的受惠者是智慧服務開發營運商。資策會支持 值鏈的想法，與有行業專業知識的業者合作共同 法人研發創新改革，和研華科技共同研發物聯網 設計基於物聯網雲平台數據驅動的創新產業解決 雲平台。我們認為法人結合業者共同研發的新模 方案，形成OT與IT融合，完整從數據蒐集、管 式，是讓法人科專成果最大化，幫助台灣產業創 理、分析，展現數據驅動最後一哩路。研華推動 造最佳業績的最好方式。EI-PaaS 是智慧製造生 共創合作，育成行業深耕的系統集成商（DFSI； 態系統的骨幹, 可以協助台灣製造業者快速的邁 Domain-Focused Solution Integrator）已有初步 向智慧工廠。EI-PaaS是物聯網數位轉型的共創 成績，包含與川源機械合資成立水處理系統集 平台，促成台灣硬體製造業服務化，也提供資服 成商、與台灣永進機械合資成立CNC設備遠程運 業者一個快速發展物聯網創新應用的平台。資策 營服務商，皆是研華透過共創模式，與夥伴攜手 會和研華科技一同促進產業轉型升級，希望與大 引導產業數位轉型，實現物聯網產業共贏的新局 家一同努力，共同創造台灣軟體服務新經濟的大 勢。 未來。 114 114 ʫࠫ JOEE ɨʹ 統嶺-彩色全頁.indd 1 2019/1/31 上午10:57","工業物聯網生態系與價值鏈 資料來源：研華公司 化，大家都在積極尋找提取數據價值的方法與 物聯網的產值最大部分，是在應用服務。資 工具。 要業者對外揭露多年積累的高價值行業 策會與研華合作 WISE-PaaS的目標是協助硬體 專業知識通常相當困難；不理解各行業需突破 製造廠商和資服業者合作共創，轉型升級為智慧 的升級痛點，則無法提供更有效的技術支持。 應用的營運服務商，並加速智慧製造的實現。主 研華劉克振董事長提出透過共創物聯網產業價 要的受惠者是智慧服務開發營運商。資策會支持 值鏈的想法，與有行業專業知識的業者合作共同 法人研發創新改革，和研華科技共同研發物聯網 設計基於物聯網雲平台數據驅動的創新產業解決 雲平台。我們認為法人結合業者共同研發的新模 方案，形成OT與IT融合，完整從數據蒐集、管 式，是讓法人科專成果最大化，幫助台灣產業創 理、分析，展現數據驅動最後一哩路。研華推動 造最佳業績的最好方式。EI-PaaS 是智慧製造生 共創合作，育成行業深耕的系統集成商（DFSI； 態系統的骨幹, 可以協助台灣製造業者快速的邁 Domain-Focused Solution Integrator）已有初步 向智慧工廠。EI-PaaS是物聯網數位轉型的共創 成績，包含與川源機械合資成立水處理系統集 平台，促成台灣硬體製造業服務化，也提供資服 成商、與台灣永進機械合資成立CNC設備遠程運 業者一個快速發展物聯網創新應用的平台。資策 營服務商，皆是研華透過共創模式，與夥伴攜手 會和研華科技一同促進產業轉型升級，希望與大 引導產業數位轉型，實現物聯網產業共贏的新局 家一同努力，共同創造台灣軟體服務新經濟的大 勢。 未來。 114 ɨʹ 統嶺-彩色全頁.indd 1 ʫࠫ JOEE 2019/1/31 上午10:57","未命名-7 1 2019/1/31 下午1:09 116 喬治費歇爾-黑白2-1.indd 1 2019/2/14 上午9:04 ʫࠫ JOEE ɨʹ","§…∂Í-±m¶‚K1.pdf 1 2019/1/31 下午1:13 產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 117 頡欣頡懋-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:29 ʫࠫ JOEE ɨʹ","雍興-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:30 118 榮田-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:32 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 §Õπ≈e1.pdf 1 2019/2/12 上午8:52 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發格-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 上午11:31 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 119 ʫࠫ JOEE ɨʹ","®»§”µ◊≠^e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:17 順亮-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:29 120 ʫࠫ JOEE ɨʹ","•xßQ߯e1.pdf 1 2019/1/31 上午11:43 產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 121 威赫-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:38 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 五軸工具機結構靜動態 圖3 小型五軸工具機組合圖 圖4 小型五軸工具機有限元素模型 特性探討與測試研究 ▓虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系助理教授／詹子奇 關鍵字：工具機、智慧製造、模態分析、模態測試 摘要 介紹 高速化、高精度、智慧化和客製化是工具機 的主要發展趨勢，為滿足工具機多軸加工的需 1.1 研究背景 所示，另小型五軸工具機如圖2所示。 表1 S40C 中碳鋼材料性質 求，五軸工具機因此發展起來。如何提高工具機 工具機的技術能力被視為是國家工業化的重 有限元素分析與實驗 的精度和加工效率就是非常重要的課題。 要指標，本研究主要進行五軸工具機的結構分析 S40C 中碳鋼 3 本文主要探討五軸工具機的結構特性和動態 和測試。運用有限元素法進行工具機結構靜態和 密度（kg/m ） 7850 2.1 有限元素分析 性能測試的方法。透過對整機結構分析和模態測 動態的分析，並運用動態頻譜分析儀測試工具機 楊氏係數（Pa） 2E+11 2.1.1 有限元素模型 蒲松比 0.3 試結果的比較，改善和優化五軸工具機的結構設 之自然頻率和振型。並透過靜剛性分析，分析五 在本研究中使用 CAD軟體建立模型如圖3 計，達到更好的動態特性，滿足五軸工具機高速 軸工具機的變形趨勢，作為工具機設計與開發的 所示。 化加工的要求。並在穩定結構的基礎上發展智慧 重要參考指標。工具機的設計者可以參考分析與 2.1.2 材料性質 表2 AL-7075T6 鋁合金材料性質 化加工的技術。 測試流程進行機台開發。本研究的流程圖如圖 1 本實驗中小型五軸工具機所使用的材料 AL-7075T6鋁合金 包含 S40C 中碳鋼、AL-7075T6 鋁合金以及 3 圖1 本研究的流程圖 圖2 小型五軸工具機外觀與內部結構 密度（kg/m ） 2810 AL-6061T6 鋁合金， 其材料性質如表 1、表 2 楊氏係數（Pa） 7.17E+10 與表3所示。建立完成之有限元素模型如圖4所 蒲松比 0.33 示。 2.1.3 有限元邊界條件設定 工具機有很多組合介面，其中線性運動主要 表3 AL-6061T6鋁合金材料性質 使用線性滑軌，滑塊與滑軌的接觸剛性採用彈 AL-6061T6鋁合金 簧模擬，彈簧的剛性設定為26000000 N/m， 密度（kg/m ） 2703 相關介面的固定方式根據實際機台擺設方式做設 3 楊氏係數（Pa） 6.89E+09 定，重力加速度為9.8 m/s 。機台底座固定方式 2 蒲松比 0.33 如圖5所示。 122 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 123 122 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 產 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 五軸工具機結構靜動態 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 圖4 小型五軸工具機有限元素模型 圖3 小型五軸工具機組合圖 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 特性探討與測試研究 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 發展現況 廠商 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 研磨設備 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 ▓虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系助理教授／詹子奇 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 關鍵字：工具機、智慧製造、模態分析、模態測試 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 摘要 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 介紹 高速化、高精度、智慧化和客製化是工具機 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 的主要發展趨勢，為滿足工具機多軸加工的需 1.1 研究背景 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 所示，另小型五軸工具機如圖2所示。 表1 S40C 中碳鋼材料性質 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 求，五軸工具機因此發展起來。如何提高工具機 工具機的技術能力被視為是國家工業化的重 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 有限元素分析與實驗 晶圓破脆問題 S40C 中碳鋼 的精度和加工效率就是非常重要的課題。 要指標，本研究主要進行五軸工具機的結構分析 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 密度（kg/m ） 3 7850 本文主要探討五軸工具機的結構特性和動態 和測試。運用有限元素法進行工具機結構靜態和 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 2.1 有限元素分析 封裝製程之設備 2E+11 楊氏係數（Pa） 性能測試的方法。透過對整機結構分析和模態測 動態的分析，並運用動態頻譜分析儀測試工具機 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 2.1.1 有限元素模型 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 蒲松比 0.3 勤友光電 生產速度與良率 試結果的比較，改善和優化五軸工具機的結構設 之自然頻率和振型。並透過靜剛性分析，分析五 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 在本研究中使用 CAD軟體建立模型如圖3 計，達到更好的動態特性，滿足五軸工具機高速 軸工具機的變形趨勢，作為工具機設計與開發的 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 所示。 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 化加工的要求。並在穩定結構的基礎上發展智慧 重要參考指標。工具機的設計者可以參考分析與 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 2.1.2 材料性質 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 表2 AL-7075T6 鋁合金材料性質 志聖工業 化加工的技術。 測試流程進行機台開發。本研究的流程圖如圖 1 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 本實驗中小型五軸工具機所使用的材料 RDL全自動烘烤設備 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 包含 S40C 中碳鋼、AL-7075T6 鋁合金以及 AL-7075T6鋁合金 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 2810 密度（kg/m ） 3 圖1 本研究的流程圖 圖2 小型五軸工具機外觀與內部結構 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 AL-6061T6 鋁合金， 其材料性質如表 1、表 2 等設備 7.17E+10 楊氏係數（Pa） Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 與表3所示。建立完成之有限元素模型如圖4所 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 蒲松比 0.33 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 示。 2.1.3 有限元邊界條件設定 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 工具機有很多組合介面，其中線性運動主要 表3 AL-6061T6鋁合金材料性質 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 使用線性滑軌，滑塊與滑軌的接觸剛性採用彈 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 簧模擬，彈簧的剛性設定為26000000 N/m， AL-6061T6鋁合金 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 密度（kg/m ） 2703 3 相關介面的固定方式根據實際機台擺設方式做設 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 楊氏係數（Pa） 6.89E+09 2 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 定，重力加速度為9.8 m/s 。機台底座固定方式 蒲松比 0.33 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 如圖5所示。 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 122 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 12339 123 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 圖5 五軸工具機之邊界條件 表4 模態分析與測試 圖7 模態實驗操作 表5 分析與實驗結果比對 模態分析 模態測試 分析自然頻率 實驗自然頻率 誤差量 振型 振型 （Hz） （Hz） （%） 78.6 73.5 6.9 119.4 113.0 5.7 170.4 163.0 4.5 模態分析與測試比對後，進一步運用有限 元素分析方法，分析五軸工具機於主軸頭受到 100N的受力時的頻率響應，分析結果列於圖8 自然頻率78.6Hz 自然頻率73.5Hz 所示，顯示五軸工具機主要振動頻率與振幅，有 示。 助於了解工具機加工時的動態特性。 2.1.6 有限元素分析與測試結果比對 結論 2.1.4 五軸工具機靜剛性分析 小型五軸工具機的自然頻率分析，根據機台 模擬機台加工時受力變形情形，施加力量於 實際邊界條件設置約束條件。分析結果列於表4 由於工具機產業的快速發展，市場對於精 刀尖點處Z軸方向，施力大小為-100N。從分析 中，比對幾個對工具機的性能影響較大的主要模 度、效率與交期縮短的需求，工具機設計分析與 結果可以看出，主軸和旋轉基座處發生較大變 態。包括主軸和立柱的扭轉，X軸平台的扭轉模 測試應用技術會愈來愈重要，因此透過本研究進 形，最大變形量為56.1µm。靜剛性分析結果如 自然頻率119.4Hz 自然頻率113.0Hz 態;以及X軸平台、主軸和立柱的扭轉模態。 行案例介紹。 圖6所示。 有限元素分析過程要先確認分析之邊界條件 與實際機台之邊界條件一致。本研究根據分析和 圖8 小型五軸工具機頻譜分析 圖6 五軸工具機靜剛性分析 實驗結果，比較了3個模態振型和自然頻率，差 異在7%以內，結果於表5所示。 本研究模擬工具機實際加工狀況，在刀尖點 處沿Z軸方向施加-100N時進行靜態剛性分析， 所得的最大變形為56.1µm，經由靜剛性分析找 自然頻率170.4Hz 自然頻率163.0Hz 出各組件之變形量、力流線與各結構變形之貢獻 度，以利於開發性能之評估並進行後續的最佳化 2.1.5 工具機模態測試 設計與新機型的開發。 工具機模態測試是運用衝擊槌給予機台衝擊 力傳遞至整機結構，透過加速規量測振動訊號， 再經由訊號擷取器將數值透過傅立葉函數轉換， 取得頻率響應函數頻譜，其實驗架設如圖7所 124 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 125 124 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 產 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 圖7 模態實驗操作 圖5 五軸工具機之邊界條件 表4 模態分析與測試 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 表1 國內半導體設備廠商 表5 分析與實驗結果比對 發展先進封裝設備現況 模態分析 模態測試 清洗（Cleaning）等製程設備。 分析自然頻率 實驗自然頻率 誤差量 （Hz） 發展現況 振型 振型 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 （Hz） （%） 73.5 78.6 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 6.9 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 119.4 研磨設備 113.0 5.7 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 170.4 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 4.5 163.0 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 模態分析與測試比對後，進一步運用有限 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 元素分析方法，分析五軸工具機於主軸頭受到 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 100N的受力時的頻率響應，分析結果列於圖8 進封裝濕製程設備 自然頻率78.6Hz 自然頻率73.5Hz 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 所示，顯示五軸工具機主要振動頻率與振幅，有 元利盛 等先進封裝製程 示。 助於了解工具機加工時的動態特性。 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 2.1.6 有限元素分析與測試結果比對 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 結論 晶圓破脆問題 2.1.4 五軸工具機靜剛性分析 小型五軸工具機的自然頻率分析，根據機台 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 實際邊界條件設置約束條件。分析結果列於表4 由於工具機產業的快速發展，市場對於精 模擬機台加工時受力變形情形，施加力量於 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 中，比對幾個對工具機的性能影響較大的主要模 刀尖點處Z軸方向，施力大小為-100N。從分析 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 度、效率與交期縮短的需求，工具機設計分析與 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 態。包括主軸和立柱的扭轉，X軸平台的扭轉模 結果可以看出，主軸和旋轉基座處發生較大變 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 測試應用技術會愈來愈重要，因此透過本研究進 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 態;以及X軸平台、主軸和立柱的扭轉模態。 形，最大變形量為56.1µm。靜剛性分析結果如 自然頻率119.4Hz 自然頻率113.0Hz 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 行案例介紹。 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 圖6所示。 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 有限元素分析過程要先確認分析之邊界條件 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 與實際機台之邊界條件一致。本研究根據分析和 圖8 小型五軸工具機頻譜分析 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 圖6 五軸工具機靜剛性分析 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 實驗結果，比較了3個模態振型和自然頻率，差 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 異在7%以內，結果於表5所示。 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 本研究模擬工具機實際加工狀況，在刀尖點 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 處沿Z軸方向施加-100N時進行靜態剛性分析， 所得的最大變形為56.1µm，經由靜剛性分析找 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 自然頻率170.4Hz 自然頻率163.0Hz 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 出各組件之變形量、力流線與各結構變形之貢獻 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 度，以利於開發性能之評估並進行後續的最佳化 2.1.5 工具機模態測試 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 設計與新機型的開發。 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 工具機模態測試是運用衝擊槌給予機台衝擊 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 力傳遞至整機結構，透過加速規量測振動訊號， 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 再經由訊號擷取器將數值透過傅立葉函數轉換， 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 取得頻率響應函數頻譜，其實驗架設如圖7所 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 124 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 12539 125 ʫࠫ JOEE ɨʹ","Declaration of New Price 尚穎-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:43 新價格宣言 Speed Tiger constantly reviews products manufacturing processes and tries the best to save unnecessary waste.Keep providing excellent and high-value products, and improving Eco- 台灣刀具業唯一榮獲 friendly and high-efficiency cutting tools. 震虎不斷檢視生產製程、盡可能省略不必要的浪費，持續精進環保高效刀具，提供良質與良值的商品。 600 Nano HRC50 200 Nano HRC65 35°/38° 35°/38° series Double Helix series Double Helix 雙螺旋 雙螺旋 平 刀 球 刀 圓 鼻 刀 平 刀 球 刀 圓 鼻 刀 4柄標準長 $80 $95 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破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 嘉傑-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 上午10:33 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 127 和昕-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:44 ʫࠫ JOEE ɨʹ","七洋-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:44 128 台灣快密刀-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:45 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 ¨”ø̊e1.pdf 1 2019/1/31 上午10:39 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 皓茂-晉茂-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 上午10:36 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 129 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 型提升，透過感測器（Sensors）將工廠生產資 備健診與預測保養，以及結合人工智慧（AI）、 自動化生產結合智慧科技解決產業工業4.0 訊及機器加工參數等數據收集與分析，並與ERP 機器學習與影像資訊的產業應用方案領域，已逐 等管理系統整合實施精實管理，才能真正達到工 漸形成智慧製造應用焦點，是目前業界需求量最 業4.0的效果。 多的解決方案類型。對台灣的製造業來說，現階 智慧製造轉型問題 發展趨勢與範疇，一般是將物聯網（IoT）、雲 段發展智慧製造應用方案與進行產業應用擴散， 目前台灣產業推動工業4.0及智慧工廠的 是協助產業轉型與國家加速經濟發展的重要契 端（Cloud）運算、大數據（Big data）分析、 機。 智慧機械（Intelligent machine，IM）及智慧機 同時政府因應全球智慧機械與製造發展趨 器人（Intelligent robot，IR），再加上人工智慧 勢，協助台灣企業由工業2.0跨越至工業3.0， ▓崑山科技大學工業4.0技術研發中心主任／于劍平 （AI）與機器學習（Machine learning）導入製 自2018年起展開五年計畫，若中小企業轉型升 給社會、經濟、產業等各方面的挑戰與衝擊，產 程改善，視為製造轉型的關鍵指標。圖1為工 級可以先安裝數位視訊機上盒（Smart Machine 2019年台灣與世界產業趨勢分析 業4.0的核心技術-網宇實體技術（Cyber-Physic Box，SMB）在現有機器上透過物聯網並連線至 業界應該積極面對及轉型。台灣企業未來必須藉 2018年美中貿易戰掀起，打亂國際市場成 由自動化與智慧化科技、提高產業管理流程效率 Systems，CPS）。圖2為德國工業4.0-精神與重 網路，藉此先讓現有生產線開始即時收集數據、 長腳步，而台灣也是受影響的國家之一。台綜院 等轉型，透過科技輔助人力生產，降低工廠作業 要觀念，以人為關注的焦點，從操作者變為經營 分析數據。SMB係指附加於既有的機械設備， 也公布2019年經濟成長率僅2.34%，低於主計 員的人數，提高勞動生產力與勞動人均產值，使 者或管理者，技術以網宇實體技術（CPS）為技 具備資料處理、儲存、通訊協定轉譯及傳輸，以 總處的2.41％估值，表示在國際經濟景氣不確定 更少的勞工可以產生更大的效益。不僅可以解決 術核心，最後以智慧工廠為主要精髓，建設智慧 及提供應用服務模組功能之軟硬體整合系統。 增加下，外需成長空間相對有限，加上民間消費 因少子高齡化造成的製造業勞動力不足的問題， 工廠。從2012年德國提出工業4.0至今，隨著智 意願長期疲弱及美中貿易戰衝突未解等因素，對 也可以解決勞工低薪的問題。 慧製造的技術及標準漸趨成形，各種解決方案也 實體製造+數位製造=虛實整合製造 今年經濟成長率持「保守」看待。 紛紛提出。特別是在生產資訊連結與可視化、設 目前台灣製造業對數位製造的觀念接受度愈 企業應積極推動「自動化」與「智慧 台灣產業發展仍然面對兩大結構改變的影 化」轉型 響：（1）產業結構改變；（2）人口結構改 變。（1）產業結構的改變：生產型態由大量勞 由前述針對2019年世界與台灣產業趨勢分 工的勞力密集產業，轉移到高附加價值產品的 析可知，因為美中貿易戰的牽連，造成台灣製造 生產型態，朝向知識與技術密集的方向發展。 產業面臨到新一波的產業結構調整，再加上原先 （2）人口結構的改變：因為「少子女化」及 工業4.0及AI人工智慧帶來的國際競爭壓力的因 「高齡化」的人口發展趨勢，已漸漸改變了台灣 素，2019年台灣工具機及精密製造業廠商面臨 人口結構，高齡化可能帶動退休與歇業潮，加上 到「自動化」與「智慧化」（即是智慧自動化） 圖1 工業4.0的核心技術-網宇實體技術 （Cyber-Physic Systems；CPS） 圖2 德國工業4.0-精神與重要觀念 圖3 辦理勞動部產業人才投資計畫課程 青壯人口外流與少子化趨勢影響，除了可能使產 轉型的壓力會更大，造成台灣製造相關產業轉 業勞動力不足、消費需求改變外，以內需為主的 型的腳步加速。同時，台灣許多產業都感受到需 市場也可能逐漸萎縮，導致地方上既有的商業日 更快將創新產品推向市場的競爭壓力愈來愈大。 ←圖4 崑山科技大學工業4.0技術研發中心 益凋零。在產業轉型升級過程，一定會遭遇人力 筆者建議企業負責人應利用此波世界人工智慧 瓶頸，不只有「少子女化」及「高齡化」，還有 （AI）與工業4.0的推動浪潮，開始思考如何跟 圖5→ 智慧機械手臂（iRobot） 人才「晚進早出」的特有現象，都是經濟發展不 進這股潮流，台灣的製造業者必須跟上工業先進 應用於六軸機械加工的實例 能排除的重要障礙。 國家技術發展的腳步，認知到工業4.0除了推動 因此產業結構改變及人口結構改變，將會帶 自動化工廠外，還必須往智慧化及製造數位化轉 130 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 131 130 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 產 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 型提升，透過感測器（Sensors）將工廠生產資 備健診與預測保養，以及結合人工智慧（AI）、 自動化生產結合智慧科技解決產業工業4.0 訊及機器加工參數等數據收集與分析，並與ERP 機器學習與影像資訊的產業應用方案領域，已逐 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 等管理系統整合實施精實管理，才能真正達到工 漸形成智慧製造應用焦點，是目前業界需求量最 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 業4.0的效果。 多的解決方案類型。對台灣的製造業來說，現階 清洗（Cleaning）等製程設備。 智慧製造轉型問題 發展趨勢與範疇，一般是將物聯網（IoT）、雲 段發展智慧製造應用方案與進行產業應用擴散， 廠商 發展現況 目前台灣產業推動工業4.0及智慧工廠的 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 是協助產業轉型與國家加速經濟發展的重要契 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 端（Cloud）運算、大數據（Big data）分析、 機。 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 智慧機械（Intelligent machine，IM）及智慧機 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 同時政府因應全球智慧機械與製造發展趨 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 器人（Intelligent robot，IR），再加上人工智慧 勢，協助台灣企業由工業2.0跨越至工業3.0， Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 ▓崑山科技大學工業4.0技術研發中心主任／于劍平 、板材模壓機 （AI）與機器學習（Machine learning）導入製 自2018年起展開五年計畫，若中小企業轉型升 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 給社會、經濟、產業等各方面的挑戰與衝擊，產 程改善，視為製造轉型的關鍵指標。圖1為工 級可以先安裝數位視訊機上盒（Smart Machine 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 2019年台灣與世界產業趨勢分析 業4.0的核心技術-網宇實體技術（Cyber-Physic Box，SMB）在現有機器上透過物聯網並連線至 業界應該積極面對及轉型。台灣企業未來必須藉 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 2018年美中貿易戰掀起，打亂國際市場成 由自動化與智慧化科技、提高產業管理流程效率 Systems，CPS）。圖2為德國工業4.0-精神與重 網路，藉此先讓現有生產線開始即時收集數據、 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 長腳步，而台灣也是受影響的國家之一。台綜院 等轉型，透過科技輔助人力生產，降低工廠作業 要觀念，以人為關注的焦點，從操作者變為經營 分析數據。SMB係指附加於既有的機械設備， 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 也公布2019年經濟成長率僅2.34%，低於主計 員的人數，提高勞動生產力與勞動人均產值，使 者或管理者，技術以網宇實體技術（CPS）為技 具備資料處理、儲存、通訊協定轉譯及傳輸，以 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 總處的2.41％估值，表示在國際經濟景氣不確定 更少的勞工可以產生更大的效益。不僅可以解決 術核心，最後以智慧工廠為主要精髓，建設智慧 及提供應用服務模組功能之軟硬體整合系統。 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 增加下，外需成長空間相對有限，加上民間消費 因少子高齡化造成的製造業勞動力不足的問題， 工廠。從2012年德國提出工業4.0至今，隨著智 萬潤 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 意願長期疲弱及美中貿易戰衝突未解等因素，對 也可以解決勞工低薪的問題。 慧製造的技術及標準漸趨成形，各種解決方案也 實體製造+數位製造=虛實整合製造 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 今年經濟成長率持「保守」看待。 紛紛提出。特別是在生產資訊連結與可視化、設 目前台灣製造業對數位製造的觀念接受度愈 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 企業應積極推動「自動化」與「智慧 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 台灣產業發展仍然面對兩大結構改變的影 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 化」轉型 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 響：（1）產業結構改變；（2）人口結構改 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 變。（1）產業結構的改變：生產型態由大量勞 由前述針對2019年世界與台灣產業趨勢分 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 工的勞力密集產業，轉移到高附加價值產品的 析可知，因為美中貿易戰的牽連，造成台灣製造 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 生產型態，朝向知識與技術密集的方向發展。 產業面臨到新一波的產業結構調整，再加上原先 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 （2）人口結構的改變：因為「少子女化」及 工業4.0及AI人工智慧帶來的國際競爭壓力的因 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 「高齡化」的人口發展趨勢，已漸漸改變了台灣 素，2019年台灣工具機及精密製造業廠商面臨 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 圖1 工業4.0的核心技術-網宇實體技術 人口結構，高齡化可能帶動退休與歇業潮，加上 到「自動化」與「智慧化」（即是智慧自動化） 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 （Cyber-Physic Systems；CPS） 圖2 德國工業4.0-精神與重要觀念 圖3 辦理勞動部產業人才投資計畫課程 青壯人口外流與少子化趨勢影響，除了可能使產 轉型的壓力會更大，造成台灣製造相關產業轉 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 業勞動力不足、消費需求改變外，以內需為主的 型的腳步加速。同時，台灣許多產業都感受到需 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 ←圖4 市場也可能逐漸萎縮，導致地方上既有的商業日 更快將創新產品推向市場的競爭壓力愈來愈大。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 崑山科技大學工業4.0技術研發中心 益凋零。在產業轉型升級過程，一定會遭遇人力 筆者建議企業負責人應利用此波世界人工智慧 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 圖5→ 瓶頸，不只有「少子女化」及「高齡化」，還有 （AI）與工業4.0的推動浪潮，開始思考如何跟 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 智慧機械手臂（iRobot） 人才「晚進早出」的特有現象，都是經濟發展不 進這股潮流，台灣的製造業者必須跟上工業先進 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 應用於六軸機械加工的實例 能排除的重要障礙。 國家技術發展的腳步，認知到工業4.0除了推動 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 因此產業結構改變及人口結構改變，將會帶 自動化工廠外，還必須往智慧化及製造數位化轉 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 130 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 13139 131 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 來愈高，數位製造能提升生產環境的效率和響應 產，雖然導致傳統人力需求銳減，但也將帶動機 能力，但是實際製造業多數廠商仍在猶豫是否要 電、軟體研發與設計、品管控制、產品整合行銷 藉由數位製造的推動，展開企業邁向工業4.0轉 人才需求，同時機器人量產過程也需要相當人力 型的第一步，但是許多不確定的因素仍然困擾著 資源，因此造成工作人才需求結構改變，並不會 製造業廠商，尤其是南部的廠商許多仍處於工業 人力需求減少。 2.0時代，利用數位製造的技術來做轉型，是非 因為智慧機器人將成為未來工業4.0與人工 常節省成本及有效率的方法。 智慧結合的關鍵設備，因此崑山科技大學由于劍 數位製造藉由數位模擬的技術應用於製造 平教授設計規畫建立了工業機械臂為主體的工業 圖7 崑山科技大學工業4.0技研中心與台灣三菱電機公司 圖8 經濟部舉辦iPAS智慧化生產工程師證照大學種子教 業，若數位模擬技術的投入使用，要打造產品 產學合作（圖左：崑山科技大學于劍平教授；圖右：台灣 4.0技術研發中心（如圖4所示）。將機械手臂於 師師資營活動 三菱電機稻葉元和董事長） 或生產線流程，只要經過電腦多次的設計修改， 智慧製造中所需的上下料、搬運、組裝、加工及 不必實體打造產品和組件，節省大量的資金與時 檢測的功能展示。圖5為機械手臂應用於六軸機 間成本。另外，也可以利用虛擬實境/擴增實境 作，讓企業學員學習到如何在真實工廠中設計模 械加工的實例。預先培養國家未來跨域AI智慧高 經濟部工業局於107年度開始辦理iPAS智慧化生 （VR/AR）互動平台的方法，透過虛擬圖形和 擬出未來的利用智慧機械手臂的智慧生產線。 科技人才。同時崑山科技大學也加入台灣三菱電 產工程師證照推動工作，並辦理大學種子教師 平板顯示器在工廠現場作業員移動到下個階段 機e-F@ctory聯盟，成為台灣第一個學界會員。 師資營及策略性產學交流或研習活動，如圖8所 工業4.0浪潮引爆AI智慧機器人應用 之前，指導工廠現場作業員完成各組站特定的組 圖6所示即是2018年台灣e-F@ctory聯盟成立大 示，培育種子師資，協助企轉型。智慧化生產工 裝任務。未來的虛擬實境/擴增實境（VR/AR） 隨著工業4.0時代來臨，智慧機器人將是重 會贈呈典禮。另外，企業界也應與學術界多多交 程師證照可以讓學校的學生預先熟知生產管理與 互動平台平台，將在工廠現場作業員組件及修復 要的關鍵角色。製造業將整合既有技術，包括： 流合作，不僅在智慧製造技術的開發，還是在跨 智慧製造生產線管理的基本知識與應用，對企業 訓練及多工具管理方面實現重大轉變，提供比目 電腦、通訊、感測及監控技術，同時也將融入 育人才的訓練，都應相互合作開發，圖7所示為 工業4.0轉型提供所需的人才。 前可能的更大的連通性和靈活性。目前崑山科技 新技術，包含：物聯網技術、雲端運算技術、大 崑山科技大學工業4.0技研中心與日本三菱電機 崑山科技大學因應國家工業4.0所需，配合 大學辦理勞動部產業人才投資計畫課程，利用數 數據分析技術，逐漸由「工業自動化3.0」邁向 公司產學合作跨育人才訓練。 輔導學生參加智慧化生產工程師證照考試，培育 位製造模擬的技術設計機械手臂智慧工廠培訓企 「智慧自動化4.0」，因AI智慧機器人的大量應 新世代企業優質人才，且連續6年執行教育部發 推動iPAS智慧化生產工程師證照，協 業AI智慧自動化所需人才（如圖3所示），也是 用，智慧機器人彼此能夠相互溝通，使得智慧自 展典範科大計畫，並於106及107年度辦理勞動 助企轉型 利用數位製造模擬的技術，透過對虛擬空間的操 動化的智慧工廠可以實現。在智慧自動化工廠作 部產業人才投資計畫課程，開設「六軸工業機械 業流程，從訂單到工廠感測器採集資料，每天產 經濟部工業局為充裕5+2產業創新及數位國 手臂程式設計及操作實務班」結合勞動部計畫訓 生百萬或千萬筆的龐大數據，將成為企業很重要 家創新經濟發展所需人才，建立能力鑑定體系運 練在職勞工解決產業升級人才短缺的問題，培養 的資產，不但掌握製造流程的履歷、客戶的偏好 作制度，連結產業公協會能量投入鑑定體系， 南部工業4.0及智慧製造相關跨域的業界人才， 習性的資料，同時也能作為預測未來需求的決策 推動教訓考用循環創新模式，經濟部產業人才能 圖9為辦理106年度勞動部產業人才投資計畫課 工具。隨著工業型機器人能應付的產線工作愈來 力鑑定體系（Industry Professional Assessment 程，培訓企業AI智慧自動化所需人才。圖10為 愈精密複雜，其應用版圖也隨之急速擴張，從高 System，iPAS）辦理iPAS智慧化生產工程師證 辦理產業人才投資計畫課程學員上課操作機械手 科技的醫藥業、汽車工業、電子業、半導體業、 照推動工作。藉由產業共同訂定之人才能力規 臂。圖11為辦理107年度「六軸工業機械手臂程 金屬業等精密製造領域，到傳統產業的橡膠與塑 格，擴大各界對能力鑑定之認同，促進企業深化 式設計及操作實務班」課程。 圖6 崑山科技大學工業4.0技研中心加入台灣三菱 膠業、紡織業、印刷業、食品加工業，甚至到各 應用，優先聘用及加薪獲證者，並帶動青年學習 e-F@ctory聯盟（圖左：崑山科技大學于劍平教授；圖右： 種服務業如餐飲旅遊業，都出現將智能機器人引 動機及學校調整課程，強化健全人才培育環境， 5G時代來臨加速工業物聯網（IIoT） 日本攝陽公司渡邊努總經理） 於智慧工廠的發展 進至產線上的應用風潮。導入機器人協助產品生 以加速補充產業所需關鍵人才，縮短學用落差。 132 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 133 132 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 產 技 業 創 趨 新 勢 篇 篇 來愈高，數位製造能提升生產環境的效率和響應 產，雖然導致傳統人力需求銳減，但也將帶動機光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 能力，但是實際製造業多數廠商仍在猶豫是否要 電、軟體研發與設計、品管控制、產品整合行銷（Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 藉由數位製造的推動，展開企業邁向工業4.0轉 人才需求，同時機器人量產過程也需要相當人力清洗（Cleaning）等製程設備。 型的第一步，但是許多不確定的因素仍然困擾著 資源，因此造成工作人才需求結構改變，並不會元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 製造業廠商，尤其是南部的廠商許多仍處於工業 人力需求減少。和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 2.0時代，利用數位製造的技術來做轉型，是非 Packag 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 因為智慧機器人將成為未來工業4.0與人工e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 常節省成本及有效率的方法。 智慧結合的關鍵設備，因此崑山科技大學由于劍採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 數位製造藉由數位模擬的技術應用於製造 平教授設計規畫建立了工業機械臂為主體的工業Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 圖7 崑山科技大學工業4.0技研中心與台灣三菱電機公司 圖8 經濟部舉辦iPAS智慧化生產工程師證照大學種子教 業，若數位模擬技術的投入使用，要打造產品 產學合作（圖左：崑山科技大學于劍平教授；圖右：台灣 4.0技術研發中心（如圖4所示）。將機械手臂於備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 師師資營活動 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 三菱電機稻葉元和董事長） 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 或生產線流程，只要經過電腦多次的設計修改， 智慧製造中所需的上下料、搬運、組裝、加工及至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 不必實體打造產品和組件，節省大量的資金與時 檢測的功能展示。圖5為機械手臂應用於六軸機破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 間成本。另外，也可以利用虛擬實境/擴增實境 作，讓企業學員學習到如何在真實工廠中設計模 械加工的實例。預先培養國家未來跨域AI智慧高受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 經濟部工業局於107年度開始辦理iPAS智慧化生 元利盛 等先進封裝製程 （VR/AR）互動平台的方法，透過虛擬圖形和 擬出未來的利用智慧機械手臂的智慧生產線。 科技人才。同時崑山科技大學也加入台灣三菱電AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 產工程師證照推動工作，並辦理大學種子教師 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 平板顯示器在工廠現場作業員移動到下個階段 機e-F@ctory聯盟，成為台灣第一個學界會員。設備。 師資營及策略性產學交流或研習活動，如圖8所 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 工業4.0浪潮引爆AI智慧機器人應用 晶圓破脆問題 之前，指導工廠現場作業員完成各組站特定的組 圖6所示即是2018年台灣e-F@ctory聯盟成立大勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 示，培育種子師資，協助企轉型。智慧化生產工 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 裝任務。未來的虛擬實境/擴增實境（VR/AR） 隨著工業4.0時代來臨，智慧機器人將是重 會贈呈典禮。另外，企業界也應與學術界多多交的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 程師證照可以讓學校的學生預先熟知生產管理與 萬潤 封裝製程之設備 互動平台平台，將在工廠現場作業員組件及修復 要的關鍵角色。製造業將整合既有技術，包括： 流合作，不僅在智慧製造技術的開發，還是在跨合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 智慧製造生產線管理的基本知識與應用，對企業 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 訓練及多工具管理方面實現重大轉變，提供比目 電腦、通訊、感測及監控技術，同時也將融入 育人才的訓練，都應相互合作開發，圖7所示為更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 工業4.0轉型提供所需的人才。 崑山科技大學因應國家工業4.0所需，配合 前可能的更大的連通性和靈活性。目前崑山科技 新技術，包含：物聯網技術、雲端運算技術、大 崑山科技大學工業4.0技研中心與日本三菱電機出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 大學辦理勞動部產業人才投資計畫課程，利用數 數據分析技術，逐漸由「工業自動化3.0」邁向 公司產學合作跨育人才訓練。速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 輔導學生參加智慧化生產工程師證照考試，培育 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 位製造模擬的技術設計機械手臂智慧工廠培訓企 「智慧自動化4.0」，因AI智慧機器人的大量應 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 新世代企業優質人才，且連續6年執行教育部發 推動iPAS智慧化生產工程師證照，協 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 業AI智慧自動化所需人才（如圖3所示），也是 用，智慧機器人彼此能夠相互溝通，使得智慧自 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 展典範科大計畫，並於106及107年度辦理勞動 助企轉型 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 利用數位製造模擬的技術，透過對虛擬空間的操 動化的智慧工廠可以實現。在智慧自動化工廠作 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 部產業人才投資計畫課程，開設「六軸工業機械 等設備 經濟部工業局為充裕5+2產業創新及數位國 業流程，從訂單到工廠感測器採集資料，每天產 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 手臂程式設計及操作實務班」結合勞動部計畫訓 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 生百萬或千萬筆的龐大數據，將成為企業很重要 家創新經濟發展所需人才，建立能力鑑定體系運 練在職勞工解決產業升級人才短缺的問題，培養 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 的資產，不但掌握製造流程的履歷、客戶的偏好 作制度，連結產業公協會能量投入鑑定體系， 南部工業4.0及智慧製造相關跨域的業界人才， 塗佈及雷射等製程設備。 烤設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 習性的資料，同時也能作為預測未來需求的決策 推動教訓考用循環創新模式，經濟部產業人才能 圖9為辦理106年度勞動部產業人才投資計畫課 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 工具。隨著工業型機器人能應付的產線工作愈來 力鑑定體系（Industry Professional Assessment 程，培訓企業AI智慧自動化所需人才。圖10為 System，iPAS）辦理iPAS智慧化生產工程師證 愈精密複雜，其應用版圖也隨之急速擴張，從高 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 辦理產業人才投資計畫課程學員上課操作機械手 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 科技的醫藥業、汽車工業、電子業、半導體業、 照推動工作。藉由產業共同訂定之人才能力規 臂。圖11為辦理107年度「六軸工業機械手臂程 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 格，擴大各界對能力鑑定之認同，促進企業深化 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 金屬業等精密製造領域，到傳統產業的橡膠與塑 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 式設計及操作實務班」課程。 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 圖6 崑山科技大學工業4.0技研中心加入台灣三菱 膠業、紡織業、印刷業、食品加工業，甚至到各 應用，優先聘用及加薪獲證者，並帶動青年學習 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 e-F@ctory聯盟（圖左：崑山科技大學于劍平教授；圖右： 種服務業如餐飲旅遊業，都出現將智能機器人引 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 5G時代來臨加速工業物聯網（IIoT） 動機及學校調整課程，強化健全人才培育環境， 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 日本攝陽公司渡邊努總經理） 於智慧工廠的發展 以加速補充產業所需關鍵人才，縮短學用落差。 進至產線上的應用風潮。導入機器人協助產品生 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 132 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 13339 133 ʫࠫ JOEE ɨʹ","科 技 創 新 篇 2019年5G時代正式來臨，將加速工業物聯 典範，由於雲端服務與邊緣運算技術的整合，邊 此，工業4.0結合智慧科技的應用，也將使智慧 網（IIoT）於智慧工廠的發展。5G通訊頻寬速率 緣裝置與終端節點使用AI技術愈來愈受到關注， 製造運作效能提高，包含：生產管理智慧化、供 是4G的40倍，具有高速度、低延遲的特性，讓 由於使用者對資安上的疑慮，以及能夠在最接 應鏈管理智慧化、財務服務智慧化、資產管理智 訊息傳遞更即時，即使在高密度的環境下也能體 近資料產生的端點來進行AI應用，遠比一切都要 慧化、經營管理智慧化、產品開發智慧化、品質 驗高速網路。同時5G有別於傳統通訊系統，針 上雲端要來得合理與經濟。所以物聯網的感測器 管理智慧化、倉儲物流管理智慧化、製程規劃智 對政府推動公共5G服務、免費Wi-Fi熱點、紅燈 將蒐集到的資料，在邊緣運算裝置上做先期的處 慧化、現場報工智慧化..等。 違規檢測及犯罪分析和訊息自動回傳，都可以借 理，大幅度提高低延遲應用的發展，愈來愈多的 面對工業4.0帶來的衝擊，尤其是傳統工廠 助人工智慧（AI）、影像分析和機器學習等先進 AI加速晶片，兼具效能與低功耗的優勢，讓AIoT 推動工業4.0，會造成公司內部員工對新技術引 技術，使系統擁有人工智慧的辨識能力。 （即AI人工智慧+IoT物聯網）裝置產生重要的 進存有疑慮，擔心機器人會排擠到原先的工作， 未來10年內物聯網5G設備呈爆炸式增長， 圖10 辦理107年度勞動部「六軸工業機械手臂程式設計 改變，未來將5G整合於AIoT語音與人臉辨識開 以至於員工不願配合公司轉型，以保障自己的 透過物聯網和感測器技術，工廠裡每部工具機或 及操作實務班」產投課程 啟物聯網智慧型應用，將對智慧工廠人機協作 工作不被取代，導致推動工業4.0產業升級轉型 是設備都互相分享訊息，形成一個巨大IIoT，再 （H2M）的實現將更貼近實際的需求。 的阻力。因此，公司的決策方向必須由上而下， 利用雲端運算分析數據，進而判定每部工具機或 社會，通過高度整合網絡空間和物理空間的系 主管間的工作任務必須要有共識，員工間的教育 結論-2019年企業導入AI技術的元年 是設備的工作最佳狀態與製程參數。 統來平衡經濟發展與解決社會問題」。若是5G 訓練必須要有規劃。總之，面對問題必須要先有 物聯網升級至5G通訊後，不僅讓工業界得 通訊再加上人工智慧（AI）與邊緣運算（Edge 工業4.0結合智慧科技的應用，將使台灣精 想法，有想法才會有作法，有作法後才能解決問 以提高效率與節省能源，藉5G通訊讓工業、人 Computing）等技術的引導，智慧應用與自動化 密機械產業轉型為智慧機械產業、自動化產線 題。因此，正確的觀念，才會引出正確的做法， 類和整個社會更加緊密的相連，結合新興先進 的服務將產生更大、更快的加乘效應，這些技術 轉型為智慧自動化產線、傳統工廠轉型為智慧 有效解決問題，讓公司不斷往前成長。同時，還 技術，帶動經濟和社會結構的轉變，日本將這 彼此相互串連與吸引，即將進一步影響每個企業 工廠。工業4.0具有縮短產品開發測試的時間與 必須找對的人，做對的事，才能畢其功於一役。 個轉變所形成的社會，稱為社會5.0（Society 的運作效能，達成工業4.0。 成本、機器狀態（遠端）監控、設備預知保養 筆者當初規劃工業4.0技術研發中心時，就是有 5.0），社會5.0的定義是：「一個以人為中心的 維護、生產線最佳參數優化調整、大量客製化 先正確的想法，找出自己最需要的核心技術，來 物聯網（IoT）與人工智慧（AI）的技 生產，並創造出企業新的營運服務商業模式。除 展現未來工業4.0智慧工廠的精髓，如此才能展 術的整合-AIoT 現出能量。 2019年1月的CES展覽焦點為人工智慧 台灣製造產業自動化生產應用智慧科技解決 （AI）、5G、物聯網（IoT）、智慧機器人、 產業轉型問題，將會是未來產業發展的趨勢，企 虛擬實境/擴增實境（VR/AR）等。同時，整 業負責人必須要儘早規劃企業未來的生產模式， 合物聯網（IoT）與人工智慧（AI）的技術成為 解決企業轉型所面臨的問題。因為5G通訊技術 AIoT這個特殊的名稱，再搭配邊緣運算（Edge 的普及化，未來AI人工智慧的技術（人臉辨識、 Computing）技術，進而形成智慧邊緣應用的趨 語音辨識、指紋辨識、手勢辨識、生物辨識、圖 勢，成為未來科技產業界的重要成長方向，未來 像分析、視覺分析..等自我學習技術）將會大量 智慧應用的發展將更多樣化，提供產業界創新的 應用在智慧自動化、智慧感測器、智慧機器人、 動能。 智慧製造、智慧機械、智慧生產線、智慧工廠.. 未來人工智慧應用，尤其是機器學習的技術 等領域，2019年將會是人工智慧AI應用於製造 圖9 開辦勞動部勞動力發展署雲嘉南分署五加二政策性 與影像裝置的整合，在安全監控攝影機與空拍機 圖11 多隻機械手臂互相協作將是未來智慧機器人工作的 產業的元年。 產投課程 模式 以至於自動輔助駕駛的應用，不乏夠份量的成功 134 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 135 134 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 科 業 技 趨 創 勢 新 篇 篇 2019年5G時代正式來臨，將加速工業物聯 典範，由於雲端服務與邊緣運算技術的整合，邊R Stripping）、晶圓解鍵合平台 此，工業4.0結合智慧科技的應用，也將使智慧 光阻去除（P 表1 國內半導體設備廠商 （Waf 網（IIoT）於智慧工廠的發展。5G通訊頻寬速率 緣裝置與終端節點使用AI技術愈來愈受到關注，er De-bonding Platform）、晶圓與載具之 製造運作效能提高，包含：生產管理智慧化、供 發展先進封裝設備現況 是4G的40倍，具有高速度、低延遲的特性，讓 由於使用者對資安上的疑慮，以及能夠在最接 應鏈管理智慧化、財務服務智慧化、資產管理智 清洗（Cleaning）等製程設備。 廠商 發展現況 訊息傳遞更即時，即使在高密度的環境下也能體 近資料產生的端點來進行AI應用，遠比一切都要元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 慧化、經營管理智慧化、產品開發智慧化、品質 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan 驗高速網路。同時5G有別於傳統通訊系統，針 上雲端要來得合理與經濟。所以物聯網的感測器 Out Wafer level 管理智慧化、倉儲物流管理智慧化、製程規劃智 研磨設備 Packag 對政府推動公共5G服務、免費Wi-Fi熱點、紅燈 將蒐集到的資料，在邊緣運算裝置上做先期的處e；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 慧化、現場報工智慧化..等。 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 面對工業4.0帶來的衝擊，尤其是傳統工廠 理，大幅度提高低延遲應用的發展，愈來愈多的封裝 違規檢測及犯罪分析和訊息自動回傳，都可以借 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 助人工智慧（AI）、影像分析和機器學習等先進 Under 推動工業4.0，會造成公司內部員工對新技術引 AI加速晶片，兼具效能與低功耗的優勢，讓AIoTfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 （即AI人工智慧+IoT物聯網）裝置產生重要的 技術，使系統擁有人工智慧的辨識能力。 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 進存有疑慮，擔心機器人會排擠到原先的工作， 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 未來10年內物聯網5G設備呈爆炸式增長， 圖10 辦理107年度勞動部「六軸工業機械手臂程式設計 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 以至於員工不願配合公司轉型，以保障自己的 改變，未來將5G整合於AIoT語音與人臉辨識開 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 啟物聯網智慧型應用，將對智慧工廠人機協作 透過物聯網和感測器技術，工廠裡每部工具機或 及操作實務班」產投課程 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 工作不被取代，導致推動工業4.0產業升級轉型 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 是設備都互相分享訊息，形成一個巨大IIoT，再 受惠I 的阻力。因此，公司的決策方向必須由上而下， （H2M）的實現將更貼近實際的需求。C封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 利用雲端運算分析數據，進而判定每部工具機或 社會，通過高度整合網絡空間和物理空間的系 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 主管間的工作任務必須要有共識，員工間的教育 結論-2019年企業導入AI技術的元年 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 是設備的工作最佳狀態與製程參數。 統來平衡經濟發展與解決社會問題」。若是5G 設備。 訓練必須要有規劃。總之，面對問題必須要先有 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 物聯網升級至5G通訊後，不僅讓工業界得 通訊再加上人工智慧（AI）與邊緣運算（Edge 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 想法，有想法才會有作法，有作法後才能解決問 工業4.0結合智慧科技的應用，將使台灣精 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 萬潤 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 以提高效率與節省能源，藉5G通訊讓工業、人 Computing）等技術的引導，智慧應用與自動化 密機械產業轉型為智慧機械產業、自動化產線 題。因此，正確的觀念，才會引出正確的做法， 封裝製程之設備 轉型為智慧自動化產線、傳統工廠轉型為智慧 類和整個社會更加緊密的相連，結合新興先進 的服務將產生更大、更快的加乘效應，這些技術 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 有效解決問題，讓公司不斷往前成長。同時，還 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 工廠。工業4.0具有縮短產品開發測試的時間與 技術，帶動經濟和社會結構的轉變，日本將這 彼此相互串連與吸引，即將進一步影響每個企業 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 必須找對的人，做對的事，才能畢其功於一役。 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 個轉變所形成的社會，稱為社會5.0（Society 的運作效能，達成工業4.0。 成本、機器狀態（遠端）監控、設備預知保養 筆者當初規劃工業4.0技術研發中心時，就是有 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 維護、生產線最佳參數優化調整、大量客製化 5.0），社會5.0的定義是：「一個以人為中心的 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 先正確的想法，找出自己最需要的核心技術，來 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 物聯網（IoT）與人工智慧（AI）的技 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 展現未來工業4.0智慧工廠的精髓，如此才能展 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 生產，並創造出企業新的營運服務商業模式。除 術的整合-AIoT 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 現出能量。 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 2019年1月的CES展覽焦點為人工智慧 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 台灣製造產業自動化生產應用智慧科技解決 等設備 （AI）、5G、物聯網（IoT）、智慧機器人、 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 產業轉型問題，將會是未來產業發展的趨勢，企 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 虛擬實境/擴增實境（VR/AR）等。同時，整 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 業負責人必須要儘早規劃企業未來的生產模式， 合物聯網（IoT）與人工智慧（AI）的技術成為 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 解決企業轉型所面臨的問題。因為5G通訊技術 AIoT這個特殊的名稱，再搭配邊緣運算（Edge 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 的普及化，未來AI人工智慧的技術（人臉辨識、 四、結論 Computing）技術，進而形成智慧邊緣應用的趨 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 語音辨識、指紋辨識、手勢辨識、生物辨識、圖 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 勢，成為未來科技產業界的重要成長方向，未來 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 像分析、視覺分析..等自我學習技術）將會大量 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 智慧應用的發展將更多樣化，提供產業界創新的 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 應用在智慧自動化、智慧感測器、智慧機器人、 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 動能。 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 智慧製造、智慧機械、智慧生產線、智慧工廠.. 未來人工智慧應用，尤其是機器學習的技術 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 等領域，2019年將會是人工智慧AI應用於製造 圖9 開辦勞動部勞動力發展署雲嘉南分署五加二政策性 與影像裝置的整合，在安全監控攝影機與空拍機 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 圖11 多隻機械手臂互相協作將是未來智慧機器人工作的 產業的元年。 產投課程 模式 以至於自動輔助駕駛的應用，不乏夠份量的成功 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 134 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 13539 135 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","三鋒-彩色-1.indd 1 2019/1/31 上午10:42 136 勵德-彩色2-1.indd 1 2019/2/15 下午2:34 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 庫林-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/2/14 下午3:14 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 T T 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out TIMTOSIMTOSIMTOS Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 四、結論 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 137 凱柏-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 下午3:55 ʫࠫ JOEE ɨʹ","昇岱-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:18 138 大光長榮-黑白2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:20 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 成祐-彩色2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 下午4:04 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 139 新穎-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:17 ʫࠫ JOEE ɨʹ","準力-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 下午3:54 140 宏玥-彩色2-1.indd 1 2019/1/31 下午3:52 ʫࠫ JOEE ɨʹ","©˝∞™2-1e1.pdf 1 2019/1/18 下午1:45 產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 ¨…¿s2 -1±me1.pdf 1 2019/1/18 下午1:42 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 141 ʫࠫ JOEE ɨʹ","20190121_優益甘膠囊廣告刊登稿-CS5.pdf 1 2019/1/28 下午1:17 ∏qµo2-1±m108.pdf 1 2019/1/28 下午1:21 142 ʫࠫ JOEE ɨʹ","§u∞”Æ…≥¯ºsßiΩZ.pdf 1 2019/1/28 下午1:16 產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 ©˙Ó⁄2-1∂¬e1.pdf 1 2019/1/18 下午1:46 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 143 ʫࠫ JOEE ɨʹ","哈伯-黑白2-1.indd 1 2019/1/31 上午11:38 144 普羅達-黑白2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:37 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 趨 勢 篇 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 澄茂-黑白2-1.indd 1 勤友光電 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 2019/1/31 上午10:35 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 39 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 145 漢德威-黑白2-1.indd 1 2019/1/31 上午10:15 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 臺灣機械公會理事長柯拔希： 富偉集團 朝向「客製化即量產」企業目標邁進 搶攻第二製造基地商機，今年產值估成長5-10％ 富偉科技集團總裁蕭文龍表示，以「工業 4.0」內涵為規範，在全球所燃起的「智慧化生 迎接2019年「金豬年」的到來，臺灣機械 產」國際潮流，現已成為機械設備業與各產業共 公會理事長柯拔希接受專訪強調，2018年台灣 同追求的發展目標，然而在全球經濟景氣遲滯加 機械設備出口值估約274億美元，較2017年成 上中美貿易戰不確定性的牽制下，讓多數產業的 長約7.2％，並創下歷年新高紀錄，繳出了亮麗 智能化發展與規劃導入只能觀望的緩步前進，但 的成績單，但卻因中美貿易戰開打，導致去年第 即使如此，「智慧化生產」的發展趨勢並不會有 4季後中國大陸設備投資縮手觀望，須等到局勢 所而改變，仍是未來必然的趨勢潮流及立足市場 明朗才會繼續採購，因而2019年上半年機械業 的重要競爭條件，因此，企業對於未來市場發展 景氣應不會太好，預期下半年會優於上半年，呈 的洞悉與智能化布局時機的準確掌握，將成為許 現先蹲後跳格局，初估有機會維持5-10％的成 多產業在未來市場地位重新排列的重要關鍵。 富偉科技集團總裁蕭文龍。 長，如果中美貿易爭端能夠平和落幕，甚至有成 蕭文龍並表示，中美貿易戰從整體的全球經 圖文／陳仁義 長10％的機會。但機械業長期仍會朝著2025年 濟發展面而言，是嚴重違反貨暢其流及國際貿易 達到2兆產值的目標邁進。 生態法則的惡鬥，不應藉保障本國產業發展為 化生產的目標，現在已有大型製造業正朝向此目 柯拔希強調，從中美兩大國這一波的貿易摩 由，過度以保護主義來抵制貿易交流，讓正常的 標前進，富偉集團也已針對該目標的規則進行研 擦戰火不斷擴大無法停歇來看，未來國與國之 貿易行為變相成為國與國經濟發展的談判籌碼， 究思考，再深化發展智動化快速換模系統整廠設 間築起貿易保護高牆的風氣會愈來愈興盛，企 也因兩大強國的貿易戰激烈開打，讓台灣也深受 備，希望未來可協助業者達到「客製化即量產」 業因應之道就是不能把生產工廠全部集中在單一 臺灣機械公會理事長柯拔希。 圖文／莊富安 其害，其中，中國大陸為抵制美國，台灣多家工 的理想目標。 國家，必須在其他國家地區另建第二、甚至第三 具機廠商更無端的受到中國的傾銷之訴，徒增兩 目前富偉集團已成功整合金屬成型業與橡塑 製造基地，來避開被課徵高關稅的地雷，例如中 平台的建置，將由資策會、中華電信、工研院 岸產業發展的困擾，期盼中美貿易戰能早日落幕 膠射出成型業不同需求的快速換模作業條件兩岸 國大陸境內產品輸美的陸資、台資與外資生產企 機械所／資通所及智慧機械科技中心等單位共同 回歸正常軌道，也期許產業透過智慧化的導入創 首創的「智能模具管理系統」，該系統包括從機 業，一旦被美國課徵高關稅，就可能會前往東南 開發不同的應用平台，包括公有雲及私有雲，不 造出新一波經濟熱潮，活絡產業商機。 台的智動化快速換模系統、模具自動輸送系統 亞、南亞等地區設立新工廠，或小部分回到台灣 論是ERP、機台預診、遠端監控、振顫或溫升等 他並指出，工廠生產線需先符合合理化與標 （自動換模台車系統）到涵蓋模具自動倉儲系統 設廠，藉此來規避關稅問題，將為台灣機械業帶 控制，由軟體廠商來協助開發，透過公版機械雲 準化要求，才能進行自動化生產，然後方可升級 與模具自動維護系統等兩大系統，可讓模具自動 來一波可觀的設備採購商機，其中尤以生產自動 的應用服務，從生產資訊分析服務及機械設計服 達到智慧化生產的目標，但台灣大部份廠商現在 更換、輸送、運搬、存取、倉儲、維修等一條龍 化及智慧化的機器設備，因能解決少子化、人口 務，來帶動台灣機械產業整體競爭力的提升。 都僅止於合理化與標準化的進行階段或部分自動 「智動化」作業。 老化等勞力日益難覓問題，最被看好。 柯拔希認為，工業4.0要發展成功，一定要 化，他建議業者，現在應儘快將合理化與標準化 蕭文龍說，雖然該公司的「智能模具管理系 柯拔希表示，機械公會自2015年起開始全 從市場客戶需求端出發，而機械製造廠是最懂客 進行到位，完成自動化生產的階段目標，為因應 統」現在仍處於規畫推廣階段，但模具智動化管 力投入智慧機械、智慧製造的推廣運動，迄今可 戶需求的人，並且手握domain knowledge，透過 日後大數據智慧化生產時代的到來先做好準備， 理是未來的發展趨勢，更是導入智慧化生產必備 說是無人不知、無人不曉，幾乎成了機械業界的 他們扮演系統整合者（SI）角色導入工業4.0技 才不會被智慧化趨勢的快速發展所淘汰。 的智能管理設備系統，未來市場需求將直線攀 全民運動，今年該公會執行的重點為公版機械雲 術，將可協助工廠加速邁向智慧製造。 蕭文龍並強調，「客製化等於量產」是智慧 升。 146 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 147 146 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 名 業 廠趨 寫勢 實篇 臺灣機械公會理事長柯拔希： 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 富偉集團 朝向「客製化即量產」企業目標邁進 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 搶攻第二製造基地商機，今年產值估成長5-10％ 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 富偉科技集團總裁蕭文龍表示，以「工業 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 4.0」內涵為規範，在全球所燃起的「智慧化生 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 迎接2019年「金豬年」的到來，臺灣機械 產」國際潮流，現已成為機械設備業與各產業共 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 公會理事長柯拔希接受專訪強調，2018年台灣 同追求的發展目標，然而在全球經濟景氣遲滯加 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 機械設備出口值估約274億美元，較2017年成 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 上中美貿易戰不確定性的牽制下，讓多數產業的 長約7.2％，並創下歷年新高紀錄，繳出了亮麗 智能化發展與規劃導入只能觀望的緩步前進，但 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 的成績單，但卻因中美貿易戰開打，導致去年第 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 即使如此，「智慧化生產」的發展趨勢並不會有 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 4季後中國大陸設備投資縮手觀望，須等到局勢 所而改變，仍是未來必然的趨勢潮流及立足市場 進封裝濕製程設備 明朗才會繼續採購，因而2019年上半年機械業 的重要競爭條件，因此，企業對於未來市場發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 景氣應不會太好，預期下半年會優於上半年，呈 的洞悉與智能化布局時機的準確掌握，將成為許 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 現先蹲後跳格局，初估有機會維持5-10％的成 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 多產業在未來市場地位重新排列的重要關鍵。 富偉科技集團總裁蕭文龍。 蕭文龍並表示，中美貿易戰從整體的全球經 長，如果中美貿易爭端能夠平和落幕，甚至有成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 圖文／陳仁義 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 長10％的機會。但機械業長期仍會朝著2025年 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 濟發展面而言，是嚴重違反貨暢其流及國際貿易 封裝製程之設備 達到2兆產值的目標邁進。 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 化生產的目標，現在已有大型製造業正朝向此目 生態法則的惡鬥，不應藉保障本國產業發展為 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 柯拔希強調，從中美兩大國這一波的貿易摩 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 標前進，富偉集團也已針對該目標的規則進行研 由，過度以保護主義來抵制貿易交流，讓正常的 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 擦戰火不斷擴大無法停歇來看，未來國與國之 貿易行為變相成為國與國經濟發展的談判籌碼， 究思考，再深化發展智動化快速換模系統整廠設 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 也因兩大強國的貿易戰激烈開打，讓台灣也深受 間築起貿易保護高牆的風氣會愈來愈興盛，企 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 備，希望未來可協助業者達到「客製化即量產」 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 其害，其中，中國大陸為抵制美國，台灣多家工 RDL全自動烘烤設備 業因應之道就是不能把生產工廠全部集中在單一 臺灣機械公會理事長柯拔希。 圖文／莊富安 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 的理想目標。 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 具機廠商更無端的受到中國的傾銷之訴，徒增兩 國家，必須在其他國家地區另建第二、甚至第三 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 目前富偉集團已成功整合金屬成型業與橡塑 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 岸產業發展的困擾，期盼中美貿易戰能早日落幕 製造基地，來避開被課徵高關稅的地雷，例如中 平台的建置，將由資策會、中華電信、工研院 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 膠射出成型業不同需求的快速換模作業條件兩岸 等設備 回歸正常軌道，也期許產業透過智慧化的導入創 國大陸境內產品輸美的陸資、台資與外資生產企 機械所／資通所及智慧機械科技中心等單位共同 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 首創的「智能模具管理系統」，該系統包括從機 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 造出新一波經濟熱潮，活絡產業商機。 業，一旦被美國課徵高關稅，就可能會前往東南 開發不同的應用平台，包括公有雲及私有雲，不 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 台的智動化快速換模系統、模具自動輸送系統 （自動換模台車系統）到涵蓋模具自動倉儲系統 亞、南亞等地區設立新工廠，或小部分回到台灣 論是ERP、機台預診、遠端監控、振顫或溫升等 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 他並指出，工廠生產線需先符合合理化與標 設廠，藉此來規避關稅問題，將為台灣機械業帶 控制，由軟體廠商來協助開發，透過公版機械雲 準化要求，才能進行自動化生產，然後方可升級 與模具自動維護系統等兩大系統，可讓模具自動 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 來一波可觀的設備採購商機，其中尤以生產自動 的應用服務，從生產資訊分析服務及機械設計服 達到智慧化生產的目標，但台灣大部份廠商現在 更換、輸送、運搬、存取、倉儲、維修等一條龍 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 都僅止於合理化與標準化的進行階段或部分自動 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 化及智慧化的機器設備，因能解決少子化、人口 務，來帶動台灣機械產業整體競爭力的提升。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 「智動化」作業。 老化等勞力日益難覓問題，最被看好。 柯拔希認為，工業4.0要發展成功，一定要 化，他建議業者，現在應儘快將合理化與標準化 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 蕭文龍說，雖然該公司的「智能模具管理系 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 柯拔希表示，機械公會自2015年起開始全 從市場客戶需求端出發，而機械製造廠是最懂客 進行到位，完成自動化生產的階段目標，為因應 統」現在仍處於規畫推廣階段，但模具智動化管 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 理是未來的發展趨勢，更是導入智慧化生產必備 日後大數據智慧化生產時代的到來先做好準備， 力投入智慧機械、智慧製造的推廣運動，迄今可 戶需求的人，並且手握domain knowledge，透過 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 才不會被智慧化趨勢的快速發展所淘汰。 的智能管理設備系統，未來市場需求將直線攀 說是無人不知、無人不曉，幾乎成了機械業界的 他們扮演系統整合者（SI）角色導入工業4.0技 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 全民運動，今年該公會執行的重點為公版機械雲 術，將可協助工廠加速邁向智慧製造。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 升。 蕭文龍並強調，「客製化等於量產」是智慧 147 146 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 14739 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 台灣順成 國內高精密頂針第一品牌 中義科技 IEMCA自動棒材送料機獨步全球 以「頂針」單一產品屹立至今近40年，因 信心大增，在口耳相傳的循環下，打破過去台灣 中義科技機械公司受惠工具機產業景氣復 意改革，並強化產品線陣容、致力做好售服工作 產品與日本、德國等國際級同步的卓越品質、但 廠商不願使用國產頂針的習慣。因這樣一步一腳 甦，市場對自動化棒材送料機需求增加，2018 與提升顧客滿意度，讓該公司的企業品牌形象扶 價格卻便宜一倍以上的競爭優勢，不但創造出大 印的堅持，讓台灣順成頂針公司終於坐上台灣高 年營運表現優異，大陸廠更因增加產品陣容及強 搖直上，銷售量水漲船高。 大指名度也擁有超高知名度，深獲國際各大機械 精密頂針一哥的寶座。 化售服工作，營收呈現爆發性成長，在業界表現 針對東南亞市場的拓展，李盈慶指出，拜政 廠商青睞並指定採用，已躍升為國內高精密頂針 精密頂針使用的重要性，在於它是工作機台 耀眼。 府近年來積極推動新南向政策，鼓勵國內廠商前 一哥寶座，榮登台灣高精密頂針第一品牌。 的第二主軸，選擇好的高精密頂針配合工作母機 中義公司總經理李盈慶指出，該公司母集團 往當地投資，加上中義生產的自動棒材送料機不 專業研發生產「高速輕切削頂針」、「高速 機台加工，可提高機台穩定性及耐性。該公司所 義商IEMCA自1961年即致力於生產與研發滿足 管是品質、效能與售服，都深受當地台灣客戶肯 中切削頂針」、「慢速重切削頂針」、「高精密 生產的頂針直線直角精度高，每支頂針主體與軸 客戶各種不同需求的自動棒材送料機，發展迄今 定，增益中義要衝刺東南亞市場的企圖心，除了 度高速重切削活動頂針」等頂針產品的製造大廠 承加工過程，所產生的誤差值總和，經選配組裝 已成為全球最大自動棒材送料機品牌領導者，所 在每兩年一度的台北國際工具機展（TIMTOS） 「台灣順成頂針科技」，從初創時期即堅持「品 後預壓值均相同，因此使頂針更加穩定及可延 研發上市的自動棒材送料機可與各類型的車床、 展出新開發的Steady 112（加工直徑最小到 質競爭力才是生存的命脈」的理念，不斷精進產 長頂針壽命。以該公司「高精密度高速重切削活 加工中心機、磨床、鋸床及等工具機完美搭配。 1mm），同時也參加去年11月底於泰國舉辦的 品力的提升，並積極與各大機床廠合作，開發出 動頂針」為例，其搭配高精密度培林，轉速高達 而IEMCA專注於機床行業的產品是在市場中最廣 Metalex工具機大展，展出同款機種，為中義闊 獨特的油嘴設計，使頂針無須拆卸即可換油保 12,000r.p.m，不易產生高溫，壽命延長，且動 泛的，並且針對涵蓋走刀與走心的單軸送料機、 別多年後於東南亞國家獨立參展，讓當地客戶感 養，搭配指定的頂針專用潤滑油，可延長3倍以 態精密穩定度保持在2µm內，與一般動輒10µ 其加工直徑從0.31mm至100mm甚至更大，其長 受到IEMCA要在東南亞市場生根茁壯、永續經營 上的頂針使用壽命；該公司更為國內首位開發出 m的產品相較，有極佳的產品品質保證。該公司 度可達6米。針對多軸車床可提供多達8軸的送 的決心。 螺帽退出型技術的頂針廠商，達到容易拆卸、擋 並提供專業客製型特殊頂針，以近40年的經驗 料機解決方案，分為集成式棒料進給送料機和後 頂針正方向止推的革命性改良，大幅提升機床工 提供客戶最佳的頂針產品，是最值得信賴的好夥 端自動送料的推料機。 作效率和穩定性，優異表現讓廠商讚不絕口，在 伴。網址：www.sclivecenter.com。 IEMCA棒材自動送料機具有高穩定、減震及 「用過都說讚」的口碑效應下，業務及營收扶搖 噪音低等特點，其專業設計來自義大利Bucci工 直上，「台灣順成」4字，已成為國內高精密頂 業集團-IEMCA的自動棒材送料機團隊，其設計 針的代名詞。 宗旨為IEMCA在全球持續提供突破與創新產品， 回想創業初期，台灣順成公司表示，真是可 為客戶提供你全方位棒材加工需求。 用「篳路藍縷」及「舉步維艱」來形容。因為 此外，油膜潤滑系統自動棒材送料機為 當時台灣廠商對國產的頂針產品不具信心，因 IEMCA獨立發展的機電整合產品，除了保有 此寧願多花錢，採用的頂針產品幾乎都是日本、 IEMCA優秀的機械性能外，並具有多項專利設 德國等生產的外國貨，國產頂針產品要打入國內 計，如彈性料管可以提高車床工作轉速及減少振 廠商市場相當困難。因自知產品品質達國際級水 動噪音；另外，棒材進料速度則藉由DC馬達與 準，只是推廣不出去、廠商不採用，因此，後來 離合器搭配控制，可依據材料實際使用加工狀況 台灣順成頂針科技近40年來始終堅持「品質 突圍方式是以一句「給台灣傳統產業產品一個機 精確調整。 競爭力才是生存的命脈」的理念，產品品質達 會」，才逐漸打動廠商，取得市場機會。廠商在 李盈慶指出，該公司銜義大利母公司IEMCA 中義科技機械公司義大利母公司IEMCA。 國際級水準，已榮登台灣高精密頂針第一品牌 採用該公司生產的頂針後，因產品品質的優異， 之命近年來積極開拓亞洲市場，針對品質完善銳 圖╱業者提供 文／莊富安 。 圖╱業者提供 文／許俊揚 148 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 149 148 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 名 廠 趨 寫 勢 實 篇 中義科技 IEMCA自動棒材送料機獨步全球 台灣順成 國內高精密頂針第一品牌 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 發展現況 廠商 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 以「頂針」單一產品屹立至今近40年，因 信心大增，在口耳相傳的循環下，打破過去台灣 中義科技機械公司受惠工具機產業景氣復 意改革，並強化產品線陣容、致力做好售服工作 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 產品與日本、德國等國際級同步的卓越品質、但 廠商不願使用國產頂針的習慣。因這樣一步一腳 甦，市場對自動化棒材送料機需求增加，2018 與提升顧客滿意度，讓該公司的企業品牌形象扶 研磨設備 價格卻便宜一倍以上的競爭優勢，不但創造出大 印的堅持，讓台灣順成頂針公司終於坐上台灣高 年營運表現優異，大陸廠更因增加產品陣容及強 搖直上，銷售量水漲船高。 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 針對東南亞市場的拓展，李盈慶指出，拜政 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 大指名度也擁有超高知名度，深獲國際各大機械 精密頂針一哥的寶座。 化售服工作，營收呈現爆發性成長，在業界表現 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 廠商青睞並指定採用，已躍升為國內高精密頂針 精密頂針使用的重要性，在於它是工作機台 耀眼。 府近年來積極推動新南向政策，鼓勵國內廠商前 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 中義公司總經理李盈慶指出，該公司母集團 一哥寶座，榮登台灣高精密頂針第一品牌。 的第二主軸，選擇好的高精密頂針配合工作母機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 往當地投資，加上中義生產的自動棒材送料機不 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 專業研發生產「高速輕切削頂針」、「高速 機台加工，可提高機台穩定性及耐性。該公司所 義商IEMCA自1961年即致力於生產與研發滿足 管是品質、效能與售服，都深受當地台灣客戶肯 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 中切削頂針」、「慢速重切削頂針」、「高精密 生產的頂針直線直角精度高，每支頂針主體與軸 客戶各種不同需求的自動棒材送料機，發展迄今 定，增益中義要衝刺東南亞市場的企圖心，除了 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 度高速重切削活動頂針」等頂針產品的製造大廠 承加工過程，所產生的誤差值總和，經選配組裝 已成為全球最大自動棒材送料機品牌領導者，所 在每兩年一度的台北國際工具機展（TIMTOS） 元利盛 等先進封裝製程 「台灣順成頂針科技」，從初創時期即堅持「品 後預壓值均相同，因此使頂針更加穩定及可延 研發上市的自動棒材送料機可與各類型的車床、 展出新開發的Steady 112（加工直徑最小到 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 質競爭力才是生存的命脈」的理念，不斷精進產 長頂針壽命。以該公司「高精密度高速重切削活 加工中心機、磨床、鋸床及等工具機完美搭配。 1mm），同時也參加去年11月底於泰國舉辦的 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 品力的提升，並積極與各大機床廠合作，開發出 動頂針」為例，其搭配高精密度培林，轉速高達 而IEMCA專注於機床行業的產品是在市場中最廣 Metalex工具機大展，展出同款機種，為中義闊 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 獨特的油嘴設計，使頂針無須拆卸即可換油保 12,000r.p.m，不易產生高溫，壽命延長，且動 泛的，並且針對涵蓋走刀與走心的單軸送料機、 別多年後於東南亞國家獨立參展，讓當地客戶感 萬潤 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 養，搭配指定的頂針專用潤滑油，可延長3倍以 態精密穩定度保持在2µm內，與一般動輒10µ 其加工直徑從0.31mm至100mm甚至更大，其長 受到IEMCA要在東南亞市場生根茁壯、永續經營 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 上的頂針使用壽命；該公司更為國內首位開發出 m的產品相較，有極佳的產品品質保證。該公司 度可達6米。針對多軸車床可提供多達8軸的送 的決心。 生產速度與良率 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 螺帽退出型技術的頂針廠商，達到容易拆卸、擋 並提供專業客製型特殊頂針，以近40年的經驗 料機解決方案，分為集成式棒料進給送料機和後 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 頂針正方向止推的革命性改良，大幅提升機床工 提供客戶最佳的頂針產品，是最值得信賴的好夥 端自動送料的推料機。 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 志聖工業 IEMCA棒材自動送料機具有高穩定、減震及 作效率和穩定性，優異表現讓廠商讚不絕口，在 伴。網址：www.sclivecenter.com。 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 「用過都說讚」的口碑效應下，業務及營收扶搖 噪音低等特點，其專業設計來自義大利Bucci工 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 直上，「台灣順成」4字，已成為國內高精密頂 業集團-IEMCA的自動棒材送料機團隊，其設計 等設備 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 針的代名詞。 宗旨為IEMCA在全球持續提供突破與創新產品， 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 回想創業初期，台灣順成公司表示，真是可 為客戶提供你全方位棒材加工需求。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 此外，油膜潤滑系統自動棒材送料機為 用「篳路藍縷」及「舉步維艱」來形容。因為 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 當時台灣廠商對國產的頂針產品不具信心，因 IEMCA獨立發展的機電整合產品，除了保有 此寧願多花錢，採用的頂針產品幾乎都是日本、 IEMCA優秀的機械性能外，並具有多項專利設 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 德國等生產的外國貨，國產頂針產品要打入國內 計，如彈性料管可以提高車床工作轉速及減少振 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 廠商市場相當困難。因自知產品品質達國際級水 動噪音；另外，棒材進料速度則藉由DC馬達與 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 準，只是推廣不出去、廠商不採用，因此，後來 離合器搭配控制，可依據材料實際使用加工狀況 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 台灣順成頂針科技近40年來始終堅持「品質 突圍方式是以一句「給台灣傳統產業產品一個機 精確調整。 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 競爭力才是生存的命脈」的理念，產品品質達 李盈慶指出，該公司銜義大利母公司IEMCA 會」，才逐漸打動廠商，取得市場機會。廠商在 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 中義科技機械公司義大利母公司IEMCA。 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 國際級水準，已榮登台灣高精密頂針第一品牌 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 圖╱業者提供 文／莊富安 採用該公司生產的頂針後，因產品品質的優異， 之命近年來積極開拓亞洲市場，針對品質完善銳 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 。 圖╱業者提供 文／許俊揚 149 148 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 14939 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 維恩實業 Hitachi日立空壓機、台灣地區總代理 舍弗勒 創新零件和數位化解決方案 日本Hitachi日立空壓機、台灣地區總代理 舍弗勒推出全新的X-life高品質軸承系列： 要額外調整，和大多數數控系統相容，特別適合 維恩實業公司，近年來推出Hitachi日立高科技 X-life高精度圓柱滾子軸承、X-life M系列高速 棒材的加工、車銑複合等應用。 「DSP-NEXTII系列-多功能彩色觸控式面板」、 主軸承、X-life六列直線迴圈滾珠軸承和導軌元 在工業4.0應用中，數控工具機發揮重要作 「OSP系列-運轉/停機雙效能」、「SRL系列-渦 件，以及新型帶絕對值測量系統YRTC轉盤軸 用。工具機4.0完美展了舍弗勒的智慧系統。首 卷式（噪音值超低）」等空壓機。高壓力亦即代 承。這些新型軸承具有較高的極限速度、承載能 先是智慧資料的獲取，舍弗勒自行研發的智慧感 表高功率輸出，同時代表著需耗費更多的運轉成 力、剛度和使用壽命，將為新一代工具機創造價 測器的軸承直線元件，可以獲取加工過程中的真 本支出！ 值。 實資料，這些資料經過資料預處理，為將來的視 但若選用日立空壓機之OSP系列及DSP系列 舍弗勒X-life M系列高速主軸軸承對內部結 覺化加工狀態、即時監控維護奠定基礎。其次是 的定頻式空壓機，在正確設定運行條件後，卻具 構進行了全新設計，優化鋼球直徑，因此兼具小 大資料的分析處理。舍弗勒的雲端資料處理技術 有ECO及IPC（智慧型壓力控制）之自動調整最 鋼球軸承的高轉速能力和大鋼球軸承的可靠性和 和專業軸承知識，經專業軟體的建模分析，來實 適當輸出壓力的功能，同時可設定一周（七天） 高承載能力。該系列推出了M、HCM和VCM三 現產品、運營、生產的數位化增值。舍弗勒工具 維恩實業總經理徐文錦表示，維恩以優異的 每天不同的自動運轉起、停時間；如此不僅有效 種不同版本。M系列主軸軸承完全採用100Cr6 機4.0的首嘗試是與工具機製造商德馬吉森精機 節能及高效能品質，並提供全方位的技術服務 降低了運轉成本，同時亦可節省了人工成本。因 製造，而HCM系列軸承採用陶瓷球。VCM高轉 合作生產的五軸車銑複合加工中心。該工具機結 與解決方案。 圖文／李水蓮 此廣受高科技產業及醫療院所的肯定與好評；此 速系列主軸軸承也採用陶瓷球，但軸承內外圈採 合了60多個感測器來實現載荷、位移、速度、 外，受惠於政府大力推動「政府節能補助方案」 立「日立空壓機學校在台教育中心」，與日本 用新研發的Vacrodur高性能材料。相較於傳統的 振動等信號的獲取，透過對這些資料的分析處理 的加持下，維恩實業每年業績皆維持15％的成 Hitachi技術同步，為維恩實業寫下營運新頁、開 主軸軸承，VCM型主軸軸承極大幅度地提高了 來實現數位化增值過程。至今，該工具機一直應 長率。 啟空壓機新紀元。 承載能力、抗疲勞極限和抗污染能力，為電主軸 用於舍弗勒轉盤軸承的實際生產中，為進一步提 維恩實業總經理徐文錦表示，日立Hitachi空 面對半導體及光電業、面板業，特引進無塵 設計帶來新的可能。 高製造過程的智慧化積累了大量經驗。 壓機在日本市占率約達32％，係日本第一大品 式專用的DSP與SDS兩大系列。並因在充分了解 舍弗勒六列直線迴圈滾珠軸承和導軌元件， 牌。日立Hitachi空壓機以性能優質取勝，提供全 使用者的需求下，無論是無油式空壓機或微油式 集合感測器、電子評估和再潤滑系統形成了一個 方位的技術服務及諮詢，維恩實業20年來專精 空壓機，日立均推出了更具人性化的NEXT2系 可根據要求智慧再潤滑的控制閉環。系統可確保 空壓機領域、以及扎實的售後服務，在台灣及中 列多功能性彩色觸控式面板設計；除在性能上的 直線導引系統處於最佳潤滑狀態，避免因潤滑不 國大陸市場（長江以南）快速崛起。近年來維恩 提升，同時也大幅加強了空壓機的監視功能。 足而發生工具機意外停機，進而延長工具機運 實業持續推升Hitachi空壓機在台銷售實績，並占 此外，日立無油及微油變頻式空壓機 行，確保生產品質。 有舉足輕重之地位及擠進同業前列排名。 （30HP以上），皆採用更高效率的DCBL驅動 針對驅動轉軸和轉盤，舍弗勒擁有豐富的產 日立自推出螺旋式空壓機以來，一直在空壓 馬達、變頻機通過更加精確的壓力控制，更有 品組合。帶絕對值測量系統YRTC轉盤軸承，該 機業界扮演領導者角色。維恩技術團隊以節能技 效地提供最適合現場使用壓縮空氣的需求之壓力 產品轉盤角向位置可在系統上電時立即顯示，測 術提升產業革新，以及完善的售後服務贏得客戶 及風量。維恩實業於台灣、中國大陸長江以南均 量點接近加工位置可顯著提高實際測量精度點， 信賴。客戶群涵蓋國內外各大電子業、高科技、 設有維護據點，提供全方位的專業技術「售前售 不會因為污染和油霧等引起“盲點”。而由樹 舍弗勒X-life品質新型主軸軸承具有更高的機 食品業等上市櫃公司、以及各大醫院。2016年 後」服務，協助產業穩定工廠生產運作，並創造 脂玻璃製成的透明轉盤，可看到測量頭的安裝方 械載荷和熱負荷承載能力。 更獲得日本日立技術核可，在維恩桃園總公司成 無限的成長空間。 式。因沒有額外的元件來固定測量系統，也不需 圖╱業者提供 文／李水蓮 150 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 151 150 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 名 廠 趨 勢 寫 篇 實 維恩實業 Hitachi日立空壓機、台灣地區總代理 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 舍弗勒 創新零件和數位化解決方案 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 廠商 發展現況 日本Hitachi日立空壓機、台灣地區總代理 舍弗勒推出全新的X-life高品質軸承系列： 要額外調整，和大多數數控系統相容，特別適合 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 維恩實業公司，近年來推出Hitachi日立高科技 X-life高精度圓柱滾子軸承、X-life M系列高速 棒材的加工、車銑複合等應用。 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 研磨設備 「DSP-NEXTII系列-多功能彩色觸控式面板」、 主軸承、X-life六列直線迴圈滾珠軸承和導軌元 在工業4.0應用中，數控工具機發揮重要作 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 「OSP系列-運轉/停機雙效能」、「SRL系列-渦 件，以及新型帶絕對值測量系統YRTC轉盤軸 用。工具機4.0完美展了舍弗勒的智慧系統。首 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 承。這些新型軸承具有較高的極限速度、承載能 卷式（噪音值超低）」等空壓機。高壓力亦即代 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 先是智慧資料的獲取，舍弗勒自行研發的智慧感 、板材模壓機 力、剛度和使用壽命，將為新一代工具機創造價 表高功率輸出，同時代表著需耗費更多的運轉成 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 測器的軸承直線元件，可以獲取加工過程中的真 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 值。 本支出！ 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 實資料，這些資料經過資料預處理，為將來的視 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 舍弗勒X-life M系列高速主軸軸承對內部結 但若選用日立空壓機之OSP系列及DSP系列 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 覺化加工狀態、即時監控維護奠定基礎。其次是 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 構進行了全新設計，優化鋼球直徑，因此兼具小 的定頻式空壓機，在正確設定運行條件後，卻具 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 大資料的分析處理。舍弗勒的雲端資料處理技術 元利盛 等先進封裝製程 有ECO及IPC（智慧型壓力控制）之自動調整最 鋼球軸承的高轉速能力和大鋼球軸承的可靠性和 和專業軸承知識，經專業軟體的建模分析，來實 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 適當輸出壓力的功能，同時可設定一周（七天） 高承載能力。該系列推出了M、HCM和VCM三 現產品、運營、生產的數位化增值。舍弗勒工具 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 維恩實業總經理徐文錦表示，維恩以優異的 晶圓破脆問題 每天不同的自動運轉起、停時間；如此不僅有效 種不同版本。M系列主軸軸承完全採用100Cr6 機4.0的首嘗試是與工具機製造商德馬吉森精機 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 節能及高效能品質，並提供全方位的技術服務 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 萬潤 降低了運轉成本，同時亦可節省了人工成本。因 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 合作生產的五軸車銑複合加工中心。該工具機結 製造，而HCM系列軸承採用陶瓷球。VCM高轉 與解決方案。 圖文／李水蓮 封裝製程之設備 此廣受高科技產業及醫療院所的肯定與好評；此 速系列主軸軸承也採用陶瓷球，但軸承內外圈採 合了60多個感測器來實現載荷、位移、速度、 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 用新研發的Vacrodur高性能材料。相較於傳統的 外，受惠於政府大力推動「政府節能補助方案」 立「日立空壓機學校在台教育中心」，與日本 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 振動等信號的獲取，透過對這些資料的分析處理 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 的加持下，維恩實業每年業績皆維持15％的成 Hitachi技術同步，為維恩實業寫下營運新頁、開 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 來實現數位化增值過程。至今，該工具機一直應 主軸軸承，VCM型主軸軸承極大幅度地提高了 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 長率。 啟空壓機新紀元。 承載能力、抗疲勞極限和抗污染能力，為電主軸 用於舍弗勒轉盤軸承的實際生產中，為進一步提 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 維恩實業總經理徐文錦表示，日立Hitachi空 面對半導體及光電業、面板業，特引進無塵 設計帶來新的可能。 高製造過程的智慧化積累了大量經驗。 壓機在日本市占率約達32％，係日本第一大品 式專用的DSP與SDS兩大系列。並因在充分了解 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 舍弗勒六列直線迴圈滾珠軸承和導軌元件， 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 牌。日立Hitachi空壓機以性能優質取勝，提供全 使用者的需求下，無論是無油式空壓機或微油式 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 集合感測器、電子評估和再潤滑系統形成了一個 方位的技術服務及諮詢，維恩實業20年來專精 空壓機，日立均推出了更具人性化的NEXT2系 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 可根據要求智慧再潤滑的控制閉環。系統可確保 直線導引系統處於最佳潤滑狀態，避免因潤滑不 空壓機領域、以及扎實的售後服務，在台灣及中 列多功能性彩色觸控式面板設計；除在性能上的 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 國大陸市場（長江以南）快速崛起。近年來維恩 提升，同時也大幅加強了空壓機的監視功能。 足而發生工具機意外停機，進而延長工具機運 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 實業持續推升Hitachi空壓機在台銷售實績，並占 此外，日立無油及微油變頻式空壓機 行，確保生產品質。 四、結論 有舉足輕重之地位及擠進同業前列排名。 （30HP以上），皆採用更高效率的DCBL驅動 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 針對驅動轉軸和轉盤，舍弗勒擁有豐富的產 日立自推出螺旋式空壓機以來，一直在空壓 馬達、變頻機通過更加精確的壓力控制，更有 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 品組合。帶絕對值測量系統YRTC轉盤軸承，該 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 機業界扮演領導者角色。維恩技術團隊以節能技 效地提供最適合現場使用壓縮空氣的需求之壓力 產品轉盤角向位置可在系統上電時立即顯示，測 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 術提升產業革新，以及完善的售後服務贏得客戶 及風量。維恩實業於台灣、中國大陸長江以南均 量點接近加工位置可顯著提高實際測量精度點， 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 信賴。客戶群涵蓋國內外各大電子業、高科技、 設有維護據點，提供全方位的專業技術「售前售 不會因為污染和油霧等引起“盲點”。而由樹 舍弗勒X-life品質新型主軸軸承具有更高的機 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 食品業等上市櫃公司、以及各大醫院。2016年 後」服務，協助產業穩定工廠生產運作，並創造 脂玻璃製成的透明轉盤，可看到測量頭的安裝方 械載荷和熱負荷承載能力。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 圖╱業者提供 文／李水蓮 更獲得日本日立技術核可，在維恩桃園總公司成 無限的成長空間。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 式。因沒有額外的元件來固定測量系統，也不需 151 150 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 15139 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 東培公司 TPI軸承製造廠 智慧製造解決方案 德馬吉森 合資公司-DMG MORI HEITEC 國內第一大軸承專業製造廠，以「TPI」做 以德馬吉森精機與其客戶自動化解決方案的 快的安裝設備並且試運行，確保生產可以無比快 為軸承品牌及企業活力的表徵，提供全球產業 合作夥伴為定位的DMG MORI HEITEC股份有限 速的立即開始。 標準設計與客製化軸承產品。受惠於國內機械產 公司，藉由整合的自動化解決方案創造出更多的 Robo2Go第二代機型：彈性的自動化，易 業搭上工業4.0列車，東培針對工廠自動化、節 價值。 於編程 能、機台數位化，持續推出TD減速機、高速油 自動化是德馬吉森精機未來策略上很重要的 德馬吉森精機會從自動化組合產品中展示 氣潤滑主軸軸承、主導輪及綠能產品等，展現東 支柱：出廠的每四台機器中就有一台是已經具備 新的第二代Robo2Go機型。它可在CLX與CTX 培精湛實力，更備受國際矚目。 自動化功能的機具或是具有自動化裝置的設備。 系列車銑加工機台上操作，也可以從CTX TC系 東培公司總經理陳文傑表示，東培2017年 同時，自從2017年11月德馬吉森精機與合資公 列加工機台上做完整的車銑加工。利用新的軟 東培公司總經理陳文傑（左二）與團隊合影。 參加德國EMO及2018年參加美國IMTS展，向全 司DMG MORI HEITEC就一直加強自動化領域的 體，可以輕鬆容易又有彈性的操作robot自動化 圖文／李水蓮 球展現東培的高速油氣潤滑主軸軸承、精密軸 專業技能。 功能。即使沒有任何robot程式的編寫的知識經 承，備受歐美工具機、自動化、高科技產業界的 安裝、試車及改造。2003年後，接受日本研磨 這個合資公司的核心就是成為德馬吉森精機 驗，也可以利用事先定義好的程式模組，直接在 關注。凸顯東培隱形冠軍的風采，也為台灣製造 機製造商委託承接研磨設備治工具設計製作。無 自動化的合作夥伴並且支援發展與實施有彈性的 Robo2Go第二代機型上的CELOS介面上直接做 的MIT軸承大放異彩。 論在品質與交期，東培精機部都能快速反應，以 自動化解決方案，例如工件操控。德馬吉森精機 出加工製程。 擁有50年歷史的東培，該公司精機部近年 滿足客戶需求，也為公司建立口碑。 就是直接把自動化之專業整合在生產工廠中，例 Robo2Go第二代機型，可用於許多不同的 來將業務擴大至廠外接單。以軸承生產線自動化 陳文傑強調，東培非常重視客戶需求與滿意 如托盤操控。 機型上-最多30分鐘即可設定完成-也可以操控不 的專業，為業界提供客製化服務。從引進日本專 度，持續擴大研發組織規模。生產的高品質軸 德馬吉森精機生產工廠與DMG MOR I 同的零組件，這種方式就證明其具有高度靈活性 業鋁擠型平送輸送設備與設計開始，東培精機部 承，是客戶產品的重要中樞，從鍛造、車削、研 HEITEC的零件自動化專業領域互相交流提供客 就訂定了整體系統設計的路線，也完成多家公司 磨組立、鋼珠及零配件等秉持TPS一貫化生產， 戶一個客製化，且可靠的整體解決方案―從夾 的生產線連結輸送系統的規劃設計與施工。 高度垂直整合。東培目前擁有桃園、中壢、上海 具，加工與數位化控制程式（NC program）工 例如：汽車零件供應商的生產線連結自動化 廠，以及2017年7月投產的印尼廠，布局東南亞 程到整合的自動化解決方案，而且全部都是單一 省人、壓縮機廠的活塞生產線連結輸送規劃、以 及印度市場。近年來，工具機主軸用精密斜角滾 來源。DMG MORI HEITEC額外的服務特點包括 及磁碟片製造廠生產線的連結輸送規劃。另外， 珠軸承為東培新產品開發之重點項目之發展一， 由系統操作所提供的組態配置―包括為其他產品 因對研磨設備與軸承應用上的了解，也為客戶提 並建立BT50以下之高速主軸用軸承之自主開發 需要，所做的系統修改或擴充。 供設備的大修改造、以及砂輪軸與主軸整修，同 能力。未來，東培將朝全方位滾珠與滾子之滾動 數位工程的整體概觀 時引進日本晶圓切割機使用之主導輪車溝包膠加 軸承及軸承一體產品發展，應用領域將擴大到工 由於直接與德馬吉森精機工廠互動，DMG 工技術等服務；現今的客戶包含汽車零組件製造 具機，自動化及綠能產業等。 MORI HEITEC已經開始針對客戶的每一個自動化 廠、家電廠與太陽能切片廠等。 面對工業4.0、5G、物聯網、大數據等新科 專案利用虛擬以及即時映射的基礎完成特別的規 DMU 50第三代機型有WH 15元件，可將15公 此外，更將營運觸角延伸到國外廠商的合作 技驅動的未來龐大商機，未來期許更進一步根據 劃與改善。甚至特別的零組件程式可以在為客戶 斤以下的零件執行5軸自動化加工。 案，包括：2000-2003年陸續派員至日本日立 客戶的特定需求提供客製化解決方案，成為智慧 安裝之前先用電腦為客戶做模擬。這樣不但為客 圖╱德馬吉森精機提供 文／李淑慧 造船研習TFT-LCD用彩色濾光片之研磨設備組裝 製造解決方案提供者；並與客戶、產業共創新契 戶省下了高額投資，也可以保證在客戶端可以很 維護技術，並在台灣TFT製造客戶端配合做設備 機。 152 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 153 152 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 名 業 廠 趨 寫 勢 實 篇 德馬吉森 合資公司-DMG MORI HEITEC 東培公司 TPI軸承製造廠 智慧製造解決方案 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 廠商 發展現況 以德馬吉森精機與其客戶自動化解決方案的 國內第一大軸承專業製造廠，以「TPI」做 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 快的安裝設備並且試運行，確保生產可以無比快 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 為軸承品牌及企業活力的表徵，提供全球產業 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 速的立即開始。 合作夥伴為定位的DMG MORI HEITEC股份有限 研磨設備 公司，藉由整合的自動化解決方案創造出更多的 標準設計與客製化軸承產品。受惠於國內機械產 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 Robo2Go第二代機型：彈性的自動化，易 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 業搭上工業4.0列車，東培針對工廠自動化、節 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 於編程 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 價值。 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 自動化是德馬吉森精機未來策略上很重要的 能、機台數位化，持續推出TD減速機、高速油 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 德馬吉森精機會從自動化組合產品中展示 、板材模壓機 氣潤滑主軸軸承、主導輪及綠能產品等，展現東 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 新的第二代Robo2Go機型。它可在CLX與CTX 支柱：出廠的每四台機器中就有一台是已經具備 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 培精湛實力，更備受國際矚目。 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 系列車銑加工機台上操作，也可以從CTX TC系 自動化功能的機具或是具有自動化裝置的設備。 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 東培公司總經理陳文傑表示，東培2017年 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 列加工機台上做完整的車銑加工。利用新的軟 同時，自從2017年11月德馬吉森精機與合資公 進封裝濕製程設備 東培公司總經理陳文傑（左二）與團隊合影。 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 參加德國EMO及2018年參加美國IMTS展，向全 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 體，可以輕鬆容易又有彈性的操作robot自動化 司DMG MORI HEITEC就一直加強自動化領域的 圖文／李水蓮 元利盛 等先進封裝製程 專業技能。 球展現東培的高速油氣潤滑主軸軸承、精密軸 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 功能。即使沒有任何robot程式的編寫的知識經 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 承，備受歐美工具機、自動化、高科技產業界的 安裝、試車及改造。2003年後，接受日本研磨 設備。 驗，也可以利用事先定義好的程式模組，直接在 這個合資公司的核心就是成為德馬吉森精機 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 關注。凸顯東培隱形冠軍的風采，也為台灣製造 機製造商委託承接研磨設備治工具設計製作。無 自動化的合作夥伴並且支援發展與實施有彈性的 Robo2Go第二代機型上的CELOS介面上直接做 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 自動化解決方案，例如工件操控。德馬吉森精機 萬潤 的MIT軸承大放異彩。 論在品質與交期，東培精機部都能快速反應，以 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 出加工製程。 封裝製程之設備 就是直接把自動化之專業整合在生產工廠中，例 擁有50年歷史的東培，該公司精機部近年 滿足客戶需求，也為公司建立口碑。 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 Robo2Go第二代機型，可用於許多不同的 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 如托盤操控。 來將業務擴大至廠外接單。以軸承生產線自動化 陳文傑強調，東培非常重視客戶需求與滿意 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 機型上-最多30分鐘即可設定完成-也可以操控不 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 德馬吉森精機生產工廠與DMG MOR I 的專業，為業界提供客製化服務。從引進日本專 度，持續擴大研發組織規模。生產的高品質軸 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 同的零組件，這種方式就證明其具有高度靈活性 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 業鋁擠型平送輸送設備與設計開始，東培精機部 承，是客戶產品的重要中樞，從鍛造、車削、研 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP HEITEC的零件自動化專業領域互相交流提供客 志聖工業 就訂定了整體系統設計的路線，也完成多家公司 磨組立、鋼珠及零配件等秉持TPS一貫化生產， 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 戶一個客製化，且可靠的整體解決方案―從夾 的生產線連結輸送系統的規劃設計與施工。 高度垂直整合。東培目前擁有桃園、中壢、上海 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 具，加工與數位化控制程式（NC program）工 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 例如：汽車零件供應商的生產線連結自動化 廠，以及2017年7月投產的印尼廠，布局東南亞 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 程到整合的自動化解決方案，而且全部都是單一 省人、壓縮機廠的活塞生產線連結輸送規劃、以 及印度市場。近年來，工具機主軸用精密斜角滾 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 來源。DMG MORI HEITEC額外的服務特點包括 及磁碟片製造廠生產線的連結輸送規劃。另外， 珠軸承為東培新產品開發之重點項目之發展一， 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 由系統操作所提供的組態配置―包括為其他產品 因對研磨設備與軸承應用上的了解，也為客戶提 並建立BT50以下之高速主軸用軸承之自主開發 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 需要，所做的系統修改或擴充。 供設備的大修改造、以及砂輪軸與主軸整修，同 能力。未來，東培將朝全方位滾珠與滾子之滾動 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 數位工程的整體概觀 四、結論 時引進日本晶圓切割機使用之主導輪車溝包膠加 軸承及軸承一體產品發展，應用領域將擴大到工 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 由於直接與德馬吉森精機工廠互動，DMG 工技術等服務；現今的客戶包含汽車零組件製造 具機，自動化及綠能產業等。 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 MORI HEITEC已經開始針對客戶的每一個自動化 廠、家電廠與太陽能切片廠等。 面對工業4.0、5G、物聯網、大數據等新科 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 專案利用虛擬以及即時映射的基礎完成特別的規 DMU 50第三代機型有WH 15元件，可將15公 此外，更將營運觸角延伸到國外廠商的合作 技驅動的未來龐大商機，未來期許更進一步根據 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 劃與改善。甚至特別的零組件程式可以在為客戶 斤以下的零件執行5軸自動化加工。 案，包括：2000-2003年陸續派員至日本日立 客戶的特定需求提供客製化解決方案，成為智慧 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 安裝之前先用電腦為客戶做模擬。這樣不但為客 圖╱德馬吉森精機提供 文／李淑慧 造船研習TFT-LCD用彩色濾光片之研磨設備組裝 製造解決方案提供者；並與客戶、產業共創新契 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 戶省下了高額投資，也可以保證在客戶端可以很 維護技術，並在台灣TFT製造客戶端配合做設備 機。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 152 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 15339 153 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 聯盛機電 非金屬線切割機 價格平實台灣品牌 晏邦電機 生產力與品質兼顧是不二法門 中走絲線切割機第一品牌的「聯盛機電」， 市場競爭激烈，終端客戶對產品品質的要求 點有利於客戶接利潤較高的少量多樣化訂單。 去年在「LT-45非金屬線切割機」銷售創下佳 不斷提高，塑膠加工業者要立於不敗之地，生產 更高端的，操控系統採網通智慧傳輸網WT NET 績，不僅解決客戶製程問題，又具備價格平實、 力與品質兼顧是不二法門。使用性能佳的成型機 （Wise-Transit Net），運用網路連線到整合平 台灣品牌售後服務好的優勢，目前國內市場需求 固然重要，但更需要適合的週邊設備相輔相成， 台，進行遠端操控，將重要生產條件提供給成型 仍旺盛。 才能滿足產能、品質、節能的需求，或是製造出 機，使成型機之電腦除了自動演算內部數值外， 聯盛機電公司總經理梁鴻敏表示，最近廣受 條件更複雜的特色產品。從投資的角度來看，選 也可以掌控周邊設備狀況。 模具加工業者喜愛的「LT-45非金屬線切割機」， 對週邊設備，等於是小小投資就可為生產線大大 目前最重要議題是”節能”，環保與經濟發 對於非金屬材料切割廠來說是一大福音，不再受 加分，不僅降低人力…等成本，也可製造更優質 展要能兼顧，節能產品是最大的貢獻，這些年晏 限於被加工材料必須要能「導電」的材料。 的產品提升利潤。 邦推出多款節能設備，客戶叫好又叫座，尤其最 「LT-45非金屬線切割機」不再受限於被加 晏邦電機是台灣塑橡膠週邊設備領導品牌， 常用到的塑料乾燥設備-節能型料斗乾燥機及快 「LT-35非金屬線切割機」近年來非常熱銷。 工材料必須要能「導電」的材料，可以切割材料 創建逾40年來，以”塑橡膠周邊設備的開拓 速節能乾燥機，已取的日本、台灣及中國專利， 圖文／王妙琴 面範圍擴大至石墨、塑鋼、樹脂板、玻璃纖維 者”自許，重視自主創新能力，不斷地開發新設 這兩款設備都能達到省電30％以上，並能提高 板、橡膠板、陶瓷、光學玻璃、金屬非金屬複合 動安全裝置，例如：紅外線偵測自動斷電、警 備、新功能，解決客戶的困擾，解決塑膠加工業 原料乾燥程度、提昇成品品質，更能降低故障 材料、半導體材料等均可切割成形，堪稱是線切 報、防火、液位、防碰撞電擊、尋邊測位、中心 的問題正是我們的專長。面對量少質精的消費模 率延長機器壽命，同時能過濾原料中的粉塵與油 割機加工領域的一大突破，嘉惠許多加工廠。 點找尋等，大幅提升加工效率，並且顧及操作人 式，我們致力幫客戶降低庫存、降低設備運轉多 氣，減少空氣污染，工作環境更舒適，節能又環 而「中走鉬絲線切割機」方面，仍是國內市 員的安全。 餘的浪費並精緻化生產現場，除濕乾燥機有助於 保。 占率最高的機種，與相同切割條件下比同業的快 高效率、低成本的「牙攻去除機」，能快速 塑膠達到較低的含水率，解決產品流痕、水泡、 圖╱業者提供 文／蔡榮昌 30％。他們將原來環保罩提升為立柱型板金， 解決牙攻斷裂、鑽頭斷裂之惱人問題，採用電蝕 透明度…等問題，是產線中關鍵設備，因此開發 不僅節省加工業者擺放空間，使用者操作上更靈 原理去除折斷刀具，非接觸加工，機身和爪頭部 「微量型除濕乾燥機」，讓產品更貼近客戶的需 活、更有效率。 份全為白鐵材質，本體採強力磁性底座，直接 求，此新產品榮獲「塑橡膠機械研究發展創新產 聯盛深耕產業30年的專業經驗，線切割機 吸附於工件，去除折斷在工件中的各種直徑的絲 品競賽」佳作獎。 的關鍵零件、控制器和全球第一台採用「鉬絲」 錐、鑽頭、絞刀、螺釘、塞規等工具或刀具。 相較於一般機台至少要25公斤的乾燥機來 等皆自行研發，因而展現出高效率、耗材少和省 全機關鍵組件皆採進口品牌，以確保精度、 烘烤生產，使用微量型除濕乾燥機只需要4公斤 成本的差異化，效率超越快走絲、細度直逼慢走 壽命與品質，操作簡單。此機強大功能還包括： 的乾燥機，解決大材小用的煩惱，也沒有塑料 絲，比慢走絲省3倍耗材，設備成本也可省下3 可深度設定功能，當加工深度完成自動停止；採 烘烤過久變黃、變質的問題，更滿足少量生產 倍，尤其高厚件只有中走鉬絲可以切割。 最新取樣迴路速度，讓速度增30％；夾頭可中心 的需求。當然，體積也瘦身不少，與其搭配的 梁鴻敏指出，「迷你放電加工機」則是依據外 出水功能和工作液幫浦，讓速度增50％；工作機 空氣填料機和小型烤筒可安裝於成型機上，主 國客戶需求加以研發成功，機台設計迷你，占地面 頭可角度調整，可側向加工；可放電去除大型號 控制箱只佔用1600平方公分的面積，輕巧體積 積更小，縮減60％的占地需求，操作簡單易學。 牙攻（M20-M30），另附有轉接頭。再加上它專 與強大效能成強烈對比，業界獨特使用空壓氣體 具備單段編碼器Z軸深度設定，AC伺服馬 用變壓器設計，電源AC110V插座式也能量充足， 即可產出露點-50℃的乾燥風，用電量極省，一 達，排渣速度快，具微電腦型控制系統及多項自 該機可隨身攜帶，方便使用者隨時隨地使用。 小時耗電不到一度，烘烤時間省一半，…種種優 154 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 155 154 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 名 廠 趨 寫 勢 實 篇 晏邦電機 生產力與品質兼顧是不二法門 聯盛機電 非金屬線切割機 價格平實台灣品牌 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 廠商 發展現況 中走絲線切割機第一品牌的「聯盛機電」， 市場競爭激烈，終端客戶對產品品質的要求 點有利於客戶接利潤較高的少量多樣化訂單。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 去年在「LT-45非金屬線切割機」銷售創下佳 不斷提高，塑膠加工業者要立於不敗之地，生產 更高端的，操控系統採網通智慧傳輸網WT NET 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 績，不僅解決客戶製程問題，又具備價格平實、 力與品質兼顧是不二法門。使用性能佳的成型機 （Wise-Transit Net），運用網路連線到整合平 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 台灣品牌售後服務好的優勢，目前國內市場需求 固然重要，但更需要適合的週邊設備相輔相成， 台，進行遠端操控，將重要生產條件提供給成型 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 仍旺盛。 才能滿足產能、品質、節能的需求，或是製造出 機，使成型機之電腦除了自動演算內部數值外， Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 聯盛機電公司總經理梁鴻敏表示，最近廣受 條件更複雜的特色產品。從投資的角度來看，選 也可以掌控周邊設備狀況。 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 目前最重要議題是”節能”，環保與經濟發 模具加工業者喜愛的「LT-45非金屬線切割機」， 對週邊設備，等於是小小投資就可為生產線大大 弘塑科技 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 對於非金屬材料切割廠來說是一大福音，不再受 加分，不僅降低人力…等成本，也可製造更優質 展要能兼顧，節能產品是最大的貢獻，這些年晏 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 限於被加工材料必須要能「導電」的材料。 的產品提升利潤。 邦推出多款節能設備，客戶叫好又叫座，尤其最 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 晏邦電機是台灣塑橡膠週邊設備領導品牌， 「LT-45非金屬線切割機」不再受限於被加 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 常用到的塑料乾燥設備-節能型料斗乾燥機及快 「LT-35非金屬線切割機」近年來非常熱銷。 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 工材料必須要能「導電」的材料，可以切割材料 創建逾40年來，以”塑橡膠周邊設備的開拓 速節能乾燥機，已取的日本、台灣及中國專利， 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 圖文／王妙琴 晶圓破脆問題 面範圍擴大至石墨、塑鋼、樹脂板、玻璃纖維 者”自許，重視自主創新能力，不斷地開發新設 這兩款設備都能達到省電30％以上，並能提高 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 板、橡膠板、陶瓷、光學玻璃、金屬非金屬複合 動安全裝置，例如：紅外線偵測自動斷電、警 備、新功能，解決客戶的困擾，解決塑膠加工業 原料乾燥程度、提昇成品品質，更能降低故障 萬潤 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 封裝製程之設備 材料、半導體材料等均可切割成形，堪稱是線切 報、防火、液位、防碰撞電擊、尋邊測位、中心 的問題正是我們的專長。面對量少質精的消費模 率延長機器壽命，同時能過濾原料中的粉塵與油 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 割機加工領域的一大突破，嘉惠許多加工廠。 點找尋等，大幅提升加工效率，並且顧及操作人 式，我們致力幫客戶降低庫存、降低設備運轉多 氣，減少空氣污染，工作環境更舒適，節能又環 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 而「中走鉬絲線切割機」方面，仍是國內市 員的安全。 餘的浪費並精緻化生產現場，除濕乾燥機有助於 保。 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 圖╱業者提供 文／蔡榮昌 占率最高的機種，與相同切割條件下比同業的快 高效率、低成本的「牙攻去除機」，能快速 塑膠達到較低的含水率，解決產品流痕、水泡、 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 志聖工業 30％。他們將原來環保罩提升為立柱型板金， 解決牙攻斷裂、鑽頭斷裂之惱人問題，採用電蝕 透明度…等問題，是產線中關鍵設備，因此開發 RDL全自動烘烤設備 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 不僅節省加工業者擺放空間，使用者操作上更靈 原理去除折斷刀具，非接觸加工，機身和爪頭部 「微量型除濕乾燥機」，讓產品更貼近客戶的需 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 活、更有效率。 份全為白鐵材質，本體採強力磁性底座，直接 求，此新產品榮獲「塑橡膠機械研究發展創新產 等設備 聯盛深耕產業30年的專業經驗，線切割機 吸附於工件，去除折斷在工件中的各種直徑的絲 品競賽」佳作獎。 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 相較於一般機台至少要25公斤的乾燥機來 的關鍵零件、控制器和全球第一台採用「鉬絲」 錐、鑽頭、絞刀、螺釘、塞規等工具或刀具。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 烤設備。 等皆自行研發，因而展現出高效率、耗材少和省 全機關鍵組件皆採進口品牌，以確保精度、 烘烤生產，使用微量型除濕乾燥機只需要4公斤 塗佈及雷射等製程設備。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 成本的差異化，效率超越快走絲、細度直逼慢走 壽命與品質，操作簡單。此機強大功能還包括： 的乾燥機，解決大材小用的煩惱，也沒有塑料 絲，比慢走絲省3倍耗材，設備成本也可省下3 可深度設定功能，當加工深度完成自動停止；採 烘烤過久變黃、變質的問題，更滿足少量生產 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 倍，尤其高厚件只有中走鉬絲可以切割。 最新取樣迴路速度，讓速度增30％；夾頭可中心 的需求。當然，體積也瘦身不少，與其搭配的 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 梁鴻敏指出，「迷你放電加工機」則是依據外 出水功能和工作液幫浦，讓速度增50％；工作機 空氣填料機和小型烤筒可安裝於成型機上，主 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 國客戶需求加以研發成功，機台設計迷你，占地面 頭可角度調整，可側向加工；可放電去除大型號 控制箱只佔用1600平方公分的面積，輕巧體積 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 積更小，縮減60％的占地需求，操作簡單易學。 牙攻（M20-M30），另附有轉接頭。再加上它專 與強大效能成強烈對比，業界獨特使用空壓氣體 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 具備單段編碼器Z軸深度設定，AC伺服馬 用變壓器設計，電源AC110V插座式也能量充足， 即可產出露點-50℃的乾燥風，用電量極省，一 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 達，排渣速度快，具微電腦型控制系統及多項自 該機可隨身攜帶，方便使用者隨時隨地使用。 小時耗電不到一度，烘烤時間省一半，…種種優 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 154 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 15539 155 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 統嶺實業 與您一起邁向工業4.0 準力機械 加工品質測試達0.01μ 統嶺實業有限公司於民國71年，成立於台 準力機械公司與日本、德國與義大利等國擁 灣機械製造重鎮台中。30多年來秉持著技術為 有悠久歷史的製造生產工具機的公司技術合作， 本的精神，希望為台灣機械製造，提供高品質的 OEM生產高精密磨床與ODM專用磨床之研發生 傳動元件以及相關技術的支援。統嶺成立初期， 產製造各式手動、半自動NC與全自動CNC精密 當時台灣機械之關鍵零組件的製造加工技術尚未 平面磨床，品質媲美日、德，符合客戶特殊及 成熟，統嶺引進日本知名品牌之鏈條、減速機等 應用範圍廣泛之需求，其加工品質經過測試後竟 傳動精品。不只為台灣機械製造提供高水準的零 然達到0.01µ，客戶非常滿意，銷售市場遍佈美 部件，更邀請當時日本的技術人員，來台與客戶 洲、歐洲、澳洲、日本、東南亞與中國。 分享日本機械製造的經驗及專業知識，支持台灣 準力機械的公司董事長森林馨堂表示，準力 製造的機械能夠達到國際要求之高精度、高穩定 機械股份有限公司針對高度、高科技產業，生產 統嶺實業的創始者黃鎮豐、黃鎮潤兄弟以及 度。 高精度磨床，曾有客戶要求2µ以內的磨床研磨 他們的子女攝於台中總公司。 隨著台灣製造、加工技術的進步，統嶺也陸 精度，經過測試後竟然達到0.01µ，客戶非常滿 圖╱業者提供 文／陳至雄 續精選品質優良的減速機、鏈條、馬達台灣廠 意，立刻停止日本系列機台，改用準力機械公 牌，推薦給業界。有別於傳動界的經銷模式多為 以及人機介面的規劃。實績包括各類專用機如製 司所生產的機台，研發高品質的機械獲得客戶驚 純粹買賣行為，統嶺的經營者對製造與經銷販售 罐機、研磨機、拋光機、彎管機，玻璃/鋸片加 嘆。 做出區隔：製造者致力於研發及提高產品良率， 工機、二/三次元機械手等等，更有食品及汽車 準力機械股份有限公司針對高度、高科技 準力機械的公司董事長森林馨堂。 經銷販售者則須肩負起將好的產品、新的觀念 工業產線規劃之經驗。從去年開始更導入日本安 產業，研發超精密機種618ATD超音波磨床、 圖文／蔡榮昌 傳達給業界的責任，並將使用者的意見忠實反映 川機械手臂，跟上世界工業潮流！ 20205X五軸聯動銑磨複合機、CNC奈米油靜壓 給製造者，一來一往，便能幫助製造者做出切合 統嶺實業長年來做為機械製造端與零組件製 磨床、200SCD晶圓研磨機等超精密機種。 市場需求的產品。而要扮演這樣的腳色，統嶺的 造端的橋樑，不僅僅經銷販售，更積極的參與產 準力研發台灣第一台至晶圓加工機，此機台 床界。 業務工程師需要具備機械相關的專業知識，才能 業升級研發資訊的溝通平台，提供全方位的產品 可廣泛應用於如石英、藍寶石、陶瓷與矽晶圓等 準力機械的公司方針為以客戶為尊，以創新 推薦正確的關鍵零組件給使用者。統嶺亦在全台 服務，以期能為台灣工業的進步成長盡最大心 需快速薄化之硬脆材料上。此一晶圓加工機至今 研發、品質優先、服務迅速與團隊紀律為經營理 建立經銷服務網路，能夠即時的提供客戶售後服 力，在同行中實為少見。 仍受到晶圓封測大廠人員的讚賞，並表示很高興 念，藉由提昇技術、品牌、銷售與售貨點服務， 務。 在價格掛帥的這個時代，統嶺實業依舊堅持 知道台灣有工具機公司有能力自行研發、生產製 建立更具競爭力的有利條件，將準力機械推廣至 統嶺跟著工業自動化的來臨，增加販售伺服 培養具有專業能力的技術型業務，根據客戶的需 造晶圓研磨加工機此一準力機械值得喝采的新里 更多元、更高層次的國際市場，以朝向自動化與 馬達及變頻器等電控產品，在傳動產品上除了本 求，從國內外為客戶尋找最佳的解決方法。如此 程碑。另JL-50400CNC直線導軌高精密磨床新 組織化之方向努力，追求更高的產品品質與附加 來就有製造的扭力限制器，也增加投資生產製造 堅持在外人看起來不夠聰明，但卻是因為統嶺 機型，主要結構為龍門型之定柱定樑式雙立柱結 價值。網址：www.joenlih.com.tw 低背隙伺服專用減速機。為了提供客戶更全面的 30多年在工業界的經驗，了解工業的進步，絕 構，其精密設計並獲得國內外7項專利，驚動磨 技術支援，統嶺在十五年前成立FA工業自動化 非建基在削價競爭之上。統嶺與台灣產業界一起 部門，除解決客戶單品使用上的疑問，更可為客 成長，未來也會繼續與大家一起，將台灣的大船 戶做系統電控設計、PLC及運動控制器程式編寫 駛向世界！ 156 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 157 156 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 名 業 廠趨 寫勢 實篇 統嶺實業 與您一起邁向工業4.0 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 準力機械 加工品質測試達0.01μ （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 統嶺實業有限公司於民國71年，成立於台 準力機械公司與日本、德國與義大利等國擁 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 有悠久歷史的製造生產工具機的公司技術合作， 灣機械製造重鎮台中。30多年來秉持著技術為 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 本的精神，希望為台灣機械製造，提供高品質的 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 OEM生產高精密磨床與ODM專用磨床之研發生 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 傳動元件以及相關技術的支援。統嶺成立初期， 產製造各式手動、半自動NC與全自動CNC精密 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 當時台灣機械之關鍵零組件的製造加工技術尚未 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 平面磨床，品質媲美日、德，符合客戶特殊及 成熟，統嶺引進日本知名品牌之鏈條、減速機等 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 應用範圍廣泛之需求，其加工品質經過測試後竟 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 傳動精品。不只為台灣機械製造提供高水準的零 然達到0.01µ，客戶非常滿意，銷售市場遍佈美 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 部件，更邀請當時日本的技術人員，來台與客戶 洲、歐洲、澳洲、日本、東南亞與中國。 進封裝濕製程設備 準力機械的公司董事長森林馨堂表示，準力 分享日本機械製造的經驗及專業知識，支持台灣 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 製造的機械能夠達到國際要求之高精度、高穩定 機械股份有限公司針對高度、高科技產業，生產 統嶺實業的創始者黃鎮豐、黃鎮潤兄弟以及 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 設備。 度。 高精度磨床，曾有客戶要求2µ以內的磨床研磨 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 他們的子女攝於台中總公司。 隨著台灣製造、加工技術的進步，統嶺也陸 精度，經過測試後竟然達到0.01µ，客戶非常滿 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 圖╱業者提供 文／陳至雄 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 續精選品質優良的減速機、鏈條、馬達台灣廠 意，立刻停止日本系列機台，改用準力機械公 萬潤 封裝製程之設備 司所生產的機台，研發高品質的機械獲得客戶驚 牌，推薦給業界。有別於傳動界的經銷模式多為 以及人機介面的規劃。實績包括各類專用機如製 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 純粹買賣行為，統嶺的經營者對製造與經銷販售 罐機、研磨機、拋光機、彎管機，玻璃/鋸片加 嘆。 生產速度與良率 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 準力機械股份有限公司針對高度、高科技 做出區隔：製造者致力於研發及提高產品良率， 工機、二/三次元機械手等等，更有食品及汽車 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 準力機械的公司董事長森林馨堂。 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 經銷販售者則須肩負起將好的產品、新的觀念 工業產線規劃之經驗。從去年開始更導入日本安 產業，研發超精密機種618ATD超音波磨床、 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 圖文／蔡榮昌 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 傳達給業界的責任，並將使用者的意見忠實反映 川機械手臂，跟上世界工業潮流！ 20205X五軸聯動銑磨複合機、CNC奈米油靜壓 RDL全自動烘烤設備 給製造者，一來一往，便能幫助製造者做出切合 統嶺實業長年來做為機械製造端與零組件製 磨床、200SCD晶圓研磨機等超精密機種。 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 準力研發台灣第一台至晶圓加工機，此機台 市場需求的產品。而要扮演這樣的腳色，統嶺的 造端的橋樑，不僅僅經銷販售，更積極的參與產 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 床界。 等設備 可廣泛應用於如石英、藍寶石、陶瓷與矽晶圓等 準力機械的公司方針為以客戶為尊，以創新 業務工程師需要具備機械相關的專業知識，才能 業升級研發資訊的溝通平台，提供全方位的產品 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 推薦正確的關鍵零組件給使用者。統嶺亦在全台 服務，以期能為台灣工業的進步成長盡最大心 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 研發、品質優先、服務迅速與團隊紀律為經營理 需快速薄化之硬脆材料上。此一晶圓加工機至今 念，藉由提昇技術、品牌、銷售與售貨點服務， 建立經銷服務網路，能夠即時的提供客戶售後服 力，在同行中實為少見。 仍受到晶圓封測大廠人員的讚賞，並表示很高興 塗佈及雷射等製程設備。 烤設備。 務。 在價格掛帥的這個時代，統嶺實業依舊堅持 知道台灣有工具機公司有能力自行研發、生產製 建立更具競爭力的有利條件，將準力機械推廣至 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 統嶺跟著工業自動化的來臨，增加販售伺服 培養具有專業能力的技術型業務，根據客戶的需 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 更多元、更高層次的國際市場，以朝向自動化與 造晶圓研磨加工機此一準力機械值得喝采的新里 馬達及變頻器等電控產品，在傳動產品上除了本 求，從國內外為客戶尋找最佳的解決方法。如此 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 組織化之方向努力，追求更高的產品品質與附加 程碑。另JL-50400CNC直線導軌高精密磨床新 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 價值。網址：www.joenlih.com.tw 來就有製造的扭力限制器，也增加投資生產製造 堅持在外人看起來不夠聰明，但卻是因為統嶺 機型，主要結構為龍門型之定柱定樑式雙立柱結 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 低背隙伺服專用減速機。為了提供客戶更全面的 30多年在工業界的經驗，了解工業的進步，絕 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 構，其精密設計並獲得國內外7項專利，驚動磨 技術支援，統嶺在十五年前成立FA工業自動化 非建基在削價競爭之上。統嶺與台灣產業界一起 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 部門，除解決客戶單品使用上的疑問，更可為客 成長，未來也會繼續與大家一起，將台灣的大船 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 戶做系統電控設計、PLC及運動控制器程式編寫 駛向世界！ 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 156 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 15739 157 ʫࠫ JOEE ɨʹ","ܔⳝ੹ЍΌࠫһอᇃ JOEE ɪʹ","2019/2/13 上午8:01 工商時報APP.indd 1 台北-翻爆e2.indd 1 2019/2/13 下午3:03 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 東佑電料 代理全球知名品牌自動控制元件 恆智重機 電動拖車頭具電子動力轉向機種 隨著全球物聯網、AI與智慧製造的趨勢潮流 盤面開關及配線器材等，長年來在秉持著提供快 在全球工業4.0的趨勢下，要推動台灣產業 面。並另有客製化大輪設計訂製、方便戶外行駛 及政府「智慧機械」智慧化發展目標所趨，工具 速、專業技術的完整服務理念下，廣獲業界信賴 轉型升級的趨勢下，如何讓機械智慧化，透過智 使用。 機及機械產業對於智動化需求增溫，代理全球知 肯定，營運表現也逐年看俏。 慧化產線來進行智慧製造，恆智重機自動導引無 恆智重機董事長翟毓溶近30年專業技術及 名品牌自動控制元件的東佑電料公司董事長陳杉 近來該公司更與時俱進提供最新的感測器搭 人駕駛電動搬運設備，絕對可以替工廠、倉庫節 生產製造經驗，建構國內72家，進口22家的衛 井說，「工業4.0」的目標是建立具有適應性、 配伺服驅動器和伺服馬達，減少配線增加運轉時 省人力、提高工作效率。 星工廠資訊，在台灣成立售後服務的零件庫，並 資源效率和自動化生產的智慧工廠，並在商業 間，並提供客戶製作機器人、無人搬運設備及完 恆智重機無人駕駛戶外型6噸「自動導引電 於全省成立服務中心，以客制化的精神，全方位 流程及價值流程中整合客戶及商業夥伴，提供完 整的各類自動化控制元件，可協助業者達到智能 動拖車頭」，拖曳重量可達平地6噸的載重，只 一條龍服務並依客戶需求量身訂做。凝聚員工對 善的售後服務，由機器人全面取代勞力，甚至達 化生產的目標；另外，所代理的OMRON NX1機 要搭配磁條導引，即可從倉庫區透過自動導引系 公司向心力，不斷挑戰激發創造力，上下一心共 到自動化關燈生產的「工業4.0」終極目標，而 械自動化控制器可整合高速生產線的裝置控制與 統往返生產線，具有系統建置方便，磁條條貼到 同邁向成長與茁壯，期盼在競爭激烈的市場中獨 機器人和自動化生產，可說是工業4.0成功的基 安全控制，同時可與產距時間同步的可追溯性， 哪，導引車就可自動行駛到哪。 占鰲頭。 石。 達到提升生產效率追求產能的目的。 同時，保有手動操作之靈活彈性，手動/自 恆智重機致力於電動物流運搬設備的專業製 董事長陳杉井並表示，現在資訊產業日趨完 東佑堅持服務品質不打折，與客戶維持良性 動系統切換方便；駕駛功能可一鍵切換，同時具 造及生產，近年來也踏入電動搬運車，取得西螺 整，物聯網時代已到來，且工業應用領域也正積 的互動，近年來為了提升服務效率，落實在地 有升級性，該公司產品具EPS功能全系列機種皆 果菜市場電動車營運商資格外，並針對其餘果菜 極發展整合各種智能化技術，其中，自動控制元 服務，該公司除員林總公司外，並已分別在新北 可加裝。 市場需求，推出600KG電動蔬果搬運車，來符 件是各類機器自動化的利器，而經營自控產品最 市、新竹、台中、台南及高雄等地成立分公司。 為因應工廠省力化、輕便化的搬運需求，恆 合不同市場的需求。 首要的就是整合國內外各大品牌產品與優勢，提 網址：www.tongyou.com.tw。 智重機目前推出具電子動力轉向（EPS system） 供優質的服務及良好的技術指導，才能有效協助 的物流用拖車頭ATT-60+EPS電子動力轉向機 相關業者轉型演進符合「工業4.0」的智動化要 種，可拖動高達平地6噸、10％以內斜坡3噸的 求。 拖動能力，擁有EPS電子轉向系統操縱靈活，行 東佑電料代理全球知名品牌自動控制元件已 車轉彎時車速會自動減速，大大提升安全性、 有30多年豐富專業經驗，且充分掌握自控元件 同時具備美觀大方的流線圓弧車身，在儀表板 供料與通路，是台灣歐姆龍（OMRON）、台灣 上配置進口LED電量表，可顯示電量格數及使用 和泉（IDEC）、台灣洸洋（Koyo）、美商邦納 小時數，更具備錯誤訊息碼的提供，可方便使用 （BANNER）及法國海格（hager）等世界知名 者及維修工作人員的快速檢修，適合汽車零組件 自動控制元件大廠台灣區代理商，所經營代理的 廠及紡織行業，大量拖動子車需求使用，同時搭 自動控制產品項目產品線齊全，並經銷國內外各 配交流AC變頻無碳刷馬達，省電30％以上，全 大廠牌控制元件，如三菱、東元、士林、天得、 車使用無鉛PU烤漆，耐鏽蝕，同時可選配採用 恆智重機新產品上市「電動拖車頭」具電子 安良、山河、ELCO、LINE SEIKI等，產品包括伺 側拉式電瓶，搭配電瓶更換台車，可迅速方便抽 動力轉向機種。恆智重機（左起）副總經理翟 服馬達、人機介面、視覺CCD、PLC、變頻器、 東佑電料代理的OMRON NX1機械自動化控制器 換電瓶，達到工作不停頓的需求，同時推出站式 清楠、董事長翟毓溶，帶領恆智重機成為全球 光電開關、近接開關、譯碼器、計數╱計時器、 。 及座式兩款，方便客戶快速上下車或長時間工作 工業4.0的標竿廠商。 溫控器、電磁開關、斷路器、繼電器、集合燈、 圖╱東佑提供 文／陳仁義 選用，並可全車採用PU膠輪不會產生污漬在地 圖文／朱錦霞 160 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 161 160 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 業 名 趨 廠 勢 寫 篇 實 恆智重機 電動拖車頭具電子動力轉向機種 東佑電料 代理全球知名品牌自動控制元件 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 廠商 發展現況 隨著全球物聯網、AI與智慧製造的趨勢潮流 盤面開關及配線器材等，長年來在秉持著提供快 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 面。並另有客製化大輪設計訂製、方便戶外行駛 在全球工業4.0的趨勢下，要推動台灣產業 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 及政府「智慧機械」智慧化發展目標所趨，工具 速、專業技術的完整服務理念下，廣獲業界信賴 轉型升級的趨勢下，如何讓機械智慧化，透過智 使用。 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 研磨設備 機及機械產業對於智動化需求增溫，代理全球知 肯定，營運表現也逐年看俏。 慧化產線來進行智慧製造，恆智重機自動導引無 恆智重機董事長翟毓溶近30年專業技術及 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 名品牌自動控制元件的東佑電料公司董事長陳杉 近來該公司更與時俱進提供最新的感測器搭 人駕駛電動搬運設備，絕對可以替工廠、倉庫節 生產製造經驗，建構國內72家，進口22家的衛 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 省人力、提高工作效率。 井說，「工業4.0」的目標是建立具有適應性、 配伺服驅動器和伺服馬達，減少配線增加運轉時 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 星工廠資訊，在台灣成立售後服務的零件庫，並 、板材模壓機 資源效率和自動化生產的智慧工廠，並在商業 間，並提供客戶製作機器人、無人搬運設備及完 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 於全省成立服務中心，以客制化的精神，全方位 恆智重機無人駕駛戶外型6噸「自動導引電 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 動拖車頭」，拖曳重量可達平地6噸的載重，只 流程及價值流程中整合客戶及商業夥伴，提供完 整的各類自動化控制元件，可協助業者達到智能 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 一條龍服務並依客戶需求量身訂做。凝聚員工對 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 善的售後服務，由機器人全面取代勞力，甚至達 化生產的目標；另外，所代理的OMRON NX1機 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 公司向心力，不斷挑戰激發創造力，上下一心共 要搭配磁條導引，即可從倉庫區透過自動導引系 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 統往返生產線，具有系統建置方便，磁條條貼到 到自動化關燈生產的「工業4.0」終極目標，而 械自動化控制器可整合高速生產線的裝置控制與 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 同邁向成長與茁壯，期盼在競爭激烈的市場中獨 元利盛 等先進封裝製程 機器人和自動化生產，可說是工業4.0成功的基 安全控制，同時可與產距時間同步的可追溯性， AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 占鰲頭。 哪，導引車就可自動行駛到哪。 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 石。 達到提升生產效率追求產能的目的。 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 恆智重機致力於電動物流運搬設備的專業製 同時，保有手動操作之靈活彈性，手動/自 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 董事長陳杉井並表示，現在資訊產業日趨完 東佑堅持服務品質不打折，與客戶維持良性 動系統切換方便；駕駛功能可一鍵切換，同時具 造及生產，近年來也踏入電動搬運車，取得西螺 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 有升級性，該公司產品具EPS功能全系列機種皆 整，物聯網時代已到來，且工業應用領域也正積 的互動，近年來為了提升服務效率，落實在地 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 果菜市場電動車營運商資格外，並針對其餘果菜 萬潤 封裝製程之設備 極發展整合各種智能化技術，其中，自動控制元 服務，該公司除員林總公司外，並已分別在新北 可加裝。 市場需求，推出600KG電動蔬果搬運車，來符 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 件是各類機器自動化的利器，而經營自控產品最 市、新竹、台中、台南及高雄等地成立分公司。 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 合不同市場的需求。 為因應工廠省力化、輕便化的搬運需求，恆 首要的就是整合國內外各大品牌產品與優勢，提 網址：www.tongyou.com.tw。 智重機目前推出具電子動力轉向（EPS system） 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 供優質的服務及良好的技術指導，才能有效協助 的物流用拖車頭ATT-60+EPS電子動力轉向機 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 相關業者轉型演進符合「工業4.0」的智動化要 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 種，可拖動高達平地6噸、10％以內斜坡3噸的 拖動能力，擁有EPS電子轉向系統操縱靈活，行 求。 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 車轉彎時車速會自動減速，大大提升安全性、 東佑電料代理全球知名品牌自動控制元件已 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 同時具備美觀大方的流線圓弧車身，在儀表板 有30多年豐富專業經驗，且充分掌握自控元件 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 供料與通路，是台灣歐姆龍（OMRON）、台灣 上配置進口LED電量表，可顯示電量格數及使用 和泉（IDEC）、台灣洸洋（Koyo）、美商邦納 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 小時數，更具備錯誤訊息碼的提供，可方便使用 （BANNER）及法國海格（hager）等世界知名 者及維修工作人員的快速檢修，適合汽車零組件 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 自動控制元件大廠台灣區代理商，所經營代理的 廠及紡織行業，大量拖動子車需求使用，同時搭 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 自動控制產品項目產品線齊全，並經銷國內外各 配交流AC變頻無碳刷馬達，省電30％以上，全 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 大廠牌控制元件，如三菱、東元、士林、天得、 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 恆智重機新產品上市「電動拖車頭」具電子 車使用無鉛PU烤漆，耐鏽蝕，同時可選配採用 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 側拉式電瓶，搭配電瓶更換台車，可迅速方便抽 安良、山河、ELCO、LINE SEIKI等，產品包括伺 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 動力轉向機種。恆智重機（左起）副總經理翟 換電瓶，達到工作不停頓的需求，同時推出站式 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 服馬達、人機介面、視覺CCD、PLC、變頻器、 東佑電料代理的OMRON NX1機械自動化控制器 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 清楠、董事長翟毓溶，帶領恆智重機成為全球 光電開關、近接開關、譯碼器、計數╱計時器、 。 及座式兩款，方便客戶快速上下車或長時間工作 工業4.0的標竿廠商。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 圖文／朱錦霞 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 溫控器、電磁開關、斷路器、繼電器、集合燈、 圖╱東佑提供 文／陳仁義 選用，並可全車採用PU膠輪不會產生污漬在地 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 161 160 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 16139 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 永宏電機 畫世代的PLC與HMI合體 金器公司 邁向全球氣壓零組件之指標地位 跨進2019年，永宏電機屬下的創新研發中 宏過去產品比較單一，要擴大規模必須打開產 以「MINDMAN」品牌享譽全球的金器公 心已瞄準研發新一代PLC（可程式控制器）及 品面，而且要創立別人無法跨越的門檻，未來 司，暢銷全球97個國家。尤其在工業4.0、物聯 HMI（人機介面）高階新機種為新年度目標。小 著重兩大主軸—持續深耕PLC技術，以及跟工業 網及智慧機器等智機產業催生與升級下，金器的 型PLC市佔NO.1的永宏電機於2017年推出HMI 4.0、雲端結合的HMI，來創造高附加價值。隨 空壓零組件製品產能滿載、訂單供不應求，在在 產品P5系列之後，由於該系列銷售穩定成長， 著永宏HMI產品知名度增加，市場的關注度也提 顯示金器產品對自動化發展的重要性。 在歐洲市場滲透速度「反應還不錯」，兩支產品 高，以往永宏只能攻小型PLC市場，現在隨著產 堅持「全球視野、在地經營」，金器董事長 合體，後勁備受期待。 品面的擴張，也開創了許多不同的市場機會。 黃景成，以技術創新及營運績效創出遠近馳名的 永宏電機研發中心經理許祿沛表示，HMI的 海外佈局上，歐洲市場和大陸市場仍是重 好成績。「擴充產能，看好台灣及未來發展」黃 核心技術以軟體為主，是永宏過往只專注在硬 點，歐洲市場利潤高，大陸市場量大但獲利低， 景成強調，金器在台南廠區不斷的興建擴廠，多 體技術的一大突破，但不等於業績會立竿見影。 雖然大陸市場經營不易，但若放棄會讓競爭對手 角化經營是保持領先的策略，不懈的努力和頑固 工業產品生命週期很長，加上永宏HMI產品算後 坐大。「不用跟大陸廠商拼硬體價格，我們成本 的堅持，產品自製率達90％以上、以及100％台 起之秀，就算客戶喜歡永宏的新產品，客戶一般 控管不及大陸；軟體研發雖要花時間、不是一蹴 灣製造。 以「MINDMAN」品牌著稱的金器公司，由董 操作方式，導入機會也是以新專案為主，因此銷 可及，卻值得在這方面著力」。隨著中美貿易戰 金器公司總經理黃威仁表示，金器近來加碼 事長黃景成（中）領航，總經理黃威仁（右） 售量不是新產品在初期要著重的目標，而是以新 開打，中國出口機器銷量受到影響，零組件供應 投資15億元台幣，於2017年中動工。位於台南 及協理黃琬婷（左）企業第二代接棒，為金器 專案導入的數目為主要指標。所以永宏的HMI拓 商也遭受池魚之殃。許祿沛認為，整個自動化產 廠區現正緊鑼密鼓地興建A、B、C三棟新廠房， 如虎添翼的打造世界盃。 銷會以開發新客戶為主，建立銷售通路是首重目 業不會因為貿易戰而停擺，只是目前因生產基地 將擴大壓鑄、塑膠成型、加工及表面處理等技術 圖文／李水蓮 標。 的轉移讓市場青黃不接，這只是短期的影響。他 與產能服務。預計2019年中新廠完工後，未來3 許祿沛認為，小型PLC在工業4.0藍圖裡是 反而認為貿易戰會增加商機，因為很多工廠會從 年內，連同舊廠產能，將為金器帶來倍數成長， 的浪潮，先進機器人的應用將成為其中的關鍵技 很重要的一環，因為工業4.0依賴終端設備聯 中國轉移到其它區域，要能抓住這些商機。 以及邁向全球氣壓零組件之指標地位。 術。MINDMAN推出多元的輕量化夾爪，可視產 網，並提供非常及時準確的資料訊息以供後端 此刻正值2018國際半導體展（SEMICOM 業的需求運用在各種情況。此外，還提供多元的 系統分析，讓生產組織快速且靈活的反應市場需 TAIWAN），面對半導體產業領域應用，金器亦 機械手臂夾爪以及各式電動缸之開發及製造，透 求，但工業4.0推廣也是只有幾年的歷史，目前 提供高精度數位壓力傳感器MP系列；以及能夠 過空壓及電動零組件的靈活搭配，金器將滿足客 大部份終端設備仍沒有網路連接，與其將現在所 精準推抬的雙導桿氣缸MCGS系列，可合乎半導 戶全方位的自動化需求及支援。 有設備聯網，不如藉由一臺具備IOT能力的HMI 體產業高精密度的製程。 黃威仁進一步表示，為讓金器保持競爭優勢 連接幾臺終端裝備，如此可使普及速度變快， 近年來金器更專注於開發高精度、高品質、 及邁向永續經營，強調「全球策略聯盟、一站 而且成本較低。這不代表工業4.0已經為HMI帶 高節能之電磁閥、氣壓缸、空氣調理組合等自動 式購物」。新建的廠房擁有高度自動化的彈性生 來很強的銷售勁道，但基本上他持樂觀，「工業 化空壓零組件。尤其具有環保、節能、高精密 產、客製化服務及快速交貨。此外金器擁有一座 4.0對HMI市場的影響才剛開始，未來會帶動銷 度、高流量、高穩定性、低耗能等深受客戶肯定 現代化自動倉儲系統，控制庫存種類高達20萬 量。」 永宏PLC與HMI合體，精緻、精巧，樹立業界 的高附加價值產品，是自動化設備中不可或缺的 種料件。庫存量掌握精準、品質控制佳，且可在 未來競爭策略，永宏將逐步擴大產品面。許 新里程碑。 重要驅動元件。 網站上供客戶查詢庫存，為全球最具競爭力之氣 祿沛指出，PLC著重在硬體，HMI著重軟體，永 圖╱永宏提供 文／陳逸格 金器公司協理黃琬婷指出，為因應工業4.0 壓零組件大廠。 162 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 163 162 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 名 業 廠 趨 勢 寫 篇 實 永宏電機 畫世代的PLC與HMI合體 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 金器公司 邁向全球氣壓零組件之指標地位 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 以「MINDMAN」品牌享譽全球的金器公 跨進2019年，永宏電機屬下的創新研發中 宏過去產品比較單一，要擴大規模必須打開產 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 司，暢銷全球97個國家。尤其在工業4.0、物聯 心已瞄準研發新一代PLC（可程式控制器）及 品面，而且要創立別人無法跨越的門檻，未來 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 網及智慧機器等智機產業催生與升級下，金器的 HMI（人機介面）高階新機種為新年度目標。小 著重兩大主軸—持續深耕PLC技術，以及跟工業 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 空壓零組件製品產能滿載、訂單供不應求，在在 型PLC市佔NO.1的永宏電機於2017年推出HMI 4.0、雲端結合的HMI，來創造高附加價值。隨 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 顯示金器產品對自動化發展的重要性。 產品P5系列之後，由於該系列銷售穩定成長， 著永宏HMI產品知名度增加，市場的關注度也提 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 在歐洲市場滲透速度「反應還不錯」，兩支產品 高，以往永宏只能攻小型PLC市場，現在隨著產 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 堅持「全球視野、在地經營」，金器董事長 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 合體，後勁備受期待。 品面的擴張，也開創了許多不同的市場機會。 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 黃景成，以技術創新及營運績效創出遠近馳名的 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 好成績。「擴充產能，看好台灣及未來發展」黃 永宏電機研發中心經理許祿沛表示，HMI的 海外佈局上，歐洲市場和大陸市場仍是重 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 景成強調，金器在台南廠區不斷的興建擴廠，多 核心技術以軟體為主，是永宏過往只專注在硬 點，歐洲市場利潤高，大陸市場量大但獲利低， 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 角化經營是保持領先的策略，不懈的努力和頑固 體技術的一大突破，但不等於業績會立竿見影。 雖然大陸市場經營不易，但若放棄會讓競爭對手 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 的堅持，產品自製率達90％以上、以及100％台 工業產品生命週期很長，加上永宏HMI產品算後 坐大。「不用跟大陸廠商拼硬體價格，我們成本 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 起之秀，就算客戶喜歡永宏的新產品，客戶一般 控管不及大陸；軟體研發雖要花時間、不是一蹴 灣製造。 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 以「MINDMAN」品牌著稱的金器公司，由董 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 金器公司總經理黃威仁表示，金器近來加碼 操作方式，導入機會也是以新專案為主，因此銷 可及，卻值得在這方面著力」。隨著中美貿易戰 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 封裝製程之設備 事長黃景成（中）領航，總經理黃威仁（右） 投資15億元台幣，於2017年中動工。位於台南 售量不是新產品在初期要著重的目標，而是以新 開打，中國出口機器銷量受到影響，零組件供應 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 及協理黃琬婷（左）企業第二代接棒，為金器 勤友光電 專案導入的數目為主要指標。所以永宏的HMI拓 商也遭受池魚之殃。許祿沛認為，整個自動化產 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 廠區現正緊鑼密鼓地興建A、B、C三棟新廠房， 如虎添翼的打造世界盃。 銷會以開發新客戶為主，建立銷售通路是首重目 業不會因為貿易戰而停擺，只是目前因生產基地 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 將擴大壓鑄、塑膠成型、加工及表面處理等技術 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 圖文／李水蓮 標。 的轉移讓市場青黃不接，這只是短期的影響。他 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 與產能服務。預計2019年中新廠完工後，未來3 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 年內，連同舊廠產能，將為金器帶來倍數成長， 許祿沛認為，小型PLC在工業4.0藍圖裡是 反而認為貿易戰會增加商機，因為很多工廠會從 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 的浪潮，先進機器人的應用將成為其中的關鍵技 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 很重要的一環，因為工業4.0依賴終端設備聯 中國轉移到其它區域，要能抓住這些商機。 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 術。MINDMAN推出多元的輕量化夾爪，可視產 以及邁向全球氣壓零組件之指標地位。 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 網，並提供非常及時準確的資料訊息以供後端 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 業的需求運用在各種情況。此外，還提供多元的 此刻正值2018國際半導體展（SEMICOM 等設備 TAIWAN），面對半導體產業領域應用，金器亦 系統分析，讓生產組織快速且靈活的反應市場需 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 機械手臂夾爪以及各式電動缸之開發及製造，透 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 求，但工業4.0推廣也是只有幾年的歷史，目前 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 過空壓及電動零組件的靈活搭配，金器將滿足客 提供高精度數位壓力傳感器MP系列；以及能夠 戶全方位的自動化需求及支援。 大部份終端設備仍沒有網路連接，與其將現在所 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 精準推抬的雙導桿氣缸MCGS系列，可合乎半導 有設備聯網，不如藉由一臺具備IOT能力的HMI 體產業高精密度的製程。 黃威仁進一步表示，為讓金器保持競爭優勢 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 連接幾臺終端裝備，如此可使普及速度變快， Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 及邁向永續經營，強調「全球策略聯盟、一站 近年來金器更專注於開發高精度、高品質、 而且成本較低。這不代表工業4.0已經為HMI帶 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 式購物」。新建的廠房擁有高度自動化的彈性生 高節能之電磁閥、氣壓缸、空氣調理組合等自動 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 產、客製化服務及快速交貨。此外金器擁有一座 化空壓零組件。尤其具有環保、節能、高精密 來很強的銷售勁道，但基本上他持樂觀，「工業 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 度、高流量、高穩定性、低耗能等深受客戶肯定 4.0對HMI市場的影響才剛開始，未來會帶動銷 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 現代化自動倉儲系統，控制庫存種類高達20萬 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 的高附加價值產品，是自動化設備中不可或缺的 種料件。庫存量掌握精準、品質控制佳，且可在 量。」 永宏PLC與HMI合體，精緻、精巧，樹立業界 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 未來競爭策略，永宏將逐步擴大產品面。許 新里程碑。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 網站上供客戶查詢庫存，為全球最具競爭力之氣 重要驅動元件。 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 金器公司協理黃琬婷指出，為因應工業4.0 壓零組件大廠。 祿沛指出，PLC著重在硬體，HMI著重軟體，永 圖╱永宏提供 文／陳逸格 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 162 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 16339 163 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 眾程科技 獲經濟部小巨人獎、創新研究等大獎 承通公司 打造完美鉚合的新型鉚釘機 眾程科技致力平面磨床專業領域，重視創新 承通有限公司專營愛托力品牌油壓鉚釘機、 研發與自我突破，提升產業附加價值，獲集團總 空壓雙軸鉚釘機等設備的開發製造。為拓展業務 裁朱志洋與董事長李進成的支持，由總經理張耿 行銷網絡，提升本身企業形象、服務更廣大客 彰領軍下，十年磨劍全力以赴，扎根企業文化與 群，不僅自創廣受業界用戶好評的ATOLIR愛托 願景、持續改善、邁向卓越，最近獲得經濟部小 力品牌，每隔幾年也持續推出新產品，協助客戶 巨人獎、創新研究等二年內十六大獎，在眾多優 創造更優異的生產效能，追求更大利潤效益。 秀企業中脫穎而出，無出其右獨佔鰲頭，為總體 承通公司總經理洪坤銘表示，專精空/油壓 產業界標竿。 鉚釘機與H型鋼鑽孔機生產的，40多年來，擁有 眾程科技總經理張耿彰回憶，2007年眾程 兩座生產工廠與一棟企業總部以服務國內外客 科技加入友嘉集團至今剛屆滿10週年，以破斧 戶，生產能力和相關技術經驗皆已達國際水平， 沉舟改革，堅持全面建立制度化、標準化、持 其鉚釘機產品的耐用度和效能，長久以來深受眾 續員工教育訓練與精實管理，導入企業ERP、開 多客戶認同與喜愛。除了台灣台中的營運總部 源、節流，讓眾程科技從降低庫存率提高活化現 外，承通在2000年也於中國東莞也成立了愛托 副總統建仁召見眾程公司在總經理張耿彰（ 金流，效益控管提升，調整產品線與分散市場另 力品牌的分公司，服務廣東地區客戶。另外於 右）。 圖╱眾程公司提供 文／蔡榮昌 闢藍海的行銷策略，2018年的眾程科技已是家 昆山市也成立辦事處，負責處理中國東北地區的 治理嚴謹、財務健全、員工齊心士氣高昂的工具 結合雲端大數據從單機聯網到整廠整線多機智 業務需要。在多功能且多元的據點支持下，承通 機廠。眾程科技堅持全面建立制度化、標準化、 慧聯網，以磨床產業的經驗為客戶提供更佳的 不僅建立起快速的供貨管道，也讓相關服務品質 承通公司總經理洪坤銘及產品。 成功翻轉更展現優秀的企業體質。 操作。TD-Plus（ADC）智慧型磨床控制器，以 和效率更加提升及優化。目前主力產品包括鉚釘 圖文／蔡榮昌 眾程科技股份有限公司在總經理張耿彰帶領 近50國語言減少語言不同所產生的問題，更能 機、磁性鑽台、自動攻牙機和高速精密鑽床等系 下，以自創品牌FFG「EQUIPTOP」行銷全球， 擴大銷售領域。擁有機聯網、結合大數據、手機 列，其中鉚釘機系列產品更廣受業界各大廠指明 能維持完好無缺的狀態。其鉚接穩定性高，可達 以創新科技、追求完美、引導科技、創造價值， app、智慧監控、機台預警、智慧製造服務化的 採用。 到鉚後無不良形變、內應力極小、不產生內裂 的生產的最高指導原則，今年榮獲：十大企業金 全新商業模式，從客?需求出發、智慧製造。 承通全新發表的徑向氣壓鉚釘機，可讓鉚釘 紋、鉚接面美觀光潔等多重效果，不良率趨近於 炬獎年度創新設計獎、十大企業金炬獎年度優良 眾程科技自創品牌FFG「EQUIPTOP」行銷 材料沿直徑方向變形，並形成與工作載荷相切的 零。另外也可以應用於鉚接半型工件或扭力較大 顧客滿意度獎、傑出中小企業總經理獎、國家品 全球，品質屢獲國際專業的認證與肯定。展望 纖維質流，藉此大幅提高荷載能力，鉚後鍍層也 型的工件，應用範圍非常廣泛。 牌玉山獎：最佳產品類TD-Plus（ADC），及經 未來，張耿彰說，創新研發才能保有核心技術 濟部第25屆創新研究獎TD-PLUS（ADC）系列 能力，眾程科技在改造的過程，積極在智慧磨 智慧型平面磨床，經濟部第21屆小巨人獎等大 床TD- Plus（ADC）智能化協同的研製並取得進 獎，其中TD-PLUS（ADC）系列智慧型平面磨 展，平面磨床的控制裝置、規矩共構臥式磨床及 床最為出色，獲獎更多，帶來更多效益。 其共用模組，分別取得發明保護，使競爭者不敢 眾程科技開發自主畫面搭配台達電國產控制 複製，強化公司產品競爭力，TD- Plus（ADC） 器，為客戶量身而定來做為自我進步的基礎，並 系列機型並已進入量產，帶來更多的效益。 164 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 165 164 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 名 業 廠趨 寫勢 實篇 眾程科技 獲經濟部小巨人獎、創新研究等大獎 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 承通公司 打造完美鉚合的新型鉚釘機 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 眾程科技致力平面磨床專業領域，重視創新 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商 發展現況 承通有限公司專營愛托力品牌油壓鉚釘機、 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 空壓雙軸鉚釘機等設備的開發製造。為拓展業務 研發與自我突破，提升產業附加價值，獲集團總 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 行銷網絡，提升本身企業形象、服務更廣大客 裁朱志洋與董事長李進成的支持，由總經理張耿 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 彰領軍下，十年磨劍全力以赴，扎根企業文化與 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 群，不僅自創廣受業界用戶好評的ATOLIR愛托 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 力品牌，每隔幾年也持續推出新產品，協助客戶 願景、持續改善、邁向卓越，最近獲得經濟部小 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 、板材模壓機 創造更優異的生產效能，追求更大利潤效益。 巨人獎、創新研究等二年內十六大獎，在眾多優 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 承通公司總經理洪坤銘表示，專精空/油壓 秀企業中脫穎而出，無出其右獨佔鰲頭，為總體 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 鉚釘機與H型鋼鑽孔機生產的，40多年來，擁有 產業界標竿。 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 進封裝濕製程設備 兩座生產工廠與一棟企業總部以服務國內外客 眾程科技總經理張耿彰回憶，2007年眾程 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 元利盛 等先進封裝製程 科技加入友嘉集團至今剛屆滿10週年，以破斧 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 戶，生產能力和相關技術經驗皆已達國際水平， 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 其鉚釘機產品的耐用度和效能，長久以來深受眾 沉舟改革，堅持全面建立制度化、標準化、持 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 續員工教育訓練與精實管理，導入企業ERP、開 多客戶認同與喜愛。除了台灣台中的營運總部 晶圓破脆問題 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 源、節流，讓眾程科技從降低庫存率提高活化現 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 外，承通在2000年也於中國東莞也成立了愛托 副總統建仁召見眾程公司在總經理張耿彰（ 封裝製程之設備 力品牌的分公司，服務廣東地區客戶。另外於 金流，效益控管提升，調整產品線與分散市場另 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 右）。 圖╱眾程公司提供 文／蔡榮昌 勤友光電 昆山市也成立辦事處，負責處理中國東北地區的 闢藍海的行銷策略，2018年的眾程科技已是家 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 治理嚴謹、財務健全、員工齊心士氣高昂的工具 結合雲端大數據從單機聯網到整廠整線多機智 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 業務需要。在多功能且多元的據點支持下，承通 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 不僅建立起快速的供貨管道，也讓相關服務品質 機廠。眾程科技堅持全面建立制度化、標準化、 慧聯網，以磨床產業的經驗為客戶提供更佳的 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 承通公司總經理洪坤銘及產品。 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 志聖工業 成功翻轉更展現優秀的企業體質。 操作。TD-Plus（ADC）智慧型磨床控制器，以 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 圖文／蔡榮昌 和效率更加提升及優化。目前主力產品包括鉚釘 眾程科技股份有限公司在總經理張耿彰帶領 近50國語言減少語言不同所產生的問題，更能 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 機、磁性鑽台、自動攻牙機和高速精密鑽床等系 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 列，其中鉚釘機系列產品更廣受業界各大廠指明 下，以自創品牌FFG「EQUIPTOP」行銷全球， 擴大銷售領域。擁有機聯網、結合大數據、手機 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 能維持完好無缺的狀態。其鉚接穩定性高，可達 等設備 採用。 以創新科技、追求完美、引導科技、創造價值， app、智慧監控、機台預警、智慧製造服務化的 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 到鉚後無不良形變、內應力極小、不產生內裂 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 承通全新發表的徑向氣壓鉚釘機，可讓鉚釘 的生產的最高指導原則，今年榮獲：十大企業金 全新商業模式，從客?需求出發、智慧製造。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 紋、鉚接面美觀光潔等多重效果，不良率趨近於 炬獎年度創新設計獎、十大企業金炬獎年度優良 眾程科技自創品牌FFG「EQUIPTOP」行銷 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 材料沿直徑方向變形，並形成與工作載荷相切的 零。另外也可以應用於鉚接半型工件或扭力較大 顧客滿意度獎、傑出中小企業總經理獎、國家品 全球，品質屢獲國際專業的認證與肯定。展望 纖維質流，藉此大幅提高荷載能力，鉚後鍍層也 型的工件，應用範圍非常廣泛。 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 四、結論 牌玉山獎：最佳產品類TD-Plus（ADC），及經 未來，張耿彰說，創新研發才能保有核心技術 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 濟部第25屆創新研究獎TD-PLUS（ADC）系列 能力，眾程科技在改造的過程，積極在智慧磨 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 智慧型平面磨床，經濟部第21屆小巨人獎等大 床TD- Plus（ADC）智能化協同的研製並取得進 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 獎，其中TD-PLUS（ADC）系列智慧型平面磨 展，平面磨床的控制裝置、規矩共構臥式磨床及 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 床最為出色，獲獎更多，帶來更多效益。 其共用模組，分別取得發明保護，使競爭者不敢 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 眾程科技開發自主畫面搭配台達電國產控制 複製，強化公司產品競爭力，TD- Plus（ADC） 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 器，為客戶量身而定來做為自我進步的基礎，並 系列機型並已進入量產，帶來更多的效益。 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 164 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 16539 165 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 桂全機械 棒鋼高速精密切斷機 緻鎰企業 新型六連板高週波熔斷機品質更穩定 專精於各類金屬精密切斷機械研發製造已有 高，尤其該機種無論是品質、性能、精密度等皆 緻鎰企業股份有限公司為高週波熔接機械領 人機介面做參數設定，滑台及VC驅動則使用伺 30多年豐富經驗的桂全機械公司，以自有品牌 已可睥睨日本大廠同款機型，但購置價格則較日 域具龍頭大廠，擁有近30多年豐富經驗，生產 服馬達，做精準定位，操作簡單，產品對應需 「KCM」將系列機種成功行銷於兩岸及歐美、 本機台更為經濟。 製造各高週波機種，最近研發成功伺服自動送料 求，電流及各種時間參數備有歷史紀錄，存取方 日本、巴西等國際市場，其中，所首創開發出的 日前該公司再創新開發出加熱型的「棒鋼加 六連板高週波熔接裁斷機，具有精簡人力且生產 便，VC電流調整，使用伺服馬達做自動同調， 「棒鋼高速精密切斷機」（RF-400IH）除採用 熱高速精密切斷機」（RF-450IH），該機種可 速度提升，受到市場的肯定與支持，首次推出獲 更具備自動追蹤功能，不需耗費大量時間來做電 機械式傳動結構設計外，並特別配備伺服「高速 透過所特別設計配備的加熱系統，將棒鋼加熱到 得許多訂單，不僅在國內高週波業中獨創，也是 流調整，可使產品品質更穩定專業自動化設計， 定寸」送料系統，切斷速度快、低噪音、端面平 300~400℃所需的最佳加工溫度再進行切斷作 世界級專業技術。 在人力缺乏的時代以自動化機械替代傳統機械可 整，最長工件切斷長度可達300mm或依需求客 業，避免棒鋼材質組織受到因切斷時所造成的組 緻鎰公司董事長林丙丁表示，新型六連板高 節省人力。 製設計，可充分運用於汽機車汽門的精密切斷加 織損壞，確保加工件的高安全品質要求，且同樣 週波熔接裁斷機的特性，人機介面設定，簡單操 緻鎰公司產品外包括：晶體式高週波LDPE 工，是追求產業升級及光圓棒長工件精密切斷加 搭載「伺服傳動高速定寸」送料系統，可說是生 作，產品對應需求，電流及時間參數存取方便伺 鋁鉑兩用積層軟管管機、高週波冷陰極管加熱 工的最佳利器。 產汽機車汽門的新利器。 服控制。精密傳動精密定位，最高標準的品質控 機、及各式高週波自動塑膠熔接裁斷機、跑步帶 桂全機械總經理陳輝熀表示，該機種採機械 另外，該公司已在大陸江蘇太倉設立分公 管。電流自動追蹤自動同調，不需要耗費大量時 專用熔接機、汽車遮陽板、車門板、腳踏板、等 式傳動設計，且其傳動齒輪皆經精密研磨，擁 司，可針對大陸市場提供更快速、優質的專業服 間調整電流電壓，專業自動化設計，在人力缺乏 熔接機、紙餐盒熔接機、立體壓紋機、PVC立體 有切斷速度快、低噪音的特性，並具備伺服馬 務。 的時代以自動化機械代替傳統機械節省人力， 商標機、高週波金屬熱處理機、高週波焊接機、 達「高速定寸」送料系統設計，每分鐘約可高速 網址：www.kcm-samson.com.tw。 近期又設計伺服自動送料六連板高週波熔接裁斷 高週波製管機、高週波粉末燒結機，和高週波曲 切斷100支棒鋼工件，且切斷端面平整、真圓度 機，精簡人力且生產速度提升。 木膠合機,高週波木材拼板機，竹片拼板機，以 緻鎰公司為了精益求精，增加產品的精密 及各式標準型或自走式熱氣縫合密封機。 度，不斷投入高週波研發創新產品，提供客戶最 網址：http//www.jyhyih.com.tw。 桂全「棒鋼高速精密切斷機」可快速、精準 優質的產品，近幾年也極力開發醫療專用高週波 圖╱業者提供 文／蔡榮昌 針對光圓棒長工件進行精密切斷加工，能大幅 機，給予需求者最舒適的服務，舉凡尿袋、醫療 提升效率與品質，達到產業升級的目的。 氣墊床、餵食袋等等，配合的廠商也大多為國內 圖╱桂全提供 文／陳仁義 外醫療大廠。 近年來緻鎰公司為了市場供需，全面投入研 發與設計各種專用高週波自動化機械，不斷的創 新機型精益求精，提昇機台的精密度與人性化， 提供給客戶最優質的產品服務，產品深受使用者 的愛好，近幾年來本公司極力研發晶體式高週波 設備，佔地面積小、輸出功率穩定、較為省電、 故障率低、保養檢修方便。應用範圍廣泛如：淬 火、回火、鍛造、金屬加熱、表面熱處理。 新型六連板高週波熔接裁斷機的特性，採用 166 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 167 166 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 名 業 廠 趨 寫 勢 篇 實 緻鎰企業 新型六連板高週波熔斷機品質更穩定 桂全機械 棒鋼高速精密切斷機 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 發展現況 廠商 專精於各類金屬精密切斷機械研發製造已有 高，尤其該機種無論是品質、性能、精密度等皆 緻鎰企業股份有限公司為高週波熔接機械領 人機介面做參數設定，滑台及VC驅動則使用伺 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 均豪精密 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 30多年豐富經驗的桂全機械公司，以自有品牌 已可睥睨日本大廠同款機型，但購置價格則較日 域具龍頭大廠，擁有近30多年豐富經驗，生產 服馬達，做精準定位，操作簡單，產品對應需 研磨設備 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 「KCM」將系列機種成功行銷於兩岸及歐美、 本機台更為經濟。 製造各高週波機種，最近研發成功伺服自動送料 求，電流及各種時間參數備有歷史紀錄，存取方 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 日本、巴西等國際市場，其中，所首創開發出的 日前該公司再創新開發出加熱型的「棒鋼加 六連板高週波熔接裁斷機，具有精簡人力且生產 便，VC電流調整，使用伺服馬達做自動同調， 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 「棒鋼高速精密切斷機」（RF-400IH）除採用 熱高速精密切斷機」（RF-450IH），該機種可 速度提升，受到市場的肯定與支持，首次推出獲 更具備自動追蹤功能，不需耗費大量時間來做電 、板材模壓機 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 機械式傳動結構設計外，並特別配備伺服「高速 透過所特別設計配備的加熱系統，將棒鋼加熱到 得許多訂單，不僅在國內高週波業中獨創，也是 流調整，可使產品品質更穩定專業自動化設計， 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 定寸」送料系統，切斷速度快、低噪音、端面平 300~400℃所需的最佳加工溫度再進行切斷作 世界級專業技術。 在人力缺乏的時代以自動化機械替代傳統機械可 弘塑科技 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 緻鎰公司董事長林丙丁表示，新型六連板高 整，最長工件切斷長度可達300mm或依需求客 業，避免棒鋼材質組織受到因切斷時所造成的組 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 節省人力。 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 製設計，可充分運用於汽機車汽門的精密切斷加 織損壞，確保加工件的高安全品質要求，且同樣 週波熔接裁斷機的特性，人機介面設定，簡單操 緻鎰公司產品外包括：晶體式高週波LDPE 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 元利盛 等先進封裝製程 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 工，是追求產業升級及光圓棒長工件精密切斷加 搭載「伺服傳動高速定寸」送料系統，可說是生 作，產品對應需求，電流及時間參數存取方便伺 鋁鉑兩用積層軟管管機、高週波冷陰極管加熱 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 工的最佳利器。 產汽機車汽門的新利器。 服控制。精密傳動精密定位，最高標準的品質控 機、及各式高週波自動塑膠熔接裁斷機、跑步帶 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 晶圓破脆問題 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 桂全機械總經理陳輝熀表示，該機種採機械 另外，該公司已在大陸江蘇太倉設立分公 管。電流自動追蹤自動同調，不需要耗費大量時 專用熔接機、汽車遮陽板、車門板、腳踏板、等 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 式傳動設計，且其傳動齒輪皆經精密研磨，擁 司，可針對大陸市場提供更快速、優質的專業服 間調整電流電壓，專業自動化設計，在人力缺乏 熔接機、紙餐盒熔接機、立體壓紋機、PVC立體 萬潤 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 有切斷速度快、低噪音的特性，並具備伺服馬 務。 的時代以自動化機械代替傳統機械節省人力， 商標機、高週波金屬熱處理機、高週波焊接機、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 勤友光電 生產速度與良率 達「高速定寸」送料系統設計，每分鐘約可高速 網址：www.kcm-samson.com.tw。 近期又設計伺服自動送料六連板高週波熔接裁斷 高週波製管機、高週波粉末燒結機，和高週波曲 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 切斷100支棒鋼工件，且切斷端面平整、真圓度 機，精簡人力且生產速度提升。 木膠合機,高週波木材拼板機，竹片拼板機，以 億力鑫 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 緻鎰公司為了精益求精，增加產品的精密 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 及各式標準型或自走式熱氣縫合密封機。 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 網址：http//www.jyhyih.com.tw。 度，不斷投入高週波研發創新產品，提供客戶最 志聖工業 RDL全自動烘烤設備 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 桂全「棒鋼高速精密切斷機」可快速、精準 優質的產品，近幾年也極力開發醫療專用高週波 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 圖╱業者提供 文／蔡榮昌 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 針對光圓棒長工件進行精密切斷加工，能大幅 機，給予需求者最舒適的服務，舉凡尿袋、醫療 等設備 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 提升效率與品質，達到產業升級的目的。 氣墊床、餵食袋等等，配合的廠商也大多為國內 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 圖╱桂全提供 文／陳仁義 外醫療大廠。 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 近年來緻鎰公司為了市場供需，全面投入研 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 發與設計各種專用高週波自動化機械，不斷的創 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 新機型精益求精，提昇機台的精密度與人性化， 四、結論 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 提供給客戶最優質的產品服務，產品深受使用者 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 的愛好，近幾年來本公司極力研發晶體式高週波 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 設備，佔地面積小、輸出功率穩定、較為省電、 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 故障率低、保養檢修方便。應用範圍廣泛如：淬 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 火、回火、鍛造、金屬加熱、表面熱處理。 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 新型六連板高週波熔接裁斷機的特性，採用 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 167 166 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 16739 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 ʫࠫ JOEE ɨʹ","名 廠 寫 實 苙億公司 NC三次元移送裝置 與沖床同步運作 合駿精機 創新人機介面重切削床型銑床 深耕於沖壓自動化設備開發與生產線工程 連結沖床曲軸的編碼器傳送曲軸角訊號至控制 合駿精機公司致力於研產重切削床型銑床、 旋斜溝槽銑削、研削作業。 規劃設計等專業領域37年的苙億有限公司，其 系統，達成與沖床同步運作的功能。NC三次元 電腦CNC銑床等專業領域已有30餘年豐富專業 其中，橫式溝槽研磨加工機可選配研磨主軸 專業產製的自動化設備已成功行銷於世界20多 移送系統對於各式各樣的沖壓件具備極佳的可 經驗，而所生產的銑床系列皆可依需求安裝各 頭旋轉90度，進行前後Y軸方向的斜角度研磨加 國，並廣獲國內、外多家光電、電子、汽車、家 調性，且自動化連續運轉作業不僅能延長沖床壽 大廠牌的控制器。近年為因應傳統客戶的加工需 工，能針對拉刀刀具等做精密研削，若搭配CNC 電等國際知名大廠的導入採用。其中，該公司的 命，減少能源消耗，並可達到高效率產出的需 求，協助使用業者有效提升機台效率及節省人力 控制器及光學尺回授訊號檢測，可獲得更高的精 「NC三次元移送裝置」與沖床同步運作，該機 求。 成本，但又可不依賴CNC控制器的需求前提下， 密準確度。 台透過其移送桿與配合工件外型特製的夾具，能 目前苙億所規劃生產的沖壓自動化生產線在 該公司於2018年成功創新開發出「人機介面重 而專門客製應用於高精度螺絲牙板模具製作 將工件在沖床內各工位模具間追隨沖床曲軸角度 大陸市場已擁有最高的市占率，為了深化大陸 切削床型銑床」，其直覺式的操作面版顯示，操 的「CNC牙板專用機」，可滿足各大牙板專業廠 同步移送，有效達到節能與高產能的目的。 市場的服務與布局發展，該公司並已在華東、華 作更簡單、人性化，只需輸入切削條件數據，即 商的生產需求，現已獲得極佳的回購率。 苙億公司表示，該公司的「NC三次元移送 南、華北等地區共設立了8個服務據點。 可快速進行所需切削加工，且機身內配置三軸伺 網址：www.hochun-tw.com。 裝置」舉升、夾送及移送各軸皆採用滾珠螺桿驅 網址：www.leeyih.com.tw。 服馬達，定位更精準。 動，精度高，動力源為數個獨立伺服馬達，藉由 文／陳仁義 合駿公司表示，該公司創新推出的人機介面 重切削床型銑床操作面版有六大主要切削模組， 包括平面切削、銑凹、銑凸、銑溝、多點鑽孔、 多點定位等，不需輸入加工程式，只要在面版上 樺南公司 總代理ALPHA LASER雷射焊補機 輸入欲加工的切削條件數據，透過系統的運算， 即可快速執行切削動作，配合自動循環銑削，能 輕易且有效率的達到使用者要求的切削成果。 為因應3C產業蓬勃發展，在精密模具的修 ALM（手臂式）等焊補機，最高功率達500W， 該公司並表示，該公司所自主開發的人機介 補需求上，「雷射（激光）焊補機」可說是最佳 操作簡單、作業快速，加工品質高，不僅可應用 面系統可讓銑床機台的操作使用更加靈活快速， 的模具修補工具，主要是因「雷射焊補機」係以 於精密模具工業、工具、焊補，也廣泛運用在醫 且使用者即使未具備程式操作基礎，也能輕鬆 高能量脈衝、雷射光束經聚焦成小點光斑產生高 療器材熔接、汽機車零組件加工、航太產業加工 上手，有效達到整體優化傳統機台使用現況的目 溫，可將焊材與工件熔合達到精密焊接的效果， 等，可加工材料廣泛，包括冷、熱作合金鋼，不 的。 修補作業時，不會產生塊狀及造成材料變形，應 鏽鋼，工具鋼，青、黃銅合金，鋁，鈦，金銀等 另外，該公司所創新開發出的「溝槽銑削加 用範圍廣，是精密焊補最佳利器，且可有效降低 金屬。 工機」與「溝槽研磨加工機」則可有效針對直溝 人工及材料費用。 由於ALPHA LASER系列機種的精度、效 槽、斜溝槽及螺旋斜溝槽進行精密銑削與研磨， 合駿精機重切削床型銑床搭配人機介面系統 專業代理精密模具、打光研磨、被覆、焊補 率、安全及迅速的售後服務，現已深獲3C產業 包括運用於刀具溝槽及螺旋溝槽，如木工機械刀 ，6大功能模組，操作簡單、快速靈敏，免程式 設備已逾30年的樺南公司總經理江輝雄表示， 加工廠的青睞採用，是模具焊補熔接業界第一指 具、塑膠粒粉碎機刀具、螺帽銑溝等之生產，亦 基礎，輕鬆上手。 雷射補模目前在全球已是廣為業界所熟知的新技 名品牌。 可搭配任何廠牌CNC控制器及第四軸進行精密螺 圖╱合駿提供 文／陳仁義 術，該公司總代理德國ALPHA LASER公司系列 網址：www.fonex.com.tw。 機種，包括AL（開放式）、ALW（密閉式）、 文／陳仁義 168 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 169 168 ʫࠫ JOEE ɨʹ","產 名 業 廠趨 寫勢 實篇 苙億公司 NC三次元移送裝置 與沖床同步運作 光阻去除（PR Stripping）、晶圓解鍵合平台 表1 國內半導體設備廠商 合駿精機 創新人機介面重切削床型銑床 （Wafer De-bonding Platform）、晶圓與載具之 發展先進封裝設備現況 清洗（Cleaning）等製程設備。 發展現況 廠商 深耕於沖壓自動化設備開發與生產線工程 連結沖床曲軸的編碼器傳送曲軸角訊號至控制 元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 旋斜溝槽銑削、研削作業。 合駿精機公司致力於研產重切削床型銑床、 發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面 規劃設計等專業領域37年的苙億有限公司，其 系統，達成與沖床同步運作的功能。NC三次元 和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密 研磨設備 其中，橫式溝槽研磨加工機可選配研磨主軸 電腦CNC銑床等專業領域已有30餘年豐富專業 專業產製的自動化設備已成功行銷於世界20多 移送系統對於各式各樣的沖壓件具備極佳的可 Package；FOWLP）製程，已獲台灣晶圓廠 頭旋轉90度，進行前後Y軸方向的斜角度研磨加 經驗，而所生產的銑床系列皆可依需求安裝各 發展晶片取放設備、扇型封裝高精度晶粒 黏晶機、大尺寸載板扇型封裝高精度晶粒 國，並廣獲國內、外多家光電、電子、汽車、家 調性，且自動化連續運轉作業不僅能延長沖床壽 採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝 工，能針對拉刀刀具等做精密研削，若搭配CNC 大廠牌的控制器。近年為因應傳統客戶的加工需 均華精密 黏晶機、大尺寸載板扇型城裝雷射刻印機 電等國際知名大廠的導入採用。其中，該公司的 命，減少能源消耗，並可達到高效率產出的需 Underfill製程設備。鈦昇科技研發雷射切割設 控制器及光學尺回授訊號檢測，可獲得更高的精 求，協助使用業者有效提升機台效率及節省人力 、板材模壓機 「NC三次元移送裝置」與沖床同步運作，該機 求。 備，因應先進封裝製程趨勢，晶圓愈來愈薄甚 密準確度。 發展酸槽設備（Wet Bench）與單晶片旋 成本，但又可不依賴CNC控制器的需求前提下， 轉清洗、蝕刻、去光阻機台（Single Wafer 台透過其移送桿與配合工件外型特製的夾具，能 目前苙億所規劃生產的沖壓自動化生產線在 至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓 弘塑科技 而專門客製應用於高精度螺絲牙板模具製作 該公司於2018年成功創新開發出「人機介面重 Spin Processor，UFO）等設備，以供應先 將工件在沖床內各工位模具間追隨沖床曲軸角度 大陸市場已擁有最高的市占率，為了深化大陸 破脆，並看好雷射切割為未來的趨勢。萬潤科技 的「CNC牙板專用機」，可滿足各大牙板專業廠 切削床型銑床」，其直覺式的操作面版顯示，操 進封裝濕製程設備 開發精密點膠機，可適用於2.5D及FOWLP 同步移送，有效達到節能與高產能的目的。 市場的服務與布局發展，該公司並已在華東、華 受惠IC封測客戶積極投入先進封裝領域，而發展 商的生產需求，現已獲得極佳的回購率。 作更簡單、人性化，只需輸入切削條件數據，即 元利盛 等先進封裝製程 苙億公司表示，該公司的「NC三次元移送 南、華北等地區共設立了8個服務據點。 AOI檢查設備與點膠設備，用於先進封裝製程之 網址：www.hochun-tw.com。 可快速進行所需切削加工，且機身內配置三軸伺 發展雷射切割設備，以解決晶圓愈薄甚至 裝置」舉升、夾送及移送各軸皆採用滾珠螺桿驅 網址：www.leeyih.com.tw。 設備。 鈦昇科技 曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成 服馬達，定位更精準。 動，精度高，動力源為數個獨立伺服馬達，藉由 文／陳仁義 勤友光電與IBM簽訂合作計畫，將授權IBM 晶圓破脆問題 合駿公司表示，該公司創新推出的人機介面 發展AOI檢查設備與點膠設備，用於高階 的複合雷射剝離製程技術，開發先進封裝晶圓貼 萬潤 重切削床型銑床操作面版有六大主要切削模組， 封裝製程之設備 合和剝離設備，比同業的設備更低的能量消耗、 發展晶圓貼合和剝離設備，提高先進封裝 包括平面切削、銑凹、銑凸、銑溝、多點鑽孔、 勤友光電 更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產 生產速度與良率 多點定位等，不需輸入加工程式，只要在面版上 樺南公司 總代理ALPHA LASER雷射焊補機 出率與多種接合膠材之選擇，提高先進封裝生產 億力鑫 開發用於先進封裝專用的去光阻、清洗設 輸入欲加工的切削條件數據，透過系統的運算， 備，針對去膠清潔、光阻去除等製程 速度與良率。億力鑫系統科技開發用於先進封裝 發展真空晶圓壓膜機、貼合設備及PLP 即可快速執行切削動作，配合自動循環銑削，能 志聖工業 專用的去光阻、清洗設備，針對去膠清潔、光阻 RDL全自動烘烤設備 輕易且有效率的達到使用者要求的切削成果。 為因應3C產業蓬勃發展，在精密模具的修 ALM（手臂式）等焊補機，最高功率達500W， 去除等製程。志聖工業在先進封裝製程已發展真 發展面板級扇出型封裝設備，如清洗設備 該公司並表示，該公司所自主開發的人機介 亞智科技 、剝膜設備、精密塗佈及雷射切割、鑽孔 補需求上，「雷射（激光）焊補機」可說是最佳 操作簡單、作業快速，加工品質高，不僅可應用 空晶圓壓膜機及貼合設備，並與外商合作切入 等設備 面系統可讓銑床機台的操作使用更加靈活快速， 的模具修補工具，主要是因「雷射焊補機」係以 於精密模具工業、工具、焊補，也廣泛運用在醫 Molding固化製程，也與客戶合作開發切入面板 資料來源：各公司網站、年報／金屬中心 MII整理 且使用者即使未具備程式操作基礎，也能輕鬆 高能量脈衝、雷射光束經聚焦成小點光斑產生高 療器材熔接、汽機車零組件加工、航太產業加工 級封裝（PLP；Panel Level Package）全自動烘 上手，有效達到整體優化傳統機台使用現況的目 溫，可將焊材與工件熔合達到精密焊接的效果， 等，可加工材料廣泛，包括冷、熱作合金鋼，不 烤設備。 塗佈及雷射等製程設備。 的。 修補作業時，不會產生塊狀及造成材料變形，應 鏽鋼，工具鋼，青、黃銅合金，鋁，鈦，金銀等 亞智科技發展面板級扇出型封裝（Fan Out 另外，該公司所創新開發出的「溝槽銑削加 四、結論 用範圍廣，是精密焊補最佳利器，且可有效降低 金屬。 Panel Level Package；FOPLP）濕製程解決方 工機」與「溝槽研磨加工機」則可有效針對直溝 台積電以扇出型封裝技術成功量產iPhone處 人工及材料費用。 由於ALPHA LASER系列機種的精度、效 案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面 合駿精機重切削床型銑床搭配人機介面系統 槽、斜溝槽及螺旋斜溝槽進行精密銑削與研磨， ，6大功能模組，操作簡單、快速靈敏，免程式 專業代理精密模具、打光研磨、被覆、焊補 率、安全及迅速的售後服務，現已深獲3C產業 板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減 理器晶片，日月光、力成等亦紛紛投入先進封裝 包括運用於刀具溝槽及螺旋溝槽，如木工機械刀 基礎，輕鬆上手。 設備已逾30年的樺南公司總經理江輝雄表示， 加工廠的青睞採用，是模具焊補熔接業界第一指 少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為 市場，預期未來先進封裝設備需求勢必持續攀 具、塑膠粒粉碎機刀具、螺帽銑溝等之生產，亦 圖╱合駿提供 文／陳仁義 雷射補模目前在全球已是廣為業界所熟知的新技 名品牌。 中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方 升。值此潮流趨勢下，國內已有部分設備業者與 可搭配任何廠牌CNC控制器及第四軸進行精密螺 術，該公司總代理德國ALPHA LASER公司系列 網址：www.fonex.com.tw。 案，並成功用於量產線。除濕製程設備外，亞智 終端廠合作，切入發展半導體先進封裝設備，並 機種，包括AL（開放式）、ALW（密閉式）、 文／陳仁義 科技還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密 導入終端廠內測試順利通過驗證。然而，國內先 168 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 16939 169 ʫࠫ JOEE ɨʹ","廣 告 索 引 廣告索引 廣告索引 二劃 可興工業有限公司 86 利高機械工業股份有限公司 63 東佑電料股份有限公司 12 七洋空油壓工業股份有限公司 128 可騰精密工業股份有限公司 108 宏玥工業股份有限公司 140 東原機械公司(聖益機械五金行) 33 力鋼國際有限公司 116 台中自動化機械展 175 志豪工業有限公司 77 東培工業股份有限公司 4 三劃 台中精機廠股份有限公司 47 八劃 東揚生物科技有限公司 142 三隆齒輪股份有限公司 封底裡 台利村企業有限公司 121 貝克歐科技有限公司 45 欣軍企業股份有限公司 95 三鋒機器工業股份有限公司 136 台穩精密工業股份有限公司 49 辰韋塑膠有限公司 91 沿峰精密工業股份有限公司 93 三黎企業有限公司 93 台灣山特維克股份有限公司 109 亞太菁英股份有限公司 120 舍弗勒股份有限公司 3 大古鐵器股份有限公司 62 台灣快密刀科技有限公司 128 亞崴機電股份有限公司 10 金上源機械有限公司 95 大光長榮機械股份有限公司 138 台灣易格斯有限公司 106 佳興國際科技有限公司 104 金竑精密股份有限公司 24 大成科技股份有限公司 15 台灣順成頂針科技股份有限公司 封面、75 和昕精密科技有限公司 127 金瑛發機械工業股份有限公司 42 大象模具工業股份有限公司 94 必旺軸承有限公司 76 宜得世股份有限公司 87 金器工業股份有限公司 56 工商時報APP 159 六劃 尚勇機械股份有限公司 35 九劃 四劃 永宏電機股份有限公司 14 尚穎有限公司 126 長泰精密有限公司 109 中華民國對外貿易發展協會 28 光達磁性工業有限公司 31 尚鐿實業股份有限公司 78 信佳電機有限公司 44 中華液壓氣動協會 50、51 合駿精機股份有限公司 31 所羅門股份有限公司 81 哈伯精密股份有限公司 144 中義科技機械股份有限公司 2 吉輝工業股份有限公司 32 承通有限公司 30 威士頓精密工業股份有限公司 105 元寧企業有限公司 80 宇晉工業有限公司 91 昇岱實業股份有限公司 138 威赫科技工業股份有限公司 121 元錩工業股份有限公司 80 成祐精機股份有限公司 139 昇錩實業股份有限公司 88 恆智重機股份有限公司 27 升圓企業有限公司 117 旭陽國際精機股份有限公司 48 明鍠實業股份有限公司 143 春長精密工業股份有限公司 32 友嘉實業股份有限公司 119 七劃 昕高工業有限公司 141 界龍工業股份有限公司 141 天光興工業股份有限公司 33 克普典科技股份有限公司 74 朋吉實業股份有限公司 25 皇廣鑄造發展股份有限公司 58 五劃 利茗機械股份有限公司 97 東佑達自動化科技股份有限公司 1 皇鋼機械股份有限公司 129 170 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 171 170 ʫࠫ JOEE ɨʹ","廣 告 索 引 廣告索引 л৷ዚ૛ʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ؇Сཥٰࣘ΅Ϟࠢʮ̡ ҃ٔʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ؇ࡡዚ૛ʮ̡ ໋ूዚ૛ʞږБ қႴʈุϞࠢʮ̡ ؇੃ʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ɞྌ ؇౮͛ي߅ҦϞࠢʮ̡ Ԏдᆄ߅ҦϞࠢʮ̡ ؚࠏΆٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ԕࠨ෧ᇭϞࠢʮ̡ ضࢤၚ੗ʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ԭ˄വߵٰ΅Ϟࠢʮ̡ ٸ̿ਔٰ΅Ϟࠢʮ̡ ԭఴዚཥٰ΅Ϟࠢʮ̡ ږɪ๕ዚ૛Ϟࠢʮ̡ Գጳ਷ყ߅ҦϞࠢʮ̡ ږ᮷ၚ੗ٰ΅Ϟࠢʮ̡ ձ׿ၚ੗߅ҦϞࠢʮ̡ ږ຃೯ዚ૛ʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ֝੻˰ٰ΅Ϟࠢʮ̡ ږኜʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ֠ۇዚ૛ٰ΅Ϟࠢʮ̡ ɘྌ ֠጑Ϟࠢʮ̡ ڗइၚ੗Ϟࠢʮ̡ ֠㌢ྼٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ڦԳཥዚϞࠢʮ̡ הᖯژٰ΅Ϟࠢʮ̡ ۞Ьၚ੗ٰ΅Ϟࠢʮ̡ וஷϞࠢʮ̡ ۾ɻ཭ၚ੗ʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ؁֩ྼٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ۾Ⴚ߅Ҧʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ؁ⳝྼٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ܔⳝྼٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ׼⺕ྼٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ܩ౽ࠠዚٰ΅Ϟࠢʮ̡ ׿৷ʈุϞࠢʮ̡ ݆ڗၚ੗ʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ؃Λྼٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ޢᎲʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ؇С༺Іਗʷ߅Ҧٰ΅Ϟࠢʮ̡ ެᄿᛟி೯ٰ࢝΅Ϟࠢʮ̡ 2019自動化機械暨智慧製造產業年鑑 171","廣告索引 ެ፻ዚ૛ٰ΅Ϟࠢʮ̡ ୕ᏊྼุϞࠢʮ̡ ޮ፼ၚ੗ʈٰุ΅Ϟࠢʮ̡ ୕ᏊྼุϞࠢʮ̡ ߕΈ͛ᔼٰ΅Ϟࠢʮ̡ ɤɚྌ 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JOEE 2019/1/31 上午10:11","™≈•’≠∂.pdf 1 2019/2/21 下午2:37 2019/1/29 下午3:45 未命名-1 1 ʫࠫ JOEE ɨʹ","͊նΤ ɨʹ","eQ侑ʶ ʅ ˜侒F QEG ্ޕ"];